【課題】はんだ付けすべきピン状端子の列の方向に壁などの障壁がある場合でも、上記ピン状端子を障害なくはんだ付けすることができる移動はんだ付け用はんだ鏝を得る。
【解決手段】はんだ鏝２２における鏝先２３の先端面３５に、移動はんだ付け時にピン状端子３８が通過する端子嵌合溝３９を、上記はんだ鏝２２の移動方向に上記先端面３５を横断するように形成すると共に、該端子嵌合溝３９に溶けたはんだを供給するためのはんだ供給溝４０を、該端子嵌合溝３９と交差する向きに上記先端面３５を横断するように形成し、かつ、該はんだ供給溝４０の一端に、糸はんだ２４の先端を当接させて溶融させるためのはんだ溶融溝４２を連設する。 （もっと読む）

【課題】連続してはんだ付けするときでも、はんだ付け品質を安定させることが可能なはんだごてを提供する。
【解決手段】はんだごて１は、はんだを溶融する第一こて先１１と、第一こて先１１に接続され、第一こて先１１を加熱する第一加熱部１２と、第一こて先１１で溶融されたはんだを被加工部材に供給する第二こて先１３と、第二こて先１３に接続され、第二こて先１３を加熱する第二加熱部１４と、第一こて先１１および第二こて先１３の間を断熱する断熱部材１５と、を備え、第一こて先１１で溶融されたはんだは、断熱部材１５を介して第二こて先１３に供給され、第一加熱部１２および第二加熱部１４は、それぞれ独立して第一加熱部１２および第二加熱部１４による加熱温度を制御可能である。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉ含有はんだ箔の製造方法及びＢｉ含有はんだ箔を提供すること。また、耐熱性が高く緻密に接合された接合体、及びパワー半導体モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明のＢｉ含有はんだ箔の製造方法では、ビスマス（Ｂｉ）を含むはんだ材料の粉末を粉末圧延法によりシート化する。前記はんだ材料の粉末における長辺と短辺の比は、１．２以上３．０以下が好適であり、該粉末の平均粒径は５μｍ以上２００μｍ以下が好適である。前記粉末圧延法による圧延は、−２０℃以上２６９℃以下で行なわれることが好ましい。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールでは、接合部に前記Ｂｉ含有はんだ箔が用いられる。 （もっと読む）

【課題】ソルダーバンプの形成に使用されるドライフィルムレジストによってアンダーフィル液の外部流出を防止する流れ防止用ダムを備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ソルダーパッド１０４が形成されたベース基板１０２、前記ベース基板１０２のソルダーパッド１０４に形成されたソルダーバンプ１１６、及び前記ベース基板１０２の縁部にドライフィルムレジストで形成された流れ防止用ダム１１０ｃを含む。流れ防止用ダム１１０ｃがアンダーフィル液の外部流出を防止して、流れ防止用ダム１１０ｃを簡単な製造する簡単な方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】回路基板及び電子部品の実装方法において、実装時に回路基板が受けるダメージを低減すること。
【解決手段】回路基板１の電極パッド３の上に、上面が凸状の予備はんだ１１を形成する工程と、予備はんだ１１の上に、上面が平坦又は凹状の樹脂台座３１ａを形成する工程と、はんだバンプ２２が形成された半導体素子２０を樹脂台座３１ａの上にはんだバンプ２２を下側にして載せる工程と、予備はんだ１１、樹脂台座３１ａ、及びはんだバンプ２２をリフローすることにより、予備はんだ１１とはんだバンプ２２とを接合する工程とを有する電子装置の実装方法による。 （もっと読む）

