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Fターム[5E319AC03]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782) | 樹脂基板 (922) | フレキシブル基板 (312)

Fターム[5E319AC03]に分類される特許

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【課題】フラックスを使用しない半田接合構造について、外観検査性と接合強度が改善して製造歩留りを向上させる。
【解決手段】 半田バンプ54をプリコートしたFPC端子導体46に対しAu鍍金層を備えたサスペンション端子導体60を向かい合わせた状態で、半田バンプ54にサスペンション端子導体60をヒータチップ72で押圧しながら過熱溶融し、FPC端子導体46とサスペンション端子導体60をフラックスを使用せずに半田55で接合する。サスペンション端子導体60には、半田バンプ54による半田接合状態を絶縁層70を介して外部より視認可能な半田接合観察窓として切欠やスリット等を形成している。
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【課題】接着強度と電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に固着と電気的接続を行うことができ、また高温多湿下で使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料を得る。
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が50℃以下の平均粒径30〜300nmの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を5〜30重量%の範囲で含んでおり、硬化後の30℃における弾性率が0.9〜3GPa、弾性率測定時のtanδのピーク温度で表されるガラス転移温度が100℃以上、及び引張り伸び率が3%以上のものである。 (もっと読む)


【課題】異方導電性フィルムとの接着力信頼性の高いフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルムと異方導電性フィルムの積層体であって、異方導電性フィルムの接した部分の該フレキシブル金属箔積層ポリイミドフィルムのポリイミド面露出割合が30〜80%となるようにパターニングした際、初期の接着力が0.8kN/m以上であり、85℃85RH%250時間処理後に該フレキシブル基板と該異方導電性フィルムとの密着力が0.6kN/m以上である、積層体。 (もっと読む)


【課題】端子のショートを防止し、かつ、電気部品の接続信頼性を高める。
【解決手段】本発明により製造された接着剤は、導電性粒子15と絶縁性粒子12とを含有しており、絶縁性粒子12は、膨潤した時の最大粒径d2が、導電性粒子15の粒径Dを超えない。電気部品の端子間に接着剤を配置して押圧する際に、端子と端子の間に導電性粒子15が確実に挟み込まれるので、接続信頼性が高い。隣接する端子間で導電性粒子15が凝集しても、絶縁性粒子12が混在するので、該端子間がショートしない。 (もっと読む)


【課題】 接続端子同士を良好に接続する。
【解決手段】 他の基板との接続用の帯状の接続端子34a、34bを有する配線基板31a、31b同士を接続する配線基板の接続方法であって、接続端子同士が、流動体14を間に挟んだ状態で対向するように、配線基板同士を位置合わせする工程と、流動体14を加熱し、その後冷却して、接続端子同士を固着する工程とを備え、流動体14は、加熱により気泡を生ずる材料であり、接続端子34a、34bは、それぞれの配線基板1a、31bに複数併設されており、少なくとも一方の配線基板のそれぞれの少なくとも1つの接続端子には、帯状の接続端子を横断する溝20aが形成されている、配線基板の接続方法。 (もっと読む)


【課題】異なる基材上にそれぞれ設けられた導電部間の接続において、導電率が高く、かつ、基材間の接着力を大きくすることが可能な導電接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電接続構造10は、第一基材11と第二基材14が、フィルム状の接着剤からなる接着層18を介して接着され、第一基材11の一面11aに設けられた導電部12と、第二基材14の一面14aに設けられた導電部15とが電気的に接続されてなり、第一基材11の導電部12の断面形状と第二基材14の導電部15の断面形状は、一方が凸形状、他方がその凸形状に嵌合する凹形状をなしていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板31の電極32上にバンプ19を形成する方法およびそれに用いるペーストである。配線基板31のうち電極32を含む領域の上に、導電性粒子を含有した流動体20を供給した後、配線基板31の上に流動体20を介して板状部材40を配置する。次に、流動体20を加熱して流動体20中に気泡30を発生させる。そして、その流動体20には、流動体20の表面張力を低下させて気泡30を消泡する消泡剤が含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 (もっと読む)


【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置されるプレート部材と、プレート部材に載置された基板をプレート部材に解除可能に保持させる基板保持部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 (もっと読む)


【課題】部品実装領域をその縁部に有する薄型化された基板に対する破損を防止しながら、上記基板の搬送を行うための基板搬送用治具、部品実装方法、及び部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板の縁部に配置された部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて上記基板が載置される第1プレート部材と、上記部品実装領域をそのプレート端部より外側に位置させた状態にて、上記第1プレート部材との間で上記基板を挟むように配置される第2プレート部材と、上記第1及び第2プレート部材を互いに固定して、上記それぞれのプレート部材により上記基板が挟まれた状態を解除可能に保持する固定部とを備える基板搬送用治具に、薄型化された基板を保持させてその搬送を行う。 (もっと読む)


ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 (もっと読む)


【課題】IC実装用の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いて行った実装部分の機械的強度を向上することのできるICの実装構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置を構成する基板20のIC実装領域70では、配線パターン9および第1の端子91を構成するITO膜の非形成部分からなるスリット96によって第1の端子91A、91B、91Cが複数の端子911A、912A、913A、914A等に分割されている。このため、第1の端子91と第1の電極71とを異方性導電膜(接着剤)によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)に含まれている樹脂分は、スリット96内に入り込んだ状態で第2の透明基板(第2の基板)20に駆動用IC7を接着固定する。 (もっと読む)


