【課題】多孔質金属体にはんだを隙間無く含浸させ、内部欠陥（ブローホール）の少ないはんだ含浸シート材を得る。
【解決手段】金属粉末及び発泡剤を含有してなる発泡性スラリーをシート状に成形して発泡させた後、焼結して多孔質金属体２を形成する工程と、はんだを溶融状態で貯留するはんだ槽１３内に多孔質金属体２を１秒〜３秒間浸漬して、その浸漬状態下で該多孔質金属体２に１５０Ｈｚ〜４００Ｈｚの振動を付与することにより、多孔質金属体２にはんだを含浸させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フローはんだ付け方法において、噴流波を形成する吹き口体の吹き口各部分から溶融はんだを等しい圧力と速度で噴流させることにより、吹き口上に均一で安定した噴流波を形成し、プリント配線板のどの位置においてもはんだ付け品質の均一なはんだ付け実装を実現すること。
【解決手段】吹き口体に溶融はんだ送給手段を接続して前記吹き口体の吹き口上に溶融はんだの噴流波を形成するはんだ付け噴流波形成装置において、吹き口と溶融はんだ送給手段との間に蛇行流路を有し、この蛇行流路は前記溶融はんだ送給手段から前記吹き口へ送給される溶融はんだの送給圧力が大きい位置程その流路長を短く形成するか、または流路縦断面積を大きく形成して成るように構成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の部材が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と、該樹脂部に含有された融点が２４０℃以下の金属と、該金属の組成金属のひとつである第１の金属が該第１の金属と異なる第２の金属を含む複数元素系相に変化することで融点が２６０℃以上となる性質の前記第１の金属の該複数元素系相により表面が覆われた上記第２の金属の粒子を含有しかつ上記樹脂部中で該複数元素系相が連接し導電性の骨格構造を形成している導電部とを有する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】非常に薄く形成された部品のみならず、フリップチップ技術を全ての電子部品に適用可能とする方法および装置を提供する。
【解決手段】端子面３４、３５を備える電子部品２４を端子面３１、３２を備える基板３３に取り付ける方法であって、取付け装置２７により部品を供給装置から移動し、その後、部品の接点側３７から部品裏側３８まで延びる部品端子面と基板端子面とが重なり合う位置になるように、取付け装置により部品を基板上に位置決めし、その後、部品端子面へレーザーエネルギーを直接的に与える。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用される無鉛ハンダ合金であり、モバイル機器等で要求される高い衝撃剪断破壊強度を有する、無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Beを質量で0.1ppm以上200ppm以下含有し、残部にSnを含有する無鉛ハンダ合金とすることにより、エレクトロニクス部品の接続に用いられる無鉛ハンダ合金において、ハンダ接合部における、衝撃剪断破壊強度を格段に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】錫またははんだ合金液中の不純物の混入蓄積を防止して、劣化したはんだを頻繁な廃棄更新使用することに伴う資源・作業性・品質安定性上および経済的不効率を改善する。
【解決手段】銀２．５重量％、銅０．５重量％、残部錫からなる鉛フリーはんだ合金を貯槽２に入れ溶融させ、溶融鉛フリーはんだ合金液１をノズル４に移送し、多層プリント回路板表面５の銅ランド部およびスルーボール部に溶融鉛フリーはんだ合金液１を噴流吹付けして、その溢流液６を樋７で受け、該溢流液とパルミチン酸５重量％と残部エステル合成からなる液温２８０℃の溶液８とをそれぞれスタティックミキサー９の上部から内部に送り撹拌混合して、この混合液をパルミチン酸溶液貯槽１０に導入し、比重差により該パルミチン酸溶液貯槽底部に堆積した溶融鉛フリーはんだ液１１を元の溶融鉛フリーはんだ液貯槽２に戻し循環して連続使用した。 （もっと読む）

