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Fターム[5E319BB02]の内容

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【課題】 両面冷却タイプの半導体モジュールの厚さのばらつきを抑制できる技術を提供する。
【解決手段】 はんだ付治具40は、裏面側導電板14内面に半導体素子11の裏面側電極が接続固定されている組部材の表面側電極18に表面側導電板12の内面をリフローはんだ付けするためのものである。そのはんだ付治具40は、下治具42と、上治具46と、規制手段と、当接機構を備えている。下治具42は、裏面側と表面側のうちの一方の導電板を、その外面が下方を向いた状態で支持する。上治具46は、表面側導電板12の内面と組部材の表面側電極18との間にリフローはんだ付け用のはんだ材66が介装された状態で、裏面側14と表面側12の他方の導電板の外面上に載置する。規制手段は、はんだ材が溶融して上治具が降下するときの降下限界を規制する。当接機構は、前記他方の導電板の外面を上治具に当接させる。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、ハンダ粉末を付着させ、該ハンダを溶解してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、より微細な回路パターンを実現できるハンダ回路基板の製造方法、電子部品を実装した電子回路部品の提供。
【解決手段】 プリント配線板上の導電性回路電極表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成するハンダ回路基板の製造方法において、ハンダ粉末を容器内に入れ、その容器内に電極表面に粘着性を付与したプリント配線板を設置し、その容器を傾動させることにより、粘着部にハンダ粉末を付着させることを特徴とするハンダ回路基板の製造方法および該方法により製造されたハンダ回路基板の提供。 (もっと読む)


【課題】フラックス残渣量が少なく、かつ濡れ性に優れた極細線はんだを提供する。
【解決手段】極細線はんだの表面に非イオン系界面活性剤をコートし、そのうえにフラックスを塗布する。フラックスとはんだ素地との接触反応を排除でき、はんだ素地との反応によるフラックスの変成を回避できるから、フラックス性能の低下やその変成分の非ガス化によるフラックス残渣量の増加をそれだけよく防止できる。フラックス入り極細線はんだの表面に非イオン系界面活性剤をコートした形態では、はんだ線表面の酸化を防止でき、それだけフラックス量を減少できる、または弱活性フラックスを使用できる結果、フラックス残渣量を減少できる、またはフラックスを非電解質化できる。 (もっと読む)


【目的】 プリント配線基板において、部品端子との接続に必要な面積でランドを形成しても、近接するランド間での半田同士の接触による短絡を防ぐ。
【構成】 基板本体の表面に、半田付けにより部品端子10を固定する挿入孔(端子固定領域)3の周囲に半田を付着させる材料からなるランド4を形成し、そのランド4を、挿入孔3の周囲に同心状の内側環状領域11と外側環状領域12に分割して設ける。その分割をランド基材に対する円弧状の切り抜き部13による半田非付着領域によって行う。
その内側環状領域11と外側環状領域12とを接続部14によって部分的に相互に接続する。 (もっと読む)


【課題】250〜350℃の高温域でのはんだ付けに使用可能な、無鉛の高温はんだ材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】真空容器1内にるつぼ2、3、4が配置され、それぞれのるつぼ内にSn5、Ag6、Al7が設けられている。真空容器1内をポンプ16により排気し、所定の圧力に達した後、各るつぼを所定の温度まで加熱すると、Sn、Ag、Alが固体から液体へと変化し、やがて蒸発しはじめる。基板ホルダー14と支柱17を介して接続されたモーター18を動作させることにより基板15を回転させながら蒸着を行い、基板15の表面に薄膜状の堆積物を形成した。次に基板15を真空容器1から取り出し、堆積物と回収材としての基板15とを分離し、堆積物を粉末状のはんだ材料として得ることができた。 (もっと読む)


