【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を誘導加熱で半田付けする際に好適な金属接合材料を提供する。
【解決手段】金属接合材料１１は、半田付け温度で溶融可能な接合金属１２と、半田付け温度で溶融不能かつ誘導加熱可能な位置決め金属１３とが混合されて構成されている。接合金属１２は、シート状又はテープ状（リボン状）に形成され、位置決め金属１３は、複数の粒として形成されている。粒の形状は球体、立方体、多面体等、平面上に載置された際に載置状態に拘わらず高さがほぼ一定となる形状が好ましい。位置決め金属１３には、強磁性材が使用され、Ｎｉ、Ｆｅ及びＣｏの少なくとも１つの金属が使用されている。接合金属１２には、半田やろう材を使用することができ、半田は鉛半田及び鉛フリー半田のいずれであってもよい。 （もっと読む）

【課題】基板のはんだ面に電子部品を搭載する場合に、電子部品を搭載するに適したＡｕ−Ｓｎ共晶合金からなる平滑化されたはんだ面を安価に提供する。
【解決手段】基板への電子部品の搭載方法は、基板（１０）の電極面（２０）にＡｕバンプ（２４）を形成し、該Ａｕバンプ上にＳｎ系はんだシート（２６）を搭載し、これらのＳｎ系はんだシートとＡｕバンプをリフローしてＡｕ−Ｓｎ共晶合金（２８）とし、該共晶合金を平滑化し、該平滑化した共晶合金の面上に電子部品（３０）を接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法に関し、はんだボールを精度よくかつ作業性よく基板に搭載することを課題とする。
【解決手段】電極３と対応する位置に第１の開口部６を有すると共にマスク配設位置に第２の開口部７を有するソルダーレジスト４を基板１に形成し、第２の開口部７にソルダーレジスト４と略同一厚さのフラックス用マスク８を配設して第１の開口部６内にフラックス９を充填し、フラックス用マスク８を取り外した後にボール搭載用マスク１０その支持部１３が第２の開口部７に位置するよう基板１に配設し、このボール搭載用マスク１０を用いて電極３上のフラックス９にはんだボール１５を搭載し、このボール搭載用マスク１０を取り外した後に過熱処理を行い、はんだボール１５を電極３に接合する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリー半田を用いた半田付けの際にも確実に半田付け状態を監視しながら半田付けを行うことができる半田付けの検査方法、半田接合方法、及び半田接合装置を提供する。
【解決手段】半田による接合が行われる接合部に配置した半田ごてと、接合部に半田を連続的に供給する半田供給手段と、基板を覆って接合部を暗中状態とする遮蔽体と、赤色よりも長波長の光を照射する光源と、この光源で照らされた接合部を撮影するカメラと、このカメラで撮影された画像から、この画像中の接合部における半田の面積を検出して、この半田の面積が所定値を越えた場合に半田供給手段による半田の供給を終了させる制御部とにより半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属基板に対して半田付けする作業が簡単且つ容易に行えるとともに、半田付け作業の能率アップ及び信頼性の向上を図ることができる電子部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板２を均熱板３上に配置し、金属基板２上の電子部品１が半田付けされる箇所に糸半田４を配置する。加熱板５を均熱板３下面に対して下方から押し当てるとともに、均熱板３を介して金属基板２及び糸半田４を間接的に加熱し、金属基板２上に配置した糸半田４を溶融させる。電子部品１に設けた電極部１ａと、金属基板２の配線パターン２ａ上に配置した糸半田４を対向させて、糸半田４上に電子部品１を一旦載せた後、電子部品１を上下に微動させて、電子部品１の電極部１ａを、金属基板２の配線パターン２ａに半田付けする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の複数の電極端子に半田を配置し、これらの電極端子の上方から、フレキシブルプリント配線板の各電極端子を対向配置して、フレキシブルプリント配線板の上方から、所定温度に加熱した半田こてを下降させ、フレキシブルプリント配線板の樹脂フィルムの上から各電極端子を熱圧着する手法において、樹脂フイルムの熱膨張による電極端子のずれを防止して各プリント配線板の各電極端子を確実に接続する。
【解決手段】半田こて３の押圧面３８に、各電極端子１３に対して交叉する複数の溝を設け、押圧面３８の複数の溝を各電極端子１３に交叉して押圧する。 （もっと読む）

