【課題】半田ボールを半導体素子接続パッドに確実に搭載することが可能な半田ボール搭載治具およびそれを用いた半田ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】通気性の平坦な吸着面２ａを有し、吸着面２ａに半田ボール１２を吸着するようになした半田ボール搭載治具１を用い、まず半田ボール搭載治具１の吸着面２ａに半田ボール１２を接続パッド１１に対応した配列で吸着し、次に基板１０の接続パッド１１上にフラックス１３を塗布するとともにフラックス１３が塗布された接続パッド１１上に半田ボール１２を吸着面２ａに吸着された状態で載置し、次に半田ボール１２の吸着を開放するとともに半田ボール搭載治具１を配線基板１０上から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品接続用の金属層を有する接続部の絶縁基板に対する被着強度が高く、電子部品の接続信頼性が高い電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に設けられた、電子部品11の電極12が接続される金属層３を有する接続部２とを備え、接続部２は、絶縁基板１の上面に被着された第１金属層３ａと、絶縁基板１の上面から第１金属層３ａの上面の外周にかけて被着された第１セラミック層４ａと、第１セラミック層４ｂの内側に露出した第１金属層３ａの表面に被着された第２金属層３ｂと、第１セラミック層４ａの上面から第２金属層３ｂの外周側面にかけて被着された第２セラミック層４ｂとからなる電子部品搭載用基板９である。第１および第２セラミック層４ａ，４ｂにより第１および第２金属層３ａ,３ｂからなる厚い金属層３の絶縁基板１に対する被着強度を高くして、電子部品11の接続信頼性を高くできる。 （もっと読む）

【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素１５中のアパーチャ１６のアレイにボール２２を充填するための充填デバイス１８および方法であって、この充填デバイス１８は、以下：下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール２２を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ１６のアレイを含むボール受容要素１５の上に移動可能に配置されている、ハウジング；および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール２２の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール２２を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部１０と、シリコン基板部１０の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン１２と、シリコン転写ピン１２の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層１４とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】半田と基材との接続強度が高いとともに、半田が破壊されたり半田と電極との電気的接続が不完全になることを抑制できる配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する板状の基材１１と、基材１１の一方の表面１１Ａから基材１１の厚さ方向に窪んで形成され、表面１１Ａに交差する内側面を有する穴１１Ｂと、球状の半田を接続する接続面１２Ａを有し、穴１１Ｂの底１１Ｄに配置された電極１２と、を有し、前記内側面は、接続面１２Ａの面方向に対して傾斜して形成された第一内側面１３と、穴１１Ｂの周方向で第一内側面１３と異なる位置に設けられ、穴１１Ｂと表面１１Ａとの境界に位置する表面側輪郭線１１Ｃのうち、第一内側面１３の位置に位置する表面側輪郭線１１Ｃよりも穴１１Ｂの径方向で相対的に外側に表面側輪郭線１１Ｃが位置する第二内側面１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】補強ランドを有し、かつＢＧＡとして構成可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０１の裏面に回路基板との接続のための複数の電極ランド１０２を備え、基板１０１の裏面の外周部に設けられた補強ランド１０３と、補強ランド１０３上の一部を被覆するようにソルダレジストが塗布されたオーバーレジスト部１０５とを備え、補強ランド１０３上でオーバーレジスト部１０５に被覆されていない複数の開孔部１０６の各々は、電極ランド１０２の形状および大きさと略等しい。