【課題】 版離れ不良の発生が抑えられたスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のスクリーン印刷装置1は、粘着面2aに貼り付けられた被印刷物10の表面上に、所定のパターンをもつ印刷マスク30を配し、印刷マスク30を介して被印刷物10に印刷用ペーストをスキージ4で塗布するスクリーン印刷装置において、印刷マスク30の裏面30bには、被印刷物10との当接部以外の部分に凹部31,32が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板に実装された半導体チップの実装状態の良否を確実に判定することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップ4のバンプ4aを基板1に押圧しながら超音波振動を付与してバンプを基板に接合させて半導体チップを実装する実装ツール7と、基板に実装された半導体チップのバンプを半導体チップを介して撮像する赤外線カメラ33と、赤外線カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部34と、画像処理部で処理された撮像信号からバンプのつぶれ度合を求めてバンプによる半導体チップの実装状態を判定する比較部37を具備する。 (もっと読む)


【課題】エネルギー密度を増大させ、ACFの温度を高速に上昇させて高速な実装が可能な接合装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アレイ基板1の引出電極と対応するTCP2の接続電極とを対向させて、対応するそれぞれの電極の位置合わせが行なわれる。そして、アレイ基板1の引出電極とTCP2の接続電極との間に入れられたACF10を挟みこむ。そして、バックアップガラス55の下部すなわちアレイ基板と反対側には、バックアップガラス55と近接してファイバ帯16と、ファイバ帯16を介してレーザ照射するためのレーザ発生部25とを設ける。 (もっと読む)


【課題】現行の接合条件を変更せずに、信頼性あるファインピッチILBを確立できるフレキシブル配線基材並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材11と、絶縁基材11の一方面に形成された銅を含む導電体層をパターニングした配線パターンと、配線パターンの端子部を除く表面を被覆するソルダーレジスト層17とを具備し、配線パターンの端子部は、配線ベース層21上にスズめっき層26を施したものであり且つ各端子のピッチが20μmより大きく30μmより小さいフレキシブル配線基材において、端子部の配線ベース層21上のスズめっき層26は、スズめっき層26中に配線ベース層21の銅が拡散した拡散層26aと純スズ層26bとからなり、総厚が0.26μm〜0.5μmの範囲であり、純スズ層の厚さが0.08μm〜0.18μmであり且つ総厚をtとしたときの(0.53−0.846t)μmの値を超えない範囲にある。 (もっと読む)


【課題】第1配線部材および第2配線部材の意図せぬ熱変形を防止しつつヒュームによる汚れを防止した状態で、各第1電極と各第2電極とを安定した適切な状態で接合することができる配線部材の接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第1電極61が互いに並列して設けられた薄膜状の第1配線部材57と、薄膜配線部材の各第1電極61に対応すべく複数の第2電極60が設けられた第2配線部材55とを電気的に接合する配線部材の接合方法である。各第1電極61と各第2電極60とが対向しつつ接触するように第1配線部材57と第2配線部材55とを対向配置し、第1配線部材55の裏面に向かう流体の流れを形成して第1配線部材57を第2配線部材55へ向けて押圧することにより各第1電極61と各第2電極60とを密接させた状態で、レーザ光Lを照射することにより各第1電極61と各第2電極60とを接合する。 (もっと読む)


【課題】電子部品を実装した後、レジスト部材を形成する際の製造マージンが大きい実装
構造体及びそのような実装構造体の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシルブル配線基板に、電子部品を実装した実装構造体およびその製造
方法において、フレキシルブル配線基板の一方の面を実装面とし、他方の面を配線面とし
たときに、実装面には、ブラインドビア等の有底の穴を介して電子部品を実装するための
実装用電気パッドを有し、当該実装用電気パッドには、少なくとも一対を単位として、一
つの電子部品が実装してあり、一対の実装用電気パッドが、複数組設けてあるとともに、
少なくとも一対の実装用電気パッドにまたがって、レジスト部材の非形成領域を設ける。 (もっと読む)


【課題】半田付けによる接合対象物の損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現し、半田付けによって製造される製品の品質の向上を図ること。
【解決手段】各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、各接合対象物を接合位置に配置する接合対象物配置工程と、各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間に半田を配置し、当該半田に加熱ビームを照射して半田付けを行う半田付け工程と、を有し、半田付け工程の前、及び/又は、半田付け工程と平行して、少なくとも一方の接合対象物を加熱する接合対象物加熱工程を有する。 (もっと読む)


【課題】アクチュエータと配線部材の接続に要する時間を短縮しつつも、接合材がアクチュエータの表面に接触するのを防止すること。
【解決手段】FPC50は、複数のバンプ51を有する可撓性基板52と、可撓性基板52に、複数のバンプ51とそれらの周囲領域を覆うように形成された接合層53を有する。そして、可撓性基板52の複数のバンプ51が圧電アクチュエータ5に押圧されることによって、複数の個別電極32と複数のバンプ51が直接接触するとともに、バンプ51を覆っている接合層53に塑性流動が発現して可撓性基板52とアクチュエータが物理的に接合される。ここで、接合後のバンプ51の可撓性基板52の突出高さは、バンプ51の周囲領域を覆っている接合層53の厚みよりも大きくなっている。 (もっと読む)


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