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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】10秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつOSP処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を100重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が0.5重量部から2.5重量部の範囲である、回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】配線基板の製造方法において、リード配線層間の短絡を防止することである。
【解決手段】回路基板本体12と、回路基板本体12に連結されるコネクタ端子14と、を備える配線基板10を製造する配線基板10の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁樹脂基板16に、銀ペーストで複数のリード配線層21〜27を形成するリード配線層形成工程と、複数のリード配線層に、絶縁樹脂基板16の溶融温度または熱分解温度より低い融点を有する錫系合金はんだを含有する錫系合金はんだペーストを塗布する錫系合金はんだペースト塗布工程と、錫系合金はんだペーストが塗布された複数のリード配線層を、絶縁樹脂基板16の溶融温度または熱分解温度より低く、錫系合金はんだの融点より高い温度で加熱して錫系合金はんだを溶融し、複数のリード配線層21〜27に錫系合金層40を被覆する錫系合金はんだ溶融工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】相手側部材に対し位置決めが容易なフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めするフレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めしたフレキシブル基板位置決め構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板88の位置決め孔92は、位置決め時の移動方向(矢印M1方向)の先端側に幅広部102が構成されている。位置決め孔92が位置決めピン96に対し幅方向にずれていても、このズレを吸収して、位置決めピン96を位置決め孔92に収容することができる。 (もっと読む)


【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体90には配線110を部分的に露出させる開口部112が形成される。フレキシブル基板本体90の、挿入孔106の周囲を含む配線110の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材120が貼り付けられている。補強フイルム部材120によって配線110が補強されているので、電子部品94の挿入凸部104を配線110の挿入孔106に挿入するとき、配線110の変形が抑制される。 (もっと読む)


【課題】半導体装置用基板上の部品群の実装密度が限界に来ているので、これをより一層増大させ、さらなる高密度化を実現する。
【解決手段】リジット基板31の表面にさらにフレキシブル基板32を積層し、その基板32の一部であってかつ大型BGA1の周囲に、特定エリア33を設ける。この特定エリア33は、従来、間隙(G)とされていた区域であるが、このエリア33にも複数の小型BGA2を搭載する。大型BGA1のリペア時には、その特定エリア33をBGA2と共に、リジット基板31から剥がしてかつ、BGA1から遠ざけるように折り曲げ、リペア時の熱風からBGA2を逃がすようにする。 (もっと読む)


【課題】製造ばらつきや温度変動などに因り位置精度にばらつきが生じる場合でも、フレキシブル基板の配線と被接続体とを確実に接続して、信頼性を向上させること。
【解決手段】フレキシブル基板400の配線41には複数の貫通孔40が配列されており、フレキシブル基板400が接続される電子部品300には複数の突起体32が配列されており、突起体32の配列方向Yにおける貫通孔40の幅A1と突起体32の幅A2との差分(A1−A2)が、突起体32の配列方向Yに垂直な方向Xにおける貫通孔40の幅B1と突起体32の幅B2との差分(B1−B2)よりも大きい接続構造にした。 (もっと読む)


【課題】雰囲気温度を一定にして確実かつ迅速にリフロー半田付けを行う。
【解決手段】半田にレーザを照射することによって、基材として合成樹脂を用いたフレキシブルプリント配線板に部品を実装するリフロー半田付け方法において、レーザ光透過面を有する温度管理された小室内の所定高さ位置にポーラスプレートを配置するとともに、このポーラスプレート上にフレキシブルプリント配線板を載置する工程と、前記温度管理された小室内でフレキシブルプリント配線板に配置された半田を予熱するとともに、ポーラスプレートの下方から小室内の熱気を吸引する工程と、前記半田に小室外からレーザを照射する工程とから成るようにする。 (もっと読む)


【課題】電子部品のフレキシブル基板への実装を確実なものとし、接合信頼性を向上させる。
【解決手段】側面に端子を有する電子部品をフレキシブル基板の電極に半田接合により実装する電子部品の実装方法において、Sn−Bi系半田ペーストをフレキシブル基板の電極に塗布する工程と、電子部品の端子を電極に塗布された半田ペーストに接触させて当該電子部品をフレキシブル基板に搭載する工程と、フレキシブル基板の電極に接触させずに半田ペーストを被うように封止材を電極に塗布する工程と、フレキシブル基板の基材が耐え得る温度で熱を加えてリフローする工程と、次いで封止材をフレキシブル基板の基材が耐え得る温度で加熱して封止材を電子部品の下に流し込んで硬化させる工程とを備えた。 (もっと読む)


