【課題】
本発明の目的は、全く新規なはんだおよびその製造方法、またはそのはんだを
用いた電子機器およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】
金属粒子としてCu等の粒子と、はんだ粒子としてSnの粒子を含むはんだ材料を
圧延して形成したはんだ箔、また該はんだ箔を用いて接続した電子機器。 （もっと読む）

【課題】バンプ整形処理及び配線パターンの電気的特性に関する検査処置を一連の工程で迅速かつ効率よく行うことができるとともに、設備コストや設置面積等の面で効率が図れ、また作業者の手間を削減できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ハンダバンプが付与された基板に対する処理を行う基板処理装置（１）であって、基板に付与されたハンダバンプを整形するバンプ整形部（１２）と、基板の搬送経路におけるバンプ整形部（１２）の上流側又は下流側に設けられ、ハンダバンプにプローブを導通させて、ハンダバンプを含む基板に設けられた配線パターンの電気的特性を検査する電気特性検査部（１１）と、基板を搬送経路に沿って搬送する基板搬送機構（１５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減できるＦＦＣの電子部品へのはんだ付け方法とこの方法に用いて好適なはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明になるフレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法は、互いに固定されていないはんだ付け用の複数のリードからなる接続端子部を備えるフレキシブルフラットケーブルをこの接続端子部の複数のリードに対応し互いに固定されている複数の電極からなる接続端子部を備える電子部品にはんだ付けする方法であって、所定の寸法のリボンはんだを前記フレキシブルフラットケーブルの複数のリードに横断するように仮止めする工程を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】ハンダ処理において、フラックスの塗布工程の不要なヤニ入り帯板ハンダを提供すること。
【解決手段】所要偏平幅、所要厚、所要長のハンダ材から成る帯板本体１において、偏平面の少なくとも一面で長手方向に沿って、断続的にヤニ融出部２を配列する。
このほか、前記ヤニ融出部２を帯板本体１の幅方向の少なくとも一端縁で長手方向に沿って、断続的に配列する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上のハンダの有無を容易に識別することができるプリント基板のハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】 糸ハンダをハンダゴテで溶融してプリント基板にハンダ付けする方法において、アルコール系溶剤に溶かした染料で、溶融する前の糸ハンダの表面を着色してから、プリント基板にハンダ付けし、ハンダ付け後のハンダの表面にフラックスとともに染料を拡散させてハンダの表面を着色するようにした方法。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用しない半田接合構造について、外観検査性と接合強度が改善して製造歩留りを向上させる。
【解決手段】 半田バンプ５４をプリコートしたＦＰＣ端子導体４６に対しＡｕ鍍金層を備えたサスペンション端子導体６０を向かい合わせた状態で、半田バンプ５４にサスペンション端子導体６０をヒータチップ７２で押圧しながら過熱溶融し、ＦＰＣ端子導体４６とサスペンション端子導体６０をフラックスを使用せずに半田５５で接合する。サスペンション端子導体６０には、半田バンプ５４による半田接合状態を絶縁層７０を介して外部より視認可能な半田接合観察窓として切欠やスリット等を形成している。
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【課題】表面実装機に対する半田片の完全自動供給が可能で、かつコンパクトな半田供給装置、及び同半田供給装置を搭載した表面実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】基台１１上の供給位置Ｏに半田片Ｕを供給する半田供給装置１００であって、前記基台１１に対する取り付け部１１５を有するケーシング１１０内に、一方向に長いシート状をなす半田テープを巻回したリール１３０と、前記リール１３０を脱着可能に保持するリールホルダ１２０と、前記リール１３０を通じて供給される半田テープＴｐを引き取りきつつ、前記ケーシング１１０の上面前部に設定される前記供給位置Ｏに向けて水平に送り出す送出装置１７０と、前記供給位置Ｏに送られた半田テープＴｐを水平姿勢に保ちつつ、前記供給位置Ｏにて下方から押し上げて切断し前記半田片Ｕとする切断装置２００と、を収容してなることを特徴とする半田供給装置。 （もっと読む）

