【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 固体であり、粘着性があり、自己形状保持が可能でありながら、各種加工に耐えられる弾性を兼ね備えたはんだ付け用フラックスを提供すること、また、その特殊物性により、従来のフラックスでは成し得なかった製品形態、およびその製品の特長を生かしたはんだ付け方法も合わせて提供するものである。
【解決手段】
ロジンまたはその誘導体と分子量４００以上２０００以下のポリブデンとワックス及び活性剤からなるはんだ付け用フラックスにおいて、前記ロジンまたはその誘導体の体積（ａ）と前記ワックスの体積（ｂ）との合計（ａ＋ｂ）と前記ポリブデンの体積（ｃ）との比（（ａ＋ｂ）／ｃ）が１．１〜３．９であることを特徴とするはんだ付け用フラックス。 （もっと読む）

【課題】作業者の手はんだ付けに関する技術レベルを客観的に正しく評価することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】互いにピッチが異なる複数の電子部品用のパターンを含み、該複数の電子部品用のパターンは、５種類（４級〜特級）の技術レベルに対応する複数の部品用パターンを有し、３級レベルに対応する複数の部品用パターンは、はんだ付けの際にこてからはんだ付け部に供給される熱を分散させる分散用パターンが付加された部品用パターンＴＰ１、及び４級レベルに対応する部品ＬＥＤ１及びＦＩＬ１が既に実装されていると、＋Ｘ側及び−Ｘ側からのこての挿入が阻害される部品用パターンＬＥＤ２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】狭く微小なランド部位における端子やリード線の半田付けにおいて、位置を定めて的確に行なうことができ、しかも、使用する半田の量も、貫通孔に投入する糸半田の長さで加減することができる。その結果、小型で微小な半田付けを必要とする電子機器において、品質の良い製造を可能とする。
【解決手段】フラックスの飛散を防止するために、円筒形の貫通孔を持つ鏝先を使用し、鏝先の開口部に凸状の突出部を形成させた。この凸状突出部をリード線やランドの半田付け部位に接着させて加熱することにより、適切な部位に半田付けを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板や電子部品などが焦げることを回避して、安定した半田状態を得ることができ、安全性が高い半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置１１０は、（ａ）開口部１５２が尖端に形成されており、開口部１５２に向かって窄む錘状空間が内部に形成された錐体ノズル１５０と、（ｂ）錘状空間にレーザ光１１３を集光させる光学システム（コリメータレンズ１２１、ミラー１２２、集光レンズ１２３など。）と、（ｃ）錘状空間に糸半田１１１を供給する半田供給手段（糸半田供給装置１６０、パイプ１３０など。）とを備え、（ｄ）レーザ光１１３を集光させて得られた収束光１１５で錘状空間に供給された糸半田１１１の下方先端部分を溶融させて得られた溶融玉１１２が、開口部１５２から供給される。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く狭ピッチ化にも対応可能な接続端子を有する配線基板、前記配線基板を有する半導体パッケージ、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に、前記支持体の表面を露出する柱状の貫通孔を有する第１金属層を形成し、前記柱状の貫通孔から露出する前記支持体の表面及び前記柱状の貫通孔の内壁面を覆うように第２金属層１１ａを形成する。前記第２金属層上に前記柱状の貫通孔を充填するように第３金属層１１ｂを形成する。次に、前記第３金属層を覆うように前記第１金属層上に絶縁層１２ａを形成し、前記絶縁層の一方の面に、前記第３金属層と電気的に接続する配線層１３ａを形成する。次に、前記支持体及び前記第１金属層を除去し、前記第２金属層及び前記第３金属層を含んで構成され前記絶縁層の他方の面から突出する突出部１１を形成する突出部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電気部品への熱影響を排除した電気部品の接続方法および接続装置、並びに熱影響を排除した複合部品を提供する。
【解決手段】本発明の電気部品の接続方法は、基板ＷのパッドＰに電気部品ＥＰのリードＬを重ね合わせて配置し、重複配置されたパッドＰおよびリードＬの重複部を含む近傍領域に、ノズル３０から金属微粒子Ｇを気体の噴流に乗せて噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下においてパッドＰにリードＬを接続固定するように構成される。 （もっと読む）

本発明に係る、還元ガスの雰囲気中で半田付けするための半田付けプレフォームは、基本的に盤の形状であり、各々が半田付けされる物体（３）に接触するための２つの半田面（２．１、２．２）を有しており、前記物体の面に対して開いているチャンネルを形成するために、少なくとも１つの半田面（２．１、２．２）に少なくとも１つの凹部（６．１乃至６．１６）を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に基板に接合できるようにする。
【解決手段】基板２ａと、基板２ａの表面に設けられた電極端子２ｂ、２ｅと、基板２ａの表面に対向した電子部品本体３ａと、電子部品本体３ａの基板に対向した面に凸設され、電極端子２ｂ、２ｅに接触したバンプ３ｂ、３ｃと、電極端子２ｂ、２ｅ及びバンプ３ｂ、３ｃを囲繞し、且つ基板２ａの表面と電子部品本体３ａとの間に介在した封止材Ｒと、を備え、基板２ａ、前記電子部品本体３ａ及び前記封止材Ｒによって包囲された空間Ｓ１の圧力が周辺の圧力よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】ボイドの残留量を抑制しつつはんだの濡れ性が向上した電子部品のはんだ付け方法及び電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品のはんだ付け方法は、プリント基板３０の基板電極上３６ａ〜３６ｃに半田５６ａ〜５６ｃを供給し、基板電極３６ａ〜３６ｃと基板電極３６ａ〜３６ｃに実装される電子部品１０の部品電極１６ａ〜１６ｃとの間に、電子部品１０が、熱による溶融性を有するはんだチップ７０によって一辺側が支持され、該一辺側との対向片側が、プリント基板３０に直接支持された状態で電子部品１０をプリント基板３０に搭載し、半田５６ａ〜５６ｃと半田チップ７０を加熱する。 （もっと読む）

