【課題】ブリッジやはんだボール等の不具合の発生を抑制する、はんだ付け装置及びはんだ付け方法を提案する。
【解決手段】本加熱用こて２１と、該本加熱用こて２１によって溶融したはんだを加熱し、該はんだを任意の時間だけ溶融した状態に保持するための後加熱用こて３１と、を備え、該後加熱用こて３１は、前記本加熱用こて２１が第１のターミナル１２ａを通過した直後に、該第１のターミナル１２ａでの加熱を開始し、該後加熱用こて３１が第１のターミナル１２ａの配設部分で溶融したはんだと、前記本加熱用こて２１が第２のターミナル１２ｂの配設部分で溶融したはんだと、が表面張力によって分断された後に、前記後加熱用こて３１が前記第１のターミナル１２ａを離脱して、加熱を終了するように制御されることで、前記本加熱用こて２１に追従して、連続してターミナル１２ａ・１２ｂ・１２ｃ・１２ｄ・・を加熱する、はんだ付け装置１０。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けされる基板と半導体チップの各々の接合面に十分に水素ガスを供給することができ、かつ基板に設けられるハンダ部材の取り扱い性が良好なハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】このハンダ付け方法は、平面部１３ａとこの平面部の周囲に形成された凸部１３ｂを有するハンダシート１３を形成するステップと、ハンダシートをモジュール基板１１上に載置するステップと、ハンダシートの凸部の上に半導体チップ１２を載置するステップと、モジュール基板と半導体チップの間の隙間に水素ガス１４を通過させながら、ハンダシートが溶融する温度でモジュール基板と半導体チップを加熱するステップとを有する。これによりモジュール基板と半導体チップをハンダ付け接合する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田を用いた半田付けにおいて、ボイドの発生を抑制しつつ、フラックスを用いることなく半田の濡れ性を良好なものにして半田付けを行うことができる半田付け方法、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板と半導体素子の半田付けは、第１雰囲気ガスによって容器内の圧力を大気圧より大きい一次加圧圧力まで加圧し、次に、一次加圧圧力による加圧を維持した状態で半田を溶融温度以上の高溶融温度まで加熱して半田を溶融させる。次に、容器内の圧力を一次加圧圧力に維持した状態で半田の温度を高溶融温度で一定時間保持し、半田の温度を高溶融温度に維持した状態で容器内を真空状態にする。半田の温度を溶融温度以上とした状態で第２雰囲気ガスによって容器内を真空状態から一次加圧圧力より大きい二次加圧圧力まで加圧する。その後、半田の温度を溶融温度未満の温度まで下げて回路基板と半導体素子とを半田付けする。 （もっと読む）

本発明は、ＶＯＣフリーフラックスまたは低ＶＯＣフラックスが電子回路基板に塗布される場合であっても、はんだ付け不良の発生を抑制することができるフローはんだ付け装置を提供する。すなわち、本発明に係るフローはんだ付け装置は、基板の表面の残留水分量を測定する水分センサーと、複数枚の基板のサンプルを用いて予め取得された前記サンプル基板の表面の残留水分値と前記サンプル基板のスルーホールの残留水分値との相関関係に基づいて、前記水分センサーにより測定された残留水分量から取得された前記基板の表面の残留水分値を用いてはんだ付け品質の良否を判定するモニター装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造ばらつきや温度変動などに因り位置精度にばらつきが生じる場合でも、フレキシブル基板の配線と被接続体とを確実に接続して、信頼性を向上させること。
【解決手段】フレキシブル基板４００の配線４１には複数の貫通孔４０が配列されており、フレキシブル基板４００が接続される電子部品３００には複数の突起体３２が配列されており、突起体３２の配列方向Ｙにおける貫通孔４０の幅Ａ１と突起体３２の幅Ａ２との差分（Ａ１−Ａ２）が、突起体３２の配列方向Ｙに垂直な方向Ｘにおける貫通孔４０の幅Ｂ１と突起体３２の幅Ｂ２との差分（Ｂ１−Ｂ２）よりも大きい接続構造にした。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質な半田付けを行うための半田鏝を提供する。
【解決手段】半田鏝１の中心軸に筒状の貫通孔を有し、半田鏝１の先端部が円錐台状又は角錐台状を形成し、先端部における貫通孔開口部２の径（ｄ）が０．５〜３ｍｍであり、該開口部２を含む平面の径が２〜６ｍｍである形状を持ち、材質が半田に対して濡れにくいセラミック、ステンレス、チタンまたはクロムで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うための半田装置を提供する。