【課題】 はんだチップのはんだを所望の方向に広げていくことによりスルーホールに挿入する挿入部品の接続信頼性を確保する。
【解決手段】
貫通孔部１１を有したプリント配線板１０を準備する。次に、貫通孔部１１にはんだ４０を塗布する。次に、開口部を有する絶縁被膜３２により覆われたはんだ３１を実装する。この際、絶縁被膜３２の開口部を貫通孔部１１周辺に向けて実装する。次に、部品本体２１とリード部材２２とを有した電子部品２０をリード部材２２をはんだが塗布された側から貫通孔部１１に挿入する。そしてプリント配線板１０をリフロー加熱する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプのコプラナリティの測定値を低減でき、しかもボイドの発生を防止できる部品付き配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプ成形工程では、複数のはんだバンプ２２の頂部２７を平坦化及び粗化する。フラックス供給工程では、平坦化及び粗化された複数のはんだバンプ２２の頂部２７にフラックス２８を供給する。加熱溶融工程では、ＩＣチップ４５における複数の接続端子４７を、フラックス供給済みの複数のはんだバンプ２２に対応させて配置し、この状態で複数のはんだバンプ２２を加熱溶融する。これにより、はんだバンプ２２に含まれているフラックス２８は、加熱溶融工程において加熱溶融される際に気化して確実に頂部２７から外部に放出される。 （もっと読む）

【課題】実装時に端子が隠された状態になるＢＧＡのような電子部品のリペアについて、その再実装時における電子部品側端子とプリント基板側端子の位置合せを高い精度で行えるようにする。
【解決手段】電子部品のリペア装置１は、ＸＹテーブル１２で保持のプリント基板１７と電子部品保持具１３で保持の再実装電子部品２１それぞれの透視画像を取得するＸ線撮影手段１４を備える。そしてこのＸ線撮影手段による撮影データから部品側端子２３と基板側端子２６それぞれについて生成される部品側端子群画像と基板側端子群画像に基づいて部品側端子群と基板側端子群に関する位置合せを高精度で行えるようにされ、その高精度な位置合せをなした状態ではんだ付けして電子部品の再実装をなすようにされている。 （もっと読む）

