【課題】バンプコイニングヘッドのバンププレス冶具と電子部品の面との平行調整が容易なバンプコイニングヘッドを提供する。
【解決手段】基板保持台９０に保持された電子部品５のバンプ６の頂部を押圧するバンプコイニングヘッド１であって、バンプコイニングヘッド１は、取付部材１０、２０と、バンププレス冶具８０と、バンププレス冶具の下面の角度を調整する角度調整部材を有する。角度調整部材は、上部プレート３０と、上部プレートの下部に位置する下部プレート７０と、バンププレス冶具を取付ける下部保持部材８３と、上部プレート１０と下部プレート７０を取付け、下部プレート７０の中心を保持して上部プレート１０に対して所定角度回動可能に保持するとともに、電子部品５が保持された基板保持台９０とバンププレス冶具８０の下面８１が平行に位置したときにその角度を維持する角度保持部材７６を有する。 （もっと読む）

【課題】導電配線の電気抵抗の増大や断線を抑制することが可能な配線基板、およびその配線基板上に電子部品を実装した実装構造体を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板Ｘは、基板本体１と、基板本体１上に設けられ、電子部品の接続端子を接続するための接続パッド部３１および接続パッド部３１から延びる配線部３２を有する導電配線３と、接続パッド部３１上の領域全体に形成され、はんだぬれ性を有するメッキ層５とを備え、接続パッド部３１は、配線部３２と接続された接続部３１ａ、接続部３１ａから延びる第１の辺３１ｂおよび第２の辺３１ｃを有し、メッキ層５は、接続パッド部３１上から、第１の辺３１ｂの延長線Ｌｂ、第２の辺３１ｃの延長線Ｌｃおよび接続部３１ａによって囲まれた配線部３２上の第１領域３２ａに加え、第１領域３２ａを越えた配線部３２上の第２領域３２ｂにまで延びていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合する第一基板と第二基板とのボイドが発生しにくい電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第一基板１１０と第二基板１２０との間に樹脂層１３０を導入して、所定の低温で低温半田バンプ１２１を溶融させて溶融していない高温半田バンプ１１１と個々に仮接合してから、樹脂層１３０を硬化し、さらにこの仮接合された低温半田バンプ１２１と高温半田バンプ１１１とを所定の高温で溶融させて個々に本接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだボール吸着用治具に関する。
【解決手段】本発明は、治具（Ｊｉｇ）に伝導性薄膜を内装させて電気的センサー構造を適用することにより、電気的な検知により、ミシングボール（Ｍｉｓｓｉｎｇ ｂａｌｌ）の発生可否は勿論、非正常なはんだボール（Ｒａｒｇｅ ｂａｌｌ／Ｓｍａｌｌ ｂａｌｌ／Ｂａｌｌ Ｓｉｚｅ）の吸着可否も一々画像(Ｖｉｓｉｏｎ)で確認する必要がないため、電気的な検知が可能となり、作業時間を短縮させ、作業性を向上させることができるはんだボール吸着用治具に関する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの接続用端子と導体パターンとがソルダーレジストに形成された開口部に敷設される半田を介して電気接続され、ソルダーレジストとＩＣチップ間の隙間で電気接続部以外がアンダーフィルによって充填された実装基板において、短時間でアンダーフィルを充填するとともに、ボイドの発生を抑制し、信頼性を向上させた実装基板を提供する。
【解決手段】アンダーフィル７によって被覆されるソルダーレジスト６ｒ部分が接続用開口部の設置ピッチよりも狭い幅の溝９ａを備えており、これらの溝９ａが、各接続用開口部間にストライプ状に縫うように、あるいは開口部を格子状、多角形形状、円形状、楕円形状で囲うように、あるいは波状に縫うように形成され、その断面形状がU字型、V字型、矩型のいずれかである実装基板である。 （もっと読む）

