【課題】ボール配列板に精度よく導電性ボールを吸着させることができると共に、導電性ボールを吸着させる時間を短縮させ歩留の向上を図る。
【解決手段】ボール収容容器１５内にある導電性ボール２を減圧発生部３２によりボール配列板２６に吸着させて配列した後、導電性ボール２をウエハＷに一括で搭載する導電性ボール搭載装置１であって、ボール配列板２６と減圧発生部３２との間に設置され導電性ボール２をボール配列板２６に吸着させる前に予め減圧される減圧室３５と、減圧室３５とボール配列板２６との間に設置され減圧室３５とボール配列板２６との間の流路を開閉するバルブ３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】各半導体素子接続パッド上の加熱溶融処理された金属層の高さに大きな違いが無く、半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを常に正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に搭載部１ａを有する絶縁基板１と、搭載部１ａの外周部に内側の列と外側の列との２列の並びで設けられた多数の半導体素子接続パッド４と、絶縁基板１の上面に被着されており、半導体素子接続パッド４の２列の並びを露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６と、内側の列の半導体素子接続パッド４に接続されており、開口部６ａ内を通って搭載部１ａの外側に延びる引出配線３ｃと、半導体素子接続パッド４の表面に被着されており、加熱溶融処理された金属層７とを有する配線基板１０であって、引出配線３ｃは、開口部６ａよりも内側のソルダーレジスト層６の下で半導体素子接続パッド４に接続されている。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】半田ボール３００を吸着する第１吸気口２５ａが吸着面２２ａに形成された吸着ヘッド１１と、半田ボール３００が通過可能な挿通孔７１が形成されて吸着ヘッド１１による余剰な半田ボール３００の吸着を規制するマスク１７の上面１７ａと吸着面２２ａとが近接または接触している装着状態においてマスク１７の下面１７ｂ側から半田ボール３００を供給する供給部（本体部１００）とを備え、吸着ヘッド１１は、装着状態のマスク１７を吸着して吸着面２２ａに密着させる第２吸気口２６ａが吸着面２２ａに形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークの反りを矯正し、導電性ボールを精度よく搭載できる装置を提供する。
【解決手段】ボール搭載装置１は、ワーク１００に導電性ボールＢを搭載するための複数の開口１２を備えたマスク１０と、ワーク１００の少なくとも下面側を支持し、ワーク１００のマスク１０に対する位置を制御する保持テーブル３１と、マスク１０の上面１１に沿って移動し、マスク１０の複数の開口１２のそれぞれに導電性ボールを充填する充填ヘッド５と、充填ヘッド５の移動経路と干渉しない位置からマスクを冷却する冷却装置６０とを含む。このボール搭載装置１においては、保持テーブル３１によりワーク１００を加熱した状態で吸引支持しながらマスク１０と位置合わせし、冷却装置６０でマスク１０を冷却しながら充填ヘッド５により導電性ボールをワーク１００に搭載する。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に加わる球状体一つ当りの圧力を調整する作業の効率を向上させる。
【解決手段】半田ボール３００を保持する吸着ヘッド２と、吸着ヘッド２を支持する支持部３と、支持部３を移動させる移動機構４とを備え、基板４００の端子４０１に半田ボール３００を搭載可能に構成され、支持部３は、移動機構４によって移動させられる第１支持体３１と、吸着ヘッド２が固定されて第１支持体３１に対してスライド可能に第１支持体３１に連結された第２支持体３２とを備えて構成され、第１支持体３１から第２支持体３２を押圧する動作を実行可能に構成されると共に押圧する動作における駆動力を変更可能に構成されて半田ボール３００の搭載時において半田ボール３００から端子４０１に加わる半田ボール３００一つ当りの圧力を調整するための圧力調整機構５をさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を低コストで効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を製造するためのものであり、導体回路を表面に有するプリント配線板上に、感光性樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、当該絶縁層に対して第一の露光処理及び現像処理を施して絶縁層パターンを形成する工程と、絶縁層パターンに対して第二の露光処理を施した後、更に第一の熱硬化処理を施す工程と、第一の熱硬化処理後の絶縁層パターンに対してデスミア処理を施して当該絶縁層パターンに段差を設ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】先端部２１ａ側に開口部４２ａを有する箱状に形成された本体部２１と、互いに重ね合わせた状態で開口部４２ａを閉塞するように本体部２１に配設される２つの多孔質体２２ａ，２２ｂと、球状体を整列させる挿通孔５１が形成されて多孔質体２２ａの外面側に配設された整列シート２３とを備えて、本体部２１と多孔質体２２ａ，２２ｂとによって形成される内部空間４２が減圧されたときに多孔質体２２ａ，２２ｂを介して行われる吸気によって挿通孔５１の形成部位に球状体を吸着可能に構成され、整列シート２３に隣接する多孔質体２２ａは、その平均空孔径が多孔質体２２ｂの平均空孔径よりも短くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を介してＢＧＡ型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時（いわゆるリワーク時）の熱に起因する、ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】高度な技術を必要とせずに製造コストを低減する。
【解決手段】先端部２１ａ側に開口部４２ａを有する箱状に形成された本体部２１と、開口部４２ａを閉塞するように本体部２１に配設された板状の多孔質体２２と、球状体を整列させる挿通孔５１が形成されて多孔質体２２の外面２２ａ側に配設される整列シート２３とを備えて、本体部２１と多孔質体２２とによって形成される内部空間４２が減圧されたときに多孔質体２２を介して行われる吸気によって挿通孔５１の形成部位に球状体を吸着する吸着ヘッド１１を製造する際に、本体部２１に多孔質体２２を配設した状態で内部空間４２を減圧して、多孔質体２２の外面２２ａにシート体２４を吸着させ、吸着させた状態のシート体２４に挿通孔５１を形成することによって整列シート２３を作製して吸着ヘッド１１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ２００は、１つ以上の巻からなるスプリング２１６に取り付けられるように形成される１つ以上のボール２２６からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に、加熱溶融条件の異なる複数種類のはんだバンプを形成する場合に、各々のはんだバンプを良好に形成する。