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、実装パッド２１が表面に形成された絶縁基板１０と、絶縁基板１０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第１の貫通孔３３が形成された絶縁被覆層３０と、絶縁被覆層３０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第２の貫通孔４１が形成された接着層４０と、を備えており、接着層４０は、絶縁被覆層３０においてＩＣデバイス６０の端子形成面６１ａと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板上に他のチップがある場合でも、品質及び生産性を損なわず導電性ボールの搭載が可能になるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】導電性のボールが通り抜ける整列用孔の配設された整列マスクを有する整列手段と、整列されたボールを吸着する吸着孔の配設されたボール吸着マスクを備えた基台を有するボール吸着ヘッドと、ボール吸着ヘッドと整列マスクとを相対的に接近させ、ボール吸着ヘッドとボールの搭載される被搭載体とを相対的に接近させる移動手段と、ボール吸着ヘッドが上向きの状態でボールを吸着し、ボール吸着ヘッドが下向きの状態でボールを搭載するように、ボール吸着ヘッドを回動させる回動手段とを備え、ボール吸着マスクおよび基台には基板のチップ搭載部に対応する部分に切り欠きが形成されている。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の回路基板に対する球状体の搭載を実現し得る球状体搭載装置を提供する。
【解決手段】球状体の直径に対応させて口径が規定された開口部が保持面に形成されて開口部の縁部に球状体を保持する複数の保持ヘッド１１ａ，１１ｂと、保持ヘッド１１ａ，１１ｂを基板４００に向けて移動させる移動処理を実行して保持ヘッド１１ａ，１１ｂによって保持されている球状体を基板４００に搭載する搭載機構２とを備え、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂは、開口部の口径が各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に互いに異なるように構成され、搭載機構２は、各保持ヘッド１１ａ，１１ｂ毎に移動処理を実行して各保持ヘッド１１ａ，１１ｂにおける各開口部の口径に対応して直径が互いに異なる複数種類の球状体を１つの基板４００に対して搭載する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と実装基板の接続信頼性を向上する。
【解決手段】Ｎｏｎ−ＳＭＤ構造で形成される実装基板（配線基板）２０のランド（第２端子）２２の表面２２ａに表面２２ａの中央から側面２２ｂに向かって溝部２２ｃを形成する。実装工程において、表面２２ａの中央付近にフラックス（フラックス成分）２４ａを溜めることができるので、半田ボール４とフラックス２４ａの接触量が増大し、半田ボール４と溶融した半田材（半田成分）２４ｂを確実に接合させることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の半導体パッケージの反りの矯正やプリント基板の変形への追従が容易であり、半導体パッケージを薄くすることができる矯正キャップを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る矯正キャップ１１は、半導体パッケージの表面と接触する接触面１２を有し、接触面１２は、熱処理時に変形して半導体パッケージの表面に変形力ｐを与えることを特徴とする。予め矯正キャップ１１に下側に凸となるように形状を記憶させておく。熱処理時に、半導体パッケージ５１が下に凸のように反ろうとする力ｑと矯正キャップ１１が上に凸に戻ろうとする変形力ｐとが相殺されるため、半導体パッケージ５１の反りを防止することができる。 （もっと読む）

本発明は、セラミックコンポーネントの製造方法、セラミックコンポーネント、ならびにセラミックコンポーネントと接続コンポーネントを備えたコンポーネントアセンブリに関する。本発明によるセラミックコンポーネントの製造方法は、ａ）内部および／または表面に導体路（３）が設けられており少なくとも部分的にエナメル（５）により覆われているセラミック基板（２）を準備するステップと、ｂ）接触接続を行うべき導体路（３）の接触領域（１５）においてエナメル（５）に接触開口部（６）を形成するステップと、ｃ）接触領域（１５）において導体路（３）の接触接続を行うために、接触開口部（６）の領域に金属層（７）を取り付けるステップとを有している。
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【課題】 荷重負荷に起因するひずみを有限要素法を用いて解析する際の要素サイズに応じて、亀裂発生寿命を短時間で予測することができる亀裂発生寿命予測装置および亀裂発生寿命予測方法を提供する。
