【課題】屈曲耐性に優れたソルダレジスト膜が形成されたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基板本体２上の一部にソルダレジスト膜１６が形成されたフレキシブルプリント基板１において、ソルダレジスト膜１６の基板本体２との境界部分のうち、基板本体２の曲げの力が加わる可能性がある連結領域８との境界部分の壁面は、ソルダレジスト膜１６の上面から基板本体２側に向かって薄くなるように斜面２０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】関連技術としてのＦＰＣの貼り付け装置に比べて低コストで高効率にＦＰＣの貼り付け作業を行うことができるＦＰＣの貼り付け装置を提供する。
【解決手段】第１のＹ駆動軸９の動作により、第１の搬送ヘッド１がＦＰＣ供給部２から位置補正部４へＦＰＣ３を搬送する。位置補正部４はＦＰＣ３を外形規制してＦＰＣ３の位置を補正する。第２のＹ駆動軸１０の動作により、第２の搬送ヘッド５は、第１の搬送ヘッド１の動作と同期して、位置補正部４から貼り付けプレート６へＦＰＣ３を搬送し、ＦＰＣ３を貼り付けプレート６へ乗せる。また、第１の搬送ヘッド１が位置補正部４からＦＰＣ供給部２まで戻る動作と、第２の搬送ヘッド５がＦＰＣ３を貼り付け終わってから位置補正部４まで戻る動作とを同期させて行う。ＦＰＣ３が搭載された貼り付けプレート６は貼り付けプレート搬送用可動ステージ７によりプレス部８へ移動してプレスされる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電性接着剤で接合されたリジッド基板及びフレキシブル基板を変形なく剥がすことができるプリント配線基板リペア装置及びプリント配線基板リペア方法を提供する。
【解決手段】異方性導電性接着剤で接合され水平に配置される一対のプリント配線基板の接合部を加熱して異方性導電性接着剤を軟化させる加熱手段と、プリント配線基板間にヘラを挿入させて異方性導電性接着剤を分断するヘラ挿入手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】固定治具に弱粘性接着樹脂層を介して貼着した状態で電子部品が実装される板厚の薄いプリント基板を、該弱粘性接着樹脂層から容易に剥離させることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】外周部に捨て基板領域３０を有する板厚の薄いプリント基板３を、固定治具６の上面６ａに弱粘性接着樹脂層７によって貼着した後、部品マウント工程やリフロー工程等を行う回路基板１の製造方法であって、予めプリント基板３の捨て基板領域３０の隅部３０ａに銅箔ダミーランド５を形成しておき、この銅箔ダミーランド５上に塗布した半田がリフロー工程後の冷却時に相対的に大きく収縮するという性質を利用して、隅部３０ａを反り返らせることにより隙間９を生じさせる。そして、基板剥離工程で隙間９に剥離用治具２０を挿入し、電子部品２群の実装作業が完了しているプリント基板３（回路基板１）を隅部３０ａを始端として固定治具６上の弱粘性接着樹脂層７から剥がしていく。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を安定した状態で保持することができると共に、衝撃による電子部品の振動を確実に吸収することができる電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 回路基板４に、水晶発振素子１の２つの接続端子８にそれぞれ対応する２つの接続支持部１０を、それぞれ独立して弾性変形可能に設け、この２つの接続支持部１０に、水晶発振素子１の２つの接続端子８とそれぞれ電気的に接続される２つの接続電極１２をそれぞれ形成した。従って、２つの接続支持部１０によって、２つの接続電極１２と水晶発振素子１の各接続端子８とを電気的に接続した状態で、水晶発振素子１を安定した状態で保持することができる。また、外部から衝撃を受けた際には、２つの接続支持部１０がそれぞれ独立して弾性変形し、この接続支持部１０の弾性変形によって衝撃を吸収するので、衝撃による水晶発振素子１の振動を確実に吸収することができる。 （もっと読む）