【課題】ボビンに巻かれた糸半田の有無を残量との兼ね合いで自動的かつ適切に監視しながら該糸半田を半田付け部位に供給することが可能な半田供給装置を得る。
【解決手段】ボビン３の巻芯３ａに多重に巻かれた線状の糸半田２を該ボビン３から繰り出し、半田付け部位に供給する半田供給装置において、上記糸半田２に感応する半田センサ２５を、上記ボビン３の外周領域における軸線方向中間位置に配設することにより、該半田センサ２５で、上記巻芯３ａに巻かれた糸半田２の有無を、該巻芯３ａ上に少なくとも１つの半田付け対象物の半田付けを行うことができる糸半田２が残存可能な位置において検出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】各種電子部品をプリント基板に実装する際に使用されるヤニ入り糸半田に関し、フラックス切れが確認できないという課題を解決し、フラックス切れを容易に確認可能なヤニ入り糸半田を提供することを目的とする。
【解決手段】同心円状の中心部にフラックス２を有し、このフラックス２の外周に合金層４が設けられたヤニ入り糸半田において、上記同心円状の中心部に設けられたフラックス２に合金粉末３を混入した構成により、Ｘ線観察によってフラックス２内に混入された合金粉末３を極めて容易に確認することができるようになるため、フラックス切れに対する保証を確実に行って優れた品質の半田付け作業を安定して行うことができるようになり、しかも合金粉末３として半田合金を用いることによって半田付け品質に影響を及ぼすことがないという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品を実装する半田付け方法に関し、無鉛半田を用いた場合に糸引き現象が発生するという課題を解決し、優れた品質の半田付け作業が安定して行える半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板１に設けられたランド３に半田フラックス４を滴下すると共に電子部品の端子５ａを熱風加熱し、無鉛半田１２を用いて半田鏝方式のロボット半田により電子部品の端子５ａをランド３に接続する半田付け方法において、半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給し、この半田鏝１０をランド３に当接することにより溶融した無鉛半田１２を半田付け部に流入させて半田フィレット１３を形成する１次半田付けを行い、続いてこの状態で半田鏝１０の先端部に無鉛半田１２を供給して２次半田付けを行った後、半田鏝１０を引き離す方法により、良好な半田付け作業を安定して行うことができる。 （もっと読む）

【課題】作業温度を大幅に上昇させることがなく、半導体素子にクラックが発生する確率を低減することができる鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】第１共晶合金と第２共晶合金とを含む合金材料からなり、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金からなり、合金材料は、更に、Ｓｎを含み、合金材料に含まれるＳｎの量が、第１共晶合金と第２共晶合金との合計１００重量部あたり、０．０５〜２重量部である、鉛フリーはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板の製造装置に関し、接続不良等の発生を確実に防止することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板１上に実装部品２をはんだ付けしてプリント回路板を製造するプリント回路板の製造装置であって、
前記プリント配線板１のスルーホール３とスルーホール実装部品２Ａのリード４との間隙に高密度未溶融はんだ５を供給する予備処理装置６と、
前記高密度未溶融はんだ５を溶融、固化するはんだ溶融装置７とを有して構成する。 （もっと読む）

【課題】静止型半田槽において、槽内の溶融半田の温度を効率的に均一化する新規かつ具体的な構成を有する半田槽の攪拌機構を提供する。
【解決手段】半田槽６に貯留させた溶融半田６１の内部に、所定幅と高さをもって略立設状に配置した板状の攪拌板２を配置し、この攪拌板を平行移動させて溶融半田を撹拌する構成とする。また、攪拌板は移動方向に対して後方へ傾斜する構成とし、その側面に溶融半田が流通可能な開孔２３を多数個開設する。さらに、溶融半田の液面下であって、攪拌板の上端付近にその幅方向に沿うと共に攪拌板と共に移動する棒状体３を配置する。棒状体の液面下の配置位置は、攪拌板又は棒状体の移動によって、溶融半田の攪拌流が液面上に隆起する位置に設定する。 （もっと読む）

