【課題】 はんだ付けの高信頼性確保を目的とし、電極のはんだ濡れ性向上やはんだ接合部への異種金属の混入防止のため、予備はんだが行われている。予備はんだ後の電極表面を平坦化するためには、複数の工程を経なければならなかった。
【解決手段】 はんだ槽にメッシュを浮かべ、メッシュ越しに部品の電極とはんだ槽のはんだを接触させることにより、電極にはんだを供給する。さらに、メッシュの効果により電極に余剰なはんだを付着させず、平坦な電極表面を得られる。この手法により、電極へのはんだ供給と電極表面の平坦化の２工程を、同時に行うことができ、部品への熱ダメージの低下、作業時間の短縮が可能になる。さらに、余剰なはんだや、余剰なはんだを吸い取るために用いた吸着パッドやはんだ吸い取り線を廃棄する必要が無いため、廃棄物の量が減少し、予備はんだ作業の環境負荷を低減できる。 （もっと読む）

【課題】基板上の一部のはんだのみを溶融できるはんだ溶融装置を提供する。
【解決手段】はんだ溶融装置１０は、基板上の一部のはんだが位置する所定部位の下側を支え、加熱する上面を有する加熱体１６と、加熱体１６の上面１６ｃよりも下方に位置する上面を有する基台１２と、加熱体１６の上面１６ｃに載せられた基板を加熱体１６に対して押さえ付けるための押え機構１８と、を備える。加熱体１６の上面１６ｃには、当該上面１６ｃよりも大きな基板が載置され、基板を局所的に加熱する。押え機構１８は、基板に押さえ付けられる押え部３５ｃを有し、この押え部３５ｃによって基板が加熱体１６の上面１６ｃに密着するように、加熱体１６の上面１６ｃから側方に位置ずれしたところで押え部３５ｃによって基板を上から押さえ付ける。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。
【解決手段】Ａｌを１〜１０重量％、濡れ性を改善する添加成分として、Ｇａが０．００１〜１重量％、Ｉｎが０．１〜１０重量％、Ｇｅが０．００１〜１０重量％、Ｓｉが０．１〜１０重量％、及びＳｎが０．１〜１０重量％の中から選ばれる１種又は２種以上を配合し、残部をＺｎ及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金。更に、前記組成に、Ｍｎ及び、又はＴｉを０．０００１〜１重量％を加えて配合することにより、はんだ接合部の表面酸化が抑制される等のはんだ接合の信頼性が向上する。
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【課題】接合時間を短縮するとともに、過熱を監視して安全を図る
【解決手段】接合対象であるワーク１４をヒータチップ９で押圧しつつ、このヒータチップ９に通電して加熱を行う接合装置１であって、出力電流および／又は出力端子間電圧に基づいて前記通電のための出力を制御する電源部２１と、接合対象に対してヒータチップ９を近接および離隔させる昇降手段３と、ヒータチップ９の過熱を監視する温度監視部２９とを備え、この温度監視部２９は、前記ヒータチップ９と離隔して設けられ、且つ前記昇降手段３によって前記ヒータチップ９と一体的に移動する温度検知手段を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被接合物（特に被覆線）に対して強度的に信頼性の高いハンダ付けを行うこと。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、このコテ部１２の一側面１２ａにコテ先面１２ｂに通じるハンダ供給用のくぼみ１４を設けている。リード線１００をプリント配線板１０２上の端子１０４にハンダ付けで接合する加工においては、リード線１００の絶縁被膜が剥がれ、端子１０４の表面に予めコーティングされている一次ハンダ１０５が溶けた直後に、ヒータチップ１０のくぼみ１０４に線状の固形ハンダからなる二次ハンダ６６を挿入（供給）する。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、１種類、又は２種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核１Ａ，１Ｂと、中心核１Ａ，１Ｂを被覆する被覆層２とを有し、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下であって、中心核１Ａ，１Ｂが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層２が、錫からなる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の加圧面の温度を全長に亘って均一化することができるヒートツールを得ることにある。
【解決手段】複数の第１の被接合子と複数の第２の被接合子とを重ね合わせて一括して半田付けするヒートツールは、通電により発熱する発熱体と、発熱体を支持するホルダと、を備えている。発熱体は、第１および第２の被接合子と向かい合うとともに、第１および第２の被接合子の配列方向に沿って延びる細長い加圧面を有している。ホルダは、発熱体の長手方向に延びて加圧面の長手方向と直交する方向から発熱体を挟み込むとともに、発熱体に電気的に接続された一対の支持部と、各支持部の長手方向に沿う端部に設けられ、支持部よりも熱容量が大きい電流供給部と、を含んでいる。電流供給部の外周部分に、冷却媒体が吹き付けられる放熱部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】交互に積層されてなる少なくとも１層の導体層及び少なくとも１層の樹脂絶縁層を含むビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出するようにして形成され導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドの上面において十分な量のはんだペーストを供給して保持することができ、はんだ層の厚み不足による半導体素子との接続不良及びはんだ層の破損を抑制する。
【解決手段】少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、この表面から突出するようにして形成された導電性パッドの上面の中央部を凹ませ、この導電性パッドの上面において、上面の外周縁部によって画定される表面レベルよりも、表面全体が上方に位置するようにしてはんだ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、二次電池の上部ケースに形成される外部端子と保護回路モジュールを電気的に接続する際に要するハンダ付け工程を自動化することで品質を改善させて、工程を単純化させるためのものである。
【解決手段】本発明は、前記のような目的を達成するために電極組立体と、前記電極組立体を収容する缶と、前記缶を封止するキャップ組立体と、前記キャップ組立体を覆う上部ケースと、前記キャップ組立体と上部ケースとの間に位置し、印刷回路基板及び第１ハンダによって前記印刷回路基板に結合される第１保護回路素子を含む保護回路モジュールと、第２ハンダによって前記印刷回路基板に結合される外部端子を含め、前記第１ハンダの融点は前記第２ハンダの融点と同様であるかまたはより大きいことを特徴とする二次電池を開示する。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を容易にするようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】当初成分として式Ｉにより表されるフラックス剤を含むフラックス組成物。このフラックス組成物を用いて電気接点をはんだ付けする方法。