【課題】 対向する回路電極間の接続抵抗を低減し、且つ安定化することができると共に、隣り合う回路電極間で絶縁性を十分に向上できる回路接続材料、これを用いたフィルム状回路接続材料、回路部材の接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 回路部材の接続構造10は、回路電極22,32が形成された回路部材20,30を備える。回路電極22,32が対向するように回路部材20,30同士を接続する回路接続部材60は、本発明の回路接続材料の硬化物からなる。本発明の回路接続材料は、接着剤組成物及び、導電粒子51の表面51aの一部が絶縁性微粒子52により被覆された被覆粒子50を含有しており、絶縁性微粒子52の質量が導電粒子51の質量の2/1000〜26/1000であり、回路電極22又は回路電極32は、面積が3000μm未満のバンプを有する。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させることが可能な接合装置、および接合方法を提供する。
【解決手段】接合装置100は、ACF10を加熱するためのレーザ光をACF10に向けて照射するレーザ光照射部を備える。レーザ光照射部は、複数のレーザ光源32と、レーザ光源32から発せられるレーザ光が、ACF10に向かう向きに進行するように、レーザ光を伝達する光ファイバ33,41と、光ファイバから出たレーザ光を平行光に変換する複数のレンズ42を有する複数のフィクスチャ45とを含む。複数のレーザ光源が各々出射するレーザ光の強度は、互いに独立に、時間に対して一定または時間的に変化させるように制御される。接合対象物の表面に対して、複数のレーザ光源の各々から出射されたレーザ光を異なる位置に照射することによって、接合対象物の輪郭により定まる領域の全域がレーザ光により照射される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、フレキシブルプリント基板にバンプを形成したICベアチップを加熱圧縮して実装するフリップチップ法において、ICベアチップとフレキシブルプリント基板との接合部の信頼性を高めたフレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装方法およびそれを搭載した光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、ICベアチップに形成したバンプとの電気接合をする電極部を設けたフレキシブルプリント基板であって、バンプは根元部の径より先端部の径を小さい径とし、電極部は、バンプの先端の径より広い幅でかつバンプの根元の径より狭い幅のスリット部を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板である。 (もっと読む)


【課題】半田接合部に破断の起点となる欠陥部が発生することを防止して、接合信頼性を確保することができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】上面に配線パターン3が金属薄膜によって形成されたベース配線層1に電子部品7を装着し、ベース配線層1の上面に形成された封止樹脂層10*によって電子部品7とその周囲の配線パターン3とを封止して成る電子部品モジュール19を製造する電子部品モジュールの製造方法において、ベース配線層1の上面を粗化処理することにより配線パターン3を含む金属薄膜の表面を粗化する粗化工程をまず実行し、粗化工程後のベース配線層1を対象として、接合材配置工程、電子部品接着工程、プレス工程を順次実行する。これにより、粗化処理において半田接合部にマイクロクラックが発生する事態を排除し、接合信頼性を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】導体配線上面のみに突起電極が形成されたフレキシブル配線基板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板の製造方法は、導体配線2が設けられた側のフィルム基材1全面に感光性樹脂層3を形成し、導体配線2を横切って導体配線両側の導体配線が形成されていない領域を含む形状を有する長孔状パターン以外の領域を露光し、さらにフィルム基材1の導体配線2が形成されていない側の面から光を照射して、導体配線1が形成されていない領域の感光性樹脂層3を露光し、その後、感光性樹脂層3の未露光部分を溶解除去し、露出した導体配線2の一部に金属めっきを施して突起電極5を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パレット上に搭載した複数の基板の上方に1枚のスクリーンマスクを位置させて複数の基板に一括して所定のパターンをスクリーン印刷するシステムにおいて、パレット上の基板の位置ずれ等に起因する印刷不良基板の生産を未然に防止する。
【解決手段】スクリーン印刷機14に装着されたスクリーンマスクの各基板に対応する印刷用開口部の位置に関するマスク位置情報を画像認識により取得する。この後、第1の部品実装機13で、上記マスク位置情報に基づいてパレット11に対する各基板の搭載位置を位置決めして各基板をパレット11に粘着させた後、該パレット11をスクリーン印刷機14に搬送して、該パレット11上の複数の基板に一括して所定のパターンをスクリーン印刷する。この後、該パレット11を第2の部品実装機15、第3の部品実装機16へ順次搬送して、該パレット11上の各基板22に電子・電気部品を順次実装する。 (もっと読む)