【課題】還元性ガスを用いたはんだ接合において接合後のはんだ層に発生する気泡を抑制することができる半導体部品の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体部品２の製造方法において、導電部材１１ａ〜１１ｃと半導体装置１３とをはんだ材１２を介して組み立てた半導体部品２を、ギ酸蒸気を含む不活性ガス雰囲気下でギ酸還元が進行する温度であってはんだ材１２が溶けない非溶融温度で加熱する工程と、非溶融温度で半導体部品２を加熱した状態で、前述の不活性ガス雰囲気を減圧する工程と、その不活性ガス雰囲気を減圧した状態で、非溶融温度で加熱した半導体部品２をはんだ材１２が溶融する溶融温度で加熱する工程と、はんだ材１２を溶融させた状態で、不活性ガス雰囲気に不活性ガスを流入させて不活性ガス雰囲気を大気圧に戻し、半導体部品２を冷却してはんだ材１２を固化させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 従来のはんだ付け装置においては、その作業時間と品質に課題があり、特に冬季の早朝と、空調が稼働して工場内が温められた日中では、はんだの品質に大きなバラツキが生じ、この発明の糸はんだ供給方法をはんだ付け装置に適用することで、はんだ付けの作業時間を短縮化し、はんだの品質の向上を図る。
【解決手段】 電子部品のはんだ付け作業に用いられるはんだ付け装置の糸はんだ供給方法において、糸はんだ１を送出する供給ヘッド２にヒーター７を設け、糸はんだ１を予熱した状態で送出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ片と被搭載面との間にフラックスを充分に介在させることが可能なはんだ片を提供することを第１の目的としている。さらに本発明は、この第１の目的に加え、はんだ片を搭載するにあたりはんだ片の搭載率を改善可能なはんだ片を提供することを第２の目的としている。
【解決手段】本発明は、少なくとも一方の端面に凹部を有することを特徴とする略円柱形状はんだ片である。凹部は、はんだ片の端面の外周縁部に形成されていてもよいし、当該端面の中央部に形成されていてもよく、さらに双方に形成されていてもよい。凹部は、はんだ片の両端面にあってもよい。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の平面寸法Ｂ２と電極６の平面寸法Ｂ１が異なることにより生じる電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃに形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】低コスト・高生産性で高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品接続構造および電子部品接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル基板１０に設けられた端子１６をリジッド基板５の電極６に接続して成る電子部品接続構造を、端子形成面１０ａと接続面５ａとの間に介在して両者を接着する樹脂部７＊と、端子１６の表面１６ａと電極６の表面６ａとの突き合わせ面に介在して両者を半田接合する突合わせ半田接合部１５ａ＊と、端子１６の側面１６ｂと電極６の側面６ｂの位置が食い違うように位置合わせして表面を相互に突き合わせることにより生じる端子１６の表面１６ａと電極６の側面６ｂとの隅部Ｃ１および電極６の表面６ａと端子１６の側面１６ｂとの隅部Ｃ２に形成されたフィレット形状の隅肉半田接合部１５ｂ＊とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも金属溶融接合が可能で、かつ、高い接着強度を有し、フラッシュ・ショートが起こり難いという特性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する。金属粉末は、Ａｇを５〜１５質量％、Ｂｉを１５〜２５質量％、Ｃｕを１０〜２０質量％、Ｉｎを１５〜２５質量％、Ｓｎを１５〜５５質量％含有する第１合金粒子と、Ａｇを２５〜４０質量％、Ｂｉを２〜８質量％、Ｃｕを５〜１５質量％、Ｉｎを２〜８質量％、Ｓｎを２９〜６６質量％含有する第２合金粒子とを含み、第１合金粒子１００質量部に対し、第２合金粒子９０〜１１０質量部であり、１５０℃以下の温度で金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分は、末端にカルボキシル基、および金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する有機基を含有する特定の化合物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された半導体パッケージと、配線基板との接続において、従来のはんだバンプ接続においてしばしば発生する、熱ストレスによる接続部での切断などの障害を抑制する、接続面の電極間を電気的に接続する接続部の接続信頼性を高めた電子部品を提供する。
【解決手段】半導体チップ３−１が実装された半導体パッケージ３と、配線基板との接続において、その接続部は、はんだバンプを用いずに、塑性体材料層と金属層とが交互に積層された応力緩和部５と、その応力緩和部を貫通する導体線６を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】転写治具に下向きに設けた複数の転写ピンの下端に半田等を付着させて複数のランドに転写する際に、隣接するランドに転写した半田等の転写パターンが当該半田等のはみ出しによりつながるブリッジ（ランド間のショート）が発生することを防止する。
【解決手段】転写治具の各転写ピン１３のうちのブリッジの発生が予想される部分に凹状部２１を形成する。凹状部２１の形状は、円弧状であっても良いし、四角形状又は三角形状であっても良い。このように、各転写ピン１３の下端のうちのブリッジの発生が予想される部分に凹状部２１を形成すれば、ブリッジの発生原因となる半田１６等のはみ出しを凹状部２１によって抑えることができて、ブリッジの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスに対し、前記エステルを添加することにより結晶性、腐食性、濡れ性、溶融粘度、割れ性等の諸要件を良好に充足させる。
【解決手段】ロジンを主剤とするはんだ付け用のフラックスにおいて、炭素数１４以上３０以下の直鎖飽和一塩基脂肪酸と、２〜６価の多価アルコールとの縮合反応により得られ、示差熱曲線における極大ピークの温度が７０℃〜８５℃の範囲にあり、酸価が３mgKOH/g以下かつ水酸基価が５mgKOH/g以下であるエステルを含有させる。 （もっと読む）

