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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】リフロー炉による加熱温度が高い場合でも、FPCの変形を防止することのできる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付けによって、FPC1に対して電子部品3を実装する電子部品3の実装方法において、クリームはんだ2が塗布された領域に開口部41を有する熱遮蔽板(第1熱遮蔽板4及び第2熱遮蔽板5)によってFPC1を挟み込んだ状態でリフローはんだ付けを行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接合部品と被接合部品との相互間で高精度にアライメントを行うことができる接合対象物のアライメント方法等を提供することを課題としている。
【解決手段】接合ワークAをアライメントマスクMに押圧した状態で、第1画像認識カメラ11により、アライメントマスクMの基準マークMa, Maおよび接合ワークAの接合位置決め基準Aa,Aaを同時に位置認識する第1認識工程と、第2画像認識カメラ12により、基準マークMa, Maを位置認識する第2認識工程と、アライメントマスクMに代えて被接合ワークBを導入し、第2画像認識カメラ12により、被接合位置決め基準Ba,Baを位置認識する第3認識工程と、これら認識結果に基づいて、接合ワークAと被接合ワークBとの位置ずれ量を取得するずれ量取得工程と、位置補正工程と、を備えたものである。 (もっと読む)


【課題】電子部品と回路基板の接続に用いられ、回路接続界面でのストレスを緩和でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路用接続部材及び接続信頼性に優れる回路板を提供する。
【解決手段】ICチップとプリント基板の接続、又は、ICチップとフレキシブル配線板の接続に用いられ、かつ、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する回路用接続部材であって、その回路用接続部材が(A)0.02〜1ミクロンの直径を有するゴム粒子が分散したエポキシ樹脂(B)エポキシ樹脂の潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物を含有することを特徴とする回路用接続部材。 (もっと読む)


【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第1及び第2端子部3a、3bを有する回路配線層3が第1絶縁基板2の一表面に形成された配線基板1と、シート状の第2絶縁基板5の表面に受動素子層6を印刷して形成された受動素子シート4とを備え、受動素子シート4は、前記受動素子層6を前記第1及び第2端子部3a、3bに対して導電性接着層7a、7bを介して熱圧着接続することによって前記配線基板1に実装されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】品質に悪影響を与えることなく、フレキシブルプリントサーキットを介して構成部品とは反対側からレーザーを照射して、構成部品をフレキシブルプリントサーキットに実装することを可能とする実装方法を提供する。
【解決手段】一対のフィルム12,13と、これら一対のフィルム12,13に挟まれ、かつこれらのフィルム12,13に接着される銅箔11とを有するFPC10への構成部品20の実装方法において、銅箔11の一部を露出させた部位に構成部品20を密着させる工程と、FPC10を介して構成部品20とは反対側から、構成部品20と銅箔11との密着部分に、発振波長が532nmのレーザーLを照射して、これらを溶接により固定させる工程と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。
【解決手段】素子搭載用基板10において、絶縁層12は、絶縁性の樹脂で形成されているとともに該樹脂より熱伝導率の高い充填材を含む。電極14は、絶縁層12に設けられている。露出部16aは、絶縁層12の電極14が露出している側と同じ側の表面から露出している。これにより、素子搭載用基板10は、半導体素子が搭載され、半導体素子の端子と電極14とが接続された場合、露出部16aが半導体素子と接触する可能性が高くなるため、より放熱性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】 配線基板の電極に配設された導電性接続部材を溶融する際に、効率的に熱を伝達し、また、必要以上に前記配線基板や被接合部材に対して熱量が加わらないようにすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板8は、絶縁性を有する基板81の下面に基板側個別電極用配線92および基板側個別電極用端子92aが形成され、さらに、その下面には基板側個別電極用端子92aを露出する除去部82aを備えた被覆膜82が形成されている。基板側個別電極用端子92aには、バンプ72が設けられ、基板81の基板側個別電極用端子92aに対応する位置には、基板側個別電極用端子92aの上面を表出させる貫通孔81bが貫通形成され、この表出した基板側個別電極用端子92aの上面に対して、貫通孔81bを通じてレーザ光が直接照射される。 (もっと読む)


【課題】円柱形状に形成される複層に電子部品搭載可能な基板構造、及び電子部品実装方法の提供。
【解決手段】電子部品15を実装する基板13の基板構造において、基板13の一面にハンダを塗布してハンダ塗布面14を形成し、ハンダ塗布面14に、電子部品15を配設し、基板13の一端を中心にしてロール状に巻き取られ、加熱されて基板上に電子部品15がハンダ付けされることで、基板13に電子部品15が配設されロール状に形成されたロール状基板10を得ることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板10は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ21が電気的に接続された配線パターン12が所定のベース材11上に形成されているとともに、半導体ベアチップ21を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層13が設けられて構成される。オーバーコート層13は、実装された半導体ベアチップ21がベース材11と向き合う面である当該半導体ベアチップ21の底面下の領域であって配線パターン12と半導体ベアチップ21とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第1基板上に設けられた第1電極と、可撓性を有する第2基板上に設けられた第2電極とを接続するように前記第1基板と前記第2基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第1電極と前記第2電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 製造コストを低減できるFFCの電子部品へのはんだ付け方法とこの方法に用いて好適なはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明になるフレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法は、互いに固定されていないはんだ付け用の複数のリードからなる接続端子部を備えるフレキシブルフラットケーブルをこの接続端子部の複数のリードに対応し互いに固定されている複数の電極からなる接続端子部を備える電子部品にはんだ付けする方法であって、所定の寸法のリボンはんだを前記フレキシブルフラットケーブルの複数のリードに横断するように仮止めする工程を備えることを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】耐折り曲げ強度や耐捻り強度を向上させることで、歩留まりの低下を抑止すると共に、高い信頼性を確保することが可能なフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板1は、可撓性を有するベースフィルム2と、ベースフィルム2に形成された配線パターン3と、配線パターン4を覆うように形成された絶縁膜4とを有し、絶縁膜4の矩形状の開口部4bにより、チップ部品Pの端子Ptが接続可能な程度に配線パターン3が露出することで形成された電極部3xbは、開口部4bの隣接する三辺と接するように形成されている。 (もっと読む)


