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Fターム[5E319BB02]の内容

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【課題】 Bi中にPを簡単に且つ低コストで含有させることによって、Pbを含まず、濡れ性に優れ、高い信頼性を有するBi系はんだ合金の製造方法を提供する。
【解決手段】 Pbを含まず、Biを主成分とし、Pを含有するBi系はんだ合金の製造する際に、Biよりも融点の高い金属箔でPを包み込み、このPを包み込んだ金属箔をBiと共に不活性ガス雰囲気中で加熱溶融することによって、Pを0.001重量%以上含有させたBi系はんだ合金が得られる。金属箔はAl、Zn、Cuのいずれか1種又はこれらの合金からなり、その厚さが20μm以上800μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】プロセス温度の低温化とプロセス時間の短縮化可能な積層化高融点半田層およびその形成方法、およびこの積層化高融点半田層を適用した半導体装置を提供する。
【解決手段】低融点メタル薄膜層81と、低融点メタル薄膜層81の表面および裏面に配置された高融点メタル薄膜層82とを有する3層構造を複数積層化した積層化構造80と、積層化構造80の表面に配置された第1高融点メタル層1aと、積層化構造80の裏面に配置された第2高融点メタル層1bとを備え、低融点メタル薄膜層81と高融点メタル薄膜層82、積層化構造80と第1高融点メタル層1aおよび第2高融点メタル層1bは、液相拡散接合によって互いに合金化された積層化高融点半田層5、およびこの積層化高融点半田層5を適用する半導体装置10。 (もっと読む)


【課題】高温での耐熱性を求められるICパッケージや車載モータやその他の電動モータの駆動を制御するための発熱量が大きいパワーモジュール等に使用する際の接合材料として、優れた耐熱特性とスペーサー作用を有した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を簡易な方法にて提供する。
【解決手段】Sn−Cuを基本組成とする鉛フリーはんだ合金の製造過程に於いて、高温の液相を有する組成のはんだ合金を液相線温度以上に加熱して完全に溶解し、その後、Cu6Sn5を主とする金属間化合物が生成、成長するように、温度条件をコントロールしながら冷却して、Cu6Sn5等金属間化合物を生成させた後、当該金属間化合物を含有したはんだ合金を含有するCu6Sn5を主とする金属間化合物が消失しない温度条件にてはんだ接合を行うことにより、当該金属間化合物を含有したはんだ接合部を有するはんだ接合を可能とした。 (もっと読む)


【課題】加熱装置において昇温時間が変動するような要因が発生したとしても、無駄な電力消費の発生を小さくする。
【解決手段】複数の加熱ゾーンを有する加熱装置を制御する制御装置20は、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも1つの参照ゾーンの温度を監視する計測温度取得部23と、参照ゾーンの温度に基づいて、複数の加熱ゾーンのうちの少なくとも1つの昇温対象ゾーンの昇温を開始させる温調機制御部24とを備えている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、ワークと加熱部材との容易にかつ確実に密着させて、加熱部材によりワークを精度よく加熱して適切にワークの接合部品を互いにはんだ付けすることができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、はんだ箔1を介して接合部品2、3を重合してなるワークWが載置されてこのワークWを加熱する加熱部材5と、ワークWが載置された加熱部材5の周囲に密閉された空間を形成することが可能なチャンバ6と、このチャンバ5内の密閉された空間を減圧する減圧手段7と、チャンバ6内を減圧することによって生じるチャンバ6の内部と外部との圧力差を利用してワークWと加熱部材5とを互いに押し付けるように押圧する押圧手段8と、チャンバ6内に還元ガスを供給する手段9とを備えている。 (もっと読む)


【課題】実装に必要な面積の拡大やパターン配線の自由度低下を伴わずブリッジを抑制できるランドを有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板2に、電子部品のリードが挿入される複数のスルーホール12と該スルーホール12の周囲に導電性の四角形ランド10が形成、四角形ランド10は辺の数が4本であり(ランドの辺14a,14b,14c,14d)、かつ、対向する辺が平行な多角形であり、隣り合う四角形ランド10,10の辺が平行となるようにプリント基板に配置されている。そして、四角形ランド10の4つの全ての隅部に円弧状凹部16a,16b,16c,16dが設けられている。 (もっと読む)