【課題】 マニュアルによるはんだ付け法、フロー法、リフロー法、はんだボールによるパンプ形成法において、はんだ付け部の引け巣を抑制し、且つ表面光沢を呈するはんだ付け部を生成する方法、およびそのためのはんだ合金、さらにはそのときのはんだ浴の管理方法を提供する。
【解決手段】 Sn-Ag-Cu系の鉛フリーSn基はんだ合金を用いてリフロー法ではんだ付けをする際に、はんだ浴のAg濃度を3.8 質量％超4.2 質量％以下、Cu濃度を0.8 〜1.2 質量％に管理しながらはんだ付けを行う。このときのはんだ合金は、Ag:3.8質量％超4.2 質量％以下、Cu:0.8〜1.2 質量％、残部実質上Snからなる。 （もっと読む）

【課題】実質的にＰｂおよびＡｕを含有しない材料を用い、高温条件においても、なお良好な機械的強度を保持する接合部を有する接合体、半導体装置および接合体の製造方法を提供する
【解決手段】第１の基材と、第２の基材と、これらの第１の基材と第２の基材とを接合する金属間化合物層を備え、この金属間化合物層がＡｇ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＡｇ相の金属層であることを特徴とする接合体。または、この金属間化合物層の少なくとも一部がＣｕ_３Ｓｎ相であり、かつ、第１の基材の接合面または第２の基材の接合面がＣｕ相の金属層であることを特徴とする接合体。 （もっと読む）

【課題】リワークソルダリング方法において、鉛フリーハンダを使用した電子部品のリワークソルダリングを実現できることを目的とする。
【解決手段】プリント基板回路から電子部品を取替えるためのリワークソルダリングを行うリワークソルダリング方法において、リワーク対象の電子部品とリワーク対象外の周辺部品との間に、互いに離間対向させた平板状の加熱部材と冷却部材からなる二重構造体を配置し、前記電子部品側の前記加熱部材を加熱し、前記周辺部品側の前記冷却部材を冷却する。 （もっと読む）

【課題】
樹脂製基板に半導体素子を実装する際の加熱温度を抑えることで、はんだ接合部の応力を低減して電子部品実装用基板と半導体素子との接続信頼性を高めることのできる半導体素子実装方法を提供する。
【解決手段】
電子部品実装用の樹脂製基板上に設けられた電極部に、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物が供給された電極部に、Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの位置に対向するように、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物が供給された半導体素子の電極部を合わせて、該半導体素子を前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールに載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して、前記樹脂製基板側及び前記半導体素子側のＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を溶融させて、前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを介して前記樹脂製基板に前記半導体素子を接合する工程と、を含むことを特徴とする半導体素子実装方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品の内部に用いられてきた高温はんだ合金は、Pb主成分のものであった。しかしながらPb入りの高温はんだ合金は、鉛公害の問題があるため鉛フリーの高温はんだ合金が要望されるようになってきている。従来の鉛フリー高温はんだ合金は、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲に問題があった。
【解決手段】はんだ付け部の組成が、Sbが10〜40質量％、Cuが0.5〜10質量％、残部Snからなるはんだ組成物によって、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲の問題が解決される。さらに機械的強度を向上させるために、Co、Fe、Mo、Cr、Ag、Biの元素のいずれか１種または２種以上を添加し、酸化抑制元素としてGe、Gaのいずれか１種以上を添加する。 （もっと読む）