【解決手段】配線基板の本体部の表面をなす複数の電極パッド上にはんだバンプが設けられた配線基板の製造方法は、複数の電極パッドの内、一部の電極パッド上で開口する開口部を有すると共に、他の電極パッドを覆うマスクを準備する第１の工程と、マスクを配線基板の本体部表面側に配置し、マスクの開口部を介して外部に露出する一部の電極パッド上に、はんだ材料を含有するバンプ形成部を形成する第２の工程と、バンプ形成部を加熱溶融処理して、バンプ形成部から第１のはんだバンプを形成する第３の工程と、他の電極パッドの各々に対して、加熱溶融したはんだ材料を吐出供給し、第２のはんだバンプを形成する第４の工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドに吸着させた球状体を吸着ヘッドから確実に離反させる。
【解決手段】底壁２２に吸気孔２３が複数形成された箱状に構成され、内部空間２１が負圧のときに吸気孔２３からの吸気によって底壁２２の外面２２ａにおける吸気孔２３の開口部２３ａに球状体を吸着すると共に内部空間２１が常圧に復帰したときに球状体の吸着を解除可能に構成された吸着ヘッド１１と、底壁２２の内面２２ｂに対して接離する方向に沿って移動可能に内部空間２１に配設されて内面２２ｂに当接面３３が当接している状態において内面２２ｂにおける全ての吸気孔２３の開口部２３ｂを閉塞する当接部材１２と、当接部材１２を接離する方向に沿って移動させる移動機構１３とを備え、移動機構１３は、球状体を吸着した吸着ヘッド１１の内部空間２１が常圧に復帰した後に、底壁２２の内面２２ｂに当接面３３を当接させるように当接部材１２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】ボール挿入孔の開口形状を丸形開口から例えば八角形開口や六角形開口のような多角形状に変更して開口面積を大きくし、かつ辺接触から２点接触に変更することにより、ボール搭載率を向上させるようにしたボール搭載マスクを得る。
【解決手段】搭載される導電性ボール６の直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔４が多数形成されたものであって、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、多角形開口である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を回路基板により精度良く実装することが可能な電子機器、電子部品、および基板アセンブリの製造方法を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、回路基板と、電子部品と、接合部と、封止部と、位置決め部と、を備える。回路基板は、筐体に設けられ、第一面と、この第一面に設けられた第一導体部と、を有する。電子部品は、回路基板の第一面上に位置され、第一面と対向した第二面と、この第二面に設けられた第二導体部と、を有する。接合部は、 第一導体部と第二導体部との間に介在し、第一導体部と第二導体部とを電気的に接続する。封止部は、少なくとも第一面と第二面との間に介在し、酸化膜を還元する還元剤を含み、接合部を封止する。位置決め部は、回路基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品１と母基板２との間に、リワーク部品１の各ボール電極１ａと対応する位置に孔４ａを開けて導電剤３を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板４を介在させる。樹脂平板４は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品１と母基板２とに接着される。また、樹脂平板４の孔４ａに充填された導電剤３がリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト５によりリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂６が母基板２と樹脂平板４との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】電子部品本体に損傷を与えることなく搭載又は取り外しが可能な電子部品、及び、前記電子部品を基板に搭載する又は前記電子部品を基板から取り外す電子部品組立装置を提供すること。
【解決手段】本電子部品は、配線基板と、前記配線基板の一方の面側に搭載される電子部品本体と、前記配線基板の他方の面側に形成され、前記電子部品本体と電気的に接続される外部電極と、前記外部電極と同一層に形成され、導電性を有し、抵抗率が前記外部電極よりも高い発熱体と、前記電子部品本体と前記発熱体との間に配置され、絶縁性を有し、前記配線基板を構成する材料とは異なる材料からなる熱絶縁層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性の低下を抑制しつつも、パッド表面の酸化等を抑制することのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、配線層２１と絶縁層２０が積層され、配線層２１に接続され且つ最外層の第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるパッドＰ１が形成されている。このパッドＰ１は、第１絶縁層２０の第１主面２０Ａから露出されるＡｕ層（第１金属層１１）と、第１金属層１１に積層されたＰｄ層（第２金属層１２）と、第２金属層１２と配線層２１との間に形成されたＣｕ層（第３金属層１３）とからなる３層構造を有している。また、第１金属層１１の第１主面１１Ａは、凹凸の極めて少ない平滑面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、少なくとも１層の樹脂絶縁層の表面上において、表面から突出して形成された導電性パッドと、導電性パッドの上面において形成されたはんだ層とを備える多層配線基板において、導電性パッドへの応力集中を抑制し、半導体素子との接続不良及び導電性パッドの破損を抑制する。
【解決手段】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されてなるビルドアップ層と、前記樹脂絶縁層の表面から突出して形成され、下部に位置する円柱部及び上部に位置する凸部からなる導電性パッドと、を備え、前記導電性パッドの前記凸部の表面は、連続した曲面形状であるようにして多層配線基板を構成する。 （もっと読む）