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Fターム[5E319BB05]の内容

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【課題】塗布したはんだのずれが回避され、高い注意力や作業能力を必要とすることのない表面実装部品の補修方法、並びに基板から容易に取り外されるマスク部材を提供する。
【解決手段】マスク部材40は、開口45を通して補修用のクリームはんだが塗布されると、突出部44を持ち上げて基板11から剥がされる。補修の対象となる表面実装部品10の周囲に他の隣接部品15が搭載されている場合でも、突出部44はそれら他の隣接部品15とは干渉しない。そのため、マスク部材40は、突出部44を持ち上げるだけで基板11から容易に剥がされる。これにより、塗布したクリームはんだのずれが回避され、高い注意力や作業能力を必要とすることなく、表面実装部品10は容易に補修される。 (もっと読む)


【課題】電子素子の損傷、ハンダの飛び散り、および基板の損傷を抑制して、従来よりも短時間で電子素子をプリント配線板に対してハンダ付けすることが可能な、電子部品の製造装置および電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板122Aおよび該基板上の配線パターン122Bを有するプリント配線板122に電子素子108を実装する本発明の電子部品112の製造装置100は、プリント配線板122の配線パターン122B上にハンダ104を供給する供給装置102と、ハンダ104上に電子素子108を載置する載置装置106と、電子素子108を載置したハンダ104に向けて、700nm〜1100nmの範囲内に発光中心波長を有する光をプリント配線板の裏面124側から照射するレーザ112と、を有し、光は基板122A中を透過して配線パターン122Bに到達し、配線パターン122Bを加熱してハンダ104を融解させ、電子素子108をプリント配線板122にハンダ付けすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板100は、半導体素子1が実装され、片面に電極パッド8が形成されたインターポーザ2と、インターポーザ2に対向する片面に電極パッド9が形成されたプリント配線板3と、電極パッド8,9を接合する接合体70と、を備えている。接合体70は、はんだ層60と、電極パッド8,9に接合された金属層50,50と、を有している。各金属層50,50は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体10と、金属粒子集合体10の隙間に埋められたはんだ11とからなる。 (もっと読む)


【課題】高精度に半田付け部の良否を判断すること。
【解決手段】第1部材から相互に隣接して延びる複数のリード12が第2部材に夫々半田付けされた、半田付け部12aを検査する半田検査方法は、各リード12を交互に異なる色で着色するステップと、各リード12に対して、着色された色と関連する各色の光で夫々照射するステップと、各光が照射された各リード12の半田付け部12aを夫々撮影するステップと、撮影された各リード12の半田付け部12aの撮影画像に基づいて、半田付け部12aの良否判断を行うステップと、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域133内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、外径A1がビア導体149の外径A2,A3よりも大きく設定され、上面12が粗化された異形突起電極11である。 (もっと読む)


【課題】寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができるスクリーンマスクの製造システムおよび製造方法を提供する。
【解決手段】基板撮像装置M1によって基板を撮像して基板に形成された電極パターンの画像情報に基づき、画像データ処理装置M2によって基板における電極パターンの実測位置を示す実測位置データを作成し、レーザ加工装置M3によって実測位置データに基づいてスクリーンマスクを構成するプレート部材に電極パターンに対応したパターン孔を形成する。これにより、寸法精度にばらつきを有する基板を対象とする場合にあっても、スクリーンマスクと基板との寸法誤差に起因する印刷位置ずれを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】実装不良の軽減が図られるプリント配線板と、そのプリント配線板を用いた電子部品の実装構造とを提供する。
【解決手段】プリント配線板2では、QFNの外周端子13のそれぞれに対向する外周パッド3と、底面電極12に対向するパッド4とが配置されている。プリント配線板2の表面には、ソルダーレジスト5が形成され、ソルダーレジスト5には、外周パッド3のそれぞれを露出する開口部5aと、パッド4を4つの領域に区画して露出する4つの開口部5bとが形成されている。 (もっと読む)


【課題】改善されたはんだ接合のための溝付き板を提供する。
【解決手段】マルチダイLED放射体基板上の金属板または放射体基板に取り付けられた金属コアプリント基板(MCPCB)200上の金属板208(またはその両方の金属板)は、多数の放射状の溝210〜215を設けるものであり、その少なくとも一部は金属板208の周辺端部まで延在する。これらの溝210〜215は、はんだ接合プロセスにおいて空気を逃がすことができる流路を形成し、はんだボイドのサイズおよび/または総面積を縮小し、それにより、放射体とMCPCBとの間の熱伝達を改善する。 (もっと読む)


【課題】マスククリーナのクリーニング面とマスク本体の間の十分な密着度を確保してマスククリーナによつペーストの除去性能の低下を防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機におけるマスクのクリーニング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク13の下方にマスククリーナ19を位置させた状態でマスク本体13cを上方から押圧してマスク本体13cの下面をマスククリーナ19のクリーニング面19aに押し付ける。そして、この状態で、マスククリーナ19をマスク本体13cに対して相対移動させてマスク本体13cの下面に付着したペーストPtを除去する。 (もっと読む)