【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板1内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板1に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板1のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン28と、銅箔ベタパターン28に形成されるスルーホール29と、半田面側からスルーホール29に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線30とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】簡易な構造で複数の部品を位置決めできると共に、各部品の接合面に均一な押圧力を付与できる部品接合用治具を提供する。
【解決手段】部品接合用治具10は、トレイ20と、トレイ20の凹部21内に位置決めされて配置されるベース銅2の上に載置可能であると共に、トレイ20の凹部21に嵌合して配置される第1治具30と、第1治具30の第1くり抜き孔部31内に位置決めされてベース銅2の上に順次積層して配置される第1半田3及び基板4の上に載置可能であると共に、第1治具30の第1くり抜き孔部31に嵌合して配置される第2治具40と、第2治具40の第2くり抜き孔部41内に位置決めされて基板4の上に順次積層して配置される第2半田5及びチップ6の上に載置可能であると共に、第2治具40の第2くり抜き孔部41に嵌合して配置される錘50と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】各接続ハンダのハンダ量を確保し、ハンダの溶け残り及びハンダボールの生成を防止する。
【解決手段】複数の第2導電部材320のハンダ付け部321の幅方向と直交する厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つの棒状ハンダ100を配置し、棒状ハンダの厚さ方向の一方側に複数の第1導電部材222、230のハンダ付け部222a、230aを複数の第2導電部材のハンダ付け部に対応させてそれぞれ配置する第1工程と、複数の第1導電部材のハンダ付け部の厚さ方向の一方側に幅方向に延びる一つのヒータチップ420を配置し、ヒータチップを発熱させると共にヒータチップを複数の第1導電部材のハンダ付け部に接触させて厚さ方向の他方側に向かって押圧する第2工程とを備えた導電部材のハンダ付け方法である。 (もっと読む)


【課題】
Pbを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接
合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第1の部材5と第2の部材1の接合構造において、はんだ3とガラス4とに
よって、第1の部材5と第2の部材1を接合し、ガラス4がはんだ3を封止していること
によって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久
性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】ハンダの状態を検出することを課題とする。
【解決手段】ハンダ状態検出装置は、ハンダ供給部からハンダが供給されるハンダ供給位置の側方に配置された電極と、当該電極と前記ハンダ供給部から供給されるハンダとの間の静電容量値を取得する静電容量値取得手段を備える。そして、静電容量値取得手段によって取得される静電容量値に基づいて、前記ハンダ供給部から供給されたハンダの状態を判断する演算部を備えている。これにより、非接触でハンダの状態を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】半導体素子の電極端子を半導体素子接続パッドに半田を介して安定して接続することが可能な実装安定性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】外周側から1番目の列L1〜3番目の列L3を有して格子状に配列形成された半導体素子接続パッド5と、2番目の列L2および3番目の列L3の半導体素子接続パッド5から1番目の列L1の半導体素子接続パッド5の間を通って外側へ延びる引出配線4aと、半導体素子接続パッド5を引出配線4aの一部とともに1番目の列L1〜3番目の列L3毎に露出させるスリット状の開口部7aを有するソルダーレジスト層7とを備えて成る配線基板10であって、引出配線4aは、半導体素子接続パッド5とともに開口部7a内に露出する部位が1番目の列L1と2番目の列L2と3番目の列L3とで全て同じ方向に延びている。 (もっと読む)


