説明

Fターム[5E319BB02]の内容

Fターム[5E319BB02]の下位に属するFターム

Fターム[5E319BB02]に分類される特許

1 - 20 / 239



【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置20が、容器21と、容器21に形成された送液管23および送気管24と、カルボン酸22およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス25を容器21外へ供給するため形成されたガス取り出し部26と、カルボン酸22の温度を制御するため容器21の外側に設置された温度制御手段27と、カルボン酸22の液面22aを検知する液面検知手段28とを備える。 (もっと読む)


【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】プリント基板と電子部品との接続部付近の空気層を効果的に除去することができ、かつ噴出口にはんだ酸化物などが付着し難いはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置1は、噴出口3より噴流させた溶融はんだ2をプリント基板15と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽4と、螺旋流れ発生部材20とを有している。はんだ槽4は、噴出口3を有し、かつ溶融はんだ2を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材20は、はんだ槽4の噴出口3より噴流させた溶融はんだ2の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ出射装置7には赤色半導体レーザ11を設け、青色レーザ出射装置8には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ光源の赤色半導体レーザ11と、青色レーザ光源の青色半導体レーザとを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いに応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、特に、入手容易な低出力青色半導体レーザを複数配設することにより、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 (もっと読む)


【課題】小型化することができるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置30は、(a)その内部においてワーク10が搬送される筺体と、(b)筺体の内部において、ワーク10が搬送されるワーク搬送経路よりも下側に配置され、ワーク搬送経路に向けて熱線を照射するヒータ36と、(b)筺体の内部において、ワーク搬送経路よりも上側を遮蔽して、ワーク搬送経路よりも上側に、ワーク搬送経路に連通する閉空間58を形成する遮蔽部材40,50,52とを備える。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板100は、接続パッド120を有するベース基板110と、接続パッド120上に第1開口部を有する半田レジスト層130と、前記第1開口部に形成される半田ボール160と、を含み、半田ボール160が雪だるま状であるものである。 (もっと読む)


【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載する。
【解決手段】内部空間を有すると共に吸着面に複数の吸気口が形成された吸着ヘッド11と、吸着ヘッド11における内部空間の気体を吸気して内部空間を負圧とするバキュームポンプ13と、内部空間が負圧の状態における吸着ヘッドの吸着面に対して球状体を保持している保持部を近接させて吸着面に沿って移動させつつ吸着ヘッドに球状体を供給する供給処理を実行する供給部12とを備えて、球状体を各吸気口に吸着可能に構成され、内部空間の真空度を調整するバキュームコントローラ14と、バキュームコントローラ14を制御する制御部16とを備え、制御部16は、供給処理の実行時において、吸着面に沿って保持部が移動する際の移動開始位置からの吸着面に沿った移動距離が長くなるに従って内部空間の真空度を徐々に低下させるようにバキュームコントローラ14を制御する第1処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
a)窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
b)前記筒9の先端部で半田を溶融させるための加熱手段8が前記筒9に設置されており、
c)前記筒9が前記加熱手段8よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体14上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体14と、支持体14上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層12とを有する基板搬送用キャリア10の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体20の一方の面に複数のはんだバンプ30が形成されている。ピン40は、軸部41の基端に軸部41よりも幅広な鍔部42を有している。複数のピン40が、基板本体20の他方の面から軸部41が立設する状態で鍔部42が基板本体20にピン接合用はんだ50により接合されている。ピン40の鍔部42と基板本体20の他方の面との間にピン接合用はんだ50が介在されている。ピン40毎にコーティング材60が設けられ、ピン接合用はんだ50の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材60で覆われている。 (もっと読む)


【課題】より信頼性の高いハンダ付け方法およびハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】実施形態のハンダ付け方法は、複数の第1接続用端子が配置され、複数の第1接続用端子の上面にハンダ材が設けられた下側基板と、複数の第1接続用端子の位置に対応するように複数の第2接続用端子が配置された上側基板と、を準備し、複数の第1接続用端子と、複数の第2接続用端子と、をハンダ材を介して対向させ、複数の第2接続用端子が上側基板において配置された配置領域を、複数の第2接続用端子が占める面積よりも大きい複数の矩形領域に区分けし、上側基板を透過することが可能な光を上側基板の側から複数の矩形領域に対して順次照射して下側基板の温度を上昇させ、下側基板上に設けられたハンダ材を熔融し、複数の第1接続用端子と、複数の第2接続用端子と、を前記ハンダ材によって接合する。 (もっと読む)


【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材4は、固相線の直上の温度における固相率が30%以上となる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 (もっと読む)


【課題】仮固定板に対する基板の位置決め精度をより高めることができるとともに、基板に対して良好な剥離性を有する粘着シートを提供する。
【解決手段】粘着シート10は、基板20を仮固定板30に固定するためのシートである。粘着シート10は、アクリル系粘着剤組成物で構成された粘着剤層のみからなり、粘着剤層は、ゲル分率が85%以上であり、ステンレス鋼板に対する180°引き剥がし粘着力が300mm/分の引っ張り速度で0.1〜5N/20mmである。 (もっと読む)


【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板1内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板1に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板1のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン28と、銅箔ベタパターン28に形成されるスルーホール29と、半田面側からスルーホール29に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線30とを備えたものである。 (もっと読む)


【課題】電子実装基板が、寒暖や電子製品の運転及び停止に伴う温度変化によって膨張、収縮を繰り返した際、温度変化に伴うフラックス残渣の状態変化によって生じる、高温時における残渣の流出及び低温時における残渣の亀裂、剥離を防止し、又、それらに伴う接点不良、等を防止するはんだフラックスおよびはんだ製品を提供する。
【解決手段】はんだ用フラックスに、JIS K2207に規定される針入度が25℃で5以上の軟質樹脂及び、JIS K7117−1に規定される溶融粘度が140℃で5000mPa・s以上の硬質樹脂を同時に添加する。 (もっと読む)


【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Bi系はんだにおけるNi−Biの過剰反応やNi拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたPbフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】0.02質量%以上3.00質量%以下のAl及び0.001質量%以上1.000質量%以下のGeを含み、残部がBi及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにZn、P、Ag、Cuのうち少なくとも1種を含んだものであっても良い。 (もっと読む)


1 - 20 / 239