【課題】はんだ粉末とフラックスの反応により、水や水素などのガスが発生する。はんだが溶融するとき、このガスおよびフラックス中の溶媒ガスおよびフラックス自体が取り込まれてしまい、ボイドと呼ばれる、はんだの中に空間が生じる。このボイドの発生を防止したソルダペーストを提供する。
【解決手段】はんだ合金粉末と、接合面およびはんだ合金粉末の酸化物を除去清浄化するためのフラックスとからなるソルダペーストにおいて、吸着剤Ａを必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板と金属部材とを接合させた際に充分な接合強度が得られ、熱サイクル時における接合信頼性が高められたセラミックス基板、セラミックス基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｉを含有してなるセラミックス基板であって、基板表面における酸化シリコン及びシリコンの複合酸化物の濃度が、電子プローブマイクロアナライザを用いた表面測定で２．７Ａｔｏｍ％以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 接合時に必要となる加熱温度の上昇をもたらさず、かつカーケンダルボイドの発生しにくい接合構造を得ることができる接合材料を提供する。
【解決手段】 この接合材料は、錫と銅とを含む合金からなる第１の金属粉末(63A)と、主成分としてニッケルを含む第２の金属粉末(63B)とが混合されたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート２を有する半硬化樹脂シート１の貫通穴１６に電子部品３、４、６の端子１５、５、７を位置決め配置した後、貫通穴１６に接続材料を埋め込んでヴィア８を形成し、貫通穴１６がプリント配線基板１０の配線パターン１１に対向するように樹脂シート１をプリント配線基板１０に貼り付けて熱加工することにより、電子部品３、４、６の端子１５、５、７と配線パターン１１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 無酸素無水分包装で製造直後から実装直前まで保存することにより、鉛フリーはんだ導入後、実施されてきた高温リフロー時のデラミネーションを防ぐ目的で実施されているベーキング工程を必要としない、電子部材の保存方法を提供する。
【解決手段】 電子部材を酸素吸収機能の発現に水を必要としない酸素吸収剤及び脱湿材とともにガスバリア性容器内に収納する、電子部材の保存方法とする。
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【課題】搭載面に露出して形成された複数本の導体パターンの各露出面の全面が金属ろう材層で覆われた配線基板であって、導体パターンの狭ピッチ化によって、隣接する導体パターン間で金属ろう材のブリッジ等が発生する従来の配線基板の課題を解決する。
【解決手段】電子部品が搭載される搭載面に形成された複数本の導体パターン１６のうち、少なくとも前記電子部品のバンプが当接する当接面及びその両側面から成る露出面の全面がはんだ層３０で覆われており、はんだ層３０が溶融されて、導体パターン１６に対応する電子部品のバンプと当接して電気的に接続される配線基板１０であって、前記当接面が露出して隣接する導体パターン１６，１６の間を充填する樹脂層３２に、導体パターン１６の側面を覆うはんだ層３０が露出する溝３４が、導体パターン１６の両側面の各々に沿って形成され、且つはんだ層３０が溶融されたとき、溶融状態のはんだが隣接する導体パターン１６側に流出することを防止する隔壁が、前記樹脂層３２によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】ランド剥離の発生を防止するはんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法、を提供する。
【解決手段】はんだ接合部は、基材１２の実装面１３ａと裏面１３ｂとを貫通するスルーホール１４と、スルーホール１４に挿入される電子部品のリード部４６とが接合されるはんだ接合部である。実装面１３ａ側および裏面１３ｂ側のスルーホール１４の開口部には、それぞれランド３２が配置される。はんだ接合部は、裏面１３ｂ側のランド３２と鉛フリーはんだ２１のフィレット２２との界面に、はんだの低融点相の偏析を有する。 （もっと読む）

【課題】現在実用化されている鉛フリーはんだ合金の微細接合部の濡れ性、はんだオーバーボリューム、およびブリッジオーバーリーク性、更には繰返しヒートサイクルによる経時劣化や疲労破断性の改善を目的とし、微小電子部品の微細接合部の接合信頼性を飛躍的に向上させる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】炭素数が１３〜２０の有機脂肪酸５〜８０重量％を含有する油からなる液温１８０〜３００℃の溶液中に、錫を主成分としこれに銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモン、ニッケル、ゲルマニウムのいずれか１種以上の金属を添加した溶融鉛フリーはんだ合金を浸漬し撹拌処理し、該鉛フリーはんだ中の酸化物及び不純物を除去することにより、従来にない物理的機械的物性として柔軟で伸び、靭性に優れ、また溶融時の粘性は従来の鉛フリーはんだ合金に較べて明らかに低くはんだぬれ広がり性が良く、微細接合部の接合信頼性の高いはんだ接合を可能にする。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うための半田装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置として、配線基盤のスルーホール孔に端子銅線（ピン）を挿入し、ピンを半田鏝側に突き出した形で治具に固定する固定手段と、該治具が前後左右に移動可能な移動手段を有し、筒状半田鏝と半田供給装置、半田切断装置とが同じプレート（連結プレート）上に設置され、該プレートが昇降駆動機構とばね等による牽引機構を具備したフローテイング機構(上下摺動機構)を備えている、ことを特徴とするものを使用することにより、フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うことができる。 （もっと読む）