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Fターム[5E319BB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 形状、性質又は組成が特定されているはんだ (3,830)

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【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さtの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さtのハンダを有する第一の回路部材と、高さtの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さtの接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式(1)、(2)及び(3)を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
≧t+t (1)
×1.3≧t>t+t (2)
×1.3≧t>t+t (3)
[式中、tは加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、tは第一の突起電極の高さを示し、tは第二の突起電極の高さを示し、tは加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、tは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。] (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板のスルーホールに溶融はんだを確実に濡れ上がらせて、はんだ付け実装品質の高い多層プリント配線板を実現する。
【解決手段】少なくとも内層にグランド層または電源層を有すると共にこれらグランド層または電源層に接続されたスルーホールを有する多層プリント配線板Wのフローはんだ付け方法であって、前記多層プリント配線板Wの被はんだ付け面をフローディップ平面噴流波に浸漬させると共にこの浸漬深さを少なくとも前記グランド層または電源層を前記フローディップ平面噴流波の波面よりも低くなる位置まで浸漬させる浸漬工程を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シート状はんだを用いて電子部品を基板の上に設けられた電極パッドに対してはんだ付けするとき、シート状はんだおよび電子部品が相互に位置ずれを起こした場合でも、電子部品の電極と電極パッドとが接触し、良好なはんだ付けが得られる電子部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】シート状はんだ1および電子部品2が相互に最もずれた状態で、シート状はんだ1が電子部品2の電極3に接する領域を含むように構成することにより、電子部品2の電極3と電極パッド4とが接触し、良好なはんだ付けを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】噴流高さの調整を容易にして、常に半田品質を高品位にさせ、かつ、製造コストを安価に済ませる半田噴流装置を提供する
【解決手段】波形成板に形成された複数の噴出口から溶融半田を噴出させて、溶融半田を供給する半田噴流装置であって、波形成板は、噴流ノズルの先端を覆っている平面部と、噴出口の周壁部分で平面部から上方に突起した突起部とを備え、突起部は、溶融半田の噴出方向に対して15°〜60°の傾斜角度を有していることにより、噴出口における半田噴流の圧力を高く、安定した圧力を得ることができ、半田噴流高さの調整が容易で、常に半田品質を高品位に維持することができる。 (もっと読む)


【課題】高周波誘導加熱により複数の半田付け部を有するワークに電子部品を半田付けする半田付け装置において効率的に加熱できるとともに温度上昇速度の均一化を図ることができる半田付け装置を提供する。
【解決手段】高周波加熱コイル20は高周波電流を通電可能であり、コア40〜47は、高周波加熱コイル20による高周波誘導加熱によって同時に加熱される複数の錘17に対向配置されるとともに、高周波加熱コイル20への高周波電流の通電によって高周波加熱コイル20の周りに磁路を形成する。各錘17に対応する各コア40〜47を、積層する珪素鋼板の枚数を調整して錘17の温度上昇速度に応じた磁路の断面積にしている。 (もっと読む)


本発明に係る、還元ガスの雰囲気中で半田付けするための半田付けプレフォームは、基本的に盤の形状であり、各々が半田付けされる物体(3)に接触するための2つの半田面(2.1、2.2)を有しており、前記物体の面に対して開いているチャンネルを形成するために、少なくとも1つの半田面(2.1、2.2)に少なくとも1つの凹部(6.1乃至6.16)を有している。 (もっと読む)


【課題】
補助スルーホールから部品スルーホールへの熱伝導による熱供給が十分に行え、はんだ付け時に補助スルーホールに充填されたはんだがプリント基板上に溢れ出るのを防止するスルーホールのはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】
電解コンデンサ2(電子部品)を配設するプリント基板1と、プリント基板1に形成され、電解コンデンサ2等のリード端子3を鉛フリーはんだ4によりはんだ付けするスルーホール10と、スルーホール10の近傍に形成され、電気的に接続した複数のはんだ保持用の補助スルーホール20a、20b、21a、21bと、を備える。 (もっと読む)