【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極2が設けられた基板10の上に電極2を覆うようにレジスト層12を形成する工程と、レジスト層12において電極2に対応する位置に開口部11を形成する工程と、開口部11が形成されたレジスト層12上に、フィルム4を圧着させる工程と、レジスト層12の開口部11に連通する開口部40をフィルム4に形成する工程と、レジスト層12の開口部11とフィルム4の開口部40とからなり且つ電極2が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部に溶融ハンダを充填する工程と、溶融ハンダを冷却固化することにより、凹部内の電極2上にハンダバンプ5Aを設ける工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】 こて先10は、断熱性を有すると共に前記こて先10の基端近傍を被覆して一体となるグリップ27,30を有し、前記こて本体50は、先端が前記グリップ27,30の基端と当接するベースプレート71と、前記ベースプレート71と一体とされ且つ前記こて先10の先端に向かって前進若しくは前記こて本体50の基端に向かって後退可能とされたスライダ70を有し、前記スライダ70を前記こて先10の先端に向かって前進させた場合に、前記ベースプレート71の先端が前記グリップ27,30の基端を押して、前記こて本体50に対して前記こて先10が移動されると共に前記雄端子24と前記雌端子61との係着が解除される。 (もっと読む)


【課題】ハンダゴテのコテ先表面に残留する溶融状態の過剰なハンダを良好に除去できるハンダゴテクリーニング装置を提供する。
【解決手段】ハンダゴテのコテ先3Bの少なくとも一部が挿入可能な吸気孔14Aを有するクリーニングヘッド14と、その吸気孔14A内に吸引気体流を発生させる吸気流発生手段17を備える。吸気流発生手段17は、圧縮空気を噴出するノズル19の周囲に負圧室21が形成される空気エジェクタ18と、ノズル19に圧縮空気を供給するための一次流路と、負圧室21と吸気孔14Aとを連通する二次流路とを具備して成る。そして、吸気孔14Aに加熱されたハンダゴテのコテ先3Bを差し向け、その状態でコテ先3Bを吸気孔14Aに近接もしくは挿入する。これによって、コテ先3Bの表面に残留する溶融状態のハンダが吸引除去される。 (もっと読む)


【課題】 バンプ高さの均一性に優れ、及び多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール発射装置および半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】 本発明の半田ボール発射装置10は、固体状態の複数の半田ボール1を貯留する半田ボール保管部2と、複数の半田ボール間の凝集を防止する凝集防止手段としての窒素ガス供給手段9、イオナイザー8、及び焼結材3からなる窒素ガス透過手段と、半田ボール1を半田ボール発射部6へと導く半田ボール通路管5と、半田ボール通路管5内における半田ボール1の移動を補助する半田ボール移動補助手段としてのビエゾ素子4A,4Bと、凝集防止手段と半田ボール移動補助手段とを制御する制御手段7とを備え、半田ボール1を連続的に発射することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】信頼性をもって容易に操作できる半導体パッケージと配線板の電気接続方法。
【解決手段】はんだバンプ2を有するバンプアレイパッケージ1の表面に熱流動性でかつ熱硬化性の接着フィルム3を配置し、前記はんだバンプと前記接着フィルムとからなる平坦な表面を有するバンプアレイパッケージを形成すること、前記はんだバンプと接着フィルムとからなる平坦な表面を配線板5上に配置し、前記接着フィルムの硬化を完了させるのに十分な温度であってかつ前記はんだの融解温度より高い温度に加熱することで、バンプアレイパッケージを配線板に接続するバンプアレイパッケージを配線板に電気接続するための方法。 (もっと読む)


【課題】接合後のはんだ部材の内部の気泡を低減した接合構造体を提供する。
【解決手段】枠状に成形したはんだ部材13を第一接合部材11の接合面と第二接合部材12の接合面との間に形成される接合領域の周縁部に沿って配置したものを不活性ガスまたは不活性ガスと水素ガスとの混合ガスで満たした容器に収容し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に昇温してはんだ部材を溶融し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内の圧力を第一の圧力まで減圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内に不活性ガスを供給して、該容器内の圧力を第二の圧力に加圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の固相線以下に降温してはんだ部材を凝固させることにより、第一接合部材と、第二接合部材と、第一接合部材と第二の接合部材とを接合するはんだ部材と、を具備する接合構造体1を製造する。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ実装半導体とはんだ実装部品が混載した電子機器において、両者を近接して短時間で効率よく実装することができない課題に関し、新規なフラックス塗布方法およびはんだ供給方法を提案し、電子機器の小型化に適した実装方法を提供するものである。
【解決手段】半導体チップを回路基板上にフリップチップ実装した後、フラックスを部品搭載ランド部に一括転写塗布し、その上に、フラックス浸透性の基材に複数のはんだ片を保持した構造のはんだチップを載置し、チップ部品を前記はんだチップ上に載置し、リフローして回路基板に接続させる。 (もっと読む)


