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Fターム[5E319AC13]の内容

Fターム[5E319AC13]に分類される特許

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【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】実装不良の軽減が図られるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた電子部品の実装構造とを提供する。
【解決手段】プリント配線板2では、QFNの外周端子13のそれぞれに対向する外周パッド3と、底面電極12に対向するパッド4とが配置されている。プリント配線板2の表面には、ソルダーレジスト5が形成され、ソルダーレジスト5には、外周パッド3のそれぞれを露出する開口部5aと、パッド4を4つの領域に区画して露出する4つの開口部5bとが形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型SMD部品50がはんだ付けされる大型部品ランド20は、はんだ80と接続される部位であるはんだ付け部21と、はんだ付け部21と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト90より回路基板10外部に露出する集熱部22とを備えており、当該ランド20の表面においてはんだ付け部21と集熱部22との間に、ソルダーレジスト90と同一材料よりなり、はんだ付け部21と集熱部22とを区画する壁としての分離部23が設けられており、これにより、はんだ付け部21から分離部23を越えて集熱部22へはんだ80がはみ出すのを防止するようにした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性、電気化学的安定性、耐酸化性、充填性、緻密性、機械的・物理的強度に優れ、しかも基板に対する接着力・密着力の高い高品質・高信頼度のメタライズ配線を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】基板11は、所定のパターンを有するメタライズ配線12を有している。メタライズ配線12は、メタライズ層121と、絶縁層122とを含んでいる。メタライズ層121は、高融点金属成分と低融点金属成分とを含み、高融点金属成分及び低融点金属成分が互いに拡散接合している。絶縁層122は、メタライズ層121と同時に形成されたもので、メタライズ層121の外面を覆っている。電子部品14は、メタライズ配線12のメタライズ層121に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 低コストで製造でき且つ実装信頼性に優れたはんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置を提供する。
【解決手段】 はんだ実装基板100は、銅を含む銅系金属層20を備える配線22及びはんだ実装部21を少なくとも一方面に複数備え、配線22及びはんだ実装部21の銅系金属層20が露出した領域に、銅と反応する官能基を少なくとも一つを有する有機化合物を反応させることにより、有機化合物からなる有機皮膜30を形成する工程と、有機皮膜30が形成されたはんだ実装部21の該有機皮膜30の一部を除去して開口31を設けて、銅系金属層20の一部を露出させる工程と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】絶縁層が正規の位置からズレて被覆された場合でも電子部品のチップ立ちを防止することができるプリント配線板、該プリント配線板に半田を介して電子部品を実装してなる電子部品実装構造及び該電子部品実装構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層13に矩形状の開口部13aを備え、開口部13aに露出される1対の導体配線12aに半田30を介して電子部品20を実装するプリント配線板10であって、開口部13aは1対の導体配線12aのうち線幅A、Bが同幅で且つ相互に平行である同幅平行領域Rに設けると共に、開口部13aの幅方向寸法が1対の導体配線12aの幅方向寸法を超える構成とし、且つ1対の導体配線12aの両外側端面12a―2が開口部13aの幅方向の両内側端面13−1よりも内側にある。 (もっと読む)


【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板11は、ランド15の周囲の基板表面に半田レジスト16が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト16は、半田レジスト材が付されない開口部領域16aを、ランド15を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト16は、チップ部品12の基板実装面13aと重なる領域Dの、開口部領域16aに向かう方向の長さが、0mm以上で0.1mm以下に設定されている。この長さは、開口部領域16aの周囲の4辺において均等に設定されており、開口部領域16aは、チップ部品12の基板実装面13aと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Sと空間Kとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品12の下部に樹脂が均等に充填される。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視n角形状(n≧3)であることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を低コストで効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を製造するためのものであり、導体回路を表面に有するプリント配線板上に、感光性樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、当該絶縁層に対して第一の露光処理及び現像処理を施して絶縁層パターンを形成する工程と、絶縁層パターンに対して第二の露光処理を施した後、更に第一の熱硬化処理を施す工程と、第一の熱硬化処理後の絶縁層パターンに対してデスミア処理を施して当該絶縁層パターンに段差を設ける工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】表面パッド層の接着性を向上した多層基板を提供する。
【解決手段】多層基板の表面処理層の構造は、パッド層301と、少なくとも一つの被覆金属層302,303と、はんだマスク層304とを含む。パッド層は誘電層に埋め込まれる。少なくとも一つの被覆金属層はパッド層を被覆する。はんだマスク層は少なくとも一つの被覆金属層を露出する開孔を有する。本発明は、まず被覆金属層をパッド層表面に形成した後、はんだマスク層を形成する。その後、被覆金属層の位置に対してはんだマスク層を開孔して、被覆金属層を露出する。パッド層は誘電層に埋め込まれるため、パッド層と誘電層との間の付着力を増加することができる。同時に、はんだマスク層が被覆金属層の一部を覆うため、パッケージする時スズ材または他の半田とパッド層との接触を避けることができる。 (もっと読む)


