【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、対向する接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法、並びに該製造方法で作製された導電接続材料を用い端子間の接続方法、接続端子の形成方法を提供することにある。
【解決手段】上記課題は、樹脂成分を含有する樹脂組成物層の少なくとも一方の面に、真空スパッタリング法または真空蒸着法により金属層を形成することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１元素であるＢｉが主成分のＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素であるＺｎを０.４ｍａｓｓ％以上１３.５ｍａｓｓ％以下含有し、第３元素であるＳｎを０.０１ｍａｓｓ％以上１.５ｍａｓｓ％以下含有し、Ａｇは含有しておらず、Ａｌは２.５ｍａｓｓ％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５ｍａｓｓ％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、０.０２ｍａｓｓ％以上のＡｌもしくは０.００１ｍａｓｓ％以上のＰ、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】作業効率を向上できる。
【解決手段】把持部２０とこて先１１との間において、こて先１１の角度を変更可能な角度変更部１２をそなえる。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】フランジと軸部とを有する金具をロウ付けで接合した配線基板を製造する際に、軸部が基板本体の表面や裏面に対し、垂直姿勢で容易且つ確実に接合できる配線基板の製造方法、および金具の位置決め用治具を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面３に形成されたメタライズ層６の上面に、シート状のロウ材を載置する第１ステップと、該メタライズ層６およびロウ材を収納する貫通孔１６を有する第１の治具１５を配置する第２ステップと、第２の治具２０の該透孔２４に金具１０の軸部１３，１４を挿入して、該金具１０に第２の治具２０を取り付ける第３ステップと、その貫通孔１６内に、第２の治具２０が取り付けられた金具１０を挿入し、且つ該金具１０のフランジ１１をロウ材の上に載置する第４ステップと、その後に、シート状のロウ材７を溶解する第５ステップとその後に、第１，第２の治具１５，２０を取り外す工程と、を備える製造方法。 （もっと読む）

【課題】 噴出し口から溶融はんだが安定して流出できる「はんだ付け装置」を提供する。
【解決手段】 筐体２の内部に、はんだ槽２１が形成され、はんだ槽２１を覆う蓋体３６に噴出し口３８が開口している。加圧部２３においてスクリューで加圧された溶融はんだは、流入口３０ａから供給流路３０に送られ、供給流路３０がはんだ槽２１の周囲を周回して流出口３０ｂからはんだ槽２１に送り込まれる。供給流路３０の内部を流れるはんだは、乱流状態から層流に近い安定した流れとなってはんだ槽２１に送られる。そのため、噴出し口３８から溶融はんだが安定して流出し、回路基板のはんだ付け箇所にはんだが安定して供給される。 （もっと読む）