【解決手段】半田付け装置として、配線基盤のスルーホール孔に端子銅線（ピン）を挿入し、ピンを半田鏝側に突き出した形で治具に固定する固定手段と、該治具が前後左右に移動可能な移動手段を有し、筒状半田鏝と半田供給装置、半田切断装置とが同じプレート（連結プレート）上に設置され、該プレートが昇降駆動機構とばね等による牽引機構を具備したフローテイング機構(上下摺動機構)を備えている、ことを特徴とするものを使用することにより、フラックスの飛散を防止するとともに、高品質なスルーホール孔の半田付けを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系はんだ合金によるはんだ付において高耐熱性を有し、欠陥の少ない接合形成を可能にするはんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにそれによるはんだ接合部を提供する。
【解決手段】内層と表面層とを備える積層はんだ材であって、内層は、Ｚｎ単独または５０質量％以上のＺｎを含み、残部がＳｎおよび不可避不純物からなるＺｎ基合金により構成され、表面層は、Ｓｎ単独または５０質量％以上のＳｎを含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなるＳｎ基合金により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け部の強度にばらつきがなく、しかも強度とはんだ付け特性とのバランスに優れた高温鉛フリーはんだ合金による電子機器を提供する。
【解決手段】 はんだ合金が鉛フリーの接合用材料であって、元素Ａと元素Ｂからなり、かつ常温平衡状態で安定相であるＡｍＢｎと、元素Ｂからなる組成であって、急冷凝固により元素Ａを元素Ｂからなる常温安定相中に過飽和固溶させることを特徴とする合金で、はんだ付けによる溶解・凝固過程を経た後に平衡状態であるＡｍＢｎと、元素Ｂからなる組成に戻り、再度加熱するときにははんだ付け温度であっても安定相のＡｍＢｎにより強度を確保できる合金を用いてはんだ付けすることを特徴とする鉛フリー接合用材料を用いてはんだ付けしてなる電子機器。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、基板のコア部に、ファインピッチのＣＳＰ実装ランド部と、ラフピッチの単品部品実装ランド部を有するバンプ付き基板の製造方法に関する。
【解決手段】コア基板にエポキシ系樹脂のＰＳＲを塗布して第１レジスト層を形成し、単品部品実装ランド部の第１レジスト層を露光、現像処理で除去し、上記基板上に非光感応性レジストを塗布して第２レジスト層を形成し、前記ＣＳＰ実装ランド部は前記第１レジスト層の上に第２レジスト層を被覆し、単品部品実装ランド部は第２レジスト層のみで被覆し、前記ＣＳＰ実装ランド部の第１および第２レジスト層の上に高エネルギービームを照射して孔を穿設し、該孔の底面の残渣を除去し、該孔底面に露出するランド表面をソフトエッチングして半田部材を装着し、該半田ぺーストを溶融してＣＳＰ実装ランド部に半田バンプを成形し、前記第２レジスト層を溶解処理により除去してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の精度良いはんだ付けに供する、金属線入り成形はんだおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２本の、所定の硬度Ｈを有するはんだより融点の高い、ニッケル、銅またはステンレス鋼の線材が、テープ状または板状はんだの表面の線材長手方向に沿った両側端部より各所定の距離ΔＴ（０．１≦ΔＴ≦３．５ｍｍ）をもって併設位置されており、該併設位置された線材は、上記テープ状または板状はんだの表面において線材長手方向に延在露出する所定の巾Ｂをもって圧入されていることを特徴とする金属線入り成形はんだおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置されており、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】溶融ハンダの酸化によるドロス形成並びに温度低下による粘度上昇を防止し得る局所ハンダ付け装置の提供。
【解決手段】塔下部１７がハンダ槽１１内の溶融ハンダに浸漬するように且つノズル２がハウジング５の上面に設けた通し穴１４を通って直立するように装備されたハンダ塔６と、開口部２１を頂部に形成するチャンバであって、ノズルの上端部が開口部より突出するように、通し穴より上方のノズルを全外周に亘って覆い隠す保温チャンバ７と、チャンバ内部の雰囲気を加温する加熱手段８と、不活性ガスを保温チャンバの側部より内部に流入し、そして保温チャンバ内に充満した不活性ガスをノズルの上端部と開口部の内周壁２５との隙間より排出するガス流通手段９と、ハンダ圧送手段とを備えてなる、局所ハンダ付け装置１。 （もっと読む）

