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Fターム[5E319AC11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | ランド構造が特定されているもの (1,441)

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【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品100の端子101がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド2を備え、パッド2は両端部2a,2bが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 (もっと読む)


【課題】マザーボードに対する電子デバイスの電気的接続を確保するとともに、その実装強度を向上させることのできる表面実装電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子基板1に設ける実装端子3に、当該実装端子を貫通してマザーボードと対向する面に当該スルーホールの内壁にメッキを有して開口するスルーホール4を形成し、このスルーホール4に連通して、マザーボードとは反対側で端子基板1を貫通し、当該端子基板1の表面に開口する通気路5を設けた。通気路5は、スルーホール4よりも小径とし、この通気路5の内壁にはメッキを施さない。マザーボードとの接合時には、溶融した半田は通気路5からの気体排出でスルーホール内に充填される。 (もっと読む)


【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、電子部品Eが収納される凹部1aが形成された絶縁基板3と、凹部の底面1cに形成された複数の電極2と、凹部の側壁1bの一部が傾斜しており、凹部の側壁1bの一部と凹部の底面1cとのなす角が鋭角である。 (もっと読む)


【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第1押さえ板、第1網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第2網および第2押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導体層が絶縁基板の片面にパターン形成された片面プリント配線板で、導体層のうちの端子部導体層の表面に保護用金属被覆層を形成した場合、端子部導体層間スペースを狭小化しても、保護用金属の異常析出、ブリッジ現象により端子部導体層間が導通することを防止して、従来よりも高精細化したプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材10の片面(第1面)側に導体層12が埋め込まれ、その導体層のうちの端子部導体層12aの表面に、保護用金属被覆層14が形成された片面プリント配線板において、端子部導体層は、その表面が絶縁基材の第1面10Aから窪んだ状態で形成され、その窪んだ導体層の表面が被覆層によって覆われ、しかもその被覆層の表面が、絶縁基材の第1面と実質的に同一面以下に位置するように形成され、かつ絶縁基材の反対側の面(第2面)10Bから絶縁基材内の導体層に達する開口穴13A,13Bが形成される。 (もっと読む)


【課題】フリップチップや、他の高密度で多接点なパッケージにおいて、バンプ高さ(bump height)を一層縮小し、パッケージの密度の向上ができ、パッケージの信頼度を向上させることができる、表面が平坦化された多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板は、表面誘電層404及び少なくとも一つのパッド層402を含む。表面誘電層404は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層402は表面誘電層404に埋め込まれ、表面誘電層404とパッド層402は本発明の多層基板を形成する。平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層402を形成し、またパッド層402を覆う表面誘電層404を形成して、パッド層402が表面誘電層404に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層404とパッド層402は表面の平坦な多層基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジスト層のパターニング時に、ソルダーレジスト層の材料自体がビア内に詰まることがなく歩留まりの高い、はんだ付け用の貫通ビアを有するプリント基板を得る。
【解決手段】貫通ビア17のプリント基材部貫通部分11hの内径d11とシルク印刷層15(16)の貫通ビア17用(のシルク層貫通部分15h)の内径d15とが同一に設定される。一方、ソルダーレジスト層13(15)の貫通ビア17用(のソルダーレジスト貫通部分13h)の内径d13はビア径d11より広く形成される。上記関係により、貫通ビア17の近傍領域においてシルク印刷層15の一部が銅パターン12上に直接形成されるシルク印刷層延在構造を呈している。 (もっと読む)


【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性向上、配線板としての機能性の保全、および低コスト化。
【解決手段】積層状の第1、第2の絶縁層と、第1の絶縁層上に設けられた最外層の第1の配線パターンと、第2の絶縁層上に設けられた他方の最外層の第2の配線パターンと、第2の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第1の絶縁層と第2の絶縁層とに挟まれた、半導体チップ用の実装用ランドを含む第3の配線パターンと、端子パッドと実装用ランドとの間に挟設された導電性バンプと、半導体チップと第1の絶縁層および第3の配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、第1の配線パターンの第1の絶縁層側とは反対側および第2の配線パターンの第2の絶縁層側とは反対側が粗化されていない一方、第3の配線パターンの第2の絶縁層側の表面が粗化されている。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部1aを有する絶縁基板1の半導体素子搭載部1a周辺の上面にコンデンサ素子Cの電極T2が半田B3を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド5a,5bが、半導体素子搭載部1aに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド5aと半導体素子搭載部1aから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド5bとに分かれて配置されている配線基板10であって、第一のコンデンサ素子接続パッド5aは、半導体素子搭載部1aに沿う方向の長さL1がコンデンサ素子Cの半導体素子搭載部1aに沿う方向の長さL3よりも短い。 (もっと読む)


