本発明は、プリント回路基板（３２）のコンポーネントに関する。コンポーネントは、基板（３２）の孔（３０）の内側に係合される取付脚（２８）を持つハウジング（１０）を含む。この取付脚（２８）が、その外周を越えて、その径方向に突き出ている爪状突出部（５２）を持っている。取付脚（２８）の外周が、突出部（５２）の近傍で基板（３２）の孔（３０）の直径よりも小さくなるように、突出部（５２）は取付脚（２８）上に配設されている。基板（３２）の孔（３０）の中に押し入る取付脚（２８）の部分の外周は、当該部分の外周と基板（３２）の孔（３０）の内壁との間において、間隙が形成されている。この間隙は、当該外周の少なくとも一部の面に、ハンダの毛細管現象が生じるように設計されている。これによって、ハンダ付け工程で、基板（３２）の表面に位置するハンダ（５０）が毛管作用によって、間隙の中に入り込み、間隙はハンダで充満される。
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【課題】 印刷体積のばらつき、形状の不良、にじみなどの発生、及びスキージの消耗を防ぐために、はんだ付けポイントごとにはんだ体積を制御して、所望のはんだ体積を得ることができるはんだ付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント基板２等のランド５上に印刷して形成したクリームはんだ層６上に表面実装部品７と共にはんだペレット８を搭載し、これを溶融してはんだ付けを行う。また、上記はんだペレットはクリームはんだ中のはんだの体積とはんだ付けポイントごとに必要とするはんだ体積との差分の体積で、クリームはんだ中のはんだと同等の組成をもつペレットとして製作される。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径１ｍｍ、底面直径０．８ｍｍの半球状体半田をその底面をＮｉメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、４００℃で１５分間保持した後冷却したときに、Ｎｉメッキ面に対する半田の濡れ角が４５°以下となる半田であり、しかも組成が、Ｓｎ含有量６０〜９５質量％、残部がＡｇ及び／又はＣｕと、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にＮｉメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路板素子の実装信頼性評価試験に関し、実際の半導体素子の発熱条件に近似した加速寿命試験を可能にする、プリント回路板素子の実装信頼性評価試験装置およびその試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に実装した各々の半導体装置の表面に一方の面を設置し電気を供給することによって他方の面とに所定の温度差を発生させる温度設定手段と、半導体装置の温度を検出する温度検出手段と、前記温度設定手段の上部に設置し前記温度検出手段が検出した温度によって制御されて前記温度設定手段が発生させた所定の温度差により前記半導体装置の表面に所定の温度を与えるように前記半導体装置の温度を調整する温度調整手段と、前記温度設定手段に供給する電気量を任意に設定する電源部と、前記電源部が前記温度設定手段に供給する電流方向を任意の周期で切替える切替手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。
【解決手段】 本電子部品実装基板３０は、表面及び裏面の双方にそれぞれ設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂ、並びに電極ランド３２ａ、３２ｂと、貫通孔３４Ａ〜Ｄとを有するプリント配線板３６と、電子部品本体が貫通孔内に収容され、プリント配線板３６に実装された電子部品２０Ａ〜Ｄとから構成される。貫通孔は、それぞれ、対応する電子部品の第１の電極端子２４の外径より小さく、第２の電極端子２６の外径より大きな内径を有し、プリント配線板及び電極ランドを貫通している。電子部品の第１の電極端子は、第１の電極端子に対応してプリント配線板の裏面に設けられた電極ランドに、第２の電極端子は第２の電極端子に対応してプリント配線板の表面に設けられた電極ランドに、それぞれ、はんだ３８によってはんだ接合されている。 （もっと読む）

【課題】ディスペンス装置のシリンジ内接着剤の量が変化しても吐出圧力が一定で、吐出量が安定するディスペンス装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ内のコマに内蔵した金属製被検出物をシリンジ外の検出器で検出し、シリンジ内接着剤の量を推定し、該推定値を吐出圧制御回路に入力し、吐出圧力を適正に保つよう制御する。また第２の実施例として、キーボードから初期設定値である吐出圧力と時間の他に接着剤の比重、ディスペンスノズル径等の関連数値を入力し、ショット数カウント装置からのデータとともに情報データ処理装置でシリンジ内接着剤の量を自動演算し吐出圧制御回路に出力する。 （もっと読む）

【課題】 マスキング処理に要する作業時間を短く、かつ資材費を安くし、しかも産業廃棄物を削減する。
【解決手段】 プリント基板２０のマスキング部分にくり返し搭載、使用できるプリント基板マスキング用治具１０として構成する。このプリント基板マスキング用治具１０は、予め定められた形状に形成され、プリント基板２０のマスキング部分に搭載されたときに、その部分の表面に密着する耐熱性ゴム板１１と、この耐熱性ゴム板１１の密着面とは反対側の面に耐熱性接着剤１３で接着された基板１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 機構部をより簡単化し、かつ最適な印刷ができるようにしたドラムスクリーン印刷方法及び装置。
【解決手段】 スクリーンとして、スクリーンホルダー２２に対し円筒状に保持した印刷用開口パターン付きのドラムスクリーン２３を用いたドラムユニット２０と、ドラムユニット２０を印刷面上に沿って転動させる水平駆動手段４０と、ドラムユニット２０の内側に配置されて、収容したペースト状材を吐出口から排出可能なペースト抽出ユニット２５とを少なくとも備えている。ドラムユニット２０を印刷面の一端側から他端側に向かって転動し、かつ、ドラムスクリーン２３の内周に排出されたベースト状材５をドラムスクリーン２３を介し印刷面上に印刷する。 （もっと読む）

【課題】 安定した高周波特性を確保した上で、容易かつ安定した半田付け実装を行うことのできるプリント配線板。
【解決手段】 本発明によるプリント配線板の一実施例では、図４に示すように、プリント配線板４１に、コモン用の井桁形状の導電性パッド４２と、その内部に信号線用の円形状の導電性パッド４３が配置されている。図４に示すように、井桁形状パッド４２は、コネクタのコモン用のリード部が挿入される各スルーホール４４を電気的に結合している。また、このパッドの形状を、例えば搭載されるコネクタの接続底面と一致した形状にすることによって、コネクタをプリント配線板に半田付け実装した時に、パッドとコネクタ接続底面との間が間隙なく連結されるので、遮蔽構造がコネクタからプリント配線板表面まで保たれることになり、高周波信号の劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）