【課題】対向する２つの面の間に形成させるハンダ層の厚さを厚くするとともに、ハンダ層の厚さを均一にすることが可能なハンダシートを提供し、あわせて、かかるハンダシートを用いることにより、絶縁回路基板の少なくとも一方の面に厚さが厚く均一なハンダ層が形成されたパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と第２の面との間に配置して溶融させることにより前記第１の面と前記第２の面との間にハンダ接合層を形成するハンダシート１であって、前記ハンダ接合層を挟んだ前記第１の面と前記第２の面とを所定の間隔に保持するスペーサ粒子５を備え、前記スペーサ粒子５は、前記シートの面に沿って分散配置され、かつ、前記ハンダ層を形成するハンダよりも高融点材料からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リング状のレーザービームにより、ＣＣＤカメラによる撮像の精度を低下させることなく、電子部品の焼けの問題を解消して精度の良いはんだ付けを行うことができるようにする。
【解決手段】円形レーザービームＢ１をリング状レーザービームＢ５に変換するビーム変換部１０の後に、該ビーム変換部１０で変換されたリング状レーザービームＢ５をはんだ付け対象８に投射するビーム投射部１１を、互いの光軸Ｌ１，Ｌ２を９０度の角度に交叉させて配設し、はんだ付け対象８を撮像するＣＣＤカメラ１２を、その撮像用光軸Ｌ３を上記ビーム投射部１１の光軸Ｌ２に一致させて配設することにより、このビーム投射部１１を通じてはんだ付け対象８を撮像するように構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の回路部分に付与した粘着性を持続させることにより、プリント配線板の回路部分に粘着性を付与する工程と、その粘着部分にハンダ粉末を付着させる工程との間の、プリント配線板の処理待可能な時間を長くし、円滑に導電性回路基板を製造することを可能とする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板上の導電性回路表面に粘着性付与化合物を用いて粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する導電性回路基板の製造方法である。この方法において、粘着性を付与した後でハンダ粉末を付着させる前のプリント配線板を、１０℃以下の液体中等で保存することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送チェーンに生ずるびびりを早期に検出することが可能な、リフローはんだ付け装置及びリフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付けの温度環境を調整する温度調節室１１と、温度調節室１１内にてリフローはんだ付けのプリント基板３０を搬送する基板搬送チェーン１２及び基板搬送チェーン１２を駆動するスプロケット１３及び駆動モータ１４を有する搬送機構と、（Ａ）基板搬送チェーン１２の速度又は速度の変化、（Ｂ）基板搬送チェーン１２の振動量又は振動量の変化、又は（Ｃ）基板搬送チェーン１２のたるみの程度又はたるみの程度の変化、のいずれかを検出し、その結果を信号出力する検出部１９他を備えた。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に設けられた接合部に、半田、チップ部品の順に積層させた状態で半田付けする際に、チップ部品の回路基板に対する接合強度を高める。
【解決手段】半田溶融時の半導体素子１２の浮き上がりを規制する規制部材２８として、溶融した半田の表面張力に打ち勝つことが可能な重量を有し、半導体素子１２より上方に位置する押さえ部３０を備えた規制部材２８を用いる。回路基板１１の接合部上に半田シート２７、半導体素子１２をその順に積層配置する。また、上側に配置された半導体素子１２の上方に所定の間隔を空けて押さえ部３０が位置するように規制部材２８を配置して、押さえ部３０を半導体素子１２の上方に位置させた状態で半田を溶融させるとともに、半田溶融時における半導体素子１２の浮き上がりを押さえ部３０に半導体素子１２を当接させることで規制する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上にチップ部品を接合面全面で半田付けする際に、接合部における半田の厚さのむらを抑制する。
【解決手段】回路基板１１上に設けられた金属回路１３に半導体素子１２を半田付けする際、半田の溶融時に半導体素子１２を金属回路１３側に押圧する錘３０として、チップ部品加圧用凸部３０ｂと、傾き規制用凸部３０ｃとを備えた錘３０を用いる。金属回路１３上に半田シート３３を介して半導体素子１２を配置するとともに、錘３０をチップ部品加圧用凸部３０ｂが半導体素子１２を押圧する状態に載置する。そして、錘３０によって半導体素子１２を加圧しながら半田シート３３を溶融させるとともに傾き規制用凸部３０ｃが金属回路１３に当接することで半導体素子１２を金属回路１３と平行な状態に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 微小領域での微量半田付けをための細い糸半田の自動半田付けを高精度にする行うことが求められる、そのための糸半田供給方法とその装置。
【解決手段】 糸半田送り込みの途中で糸半田を切断させないことと、送り込み精度を上げるために糸半田のたるみをとる適度な張力を与える自動巻き出し装置３を、可撓性チューブ９で送り込み機構１０につなぎ、送り込み機構１０を半田付け場所へ近づける移動機構１３を取り付け、糸半田を逆進させないことにした、さらに送り出し機構１０に半田飛散防止機能を待たせたときは、該機能の切り込み深さ調整や多種の細い糸半田径が出来る、弾性体リング１７でピンチローラを構成する構造とした。 （もっと読む）

【課題】複数の半田付け部を有するワークに半導体素子を半田付けする際、ワーク形状のバラツキ等があっても誘導加熱によって複数の半田付け部の半田の温度を所定範囲内に保持して半田付けを良好に行うことができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】ワークが有する複数の半田付け部に半導体素子を半田付けする際、半田を溶融させるのに高周波誘導加熱により加熱可能な錘を使用し、錘として昇温特性の異なる複数の錘を準備する。そして、高周波誘導加熱時に各半田付け部上の半田温度を所定範囲内にするために適切な錘を複数の錘の中から選択して使用する。高周波誘導加熱を行う前に、ワークの形状のバラツキ等を測定し、その測定値に基づいて適切な錘を選択する。複数の錘は、材質、高さ及び熱容量のうちの少なくとも一つが異なることにより、互いに昇温特性が異なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けあるいはろう付けする際に、錘を必要とせずに効率良く半田付けする。
【解決手段】回路基板１１として少なくとも片面に金属回路１３が形成されたセラミック基板１４を備えるとともに、半導体素子１２（電子部品）を接合する部分と対応する箇所に強磁性体１７が埋設されたものを使用する。強磁性体１７はループ状に形成されている。金属回路１３上にシート半田３１を介して半導体素子１２を配置するとともに、強磁性体１７を磁束が通過するように高周波誘導加熱を行ってシート半田３１を溶融させ、金属回路１３と半導体素子１２とを接合する。 （もっと読む）