Fターム[5E319AC03]の内容
印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)
Fターム[5E319AC03]に分類される特許
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プリント配線基板及びその製造方法
接続方法、接続構造および電子機器
シールドケース搭載基板
端子接続構造
【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第1の接続端子12,13が第1の絶縁性基板11に設けられたフレキシブルプリント配線板10と、複数の第1の接続端子12,13とそれぞれ対向する複数の第2の接続端子22,23が第2の絶縁性基板21に設けられたリジッドプリント配線板20と、フレキシブルプリント配線板10とリジッドプリント配線板20の間に積層され、複数の第1の接続端子12,13と複数の第2の接続端子22,23をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム30と、を備え、第1の絶縁性基板11は、複数の第1の接続端子12,13同士の間において、第2の絶縁性基板21に向かって凸状に湾曲している。
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ACF有無検出装置
異方導電性接着剤
【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】(A)〜(C)成分からなる異方導電性接着剤。
(A)成分:ポリアミドエラストマー
(B)成分:球状の導電性粉体
(C)成分:溶剤
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FPDモジュールの組立装置および組立方法
軟性回路基板の部品実装構造及びその実装方法
プリント配線板、プリント回路板及びその製造方法
電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法
端子接続構造及び端子接続方法
フレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷用凹版
【課題】凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。
【解決手段】はんだペースト印刷用凹版1は、フレキシブルプリント基板10のランド11,12とはんだペースト印刷時に対応する位置に複数の凹部2,3を備え、これら凹部2,3は、凹部3の方が凹部2よりも容積が大きくなるように形成されている。はんだペースト印刷用凹版1の凹部2,3の開口側にはんだペーストを充填してスキージ等により掻き出し、凹部2,3内にはんだペースト4a,4bを充填する。これら凹部2,3の位置をフレキシブルプリント基板10のランド11,12の位置と対応するようにはんだペースト印刷用凹版1を配置して、凹版グラビア印刷方式によりはんだペースト4a,4bをランド11,12に転写する。
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はんだペースト印刷装置、その送りローラおよびはんだペースト印刷方法
回路接続材料及び接続体
導電粒子及びその製造方法
搬送キャリアの製造方法
プリント配線板およびその製造方法
プリント配線板およびその製造方法
フレキシブルプリント基板の搬送用キャリア及びそれを用いたフレキシブルプリント基板の印刷装置
塗布量検出装置及び塗布量検出方法
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