【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板2上に形成される導体部4の一部を露出した第1、第2ランド部11、21を設け、第1ランド部11にチップ部品10を半田付けするとともに貫通孔21aを有する第2ランド部21に挿入部品20を半田付けする回路基板1の製造方法において、マスク6により所定位置を覆って第1、第2ランド部11、21にペースト状の第1半田12を塗布するリフロー半田工程と、第1ランド部11にチップ部品10を半田付けするチップ部品実装工程と、絶縁基板2を半田槽に浸漬して第2半田22を第2ランド部21に設けるフロー半田工程と、貫通孔21aに挿入した挿入部品20を第2ランド部21に半田付けする挿入部品実装工程とを備えた。 (もっと読む)


【課題】プリント基板を損傷させることなく電子部品を取り外すことができる電子部品取り外し方法を提供する。
【解決手段】加熱槽31内で加熱された不活性液体32に電子部品15は浸漬される。こうして電子部品15は不活性液体32に曝される。電子部品15は加熱される。例えばスルーホール21内に挿入される端子ピン18を介してはんだ24に熱エネルギが伝達される。スルーホール21内ではんだ24は加熱される。はんだ24は溶融する。このとき、電子部品15は例えば自重に基づき加熱槽31内に落下する。こうしてプリント基板14から電子部品15は取り外される。はんだ24の加熱にあたって不活性液体32が用いられることから、プリント基板14の表面で例えばスルーホール21との反応は確実に防止される。プリント基板14の損傷は確実に回避される。 (もっと読む)


【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。 (もっと読む)


【課題】スタッドが接合されたメタライズ層の周辺において、クラック等の破損が生じ難い半導体素子検査用基板を提供すること。
【解決手段】フィレット61の外周端は、メタライズ層57の外周端より、前記請求項1に示した所定の条件を満たすように、内側に引き下がっている。即ち、フィレット61の底辺の長さFとフィレット61の高さHとの比(F/H)が、4.3以上である。よって、スタッド23の接合強度が向上するので、スタッド23が接合されたメタライズ層57の周辺において、クラック等の破損が生じ難いという効果がある。 (もっと読む)


【課題】高価な元素を含まず、延性が高く且つ融点が低いPbフリーはんだ、そのはんだを用いた半導体装置及びはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】Bi含有量が45wt%乃至65wt%、Sb含有量が0.3乃至0.8wt%、残部がSn及び不可避的不純物からなるはんだを使用する。例えば180℃の温度ではんだを溶融して電子部品と基板とを接合した後、50〜100℃の温度まで冷却して0.5分間程度保持する。その後、室温まで冷却する。 (もっと読む)


【課題】半田等の熱溶融接合材を用いて部品を基板に接合する際に、ボイドを半田の外部に確実に放出することができ、接合不良が発生しないような接合方法及びリフロー装置を提供する。
【解決手段】基板11と被接合部品15との間に配置された鉛フリー半田等の熱溶融接合材13を溶融させる。次に、熱溶融接合材13が溶融している状態で、熱溶融接合材13の周囲の雰囲気を減圧し、基板11を傾斜させる。 (もっと読む)


【課題】線材を簡単に装置本体外に導出できるようにする。
【解決手段】カートリッジに巻回された軟質な材質からなる線材を一対のローラで挟持し、一方の繰り出しローラ42を操作して線材をガイド部材60側に繰り出す。線材はガイド部材本体内および導出用パイプを通って外部に導出される(引き出される)。ガイド部材は装置本体に対して着脱自在であるので、線材をガイド部材内を通すときは、ガイド部材を装置本体より外した状態で行う。ガイド部材を外して線材の挿通作業をするので、線材の先端部側を曲げることなく、簡単に通すことができるから、作業効率を改善できる。 (もっと読む)