【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式(1)で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


(前記一般式(1)中、XはO、S、NH、NまたはPを示し、mは1〜3の整数を示し、nは2または3を示す。) (もっと読む)


【課題】リフロー方式にて表面実装部品が実装されるプリント配線板において、表面実装部品の回転を防止すると共に表面実装部品とプリント配線板との接合を容易に確認することを可能とする。
【解決手段】表面実装部品の端子が配置されるパッド3a1,3a2が、相対的に幅の広い幅広領域Raと、相対的に幅が狭くかつ端子102,103の幅と同一以上の幅とされる幅狭領域Rbとを有する。 (もっと読む)


【課題】マスク本体と基板との間の密着固定度が不十分なままスクリーン印刷が行われることを防止して印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスク13の下方に基板2を設置した状態でマスク本体13cを上方から押圧して基板2の上面にマスク本体13cの下面を接触させる。そして、この状態で、マスク本体13c上でスキージ33bを摺動させることによりマスク本体13c上に供給されたペーストPtを基板2に転写させる。 (もっと読む)


【課題】加熱溶解後においても光沢性の良好な金属被膜を形成でき、自動外観検査装置の適用が可能となる導電性接合材料、並びに該導電性接合材料を用いた導体の接合方法、及び半導体装置の製造方法の提供。
【解決手段】第1の金属粒子と、前記第1の金属粒子よりも大きな平均粒径を有する第2の金属粒子と、前記第1の金属粒子よりも平均粒径が大きく、前記第1の金属粒子よりも比重が大きく、かつ前記第2の金属粒子よりも融点が高い第3の金属粒子とを含む導電性接合材料である。 (もっと読む)


【課題】非硬化性であり、信頼できるはんだ付け接続を容易にし、かつ従来のエポキシベースのアンダーフィル材料との適合性を促進することができるフラックス組成物とその方法を提供する。
【解決手段】カルボン酸、および式I:


で表されるアミンフラックス剤を当初成分として含むフラックス組成物である。はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を有する化合物を含まず、かつアミンフラックス剤が、はんだ付け条件下で反応して分子間共有結合を形成することができる分子あたり2以上の反応性官能基を含有しない。 (もっと読む)


【課題】接合作業や、リワーク作業に伴って発生する熱の影響を低減する。
【解決手段】回路基板1上の電極パッド3に接合材料10を塗布によって形成する。接合材料は、電磁波吸収体11と、温度制御体12と、溶融金属13と、活性成分14とが含まれている。バンプ22を電極パッド3に接合するときは、電磁波を照射する。接合材料10中の電磁波吸収体11が発熱することで溶融金属13とバンプ22の下部を溶融させる。これによって、電極パッド3にバンプ22が接合される。接合材料10は温度制御体12が含まれているので、過剰な温度上昇が抑えられ、電極パッド3以外の領域の回路基板1の温度上昇が低くなる。 (もっと読む)


【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、電子部品Eが収納される凹部1aが形成された絶縁基板3と、凹部の底面1cに形成された複数の電極2と、凹部の側壁1bの一部が傾斜しており、凹部の側壁1bの一部と凹部の底面1cとのなす角が鋭角である。 (もっと読む)


【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体20の一方の面に複数のはんだバンプ30が形成されている。ピン40は、軸部41の基端に軸部41よりも幅広な鍔部42を有している。複数のピン40が、基板本体20の他方の面から軸部41が立設する状態で鍔部42が基板本体20にピン接合用はんだ50により接合されている。ピン40の鍔部42と基板本体20の他方の面との間にピン接合用はんだ50が介在されている。ピン40毎にコーティング材60が設けられ、ピン接合用はんだ50の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材60で覆われている。 (もっと読む)


【課題】基板上にソルダーペーストを印刷するスキージのスキージング中における撓り状態を、精度良く検証することの可能な技術を提供する。
【解決手段】透明な平板材と、平板材の上面に接するようにスキージを保持し、スキージを平板材の上面に沿ってスキージングさせるスキージ駆動手段と、平板材の下方に配置されており、スキージング中のスキージを、平板材を透して撮像する撮像手段と、を備える。スキージのうち、スキージング中の進行方向側に面するスキージ面には、スキージの撓りに応じて変形する所定の模様が設けられている。 (もっと読む)


【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性(絶縁抵抗)を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して3〜8質量%の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型SMD部品50がはんだ付けされる大型部品ランド20は、はんだ80と接続される部位であるはんだ付け部21と、はんだ付け部21と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト90より回路基板10外部に露出する集熱部22とを備えており、当該ランド20の表面においてはんだ付け部21と集熱部22との間に、ソルダーレジスト90と同一材料よりなり、はんだ付け部21と集熱部22とを区画する壁としての分離部23が設けられており、これにより、はんだ付け部21から分離部23を越えて集熱部22へはんだ80がはみ出すのを防止するようにした。 (もっと読む)


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