【課題】電子部品の基本設計を変更せず、また、はんだ量を増やすことなく、電子部品が基板から剥離することを抑制することができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電極ランド23と配線パターン21との間にスリット40を形成する。このような電子部品の実装構造では、スリット40が形成されているため、リフロー工程において、電極ランド23の熱が配線パターン21を介して放熱されることを抑制することができ、電極ランド23を高温状態に長時間維持することができる。したがって、リード電極13の根元部13aにおけるはんだ付け部分のはんだ上がりを大きくすることができ、リード電極13とはんだ30との接合を強固にすることができる。したがって、搬送時等に電子部品10が基板20から剥離することを抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】電子素子と端子との接続信頼性を十分に向上させることのできる配線回路基板、および、かかる配線回路基板を、簡便かつ低コストで製造することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板3は、ベース絶縁層28と、ベース絶縁層28に被覆される電源配線25B、および、電源配線25Bに連続し、圧電素子5と電気的に接続するための圧電側端子40を備える導体層19とを備え、ベース絶縁層28には、圧電側端子40を露出する第1ベース開口部37が形成されており、圧電側端子40は、厚み方向に凹凸となるパターンに形成されている。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板1の製造方法は、シード層13を有する基材20を準備する第1の工程S10と、第1及び第2の開口31,32を有するレジストパターン30をシード層13上に形成する第2の工程S20と、第1の開口31内に形成した第1の接着層16によって半導体デバイス15を基材20に接着する第3の工程S30と、シード層13上に形成されためっき層14を第2の開口32内に満たすことで、電極153とめっき層14とを直接接続する第4の工程S40と、レジストパターン30を除去する第5の工程S50と、シード層13の露出領域を除去する第6の工程S60と、半導体デバイス15と絶縁性フィルム11の間の空隙60に第2の接着層17を形成する第7の工程S70と、を備える。 (もっと読む)


【課題】耐熱性を向上させることができるセンサを提供する。
【解決手段】実施の形態に係る電流センサ1は、図1(a)及び(b)に示すように、主に、磁場を検出して検出信号を出力し、端子51〜端子53を有するセンサIC2と、センサIC2と電気的に接続する第1のリードフレーム101及び第2のリードフレーム102と、センサIC2、第1のリードフレーム101及び第2のリードフレーム102を一体とする本体10と、本体10に形成され、第1のリードフレーム101、第2のリードフレーム102、及びセンサIC2の少なくとも1つの端子、が露出する開口13と、開口13に露出する第1のリードフレーム101、第2のリードフレーム102、及びセンサICの少なくとも1つの端子、のそれぞれと電気的に接続するセンサ側コネクタ5の端子51〜端子53と、を備える。 (もっと読む)


【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板1の上面1a及び下面1bにハンダ付けで表面実装コネクタ10及びチップ部品20がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板1の上面1aには、下面1bに達しない深さのピン挿入溝2が設けられ、基板1の上面1aに実装される表面実装コネクタ10は、コネクタハウジング11とリードピン12を有し、リードピン12の先端がコネクタハウジング11の実装面11aより下方位置に位置され、リードピン12の先端がピン挿入溝2に挿入された状態でハンダ付けされた。 (もっと読む)


【課題】製造工程を簡略化するとともに、プリント配線板の薄型化を実現することを可能とした部品実装プリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気的に接続させる必要のある部品をプリント配線板に実装する場合において、前記プリント配線板に前記部品の大きさ及び端子位置に応じた箇所にそれぞれスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、前記スルーホール形成工程にて形成された少なくとも2つのスルーホールの間のプリント配線板部分を除去してスルーホール17を連結して部品挿入部を形成するスルーホール連結工程と、前記スルーホール連結工程後に残った少なくとも2つのスルーホールの内壁面に対して部品の端子がそれぞれ接触するように部品を嵌め込む部品嵌め込み工程とによって部品実装を行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】各半導体素子接続パッド上の加熱溶融処理された金属層の高さに大きな違いが無く、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを常に正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に搭載部1aを有する絶縁基板1と、搭載部1aの外周部に内側の列と外側の列との2列の並びで設けられた多数の半導体素子接続パッド4と、絶縁基板1の上面に被着されており、半導体素子接続パッド4の2列の並びを露出させる開口部6aを有するソルダーレジスト層6と、内側の列の半導体素子接続パッド4に接続されており、開口部6a内を通って搭載部1aの外側に延びる引出配線3cと、半導体素子接続パッド4の表面に被着されており、加熱溶融処理された金属層7とを有する配線基板10であって、引出配線3cは、開口部6aよりも内側のソルダーレジスト層6の下で半導体素子接続パッド4に接続されている。 (もっと読む)


【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 (もっと読む)


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