【課題】回路基板の接続パッドの上に形成される導電性材料が、隣接する接続パッドの間で繋がることを抑止する。
【解決手段】回路基板は、接続パットと、接続パッドの側面に形成された側壁と、接続パッドの上に形成された導電性材料と、を備え、側壁の上端は、接続パッドの上面よりも突出している。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】
転写ピンを懸吊支持するための内孔部分で、転写ピンをエアフローティングすることにより、転写ピンに掛かる摺動抵抗や付勢力をなくし、転写時のランドにかかる荷重を転写ピンの自重のみにすると共に転写ピンのセンタリングによる位置精度の向上を図ること。

【解決手段】
第１に、転写ピンと被転写物を相対的に接近させる昇降手段を備え、転写ピンの先端を被転写物の転写部位に当接させてフラックスを転写する装置とする。
第２に、転写ピンは外周を拡大させた拡径部を備える。
第３に、転写ピンを上下に遊貫させる内孔が形成され、内孔に転写ピンの拡径部を係合させて転写ピンを懸吊支持する支持部材を備える。
第４に、内孔に開口する通気路と、通気路に気体を供給する手段とを備える。
第５に、遊貫させた転写ピンと内孔の隙間に気体を供給して転写ピンに浮上力を生じさせてフラックスを転写する。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスが実装基板上にフリップチップ接続されてなる半導体装置において、実装基板の電極端子間に多くの配線を通し得るようにする。
【解決手段】導電性バンプ２ｂを有する半導体デバイス２が、前記導電性バンプが回路基板１上の電極端子１ｂに接続される態様にて回路基板上に実装されている半導体装置において、電極端子１ｂのサイズ（幅または一辺の長さまたは径）が導電性バンプ２ｂの径以下（１/４程度）であり、かつ、導電性バンプは電極端子の下端までは濡らしていない。つまり、導電性バンプ２ｂは、回路基板１の絶縁性基板１ａの表面には接していない。 （もっと読む）

【課題】加熱工程を削減でき、電気的な接合の品質を安定に維持することができ、必要な強度を得ることが出来る実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板（１）の電極（２）と半導体パッケージ部品（３）の電極が接合金属（４）を介して当接するよう半導体パッケージ部品（３）を基板（１）にマウントし、基板（１）と半導体パッケージ部品（３）の外面との間にわたって補強用接着剤（５ａ）を塗布し、リフローして接合金属（４）を溶融させ接合金属（４）が凝固するとともに補強用接着剤（５ａ）を硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダボールをマスク面上に均一に分散させ、マスク開口部に充填するハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法を提供する。
【解決手段】ハンダボール振出部は、ハンダボール貯留部からのハンダボールを受け取るハンダボール供給部と、ハンダボール供給部のハンダボール振出口を囲むように取り付けられると共に所定間隔で複数の線材が配列された凸状の線材と、凸状の線材の前後に配列され、ハンダボールを前記マスクの開口部に充填するためのハンダボール充填部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】Li、Na、K、Ca、Be、Mg、Sc、Y、ランタノイド、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、Zn、Al、Ga、In、Si、Mnから選出される添加元素を、1種又は2種以上、合計で1質量ppm以上0.1質量%以下含有し、残部がSnを40質量%以上含有する無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材である。 （もっと読む）