【課題】曲げやねじり等の応力による接合材のクラックの発生を抑制し、電子部品の電極と回路基板のパッドとの間の電気的な接続が切断されるのを低減する。
【解決手段】電子部品100の底面側電極121と回路基板200の第1のパッド電極221は第1の接合材310により接合される。電子部品100の側面側電極122と回路基板200の第2のパッド電極222は第2の接合材320により接合される。また、この接合とともに、第1の接合材310および第2の接合材320は、離間部900によって互いに離間されている。 (もっと読む)


【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板1上面の半導体素子接続パッド2の中央部をソルダーレジスト用樹脂層4の薄膜4bで覆ったままの状態で、絶縁基板1下面の外部接続パッド2の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層6を被着させ、次に絶縁基板1上面側のソルダーレジスト用樹脂層4の薄膜4bを除去して半導体素子接続パッド2の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド2の中央部に半田7を溶着させる。 (もっと読む)


【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に2つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 (もっと読む)


【課題】 ボイド(空洞)の発生を抑制し、高い放熱効果及び接続強度を得ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 プリント配線板は、発熱するSMT部品の放熱用パッドをソルダーレジスト(8)を用いて分割された複数の分割パッド(5)と、分割パッド(5)間のソルダーレジスト(8)上の点を中心として設けられた複数の円形のレジスト塗布領域(10)と、円形のレジスト塗布領域(10)と重ならないように、分割パッド(5)間のソルダーレジスト(8)の塗布領域に配置されたスルーホール(7)とを有し、円形のレジスト塗布領域(10)の真上に分割パッド(5)を跨ぐようにクリーム半田(6)を印刷して半田付けが行われる。 (もっと読む)


【課題】表面に露出する半田付け用のランドが剥離しないように改良したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に露出する半田付け用のランド2、例えばIC部品の多数の端子を半田付けするためのランド2を設けたプリント配線基板であって、配線パターン3に連続するランド端部と反対側のランド端部2aをシルク印刷された印刷塗料7で押えた構成のプリント配線基板とする。ランド端部2aを印刷塗料7で押えて捲れないようにして、ランド2の剥離を防止する。 (もっと読む)


【課題】裏面側に電極が形成された電子部品を基板に実装してなる電子装置を製造する場合に、電子部品と基板との接続状態をより正確且つ容易に確認し得る方法を提供する。
【解決手段】ランド形成工程では、実装時に裏面電極2に覆われる位置に第1ランド部6aを形成し、第1ランド部6aから延出すると共に実装時に裏面電極2に覆われない外方位置に、第1ランド部6aよりも狭い幅の第2ランド部6bを形成している。更に、半田ペースト印刷工程により、第1ランド部6aと第2ランド部6bとに跨る構成でランド6を覆う半田ペースト4を印刷し、半田ペーストが印刷された後、リフロー工程を行っている。リフロー工程では、第1ランド部6aに対応する位置に裏面電極2を配置した状態で半田ペースト4を溶融させ、半田ペースト4の少なくとも第2ランド部6b側の一部を裏面電極2側に移動させつつ接合している。 (もっと読む)


【課題】実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板10は、実装部品1の両端のリード3が、リフロー方式により、一対のパッド14に対してはんだ20付けされて、実装部品が実装される。パッドは、レジスト18に囲まれて、細幅部15と広幅部16とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法B2をリードの幅寸法B1より僅かに大きくし、細幅部の広幅部から突出する長さ寸法L2をリードの長さ寸法L1より小さくして、細幅部側を相互に接近させて配設される。パッドは、細幅部相互の離隔距離S2を、実装部品の両端のリード間の離隔距離S1より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離S3を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離S0より、大きくする。 (もっと読む)


【課題】ICチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとICチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル7によって被覆されるソルダーレジスト6r部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝9aを備えており、これらの溝9aが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 (もっと読む)


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