【課題】基板の凹部に対応させて、配列マスクに突出する凸部を設けることで、基板の電極に対して配列マスクの貫通孔による位置決めを可能とし、かつ、不必要な導電性ボールの供給を防ぎ、ボール搭載精度の良い導電性ボールの搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性ボールの搭載装置に次の手段を採用する。第１に、電極２２に合わせて貫通孔３１が設けられた配列マスク３と、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備え、配列マスクの貫通孔を介して導電性ボールを基板２上の電極に搭載する導電性ボールの搭載装置である。第２に、基板は凹部２１が形成されており、凹部の底部に電極が設けられ、かつ、電極上部から基板の上面（凹部以外の表面）までの深さが搭載される導電性ボールの直径よりも大きな凹部を有する。第３に、配列マスクは、基板と対向する面に基板の凹部に対応して突出する凸部３２を有する。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融に併せて基板に超音波振動を印加するリフロー半田付け装置において、基板の加熱時に発生する基板の湾曲の防止と、半田付け処理時間の短縮化を図ること。
【解決手段】
半田の溶融に併せて基板Ｐに超音波振動を印加する構成を有するリフロー半田付け装置において、半田接合部が形成される基板Ｐに搭載されている半田ボールＨＢを加熱し溶融させる加熱機構４と、この加熱を行う前に、基板Ｐを予熱する予熱機構３と、半田ボールＨＢが溶融された後、溶融された半田を冷却する冷却機構５と、予熱時、および加熱時において、基板Ｐの雰囲気を窒素雰囲気とすることができる窒素ガス噴出部３０，３１と、基板Ｐを、予熱領域５８、加熱領域５９、冷却領域６４の順で搬送する搬送機構８とを備える。 （もっと読む）

【課題】バンプ付きの電子部品を部分的に樹脂補強材によって基板に固着して補強する実装形態において、樹脂補強材が電極を局部的に覆うことに起因するはんだ接合性の低下を有効に防止することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の熱硬化性樹脂に第１の活性成分を配合した熱硬化型フラックス８を介してバンプ２を電極６に着地させ、第２の熱硬化性樹脂に第２の活性成分を配合した樹脂補強材１０を電子部品１の補強部位１ａに接触させた後に基板５を加熱し、バンプ２と電極６とを接合するはんだ接合部２＊を形成するとともに、はんだ接合部を周囲から補強する樹脂補強部を形成する形態の部品実装に際して、熱硬化型フラックス８および樹脂補強材１０の配合組成において、第２の活性成分の配合比率を第１の活性成分の配合比率よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】 個々のはんだ接合部に損傷が進行することにより発生する剛性の低下を考慮し、接合部の寿命をより高精度に評価を行うはんだ接合部の寿命予測方法、寿命予測装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 はんだ接合部を有する被測定対象の温度の履歴情報を参照するステップと、前記温度の履歴情報からサイクルカウントにより温度変動の振幅、サイクル数、平均温度、及び周期の少なくともいずれか１つの物理量を調べるステップと、予め作成しておいた応答曲面を用いて前記サイクルカウントにより調べた物理量の中の少なくともいずれか１つからひずみ範囲を算出するステップと、前記ひずみ範囲から、予め求められている損傷値およびひずみ範囲のひずみ変動履歴を参照してひずみ範囲増加率を算出するステップと、を含むことを特徴とするはんだ接合部の寿命予測方法。 （もっと読む）

【課題】比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。
【解決手段】基板１は、表面及び裏面の少なくとも一方に半導体素子を半田により接合するように構成される。ここで、半導体素子を接合する部位は、凹部２となっており、他の部位である外周縁部３よりも低い面となっている。凹部２は、外周縁部３の内側の部分である。基板１は、ガラス繊維層１１を樹脂層１２で覆うことにより形成される。半導体素子を接合する凹部２の面２ａは、外周縁部３の面３ａに比べてガラス繊維層１１に近接している。基板１の凹部２の中の最薄部の厚さは、ガラス繊維層１１の厚さよりも大きい。この基板１に適用される半導体素子は、ランドグリッドアレイの素子である。 （もっと読む）