【課題】接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５を有する電子部品４と電子回路基板１とをはんだ接合する方法であって、電子回路基板１の電極部２に、導電性フィラー、フラックス、第１の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む導電性ペーストを供給して、導電性ペースト層３を形成する工程と、電子部品４に、第２の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む絶縁性樹脂ペーストを供給して、絶縁性樹脂ペースト層６を形成する工程と、電子部品４を電子回路基板１上に搭載する工程と、加熱によって導電性フィラーを溶融させ、電子部品４を電子回路基板１の電極部２にはんだ接合するとともに、ペースト層３、６の第１および第２の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基体の表面に設けられた接続パッドの剥離を防止するとともに、貫通導体が絶縁基体の表面から大きく突出するのを抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４からなる絶縁基体１の内部に内部配線層２および貫通導体３が設けられるとともに、絶縁基体１の表面に貫通導体３に接続するように貫通導体３の横断面よりも大きな面積の接続パッド４が設けられた多層配線基板であって、接続パッド４は、貫通導体３に接する第１の導体層４１と、第１の導体層４１の周縁部を覆う環状部４３１および貫通導体３の直上で交差する２本の帯状部４３２を含むガラスセラミック中間層４３と、環状部４３１および帯状部４３２を除く領域で第１の導体層４１と電気的に接続された第２の導体層４２とからなることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを１個ずつ確実に搭載位置に精度良く搭載すると共に搭載した半田ボールが転がらないように仮止めを行えるようにする。
【解決手段】半田ボール搭載装置は、漏斗状ブロック２と、漏斗状ブロック２の先端部に設けられた搭載ヘッド４と、漏斗状ブロック２の内部及び搭載ヘッド４の内部に挿入可能に設けられた押さえ込みピン３とを備えている。搭載ヘッド４は、半田ボール１の動きを規制する内径を持ち、半田ボール１が漏斗状ブロック２を通過して搭載ヘッド４に供給された際に、押さえ込みピン３が半田ボール１を押さえ込むことにより、被処理部材であるリードフレーム５に半田ボール１を１個ずつ搭載する。 （もっと読む）

【課題】電子部品などの接合、封止用半田付け用ＡｕＧｅ合金球の半田付け特性向上。
【解決手段】ＡｕＧｅ合金中のＡｕ含有率が８４．５〜８９．０質量％の範囲において、Ａｕ、Ｇｅ以外の金属元素含有量総量を１２０ｐｐｍ未満とすることによってＧｅ微粒子が均一微細に分散した組織とする。
これらＧｅの共晶組成付近において、不純物含有量を上記範囲に抑制することによって、合金球の真球度が向上し、Ａｕ初晶及びデンドライトの発達が抑制され、均一一様で微細な共晶組織からなるＡｕＧｅ合金球が得られる。
この組織を有するＡｕＧｅ合金球は、流れ性が著しく向上し、電子部品の接合、封止の半田付けにおける半田付け不良を改善する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性で半導体チップと基板とを導電接続できるはんだバンプ、はんだバンプを有する半導体チップ、半導体チップの製造方法、導電接続構造体、および導電接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２の接続電極３と基板１１とを接続するはんだバンプ６やはんだ接合部１７にフィラー５を含有させ、はんだ接合部１７における接続電極３側部分のフィラーの密度を基板１１側のフィラー密度より大きくした。はんだ接合部１７中のフィラー５を半導体チップ２の接続電極３近傍の応力集中位置に偏析させた。これにより、はんだ冷却凝固時の、はんだ接合部１７における半導体チップ２の接続電極３近傍の収縮量がフィラー５により減少して、接続電極３の周縁部の発生応力が軽減され、接合部分近傍のクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、めっき表面に生じる凹凸をなくし平滑な表面を有する電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、球体からなるコアボールを用意し、次いで前記コアボールを包囲するようにはんだめっき層を形成して複合体とし、次いで前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する電子部品用複合ボールの製造方法であり、前記平滑化加工は、前記はんだめっき層の表面にメディアを接触させて行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板との接続において、新たに固定構造を設けることなく良好な接続性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０が実装されている。半導体パッケージ２０の実装される領域の外周に、パターン間の接続を行うビア４０が設けられる。ビア４０の位置に対応して、基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する接合部材３０が塗布される。ビア４０の内部に接合部材３０が充填され、基板１０と接合部材３０との接合面積が拡大する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対する微小な球状体の過剰な搭載を確実に防止する。
【解決手段】吸着面２２ａにおける吸気口の縁部に半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１と、半田ボール３００を収容する収容容器１２と、収容容器１２に収容されている半田ボール３００を先端部１３ａで吸着して保持する吸着保持部１３と、吸着保持部１３を移動させる移動機構と、移動機構を制御する制御部とを備え、制御部は、移動機構を制御して、半田ボール３００を保持している吸着保持部１３を吸着面２２ａに近接させた状態で吸着面２２ａに沿って移動させて吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】マスクを用いた処理のタクトタイムを短縮できる装置を提供する。
【解決手段】フラックス印刷装置２は、基板に同一の処理を行うための実質的に同一の第１の開口群１４ａおよび第２の開口群１４ｂを含むマスク１０を保持するためのフレーム２１と、基板を搭載し、基板の位置決めをするための移動ステージ３０とを有する。移動ステージ３０は、基板をそれぞれ搭載支持するための第１の保持台３１ａおよび第２の保持台３１ｂを含み、第１の位置Ｐ１と第２の位置とを移動する。第１の位置Ｐ１では、第１の保持台３１ａを第１の開口群１４ａに合わせるとともに、第２の保持台３１ｂをマスク１０の中間領域１９に対応する入出力位置１１９に合わせる。第２の位置では、第２の保持台３１ｂを第２の開口群１４ｂに合わせるとともに、第１の保持台３１ａを入出力位置１１９に合わせる。 （もっと読む）