【課題】挿入実装される形態の電子部品を、はんだブリッジが形成されることなく、リフロー工程で実装できるようにする。
【解決手段】電子部品１Ａは、リード端子３にはんだ材４を組み込むスペーサ部材５Ａをハウジング２とは独立して備える。スペーサ部材５Ａは、リード端子３の配置に合わせて開口して、それぞれリード端子３が挿入されると共に、接合工程で溶融させるはんだ材４が通る導入穴６と、はんだ材４が格納されるはんだ格納部７と、プリント配線板との間に隙間を形成して、はんだブリッジの形成を防止する突起部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】ランドと電装部品との間に半田を均一に分散させ、電装部品の傾きや位置ズレを防止することができる基板への電装部品取付構造を提供すること。
【解決手段】プリント基板１と、このプリント基板１上に形成されたランド１０と、このランド１０上に取り付けられる端子（導電部）５を有するＬＥＤランプ（電装部品）２と、ランド１０と端子５との間に介装される半田Ｈとを備えた基板への電装部品取付構造であって、半田Ｈは、複数の領域に分割されて設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、金属球の配列パターンおよび配列ピッチ（分散比率）を容易に制御することが可能な金属球含有はんだシートの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属球がはんだシート中に配置されている金属球含有はんだシートの製造方法であって、前記金属球とはんだシートを用いて、粘着層を有する転写シートを準備する工程と、前記転写シートに予め所望の金属球配列と実質的に同じ配列で貫通穴を形成した金属球振り込み用のマスクを接着し、マスク付き転写シートを形成する工程と、前記マスク付き転写シートの前記マスクの貫通穴に金属球を振り込み、該金属球を転写シートの粘着層に接着する工程と、前記マスクを金属球付きの転写シートから除去する工程と、前記金属球付きの転写シートとはんだシートとを重ね合わせ金属球をはんだシート内部に埋め込む工程の後、転写シートを除去する工程を含む金属球含有はんだシートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】はんだの融解点を検出することにより良好に温度制御を行うことができるはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだに対する加熱によりはんだの温度が上昇し、はんだの融解時に至ると、融解熱がはんだに吸収され、熱電対が検出するはんだ温度Ｔが時間経過に伴い低下する傾向を示し、はんだ温度微分値ΔＴが負の値を示す。はんだ温度微分値ΔＴが、加熱オフ閾値ｔｈより小さくなったと判定すると、コントローラは、加熱オフ制御信号を高周波電源に出力し、コイルへの電流供給を停止し、はんだに対する加熱をオフするように加熱条件を変更する。熱電対を用いても、はんだ融解点を精確に検出して、はんだ付けにおける温度制御を高精度で行える。 （もっと読む）

【課題】特別な基板を用いることなく、目視が困難な小型の素子であっても簡易な手法により素子を基板に対してアライメント精度よくハンダ付けできる素子搭載方法を提供する。
【解決手段】基板上の少なくとも１つの電極の表面にハンダを載置する載置工程と、少なくとも１つの表面実装素子をハンダの上に搭載する搭載工程と、ハンダを加熱し溶融させる加熱工程と、前記素子が電極上の所定箇所に位置したことを検知する検知工程と、ハンダを冷却する冷却工程とを備え、前記基板は電極以外の領域がハンダを弾く絶縁材で被覆され、搭載工程において前記素子は電極またはハンダと部分的に重なるよう位置ずれして搭載され、検知工程は、加熱工程において溶融したハンダの表面張力によって前記素子が電極上の所定箇所に移動したことを検知し加熱工程における加熱を終了させる工程である素子搭載方法。 （もっと読む）

【課題】 導電性結合材を回路支持基板内の複数のキャビティの中に供給するためのシステム及び方法を提供すること。
【解決手段】 導電性結合材を回路支持基板内の複数のキャビティの中に供給するシステム、方法、及び装置が開示される。この方法は、充填ヘッドを回路支持基板と実質的に接触した状態で配置するステップを含む。回路支持基板は、少なくとも１つのキャビティを含む。充填ヘッドが回路支持基板と実質的に接触した状態にある間、回路支持基板及び充填ヘッドの少なくとも１つに対して直線運動又は回転運動が与えられる。導電性結合材は、充填ヘッドから回路支持基板に向けて押し出される。少なくとも１つのキャビティが充填ヘッドに近接すると同時に、導電性結合材が、少なくとも１つのキャビティの中に供給される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置が熱ストレスを受けた場合に、半田の下部にクラックが発生するのを防止し、端子パッドと半田との間における接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】外部部品との接合に用いるための金属ボール２１を、第１半田層１９を介して第１端子パッド１７上に設ける。そして、熱ストレスが集中する箇所、すなわち、第１半田層１９のクラックが伸展する箇所に、金属ボール２１が存在するように第１半田層１９の層厚を設定する。 （もっと読む）

【課題】リミットスイッチやアクチュエーターなどを用いずに，こて本体の先端を常に同じ状態で基板表面に接触させるようにする。
【解決手段】加熱溶融させたはんだ２１に超音波振動させたこて本体１１の先端を接触させることにより，はんだ２１に超音波振動を加えて基板２の表面にはんだ付けを行う超音波はんだ付け装置１であって，こて本体１１を基板２の上方において揺動同自在に支持し，こて本体１１の先端を基板２の表面に接触させるように，こて本体１１の揺動を付勢する付勢手段１９を設け，こて本体１１が傾斜した状態で，こて本体１１の先端が付勢手段１９の付勢によって基板２の表面に接触するように構成したことを特徴とする。 （もっと読む）