【課題】この発明は、平角導体を貫通した貫通片を曲げることなく確実に接続できる接続端子の接続構造及び接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フラットケーブル100を貫通するピアス刃21を複数備え、貫通する該ピアス刃21によって前記フラットケーブル100と電気的に接続されるピアス端子20と、フラットケーブル100を貫通したピアス刃21の挿入を許容する挿入口31を有するバックアッププレート30とを備え、前記挿入口31に挿入された少なくとも2つの前記ピアス刃21の対向する箇所と前記挿入口31とを接触させた。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板の基材に設けたパターン穴に導電性ボールを所望の位置まで確実に且つ容易に挿入する。
【解決手段】複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材5と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材29とを重ね合わせた状態で吸着プレート39に載置すると共に、前記各パターン穴に載せた各導電性ボール9を前記吸着プレート39で吸引して前記各パターン穴に固定する。この各パターン穴に固定された各導電性ボール9を平板状の押圧部材53で押圧する際に、前記基材5の周囲近傍に前記押圧部材55による導電性ボール9の押し込み量を規制するストッパ部材65を配置して前記導電性ボール9の上下端が前記基材5の上下面から突出する所望の位置まで前記基材5の各パターン穴に挿入することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱融着時における短絡の発生が防止された配線回路基板と電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】各配線パターン2は、導体層2aおよび錫めっき層2bからなり、先端部21、接続部22および信号伝送部23を含む。先端部21の幅と信号伝送部23の幅とは互いに等しく、接続部22の幅は先端部21および信号伝送部23の幅より小さい。電子部品の実装時には、各配線パターン2の接続部22と電子部品の各バンプ61とが熱融着によって接続される。距離A1,A2は、0.5μm以上に設定される。距離B1,B2は、20μm以上に設定される。錫めっき層2bの厚みは0.07μm以上0.25μm以下に設定される。 (もっと読む)


【課題】圧着工程中における位置ずれを防止し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置100は、接合材Sを介して電子部品Hが載置された基板Pに対して、所定の加熱温度と加圧力をもって作用し、電子部品Hを基板Pに本圧着する本圧着ユニット5と、加熱及び加圧による処理の際に、加圧の作用方向と交差する方向における、基板Pに対する電子部品Hの変位を検出し、基板Pと電子部品Hとの相対位置を補正する補正手段35,36,37と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 基板の変形を矯正し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置100は、基板を支持する貼付けステージ15と、貼付けステージに設けられ、基板Pの実装部位9を支持する貼付けバックアップステージ16と、貼付けバックアップステージ16に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用する貼付けツール17と、を有し基板Pに接合材Sを貼付ける貼付けユニット3を有し、複数のユニット2,4,5の間で基板Pを搬送する搬送機構と、を備え、バックアップステージ16に設けられ、載置された基板Pの変形を矯正する基板矯正手段19を備えた。 (もっと読む)


【課題】接着剤を介して接続されたフレキシブル基板とリジッド基板に対してリペア処理を行う際に、剥離したフレキシブル基板を再利用することができる基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導電性接着剤5を介して接着されたリジッド基板1とフレキシブル基板3を、導電性接着剤5の熱硬化性樹脂のガラス転移温度以上に加熱した状態で、フレキシブル基板3を、第1および第2の電極2,4の長手方向Hへ引き剥がして、リジッド基板1からフレキシブル基板3を剥離する。 (もっと読む)


【課題】この発明は複数に分断された粘着テープを基板の一側部に能率よく貼着することができるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型紙1付きの粘着テープ2が巻装された供給リール11及び粘着テープを基板に貼着した後の離型紙を巻き取る巻き取りリール12と、離型紙付きの粘着テープを供給リールから基板の側辺部と対応する長さで引き出す送りチャック27と、粘着テープを供給リールから引き出すときに粘着テープだけを所定長さの複数の部分に切断する切断機構24と、切断された粘着テープを基板に対して加圧貼着する加圧ツール7と、基板の側辺部に切断された最初の粘着テープを加圧ツールによって貼着した後、基板の側辺部に切断されたつぎの粘着テープを加圧ツールによって貼着するときに、基板に最初に貼着された粘着シートから離型紙を剥離し、ついで基板の側辺部に貼着されたつぎの粘着テープから離型紙を剥離する剥離ユニット16を具備する。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板やフレキシブル配線板等の銅回路、パッケージ基板等の半導体実装基板の銅系素材で形成された表面、及び、はんだ接合端子などの各種基板の銅を含む導体部に金めっき皮膜が形成されてなる電子部品であって、はんだ接合性、耐折性、耐熱性及び耐リフロー性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】 銅及び/又は銅合金系素材を含む導体部2と、上記導体部2上に直接形成された置換金めっき皮膜3と、上記置換金めっき皮膜3上に形成された無電解金めっき皮膜4と、を有する電子部品。 (もっと読む)


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