【課題】微細な半田ボールを大型の基板に工業的レベルで実装できるボール搭載装置を提供する。
【解決手段】半田ボールを搭載する基板６を載置する基板載置装置１と、基板６に位置合せされたマスク上に供給された半田ボールをマスクの開口に落とし込むボール落とし込み装置４と、開口に落とし込まれた半田ボールを基板６に押圧するボール押圧ヘッドを有するボール押圧装置３からなるボール搭載装置であって、ボール押圧ヘッドに水平度超越デバイスを設けるとともに、基板の位置を計測するために複数個の固定カメラ１９ａ、１９ｂ、１９ｃを配設する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを介して電気的に接続された回路形成体の積層構造体である電子デバイスにおいて、接続の信頼性が向上させる。
【解決手段】第１回路形成体の電極上にはんだ材料を配置する工程と、第２回路形成体の一方の面に形成されたはんだバンプの全体を覆うように、フラックス作用を有する樹脂を第２回路形成体の一方の面に配置する工程と、第１回路形成体の電極上に配置されたはんだ材料と、第２回路形成体のはんだバンプとを接触させるように、第１回路形成体上に樹脂を介して第２回路形成体を配置する工程と、はんだ材料とはんだバンプとの接続部分および樹脂に熱エネルギーを加える工程とを実施して、第１回路形成体と第２回路形成体とが接合され、かつ接合部分が樹脂により封止された電子デバイスを製造する。これにより、電子デバイスにおいて、接合の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表面実装デバイスをプリント基板に強固に実装することができると共に、プリント基板を損傷させることなく表面実装デバイスのリペア作業を行うことができる、表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】表面実装デバイスの実装構造体は、プリント基板１と、プリント基板１上の実装領域に実装用半田ボール２ａを介して実装された表面実装デバイスとしてのＢＧＡパッケージ２と、プリント基板１上の前記実装領域の周囲に配置された補強部材用ランド５と、補強部材用ランド５上に半田付けされた補強部材４とを備え、補強部材４とＢＧＡパッケージ２とが接着剤６を介して固着されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板とを接合する接合部材の剥離を判別し、より早期に半導体の故障を予知できるプリント回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】
プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０と、判別回路４０ａが実装される。パッケージ本体２１の上面２１ａの四隅には検出用パッド２３〜２６、基板１０の第１の面１０ａ上のパッド１１が配置される実装領域の外周の四隅には検出用パッド１２〜１５が設けられる。検出用パッド１２〜１５と検出用パッド２３〜２６とはそれぞれ対応する四隅にて、導電性接合部材３０ａ〜３０ｄを用いて接続される。上面２１ａ及び第１の面１０ａ上の検出用パッドを、導体５０を用いて接続して回路を形成する。判別回路４０ａは、接続した回路の一端に対して出力した検査信号と、回路を介して入力される検査信号とに変化があるか否かを判別する。 （もっと読む）