【課題】糸半田を用いても、導通不良を防止し、且つ、高精度に半田付けが可能な半田付け装置及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】実施形態は、連続する糸半田を供給する供給装置と、前記供給装置により供給された糸半田を前記被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断する切断装置と、前記切断装置で切断された前記糸半田を保持し、且つ、被半田付け部に搬送する搬送装置と、前記搬送装置により前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を溶融する溶融装置と、を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】鉛や金等を含有することなく、液相線温度が250℃〜400℃程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。
【解決手段】Alを1〜10重量%、濡れ性を改善する添加成分として、Gaが0.001〜1重量%、Inが0.1〜10重量%、Geが0.001〜10重量%、Siが0.1〜10重量%、及びSnが0.1〜10重量%の中から選ばれる1種又は2種以上を配合し、残部をZn及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金。更に、前記組成に、Mn及び、又はTiを0.0001〜1重量%を加えて配合することにより、はんだ接合部の表面酸化が抑制される等のはんだ接合の信頼性が向上する。
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【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散やボイドの発生を低減し、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板10の接合面に、複数の凸部12を形成すると共に、被接合部材40に、凸部12に対応して開口42を形成する。凸部12を形成した基板10の上に、溶融金属層を介して反応性多層フォイルを配置し、その上に溶融金属層を介して開口42を設けた被接合部材40を配置し、開口42の直下に凸部12が位置するようにする。その状態で被接合部材40を押圧しながら反応性多層フォイルに点火し、部材と実装基板を接合する。開口42が接合時に溶融して押し出される溶融金属及びボイドの逃げ道となり、溶融金属の飛散やボイドの残留が防止される。 (もっと読む)


【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第1金属と第2金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第1金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第1金属と、それよりも融点の高い第2金属とからなる金属成分とを含み、第1金属が、SnまたはSnを70重量%以上含む合金であり、第2金属が、第1金属と、310℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第2金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が50%以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第2金属の割合を30体積%以上とする。
第2金属として、Cu−Mn合金またはCu−Ni合金を用いる。 (もっと読む)


【課題】濡れ性、及び接続性の良い接続材料及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】接続材料100は、Zn101と、Zn101の周囲に積層された複数の金属層102,103とを備えた部材からなり、部材最表面の表面積の80%以上を金属M(Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd)103によって被覆するように形成されている。接続材料100の溶融後において、2wt%以上9wt%以下のAl102と、0wt%超10wt%以下の金属M103と、残部Zn101とからなる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進するようにカスタマイズすることができるフラックス組成物を提供する。
【解決手段】非硬化性組成物である(I)で表されるアミンフラックス剤を含むアミンフラックス組成物とすることにより、アミンフラックス組成物は様々なアンダーフィル組成物との適合を容易にするように設計され、その結果、はんだ付けされた表面は好ましくは、仕上げの電気接合を形成するアンダーフィル組成物の適用前にクリーニングを必要としない。
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【課題】セラミックス基板と導体パターン層との強固な接合性を得ることができ、組立作業性を向上させることができるパワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置を提供する。
【解決手段】導体パターン層6とろう材箔9とを積層状態に仮固定して導体パターン部材10を打ち抜くパターン形成工程と、導体パターン部材10とセラミックス基板2とをろう材箔9が介設するように積層する積層工程と、その積層体をろう接する接合工程とを有しており、前記パターン形成工程は、帯状の基材60に、この基材60と同じ幅かそれより幅の小さい帯状のろう材箔90を重ねた状態で走行させながら、その走行方向に間隔をおいて、前記基材60の表面にろう材箔90を断続的に溶接することにより、導体パターン層6の外形線11の対向する二辺に沿って溶接部12を形成し、基材60及びろう材箔90を同時に打ち抜くことにより、導体パターン部材10を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板上への電子部品のはんだによる接合をより高精度に行なうことが可能な電子機器製造用治具および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】治具1は、絶縁メタライズ基板4表面にはんだを介して電子部品3を接合するために用いる電子機器製造用治具であって、絶縁メタライズ基板4表面に接触する裏面と、当該裏面と反対側に位置する表面とを有する治具本体からなる。治具本体には、表面から裏面まで貫通する、上方凹部5および下方開口部6からなる貫通孔が形成される。貫通孔の側壁には、貫通孔における表面側での幅とは貫通孔の幅が変更される幅変更部としての段差部7が形成されている。 (もっと読む)


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