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Fターム[5E319BB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 形状、性質又は組成が特定されているはんだ (3,830)

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【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔2は配線基板本体1の端部に形成されている。貫通孔2の周囲に形成されたランド3は、配線基板本体1の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド3に、半田4によって部品5が固着されている。 (もっと読む)


【課題】接着剤を塗布してVIAスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にVIAスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたVIAスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記VIAスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記VIAスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 (もっと読む)


【課題】端子の先端部から局部的に荷重を加えられて端子に導電接続されてもウィスカの発生が少ないPbフリー半田を用いた導電接続部を備えた電子回路装置を提供する。
【解決手段】導電接続部11aと導電接続部11aから延長して構成される電気配線部11bを備え、前記導電接続部11aは、絶縁性のベース部材1とこのベース部材1上に形成された導体層2とこの導体層2上に形成されたPbフリー半田層3とベース部材1に接着剤4で接着された補強材5とを少なくとも備え、前記補強材5と接着剤4の少なくとも一方は前記Pbフリー半田層3に前記端子の先端部12から局部的に荷重が加えられた場合にPbフリー半田層3に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された電子回路装置とすることにより、Pbフリー半田層3の内部応力が小さくでき、ウィスカの発生を少なくすることができる。 (もっと読む)


【課題】ソルダレジストに位置ずれが生じても、搭載部品の電極との関係で有効な接触面積を確保しつつ、従来サイズのランドの周縁部にソルダレジストからなるランド被覆層を形成してランド剥離現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント基板12の所定箇所にランド13を形成する工程と、プリント基板12の所定領域にソルダレジスト23を形成する工程とを含むプリント配線板11の製造方法において、ソルダレジスト23は、ランド13の外縁部14における部分的領域上に設けたランド被覆層25を含めて一体形成することにより、ランドの剥離を防止することができる。また、ランド13は、ソルダレジスト23に位置ずれが生じても搭載部品の電極との間で必要な接触面積を確保することもできる。 (もっと読む)


【課題】 プリント回路基板上のクレームはんだの印刷状態および部品の取り付け状態の良否を、安価にかつ効率的に判断する。
【解決手段】 プリント回路基板上のクリームはんだの検査において、部品の搭載後にクリームはんだの形状、部品の形状を測定、解析する。すなわち、クリームはんだが印刷され当該クリームはんだ上に部品が搭載されるプリント回路基板の検査装置10であって、検査部10aを設け、この検査部10aにおいて、クリームはんだ上に部品が搭載された状態を撮像装置(11,12)で撮像した画像データを用いて、クリームはんだ上に搭載された部品の電極からのクリームはんだのはみ出し量を求め、求めたはみ出し量が、予め定められた上限量を上回る場合あるいは予め定められた下限量を下回る場合に、クリームはんだの印刷不良であると判断する。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板の一部領域をノズルで覆い、その部分を、溶解した半田で過熱して半田付けする上で、スルーホール部における半田付け品質を向上する。
【解決手段】ノートPC20は、表面と裏面に配置された銅箔2a,2bを導通させるために設けた貫通口に金属メッキ加工を施したスルーホール4,13を形成したガラスエポキシ樹脂板1aと、このガラスエポキシ樹脂板1aの銅箔2bに積層し、スルーホール13を含むように形成され、表面からスルーホール13に挿入されたリード6を半田付けするための端子パッド12bと、この端子パッド12bとは分離して裏面の銅箔2bに積層形成され、裏面の銅箔2bを介してスルーホール13に熱を伝える熱伝導パッド10とを備える。 (もっと読む)


【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を3本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に1mmオフセットさせた挿入孔を3個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に1mmオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 (もっと読む)


はんだ組成物が、熱力学的に準安定な合金の粒子を有する。前記合金の元素の1つは、金属表面と共に金属間化合物を形成する。前記はんだ組成物は、半導体デバイスのバンピングにおける使用に特に適している。
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回路基板1上の表面ランド6の周縁にはんだダム10を形成し、挿入型の電子部品の取り付け高さを所定の高さに確保するための部品受け11を設ける。電子部品13を基板から浮かせた状態でフローはんだ付けする。 (もっと読む)


【課題】Niメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径1mm、底面直径0.8mmの半球状体半田をその底面をNiメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、400℃で15分間保持した後冷却したときに、Niメッキ面に対する半田の濡れ角が45°以下となる半田であり、しかも組成が、Sn含有量60〜95質量%、残部がAg及び/又はCuと、Bi、In、Sbから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にNiメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 (もっと読む)


【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板5の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板5の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部2の裏側部分に断熱部材16を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部2の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部2の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。7はリフローはんだ面面実装部品、8はフローはんだ面面実装部品、9はリードはんだ付け部品、24は接着剤。 (もっと読む)


【課題】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。
【解決手段】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。具体的には、フラックス(3)を基板(1)に向けて噴射するためのノズル(6)と、ノズル(6)の上方に位置する基板(1)との間の距離を、約30〜60mmとする。 (もっと読む)


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