【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板１１０と第二基板１２０との間に樹脂層１３０を導入して、所定の低温で低温半田バンプ１２１を溶融させて溶融していない高温半田バンプ１１１と個々に仮接合してから、樹脂層１３０を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ１２１と高温半田バンプ１１１とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 （もっと読む）

【課題】比較的低い融点を示し、同時に、はんだ接続が形成される温度が最も高い使用可能温度に設定される、はんだ物質を提供する。
【解決手段】はんだ物質の合金が、SnAgCuBiSb系に加え、さらにＮｉを含んでなる。これによりSnAgCu系が共晶範囲近傍の合金ベースとして存在し、特に更なる合金成分Ｂｉ、ＳｂおよびＮｉを合金化することにより、SnAgCu共晶に関しての溶融点の低下および耐クリープ性の向上のバランスよい組み合わせが達成できる。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の耐熱性を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、Ｐｂフリーはんだが溶融した後硬化して得られた接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、Ｎｉ−Ｓｎ合金を主成分とする主相に、Ｎｉ−Ｆｅ合金を主成分とするＮｉ−Ｆｅ合金相とＳｎを主成分とするＳｎ相とが分散している。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだで取り付けるリードピッチの狭い挿入型電子部品のリード挿入ランドを形成する際、隣り合うランド同士のショートおよびはんだ付け後のランド剥がれさらにランドに接続している回路パターンとの断線が無く、はんだ取り付け強度が十分なランドを形成できるようにする。
【解決手段】プリント配線板に実装する挿入型電子部品リード取り付け用スルーホール４を形成後、その周囲表裏面にはんだ付け用ランド３を長円にて形成し、そのランドの外縁３ａおよび回路パターンとの接続部をランド間の一部のみ除きソルダーレジスト２で被覆する様形成した。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストのリフロー時における濡れ性や、ボイドの発生を簡易に評価する方法を提供するとともに、濡れ性及び接合強度に優れたはんだペースト用のはんだフラックスを提供する
【解決手段】はんだフラックスを加熱するとともに、作製するはんだペーストの融点の直前からその融点を含む温度領域におけるイオン伝導率を測定してはんだフラックスの活性度を評価することにより、濡れ性及び接合強度に優れたはんだペースト用のはんだフラックスを選定する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）

【課題】接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】リジッド基板１とフレキシブル基板などの電子部品とを接着剤によって接合する電子部品実装において、接着剤による電子部品のリジッド基板１への接着に先立って、酸化膜に対して活性作用を示し水素を含有するアミノ基（−ＮＨ２）、メルカプト基（−ＳＨ）などの官能基を有するシラン化合物５ａ、５ｂより成る液状のシランカップリング剤を、接続用の端子２を含むリジッド基板１の表面に塗布した後、官能基による還元作用が促進される温度以上に加熱する。これにより、接続用の端子２の表面に生成された酸化膜３を予め除去することができ、接着剤に酸化膜除去能力の高い活性成分を配合することなく、良好な半田接合性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ槽中の溶融はんだ組成の効率的な調整方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎ粉末及び／又はＺｎ粉末を主成分とし、そのＳｎ粉末及び／又はＺｎ粉末に調整する成分の金属粉末を添加混合した後、圧縮、固化し、所要の形状に成形した鉛フリーはんだ（以下、ペレットという。）を調製して追加供給用鉛フリーはんだペレットとすることにより、製造時の高温溶解作業を解消することが可能となり、短時間で鉛フリーはんだペレットを得ることができる。また、上記方法にて得られた鉛フリーはんだペレットを用いて、ディップはんだ槽中の溶融はんだ組成を調整する際も、投入する鉛フリーはんだペレットが各組成の粉末を結合した状態であるために、従来の溶解後鋳込む製法にて製造された合金（インゴット）と比較して短時間で溶解してはんだ成分の調整が可能となる。 （もっと読む）

【課題】正確に且つ短時間で、表面実装部品をプリント基板上の所望の位置に接合することができるレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本レーザはんだ付け装置は、設置台１２を移動させる基板制御装置４、表面実装部品を搬送する搬送装置３、レーザヘッド１６及び１７を移動させる駆動制御部、レーザヘッド１６及び１７からの出力を制御する出力制御部を備える。基板制御装置４は、プリント基板１上の所定の搭載位置を基準位置に合わせる機能を、搬送装置３は、表面実装部品を基準位置まで搬送する機能を備えている。そして、出力制御部は、表面実装部品の各接合箇所に対してレーザヘッド１６及び１７からレーザ光を同時に出力させるとともに、レーザヘッド１６及び１７から出力されるレーザ光の出力を、はんだの突沸又は飛散を防止するように出力時間と出力量とを制御し、所定の勾配で上昇させる。 （もっと読む）