【解決手段】 車載コネクタ１におけるはんだ接合部８の解析モデルを、所定の第一要素サイズ（５０μｍ）でメッシュ分割して有限要素法を用いた解析を行い、荷重負荷に起因する平均ひずみε_a50を求める。この平均ひずみε_a50に対して、第一要素サイズと異なるサイズであってかつ予め実測および解析により求められた第二要素サイズ（１２．５μｍ）に基づく低下定数α_12.5、および第一要素サイズに応じた所定の補正パラメータｋを作用させて低下率β₅₀を算出し、この低下率β₅₀を用いた寿命予測式により亀裂発生寿命Ｎを算出する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる。 （もっと読む）

【課題】
パッド上に２個上下に重なって搭載された導電ボールのうち、上側の余剰の半田ボールを簡単かつ確実に除去することが可能な導電ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】
基板１０のパッド１上に導電ボール４を搭載した後、基板１０上に粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍より小さな隙間Ｇを空けて転動させることを特徴とする導電ボール４の搭載方法である。パッド１上に導電ボール４が搭載された基板１０上に、粘着ローラ５をパッド１との間に導電ボール４の直径より大きくかつ該直径の２倍よりも小さな隙間Ｇを空けて転動させることから、パッド１上に２個上下に重なって搭載された導電ボール４があった場合には、上側の導電ボール４は粘着ローラに接着されるので、簡単かつ確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射以外の手段で、補強材を含むプリプレグを硬化することで形成された絶縁膜に開口を形成した端子構造およびその作製方法、ならびに電子装置およびその作製方法を提供する。
【解決手段】端子部を構成する凸部１２０を有する導電体を形成する。補強材を有する未硬化のプリプレグ１３０をこの導電体に密着させ、プリプレグ１３０を硬化して、補強材１３１を含む絶縁膜１４０を形成する。プリプレグ１３０を密着させる際に、凸部１２０に密着している領域にプリプレグ１３０の厚さが他の領域よりも薄い部分を形成することができる。そして、この絶縁膜全体の厚さを薄くすることで、膜厚が薄い部分に開口１４３を形成することができる。この薄膜化はエッチングで行うことができる。また、この工程で補強材１３１を除去しないことが好ましい。開口１４３に補強材１３１を残すことで端子および電子装置の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】球状体の無駄な消費を抑えて製造コストを低減し得る球状体搭載方法を提供する。
【解決手段】搭載対象の基板４００に半田ボール等の球状体を搭載する際に、基板４００が複数面付けされた多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割する切断処理、および各基板４００に対する電気的検査を所定の順序で実行し、電気的検査において良品と判別された基板４００にのみ球状体を搭載する。この場合、多面付け基板５００を切断して各基板４００に分割した後（切断処理を実行した後）に各基板４００に対する電気的検査を実行する方法を採用することができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率が良好で、低コストでありながら、導電性ボールを傷つけることなく円滑に開口部に振り込み、基板の所定位置により確実に搭載可能とした導電性ボール配列用マスクとその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性ボールを基板の所定位置に搭載するために、前記導電性ボールを挿通可能な複数の開口部が前記基板に応じた所定の配列パターンで配置された導電性ボール配列用マスクの製造方法であって、母型の表面に、前記開口部に対応するレジスト体を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、前記パターンレジストを用いて前記母型上に電着金属を電鋳し、電着層を形成する電鋳工程と、前記レジスト体を除去し、前記開口部を露呈させるレジスト除去工程と、前記開口部の底部周縁にスロープ状のボール誘導部を形成する電解研磨工程と、を有する導電性ボール配列用マスクの製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】 電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する
【解決手段】 電気的接続パッド２３２を有する回路板本体２０の表面に絶縁保護層２４が形成され、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドの周縁に接触しない開口２４０が形成される。その後、絶縁保護層の表面、開口の表面と電気的接続パッドの表面に第２の導電層２１ｂが形成され、その表面に形成される第２のレジスト層２２ｂに、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドより小さい他の開口２２３ｂが形成される。その後、他の開口と電気的接続パッドの表面に金属バンプ３０と半田材料２５が順に電気めっき形成され、第２のレジスト層およびそれに被覆された第２の導電層が除去される。 （もっと読む）