【課題】導電性を有するフッ素ゴム系のエラストマーシートでありながら、半田リフロー温度においても、被着体である基板および支持ボードに対して十分に高い粘着力を有し、半田リフロー工程において、基板を確実に固定保持するとともに、支持ボードから剥離されることもない基板搬送治具用粘着ゴムシートを提供すること。
【解決手段】支持ボード20上に固定されて基板搬送治具を構成する粘着ゴムシート10であって、フッ素ゴム100質量部と、有機過酸化物0.2〜0.6質量部と、共架橋剤0.5〜1.5質量部と、カーボンナノチューブ1.0〜5.0質量部とを含有し、ポリマー純度が90.0質量%以上であるゴム配合物を成形加工して得られる。 (もっと読む)


【課題】部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための部材支持方法を提供すること。
【解決手段】部材を複数の支持体により支持する部材支持方法であって、部材の支持される面と対向する位置に設けられた複数の支持体を、支持体が部材を支持する方向である支持方向に移動させて、複数の支持体それぞれの端部を部材に当接させる当接ステップ(S1)と、複数の支持体の支持方向と交差する方向に存在するERゲルに、複数の支持体を押し当てる押圧ステップ(S2)と、複数の支持体それぞれの端部が部材の支持される面の凹凸に従った位置にあり、かつ、複数の支持体がERゲルに押し当てられた状態で、ERゲルに所定の電圧を印加することで生じる複数の支持体とERゲルとの間の摩擦抵抗により、複数の支持体の支持方向に平行な双方向への移動を制限する固定ステップ(S2)とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低分子のシロキサンが含有する、シリコン系の樹脂層を備えた基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、該基板の下面と密着する樹脂層を備えた搬送用キャリアであって、前記樹脂層は、シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とし、透明性を有する、基板の搬送用キャリアを提供する。 (もっと読む)


【課題】 ランド部の長手方向の先端におけるランド部の剥がれを抑制することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】
ランド部14は、基板11の表面に形成された複数のスルーホール15の外縁に沿う領域に形成される。スルーホール15は、円形の孔であって、ランド部14の中央に位置している。ランド部14は、その外周縁上に、スルーホール15からの距離が最も短い点である最短点20と、最も長い点である最長点21と、を有している小判型の形状をしている。そして、カバー領域18が、最長点21におけるスルーホール15から最長点21に向かう方向の幅が、最短点20におけるスルーホール15から最短20点に向かう方向の幅よりも大きくなるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。
【解決手段】異方性導電膜は、樹脂膜24中であって、該樹脂膜の厚み方向における一方の面側に、導電性粒子12が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の10点平均が、9μm以下である。接合体は、前記異方性導電膜を介して、電子部品及び基板から選択される2種以上が、電気的に接合されてなる。 (もっと読む)


【課題】リールに巻回されたテープの終端部に設けられる終端マークの長短及び有無に関わらず終端を的確に検知することができるテープ終端検知方法を提供する。
【解決手段】テープ残量を検知する工程と、テープ残量が第1の所定残量になるまでの間に終端マークの一端の検出を行う工程と、終端マークの一端を検出したときには、その後第1の所定の送り時間又は送り量以内の間に終端マークの他端の検出を行う工程と、終端マークの他端を検出したときには、直ちに若しくは第2の所定の送り時間又は送り量後に、終端マークの他端を検出しなかったときには、終端マークの一端を検出した後の第3の所定の送り時間又は送り量後に、終端マークの一端を検出しなかったときには、テープ残量が第1の所定残量になった後に、それぞれ終端検知通知を行う工程とを有する。 (もっと読む)


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