【課題】微小な導電性ボールであってもボール搭載操作を正確に行なうことができる導電性ボール捕獲装置及び導電性ボール捕獲方法並びに導電性ボール搭載方法を提供する。
【解決手段】導電性ボール捕獲装置１０は、棒状電極１１と、棒状電極１１の先端部と接触する接触面１２Ａ及び導電性ボール１が捕獲される接触面１２Ａとは反対側の捕獲面１２Ｂを有する誘電体層１２と、接触面１２Ａ上に棒状電極１１を取り囲むように配置される補助電極１４とを備える。導電性ボール捕獲装置１０を用いて導電性ボール１を捕獲し、基板上の所望の位置に搭載する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子の電極と導体柱とを半田を介して立体的に強固に接続することが可能であるとともに、両者を接続する半田の体積が小さいものであったとしても、半導体集積回路素子の下面と配線基板の上面との間隔を十分に保つことができ、両者の間に封止樹脂を良好に充填することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板３の上面に被着された半導体素子接続パッド１０と、半導体素子接続パッド１０上に形成された導体柱１１と、絶縁基板３の上面に導体柱１１よりも低い厚みで被着されており、半導体素子接続パッド１０の外周部を覆うとともに、導体柱１１の側面を露出させる開口部６ａを有するソルダーレジスト層６とを備える配線基板５０である。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制できる回路基板を提供すること。
【解決手段】回路基板１は、基板２と、この基板２上に設けられたフラックス機能を有する化合物を含む樹脂層３とを備える。基板２の第一絶縁層２１の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ａ）が３０ｐｐｍ／℃以下、３ｐｐｍ／℃以上である。また、第二絶縁層２３の２５℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数（Ｂ）が（Ａ）よりも大きく、（Ａ）と、（Ｂ）との差が５ｐｐｍ／℃以上、３５ｐｐｍ／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】 外部端子とランドとの間の材料の拡散が防止可能な構造の半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置２００は、基材１３、基材１３の一方の面側に設けられたソルダーレジスト２１ｂ、基材１３の一方の面側に設けられ、外部端子が搭載されるＣｕ等のランド９、ランド９の表面に設けられたメッキ層９ａ、基材１３の他の面に設けられ、ランド９と電気的に接続された半導体チップ５を有し、ソルダーレジスト２１ｂは、ランド９およびメッキ層９ａの外周を覆うように、かつメッキ層９ａの表面の一部が露出するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】オフコンタクト印刷方法において、マスクと基板とのギャップに起因する印刷剤の印刷位置ずれとマスクと基板の寸法の製造誤差を補正する。
【解決手段】印刷装置の枠体に固定されたマスクと、マスクの下方で移動可能に配設されたステージと、このステージに固定された基板と、マスク上に供給された印刷剤をマスクの開口から基板の電極に印刷するスキージとを有する印刷装置を用いて印刷剤を基板上にオフコンタクト印刷する印刷方法において、第１の基板に印刷される印刷剤の位置ずれ量を実測し、位置ずれ量が小さくなるように、第２の基板の印刷中に基板を載置したステージをずれ量に基づいて移動する。 （もっと読む）

【課題】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成されてなる、いわゆるＢＧＡタイプの配線基板において、導体層と半田ボールとの密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されるとともに、最表面にソルダーレジスト層が形成され、このソルダーレジスト層に形成された開口部から前記少なくとも１層の導体層が露出してなる配線基板を準備する。次いで、前記少なくとも１層の導体層上にＳｎを含む下地層をメッキにより形成し、さらに前記下地層を加熱して溶融させた後、溶融した前記下地層上に半田ボールを搭載し、この半田ボールを前記下地層と直接接続する。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されるとともに、第１の主面側とこの第１の主面と相対する第２の主面側の最表面にソルダーレジスト層が形成され、前記ソルダーレジスト層に形成された開口部から前記導体層が露出してなる配線基板において、導体層と半田バンプ等との密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。次いで、下地層のうち第１の主面側に位置する第１の下地層及び第１の主面と相対向する第２の主面側に位置する第２の下地層上に、それぞれ第１の半田及び第２の半田を供給する。次いで、第１の半田及び第２の半田を同時に加熱して、それぞれ第1の下地層及び第２の下地層と接続する。 （もっと読む）

【課題】基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ペーストＰｓｔを吐出する４つの吐出ノズル４２を部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）の近傍位置（点Ｑ１）に配置した後、その４つの吐出ノズル４２を水平面内方向に移動させながら各吐出ノズル４２よりペーストＰｓｔを吐出させることにより、基板２上に部品装着部位２ａの四隅に設定した４つの代表点（頂点Ｐ）を通って延びる４つのペースト吐出体Ｗを形成する。 （もっと読む）

【課題】
熱容量の異なる半導体素子接続パッドに半田バンプを介して半導体素子の電極を接続する際、半田バンプ同士の短絡を防ぎ半導体素子の正常作動が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
ビア導体２ａが充填された多数のビアホール１ｃを有する絶縁層１ｂの表面にビア導体２ａと一体的に形成された導体層２から成る第１の半導体素子接続パッド３ａと、絶縁層１ｂ上に形成された導体層２のみから成る第２の半導体素子接続パッド３ｂとが、第１の半導体素子接続パッド３ａの配列中に第２の半導体素子接続パッド３ｂが分散して配設されるとともに第１および第２の半導体素子接続パッド３ａおよび３ｂに半田バンプ５が溶着されて成る配線基板１０であって、第２の半導体素子接続パッド３ｂに溶着された半田バンプ５の体積が第１の半導体素子接続パッド３ａに溶着された半田バンプ５の体積より小さい配線基板１０である。 （もっと読む）