式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は独立して水素、置換Ｃ_１−８０アルキル基、非置換Ｃ_１−８０アルキル基、置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基、および非置換Ｃ_７−８０アリールアルキル基から選択され；並びに、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４の０〜３つは水素である。 （もっと読む）

【課題】分解ガスの廃棄処理装置が不要で、また、プリント回路基板に付着した凝縮水の乾燥処理が不要となり、かつ電子部品の分離の信頼性の高いプリント回路板の電子部品の分離方法および分離装置を提供する。
【解決手段】ろう付けにより固定された電子部品を備えるプリント回路板を、ろう材の融点に達しない１００℃以上の温度に予備加熱し、この予備加熱されたプリント回路板を過熱水蒸気雰囲気中でろう材の融点から前記プリント回路板の樹脂基板の炭化開始温度以下の温度の範囲で加熱することにより電子部品をプリント回路板に固定するろう材を溶融し、ろう材の溶融されたプリント回路板を回転させて、遠心力より電子部品をプリント板から分離する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する
【解決手段】Ｓｎ-Ｃｕ-Ｎｉを基本組成とする鉛フリーはんだ合金に、１．５重量％以上のＳｂ等を添加すること、及び、１．５重量％以上のＳｂと３．０重量％以上のＡｇを添加することにより、アルミニウム部材と異種金属部材、アルミニウム部材同士、及びアルミニウム以外の異種金属部材同士のはんだ接合において、鍍金等の前処理を施すことなく、極めて高い信頼性を有するはんだ接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 濡れ性、接合性、加工性、及び信頼性に優れた、３００〜４００℃程度の融点を有する高温用のＺｎ系Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、Ａｌを１.０〜９.０質量％、好ましくは３.０〜７.０質量％含有し、Ｐを０.００２〜０.８００質量％、好ましくは０.００５〜０.５００質量％含有し、残部が製造上、不可避的に含まれる元素を除きＺｎから成る。このＰｂフリーはんだ合金には、更にＭｇ及びＧｅの少なくとも１種が、Ｍｇの場合は０.３〜４.０質量％、Ｇｅの場合は０.３〜３.０質量％含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。
【解決手段】金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇの含有量を低減させてコストを抑えるとともに、優れた伸び、融点、強度などを有し、かつ高い耐疲労性（耐冷熱疲労性）を有する、長期間信頼できる低銀はんだ合金を提供する。
【解決手段】 本発明の低銀はんだ合金は、銀が０．０５〜２．０質量％、銅が１．０質量％以下、アンチモンが３．０質量％以下、ビスマスが２．０質量％以下、インジウムが４．０質量％以下、ニッケルが０．２質量％以下、ゲルマニウムが０．１質量％以下、コバルトが０．５質量％以下（但し、前記銅、アンチモン、ビスマス、インジウム、ニッケル、ゲルマニウム、およびコバルトは、それぞれ０質量％ではない）、および残部が錫からなる。 （もっと読む）

【課題】 金属リードを基板に半田付けした場合に、当該半田にクラックが生じても、信頼性を低下させることがない恒温槽付水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属リード３を貫通させるスルーホールが形成された基板１の表面と裏面における開口部の周辺に予備半田２を形成し、表面に半田層（予備半田）４が形成された金属リード３を基板１のスルーホールに挿入した状態で、基板１の表面及び裏面における開口部と当該開口部から延びる金属リード３とを半田付けして本半田５を形成する恒温槽付水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 微細な半田バンプが形成されたチップであっても、基板に良好に熱圧着することができる実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 チップに設けられた半田バンプを、基板に設けられた電極に、押圧しながら加熱し熱圧着する実装装置および実装方法であって、チップを保持して基板に押圧する熱圧着ツールと、基板を保持する基板ステージと、熱圧着ツールを加熱する加熱手段と、熱圧着ツールの高さ位置の制御を行う制御部とを備え、制御部が、チップを保持した熱圧着ツールを下降し、チップの基板側に設けられている半田バンプが基板に設けられている電極に接触した後、所定量だけ熱圧着ツールを用いてチップを基板の電極に押し込み、半田バンプの温度が半田溶融温度に到達する前に、熱圧着ツールの高さ位置を熱圧着ツールの伸びに応じて上昇させる機能を有している実装装置および実装方法を提供する。 （もっと読む）