【課題】パッド接続面がラウンド形状であって接続パッドとの接続面積が広くて接続信頼性が向上し、バンプ形成高さが均一な半田バンプを有するプリント基板およびその製造方法の提供。
【解決手段】上下に配列された複数の回路層５３０と、前記回路層５３０の間に介在された絶縁層６００と、前記複数の回路層５３０のうち最下部回路層に形成された下部接続パッド５１５と、前記下部接続パッド５１５に電気的に接続し、パッド接続面がラウンド形状で、その他面が平坦な形状である半田バンプ３００とを含んでなる、ラウンド型半田バンプを有するプリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】気体を吐出することによりマスク上にボールを囲い込みながら水平に移動して、マスクに配設された開口にボールを損傷せず、正確に振込むボール誘導装置を提供する。
【解決手段】ボール誘導は、ボール誘導ヘッド１２と、ボール供給装置３１と、気体供給装置３２と、駆動機構とを有する。ボール誘導ヘッド１２には、気体導入口２３と気体吐出口が設けられ、ボール誘導ヘッド１２の下面には、下面開口４３の接線方向に気体を導く溝２７が設けられている。溝２７に吐出された気体は、中空部２２に吹出されて、ボール誘導ヘッドの移動にともない下面開口に接近したボールをボール囲込領域４３の接線方向から内側に移動させ、ボール囲込領域にあるボールが、ボール誘導ヘッドの底部を通過して、ボール誘導ヘッド外へ流れ出することを防止し、ボール誘導ヘッド１２を移動させることによりボールをマスク上で移動させ、マスクに形成された開口へボールを振込む。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とによって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していることによって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】半田ごては、先端１０ａが半田を溶融可能に構成され基端に雄端子２４が設けられたこて先と、雄端子２４と係着可能とされた雌端子６１が内蔵され雄端子２４と雌端子６１とが係着することによってこて先１０と一体とされるこて本体５０とを備えている。こて先１０の外周に、断熱性を有し且つこて先１０の基端近傍を被覆するグリップ部（グリップ）２７を設け、グリップ部２７の内部には、内部の内方へ突出する突出部が複数設けられていて、突出部の内周面が前記こて先１０の基端近傍の外周面と密着し、突出部同士の間には空気層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】部品の厚さの影響を受けることなく基材の下面に部品を確実に半田付けすることができる半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】カラー４０とロッド４５とプランジャ３４を用いて電子部品１１の上面１１ａに配した溶融前の板半田６０が基板１０の下面１０ｂに接触した状態から、下動を規制した基板１０に対し溶融前の板半田６０および電子部品１１を規定量だけ下動させることにより基板１０の下面１０ｂと溶融前の板半田６０とを規定量だけ離間させる。そして、板半田６０を溶融させることにより半田の凝集にて半田を基板１０の下面１０ｂに接触させ溶融させた半田の表面張力によって電子部品１１を基板１０の下面１０ｂ側に持ち上げて基板１０の下面１０ｂに電子部品１１を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】部品の厚さの影響を受けることなく基材の下面に部品を確実に半田付けすることができる半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品１１の上に溶融前の柱状半田５０を載置するとともに、溶融前の柱状半田５０の上に基板１０を、基板１０の下面１０ｂが基材接触部材としての台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａから離間する状態で載置する。そして、柱状半田５０を溶融させることにより基板１０を下動させて基板１０の下面１０ｂを台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａに接触させるとともに溶融させた半田の表面張力によって電子部品１１を基板１０の下面１０ｂ側に持ち上げて基板１０の下面１０ｂに電子部品１１を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減等を図る。
【解決手段】 スルーホール９、９、・・・の開口縁に形成されたパッド部１０ｂ、１０ｂ、・・・を有する多層基板３と、ベース基板６と該ベース基板上に設けられ半田８、８、・・・が接合された金属パッド７、７、・・・とを有する回路基板５とを設け、スルーホールと金属パッドを位置合わせした状態で加熱光線１００をスルーホールを通して半田に照射し該半田を溶融してスルーホールの開口縁に形成されたパッド部と回路基板の金属パッドとを接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理をしようとする対象物の生産量に応じた電力量や窒素量を用いれば良く費用の削減ができ、対象物の品質を保持でき、省スペース化が図れるリフロー装置およびリフロー方法を提供する。
【解決手段】リフロー装置１は、治具３００に保持された対象物Ｗを加熱するリフロー炉１０を複数台搭載しているテーブル６を有し、テーブル６の各リフロー炉１０をインデックス可能な回転テーブル装置４を備え、リフロー炉１０は、テーブル６に配置されて治具３００に保持された対象物Ｗを収容し、治具３００により対象物Ｗを封止可能なチャンバー２１と、テーブル６に配置されてチャンバー２１内に封止された対象物Ｗを加熱する加熱手段２２を有する。 （もっと読む）

【課題】温度変化が激しい環境下において、半田接合部に発生する応力を低減することができる電子装置の製造方法及び電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子装置の製造方法が、電子部品がプリント基板に半田付けされている電子装置の製造方法であって、前記電子部品と前記プリント基板との間に台材を配置して半田付けすることで、前記半田の厚さを作り出す半田厚生成工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さが安定していて、その接続強度が強い積層基板を得ることを目的とするものである。
【解決手段】第１の面に電極パターン１３を有する第１の基板１０と、第１の基板の第１の面に設けた表層誘電体層１２と、表層誘電体層１２に設けた貫通孔２０とを備え、貫通孔２０は電極パターン１３の上に設けられ、電極パターン１３に機械的に接続され、貫通孔２０の内部に充填され、かつ表層誘電体層１２表面から突出するバンプ１１を形成したものであり、第１の基板とは反対側の貫通孔２０の開口幅を、表層誘電体層１２の内部の最大開口幅よりも小さくしたものである。 （もっと読む）

【課題】はんだ被巻回体に巻回されたワイヤ状のはんだを供給する際に、高品質なはんだを正確な量で供給することができるはんだ供給装置及びはんだ供給方法を提供する。
【解決手段】はんだ被巻回体３に巻回されたワイヤ状のはんだＳが、少なくともはんだ被巻回体のはんだ送出口乃至その近傍で高温状態とされて、基板Ｆに供給されるはんだ供給装置である。はんだ被巻回体３から送出されるはんだＳを挟持して、はんだＳを送り出す送出手段５と、送出手段５のはんだ挟持部とはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５との間の、少なくともはんだ被巻回体３のはんだ送出口１５乃至その近傍におけるはんだＳを非酸化性雰囲気とする雰囲気調整機構１を備えた。 （もっと読む）

【課題】光素子を基板に実装する際に、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受発光面との高さ方向の寸法がばらつく事を防止し、光モジュールの特性を安定させる。
【解決手段】光素子の受発光面を搭載ステージの上面に密接するように固定し、基板を搭載加圧するＺステージの下面に固定された基板の基準面または基板に設けた台座の基準面を同じ搭載ステージの上面に接触させた時のＺステージの変位を記憶した後、所望の変位で実装すべくＺステージをＺ駆動機構とコントローラにより制御して光素子と基板とを接合材を介して接合する。 （もっと読む）