【課題】誘導加熱を利用して半田と別体の発熱体を加熱して半田付けを行う場合、導体に電流を流した際に発生する磁束を有効に利用して発熱体を効率良く加熱する。
【解決手段】半田付け装置は、高周波電流が供給される導体２９と、透磁率の高い金属製で導体２９を囲むように、かつ導体２９に高周波電流が供給された際に発生する磁束が閉じた回路を構成する形状に形成された発熱体３０を備えている。発熱体３０には、発熱体３０に発生した熱を半田付けすべきワークＷに伝達する熱伝達部３０ａが一体に形成されている。ワークＷは、支持部に支持され、熱伝達部３０ａとワークＷの半田とが熱的に結合される半田付け位置にワークＷが配置された状態で、導体２９に高周波電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】Ａｕワイヤ用ランドの面積を、さらに小さくしていくにあたって、Ａｕワイヤ用ランドよりもランド面積の大きな他部品用ランドでの接合強度を確保しつつ、Ａｕワイヤとランドとの十分な接合強度を安定して確保するのに適した構成を提供する。
【解決手段】一面１１に複数個の接続用ランド２０、２１、２２を備え、複数個の接続用ランド２０〜２２は、Ａｕワイヤ４０が接続されるＡｕワイヤ用ランド２０と、Ａｕワイヤ２０以外の他の部品４１、５０が接続され且つＡｕワイヤ用ランド２０よりもランド面積が大きい他部品用ランド２１、２２とよりなり、複数個の接続用ランド２０〜２２は、接続面の最表層がＡｕめっき膜２０ａよりなるものである回路基板において、複数個の接続用ランド２０〜２２は、ランド面積が小さくなるに従ってＡｕめっき膜２０ａが厚くなっているものである。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ基板の電極構造を工夫することにより、低荷重でありかつ安定な金すずフリップチップで接合できるようにし、信頼性の高い高密度実装を実現する。
【解決手段】 実装基板上に半導体チップをフリップチップ実装するとともに、前記半導体チップと前記実装基板とを樹脂にて固着する半導体実装方法において、前記半導体チップ側の各バンプと接触する基板側の各電極部は２つに分離されかつ上部より円錐形状の穴加工が施されるとともに、前記各バンプは前記各電極部とその円錐形状部分において接触することにより、バンプ側面と電極穴内部との間で合金層を形成し、金バンプ先端を潰す必要がないので低荷重での接合を可能にし、かつバンプ側面と電極穴内部の広い面積で擦れ合ってすずめっきの酸化膜を剥がすことができることにより、より良好な合金層が形成できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 余分なフラックスやはんだかすが付着することなく、品質不良を発生させることのないはんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】 フラックス供給管１８と、糸はんだ供給管１７と、フラックス供給管とはんだ供給管とを内蔵する中空円筒形状で、先端部にリードピン２を囲うヒータ１３が固設されたヒータ管１１と、ヒータ管１１を出力孔方向に移動可能に保持するカバー管１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 高温での長時間使用に耐えることができ，従来と同等の半田接合性を保持しながら，酸化，銅食われによるコテ先の劣化を抑制できるコテ先劣化防止方法及びそれを用いた半田付け装置を提供すること。
【解決手段】 半田付けに使用される半田付け用糸半田５０とは別に，半田付け用糸半田５０より銅を１重量％以上含有するコテ先保護用糸半田６０を用意する。稼動時には，半田付け用糸半田５０を半田付け対象箇所に供給し，コテ先保護用糸半田６０がコテ先３１に接触しないような距離に位置するようにする。待機時には，コテ先３１にコテ先保護用糸半田６０を供給し，コテ先３１の表面がコテ先保護用半田で覆われるようにする。 （もっと読む）

【課題】プリフォームを自動的に基板に装着するシステム及び方法であり、リードレスチップキャリアにプリフォームを仮止めを行う際に、確実に且つ平坦であること、および、最小の応力を有することの双方が保証される。
【解決手段】プリフォームの載置場所３４と、基板を載置場所内に配置する第一の構成要素３２と、プリフォームを載置場所内にて基板の上に配置する第二の構成要素２４と、プリフォームを基板に仮止めする仮止め装置と、構成要素及び仮止め装置の作動状態を感知する複数のセンサと、感知された作動状況に基づいて構成要素及び仮止め装置の作動を自動的に制御するコントローラとを含む。 （もっと読む）

【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 （もっと読む）