【課題】半田付作業において、不良品の発生を抑える。
【解決手段】半田を溶融させる半田溶融手段を半田付けが行われる半田付け領域に配置し、前記半田溶融手段に半田を供給して行う半田付けの検査方法において、半田付け領域内に、判定基準領域を自由形状で指定するステップと、前記半田付け領域内を逐次カメラで撮影して画像データを生成するステップと、前記画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも２つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成するステップと、前記差分画像データを合成して合成画像データを生成するステップと、前記合成画像データの前記判定基準領域における半田の面積を検出するステップと、前記半田の面積が判定基準領域の割合を満たしているか否かを判定するステップと、前記判定基準領域の割合を満たしていると判定した場合には、半田溶融手段への半田の供給を停止させるステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤーやリード線などの線状導電部材の両側に確実にフィレットを形成することができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する面５上に線状導電部材２を半田付けするにあたり、線状導電部材２の両側のそれぞれに、少なくとも一本の糸半田１２，１３を供給し、加熱部材１４により加熱し、半田付けする、半田付け方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の環状端子と電子部品の棒状端子とを、レーザー光を使用し、上記電子部品の焼けの問題を生じることなく高品質にはんだ付けするための技術を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１５の環状端子２１と該環状端子内に挿入された電子部品２３の棒状端子２３ａとに、クリームはんだ供給装置からクリームはんだ２８を供給してスルーホール２２を塞ぎ、その状態でこれらの環状端子２１と棒状端子２３ａとクリームはんだ２８とにレーザー光照射装置からレーザー光３２を照射すると共に、上記クリームはんだ２８が溶け始めるのと同時に糸はんだ３０を供給することにより、該糸はんだ３０と上記クリームはんだ２８とを融合させて上記環状端子２１と棒状端子２３ａとをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にリード部品を短時間で容易に、かつ、高い信頼性ではんだ付けができるはんだ付け治具を提供する。
【解決手段】はんだ付け治具本体３に、はんだ付け治具本体３を加熱するためのヒータ９を設けると共に、はんだ付け治具本体３の温度を検出するための温度センサ１０を設け、温度センサ１０とヒータ９に、温度センサ１０で検出される温度が所定温度となるようにヒータ９を制御する温度コントローラ１１を接続したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の端子とランドとをブリッジのない半田付けを高速で連続してする。
【解決手段】基板１に孔の開いた複数のランド２ａ〜２ｃがあり、基板１下側の電子部品３から出た複数の端子４ａ〜４ｃが各ランドの孔の中に立っている。ランド２ｂに糸半田５がノズル６を通して供給される。ランド上方に本加熱用レーザ照射装置７がありレーザ光８が照射される。糸半田５がレーザ光８に照射される直前に、予備加熱用レーザ照射装置９から照射されたレーザ光１０で、糸半田５が溶融しない温度まで予備加熱される。レーザ照射装置７、レーザ照射装置９、ノズル６及び糸半田５が同時に移動して、ランド２ｂと端子４ｂからランド２ｃと端子４ｃへと順次半田付けされる。糸半田５は進行方向に対して前向きに供給されるため、ブリッジのない良好な半田付けが高速で可能となる。 （もっと読む）

【課題】ブリッジやはんだボール等の不具合の発生を抑制する、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提案する。
【解決手段】本加熱用こて２１と、該本加熱用こて２１によって溶融したはんだを加熱し、該はんだを任意の時間だけ溶融した状態に保持するための後加熱用こて３１と、を備え、該後加熱用こて３１は、前記本加熱用こて２１が第１のターミナル１２ａを通過した直後に、該第１のターミナル１２ａでの加熱を開始し、該後加熱用こて３１が第１のターミナル１２ａの配設部分で溶融したはんだと、前記本加熱用こて２１が第２のターミナル１２ｂの配設部分で溶融したはんだと、が表面張力によって分断された後に、前記後加熱用こて３１が前記第１のターミナル１２ａを離脱して、加熱を終了するように制御されることで、前記本加熱用こて２１に追従して、連続してターミナル１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・・を加熱する、はんだ付け装置１０。 （もっと読む）