【課題】CSP,BGA等のようなはんだバンプを有するLSIパッケージをプリント基板に実装する際、LSIパッケージが熱により反り返っても、良好なはんだ接続部を形成する。
【解決手段】LSIパッケージ1のパッド4には、コア部31及びコーティング部32からなるコア入りはんだバンプ3が配置されている。コア部31及びコーティング部32は組成の異なるはんだ合金から構成され、コーティング部32の方が融点が低くなっている。従って、熱処理を開始すると、先ず、LSIパッケージ1の反り返りが小さな段階で、コーティング部32が溶融し、コア部31及びはんだペースト7に濡れた状態となる。その後、温度が上昇して反り返りが大きくなっても、コア部31とはんだペースト７とは、溶融したコーティング部32によって接続された状態が保たれる。従って、コア部31，はんだペースト7の溶融温度となると、それらが１つに凝集し、良好なはんだ接続部が形成される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 高温用のＰｂフリーはんだ合金であって、Ｚｎを０.４質量％以上１３.５質量％以下含有し、Ｃｕを０.０５質量％以上２.０質量％以下含有し、Ｐは０.５００質量％を超えて含有しておらず、残部が不可避不純物を除いてＢｉからなる。このＰｂフリーはんだ合金は、さらにＡｌを０.０３質量％以上０.７質量％以下含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】液化半田等の液体を、正確な微少量で対象物に滴下可能な液体滴下装置を提供する。
【解決手段】滴下用液体を貯留し且つノズル孔１１ａと連通する液体溜まり５３に対して、該ノズル孔の開口方向に直線的に駆動可能なロッド３３の先端を浸漬し、該ロッドに微小量の直線駆動をさせることで貯留液体中に粗密波を生じさせ、該粗密波の有する波動エネルギを利用してノズル孔から所定量の液体を滴下させる。 （もっと読む）

【課題】 凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と高い信頼性とを有し、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できる高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｂｉを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、Ｚｎを２１.０質量％以上３０.０質量％以下含有し、Ａｌは３.０質量％を超えて含有しておらず、Ｓｎは１０.０質量％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５質量％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、Ａｌ、ＳｎおよびＰのうちの１種以上が、Ａｌの場合は０.０２質量％以上、Ｓｎの場合は０.３質量％以上、Ｐの場合は０.００１質量％以上含まれていてもよい。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け法によっても隣り合う電極端子間における短絡の発生を抑制することができる表面実装型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１１１Ａは、複数の電極端子１１３と半導体素子を内部に封止する本体１１２とを備えており、プリント配線板１００の表面に実装される。各電極端子１１３は、本体１１２の側面１１２Ｓから突出する突出部１１４、突出部１１４の先端から本体１１２の下面１１２Ｂ側に向かって延びる延在部１１５、および延在部１１５の先端から本体１１２とは反対側に向かって延びる水平部１１６を有する。突出部１１４の上面１１４Ｔは側面１１２Ｓの高さ方向の中央部１１２ＣＡより下面１１２Ｂ側に位置する。水平部１１６の下面１１６Ｂと側面１１２Ｓの上端１１２Ｔとの間の高さ方向の寸法Ｌ２Ａは、水平部１１６の先端１１６Ｅと上端１１２Ｔとの間の幅方向の寸法Ｌ１Ａ以上である。 （もっと読む）

【課題】金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。
【解決手段】本発明の鉛フリー型コンポジット組成物１は、ポリノルマルブチルアクリレート２中にSn-In-Bi合金の微粒子３を均一に分散させたもので、Sn-In-Bi合金は57.50重量％のBi、25.20重量％のIn及び17.30重量％のSnを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多極化・大型化等により表面実装用のはんだ部分の平坦性は劣化する傾向にあり、また電極部の酸化等もあって、高品質・高信頼性なはんだ接合を得ることが難しい。
【解決手段】 印刷配線板１にはんだ接続用の導体２を形成した貫通スルーホール３を設ける。貫通スルーホール３は底面電極部品５の電極部６の配置に対向するように位置を同じくして設ける。印刷配線板１のソルダレジスト４は、底面電極部品５を実装する側は、スルーホールランド（部品側）８の領域を確保するように形成し、一方、底面電極部品５を実装しないスルーホールランド（裏面側）２１は、貫通スルーホール３の開口径と同一な径を持つソルダレジスト４として形成する。はんだ槽９にて噴流させた溶融はんだ１０を印刷配線板１の下面へ接触させることにより、貫通スルーホール２の内部へはんだを誘導することで、はんだ接合を行う。 （もっと読む）

【課題】フラックスに起因した溶融はんだ液滴の滑りを防止して、溶融はんだ液滴を所望の位置に供給する。
【解決手段】粉末はんだ及びフラックスを含むソルダペーストが塗布された接合対象物を加熱する工程と、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出して、前記接合対象物を介して加熱された前記ソルダペーストに前記溶融はんだ液滴を衝突させる第２工程とを含む、はんだ接合方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 実質的に３００℃程度のリフロー温度に耐えることが可能な、濡れ性、接合性、および信頼性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素としてＧｅを０.０１質量％以上１６.０質量％以下含有し、第３元素としてＡｌおよびＳｎの内の少なくとも一方を、Ａｌの場合は０.０１質量％以上１.０質量％未満、Ｓｎの場合は０.０１質量％以上１０.０質量％以下含有し、Ｐは０.５００質量％を超えて含有していない。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）