【課題】高さの高いバンプを低コストで製造可能なバンプ形成方法及び装置を提供する。
【解決手段】電気回路が形成された基板Ｗに回路接続用のバンプを形成するバンプ形成装置ＢＳは、基板Ｗを保持する基板保持装置１と、ノズル３０に供給された銅微粒子Ｇをノズル内部のガス気流に分散させて流下させ、下端の噴射口３５から気体とともに噴射する噴射装置３とを備える。そして、基板保持装置１に保持された基板Ｗに、噴射口３５から銅微粒子Ｇを気体とともに噴射して衝突固着させ、常温かつ常圧下で、基板Ｗの表面に銅バンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に開口した孔を透過したレーザ光により、はんだされる各種部品などへのダメージを防ぎ、また、被加工物の法線方向からの観察を行うことを可能にして、ダメージ発生の有無を同時に判断することができるようにし、また、各種はんだ付けに適したレーザ光のスポット形状の切り替えを可能する。
【解決手段】被加工物６に対して斜めにレーザ光２０を照射する。これにより、プリント基板６１の孔６１ａを通過するレーザ光２０を少なくし、プリント基板６１の裏面側に配された挿入部品６２の弱耐熱性部分へのダメージを防ぐ。さらに、観察カメラ２３で被加工物６を法線方向から観察することができるため、プリント基板６１の孔６１ａと挿入部品６２のリード線の隙間から、挿入部品６２の弱耐熱性の樹脂製部分を観察することができ、ダメージを与えるか否かの判断をすることができる。 （もっと読む）

【課題】使用済みのクリームハンダからハンダを分離することができるハンダ材分離装置を提供する。
【解決手段】ハンダ材を槽内で溶融し、そして徐冷により分離されたフラックスと固化ハンダとを槽外に取り出すことができるハンダ材分離装置であって、
ハンダとフラックスを含有するハンダ材が投入される分離槽と、
該分離槽を回動または傾動可能に支持する支持機構と、
前記分離槽を回動または傾動させ、そしてその上向き姿勢から所定の回動または傾動角度にて停止させる駆動制御機構と、
前記分離槽を加熱し、該槽内のハンダ材を溶融することができる加熱手段と、
前記分離槽内の温度をハンダの融点より低い高温に維持することができる温度制御機構とを備えてなる、ハンダ材分離装置。 （もっと読む）

【課題】優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．１〜１．５重量％、Ｃｏが０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ａｇが０．０５〜０．２５重量％と、Ｇｅが０．００１〜０．００８重量％を含有させ、残部をＳｎとする。この低銀系の無鉛はんだ合金をペースト状のフラックスと混和してなるか、固形あるいはペースト状のフラックスをコアとして線状に成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一点ずつの断続的なはんだ加工だけではなく、スポットはんだ付けおよび引きはんだ付けに適したレーザ光の集光形状に変更可能とし、被加工物を走査しつつ、はんだの供給とレーザ照射を続けることにより、連続的なはんだ加工ができるようにする。
【解決手段】第１の光学系６による被加工物３へのレーザ光Ｌの集光形状Ｓと、第２の光学系１０を挿入した場合とにおける被加工物３へのレーザ光Ｌの集光形状Ｓとを変える。２つの異なる集光形状Ｓにて、糸はんだ供給手段２から供給される糸はんだを溶融することによって、スポットはんだ付けと引きはんだ付けとを単一の装置で切り換えることを可能にする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドツール３の吸着ノズル１１により吸着保持された電子部品１の各半田バンプ１ｂと回路基板４の各半田部２の当接を検出した後、各半田バンプ１ｂ及び各半田部２を加熱により溶融させ、ヘッドツール３の吸着ノズル１１による電子部品１への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。 （もっと読む）

【課題】 樹脂絶縁層にクラックの生じ難いプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 パッド７６の樹脂絶縁層４２に埋設している埋設部分７６Ａよりも樹脂絶縁層４２から突出している突出部分７６Ｂが大きく形成され、該突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面を被覆している。即ち、剛性の高いパッド７６が、側面で樹脂絶縁層４２に接しているのに加えて、突出部分７６Ｂは、埋設部分７６Ａの周囲に存在している樹脂絶縁層４２の上面に接している。このため、ヒートサイクルにおいて多層プリント配線板１０に反りが生じても、パッド７６と樹脂絶縁層４２との接触面積が大きく、応力を分散することができ、樹脂絶縁層４２にクラックが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けすべきピン状端子の列の方向に壁などの障壁がある場合でも、上記ピン状端子を障害なくはんだ付けすることができる移動はんだ付け用はんだ鏝を得る。
【解決手段】はんだ鏝２２における鏝先２３の先端面３５に、移動はんだ付け時にピン状端子３８が通過する端子嵌合溝３９を、上記はんだ鏝２２の移動方向に上記先端面３５を横断するように形成すると共に、該端子嵌合溝３９に溶けたはんだを供給するためのはんだ供給溝４０を、該端子嵌合溝３９と交差する向きに上記先端面３５を横断するように形成し、かつ、該はんだ供給溝４０の一端に、糸はんだ２４の先端を当接させて溶融させるためのはんだ溶融溝４２を連設する。 （もっと読む）