【課題】自動的に対象物の検査に適した面を抽出できるX線検査装置、X線検査方法およびX線検査プログラムを提供する。
【解決手段】X線検査装置100は、検査対象1にX線を照射するX線源10と、検査対象1を透過したX線を検出するX線検出器23と、X線検出器23を移動するX線検出器駆動部22と、検査対象1を移動する検査対象駆動機構110と、演算部70とを備える。演算部70は、X線源10、X線検出器23などを制御し、検査対象1を複数の方向から撮像し、撮像結果に基づいて、検査対象1の複数の断層画像を生成する。演算部70は、断層画像のうち、高輝度領域の割合が高い断層画像を特定し、特定された断層画像から、検査対象1の形状特性に応じた所定の距離だけ離れた断層画像を用いて、検査対象1を検査する。 (もっと読む)


【課題】Bi含有はんだ箔の製造方法及びBi含有はんだ箔を提供すること。また、耐熱性が高く緻密に接合された接合体、及びパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のBi含有はんだ箔の製造方法では、ビスマス(Bi)を含むはんだ材料の粉末を粉末圧延法によりシート化する。前記はんだ材料の粉末における長辺と短辺の比は、1.2以上3.0以下が好適であり、該粉末の平均粒径は5μm以上200μm以下が好適である。前記粉末圧延法による圧延は、−20℃以上269℃以下で行なわれることが好ましい。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールでは、接合部に前記Bi含有はんだ箔が用いられる。 (もっと読む)


【課題】熱容量の大きなTHDの搭載や鉛フリー半田を用いた実装に対しても、確実な半田接続信頼性を有したTHD搭載回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品10の外部端子であるリード11が、回路基板40に設けられたスルーホール41に貫通して挿入され、スルーホール41の側面から回路基板40の上下面にかけて形成されたスルーホール導電層42に半田接続されてなる挿入実装部品(THD)搭載回路基板40aであって、回路基板40を貫通するビアホール43が、スルーホール41に隣接して設けられ、ビアホール43の側面から回路基板40の上面にかけて形成されたビアホール導電層44が、回路基板40の上面において、スルーホール導電層42に連結されてなるTHD搭載回路基板40aとする。 (もっと読む)


【課題】マザーボード基板等との接続に使用され、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】実質的にSnを40質量%以上含有し、その溶融温度が250℃未満であり、ホウ素を含有するホウ素含有層で表面が被覆されているハンダボールである。 (もっと読む)


【課題】はんだ槽の腐食によるはんだ漏れを検出する機能を有する少なくとも2槽からなはんだ槽を提供する。
【解決手段】はんだ漏れ検出機能付きはんだ槽40は、溶融はんだを貯留する内槽41と内槽の外側の外槽42と、内槽41と外槽42との間隙に設けられた多数の孔44a、45aが配置された電気絶縁性のスペーサ44、45とを備えたはんだ槽本体4と、はんだ漏れ検出回路3とで構成され、内槽41の腐食孔から溶融はんだ26が漏れてスペーサ44の孔44aを通してはんだが外槽42に接触すると、内槽41と外槽42は電気的に接続された漏れ検出回路3に電気が流れてランプ32が点灯する。 (もっと読む)


はんだ堆積物を基板上に形成する方法であって、次の工程i)少なくとも1つのコンタクト領域を含む表面を有する電気回路構成を含む基板を準備し、ii)前記基板表面上に配置され、かつパターン形成されるはんだマスク層を形成して前記少なくとも1つのコンタクト領域を露出させ、iii)前記はんだマスク層及び前記少なくとも1つのコンタクト領域を含む全基板領域を、導電性層を前記基板表面上に設けるのに適した溶液と接触させ、iv)スズ又はスズ合金を含有するはんだ堆積物層を前記導電性層上へ電気めっきし、及びv)スズ又はスズ合金を含有する前記はんだ堆積物層及び前記導電性層を、前記はんだ堆積物層と前記導電性層の双方ともを前記はんだマスク層領域から、前記少なくとも1つのコンタクト領域上にはんだ堆積物層を残して除去するのに十分な量をエッチ除去することを含んでなる方法が記載される。
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