【課題】半田滴が酸化されることを不活性ガスの供給によって防止しつつも、着弾位置の精度を従来よりも向上し得る溶融金属吐出装置を得る。
【解決手段】ノズルプレート4は、平板状のプレート部42と、プレート部42の底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部41とを有している。突出部41の下端には、半田滴8が滴下される吐出口5が規定されている。供給パイプ20から供給された窒素ガスは、突出部41の側面で受け止められた後、半田滴8の吐出方向(即ち下方)に向きを変えて噴出される。従って、半田滴8の吐出方向が窒素ガスによって曲げられてしまう事態を回避でき、吐出口5から滴下された半田滴8が酸化されることを防止しつつも、半田滴8の着弾位置の精度を向上することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】大掛かりな設備を要することなく、最終的なはんだ接合部形状をはんだ材料の供給形状によって自由に制御することができる実装基板の接合方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板面に複数のはんだによって電子部品が接合されている実装基板において、はんだ材料と接合する電極部、若しくはその近傍に強磁性材料を配し、円柱状若しくは鼓形状のはんだ材料を供給し、はんだ部材の溶融温度以下までヒーターにより加熱し、その後、電磁誘導加熱を付加して電極近傍のはんだ材料のみを溶融し接合を行う。 (もっと読む)


はんだ球、はんだボール、はんだ粉末、はんだプリフォーム、はんだの何らかの他の適切な材料もしくは形状またはそれらの組合せなどの、通常のはんだ構成要素および被覆組成物を含むはんだ材料が、製造されており、本明細書に記述される。本明細書で記載されるはんだ構成要素および/または材料は、a)はんだ構成要素を用意すること、b)被覆前駆体材料を用意すること、c)溶媒を用意すること、d)被覆前駆体材料が実質的に溶媒和されるように、被覆前駆体材料および溶媒をブレンドして被覆組成物を形成すること、およびe)はんだ構成要素に対して被覆組成物を塗布しまたは組合せること、によって製造できる。 (もっと読む)


【課題】 はんだ付け加工において部品焼け、ピン焼け、基板焼けを防止するインナーフォーカス、アウターフォーカスでの加工を容易に行える光加工装置を提供する。
【解決手段】 光学手段を保持する加工ヘッドを被加工物に対して上下方向に移動する第1の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第2の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第3の移動手段を設け、糸はんだ送給手段と被加工物との位置を最適に保つ。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ搭載用等の高密度配線部がL/S=40/40μm未満であるプリント配線板を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面に銅層が設けられたガラス・樹脂基板を用いて、狭ピッチのフリップチップ接合パッドを有する高密度配線部を有する配線層が前記ガラス・樹脂基板の両面に或いは3層以上形成されるようにした、プリント配線板の製造方法。前記ガラス・樹脂基板の所定位置にドリルあるいはレーザにより孔明けを行ない、その孔の内面に銅めっきを施すことにより層間接続を行ない、前記銅層をエッチングすることにより配線パターンを作成し、次に前記配線パターン上に樹脂を塗布することにより配線間に樹脂を埋め込み、次に前記樹脂ごとその表面を研磨して配線表面を露出せしめることにより、フリップチップ接合パッド幅を従来より広くできるようにする。 (もっと読む)


【課題】 印刷体積のばらつき、形状の不良、にじみなどの発生、及びスキージの消耗を防ぐために、はんだ付けポイントごとにはんだ体積を制御して、所望のはんだ体積を得ることができるはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント基板2等のランド5上に印刷して形成したクリームはんだ層6上に表面実装部品7と共にはんだペレット8を搭載し、これを溶融してはんだ付けを行う。また、上記はんだペレットはクリームはんだ中のはんだの体積とはんだ付けポイントごとに必要とするはんだ体積との差分の体積で、クリームはんだ中のはんだと同等の組成をもつペレットとして製作される。 (もっと読む)


【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Niめっき法による製造方法である。 (もっと読む)


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