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Fターム[5E319BB05]の内容

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【課題】印刷性、濡れ性および電気的信頼性(絶縁抵抗)を損なわずに、残渣亀裂を防止し、かつリフロー後の残渣のべとつきを改善することができるはんだ付け用フラックスを提供する。
【解決手段】本発明のはんだ付け用フラックスは、合成樹脂、活性剤、有機溶剤および60℃以上の融点を有するパラフィンワックスを含有する。パラフィンワックスは、炭素および水素のみを構成元素とするものが好ましく、例えば、フラックス総量に対して3〜8質量%の割合で含有される。また、本発明のはんだペースト組成物は、このはんだ付け用フラックスとはんだ合金粉末とを含有する。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型SMD部品50がはんだ付けされる大型部品ランド20は、はんだ80と接続される部位であるはんだ付け部21と、はんだ付け部21と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト90より回路基板10外部に露出する集熱部22とを備えており、当該ランド20の表面においてはんだ付け部21と集熱部22との間に、ソルダーレジスト90と同一材料よりなり、はんだ付け部21と集熱部22とを区画する壁としての分離部23が設けられており、これにより、はんだ付け部21から分離部23を越えて集熱部22へはんだ80がはみ出すのを防止するようにした。 (もっと読む)


【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面24aにフラックス25の塗膜を形成するスキージ28aと、塗膜形成面24aのフラックス25を掻き寄せるスクレーパ29aの間に検出方向を塗膜形成面24aに向けて配設された光センサ14によってフラックス25の凸状部25aを検出することにより、塗膜形成ステージ24へのフラックス25の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ29aによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ24が移動開始した後に光センサ14によってフラックス25を検出する。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、基本発明は、基板反り矯正手段を用いて、プリント基板の反り矯正だけでなく、重なっている複数枚のプリント基板の供給を検出できる信頼性の高いスクリーン印刷機またはスクリーン印刷方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、プリント基板を基板支持ユニットに載置し、反り矯正体を下降させて前記載置されたプリント基板を上から押圧して前記プリント基板の反りを矯正し、その後、前記プリント基板にスクリーンの有する印刷パターンを印刷するスクリーン印刷機又はスクリーン印刷方法において、前記反り矯正体と共に移動しない固定部にからの前記プリント基板との距離を直接的又は間接的に検出し、前記検出の結果に基づいて前記基板支持ユニットに複数枚の前記プリント基板が供給されたと判断する。 (もっと読む)


【課題】複数の不良発生原因に対応して的確にはんだ付け不良を検出可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】はんだ印刷工程後にはんだ体積、はんだ形状、はんだ印刷位置を測定する。また、部品装着工程後に部品形状、部品装着位置を測定する。基板検査装置は、はんだ形状、はんだ印刷位置、部品形状、部品装着位置を利用して判定対象の部品の接触面積を求め、さらに接触面積とはんだ体積を乗算した乗算値の比率に応じた評価値を算出する。そして、基板検査装置は、評価値と閾値とを比較することにより判定対象の部品についての部品浮きによる不良の有無を判定する。 (もっと読む)


【課題】基板を撮像した画像に基づいて不良の有無を的確に検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後の基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後の基板を撮像した部品装着基板画像データのそれぞれからパッドごとの半田面積を求める。そして、パッドごとの半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量に基づいて、パッドにおける半田付け不良が発生したか否かについて判定する。 (もっと読む)


【課題】部品実装工程の中途段階において半田付け不良を検出可能な不良検査装置を提供する。
【解決手段】半田印刷工程後のプリント基板を撮像した印刷基板画像データと部品装着工程後のプリント基板を撮像した部品装着基板画像データからパッド上の半田面積を求める。そして、対のパッドごとにおける半田面積の半田印刷工程後と部品装着工程後とでの変化量の差分に基づいて部品実装の不良が発生したか否かについて判定する。 (もっと読む)


【課題】スルーホールの開口縁部に塗布したクリームハンダでスルーホールが塞がれないようにする。
【解決手段】硬化工程において、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に離れて位置する複数の検査用接触部22が形成する。これにより、スルーホール12の開口縁部12A上で周方向に沿ってその全周に検査用接触部22を形成する場合に比べ、スルーホール12の開口縁部12Aに対するクリームハンダ14の塗布量が相対的に少ないので、クリームハンダ14が、スルーホール12内に入りこみにくく、スルーホール12の開口縁部12Aに塗布したクリームハンダ14でスルーホール12が塞がれにくい。 (もっと読む)


【課題】工程の簡素化、製造コストの低減化、保管スペースの節約を図る印刷回路基板へソルダペーストを印刷するときに用いる固定フレーム及び組立式固定装置を提供する。
【解決手段】印刷回路基板へソルダペーストを印刷するときに用いる固定フレームは、複数の固定部11及び少なくとも1つの動力ユニット13を備える。固定部11は、可動自在方式により結合されて中空平面領域12を形成する。動力ユニット13は、固定部11上に配置され、中空平面領域12と同一平面となる複数の引張力を機械伝動方式により発生させる。可動自在方式は、可動スナップ又は可動クランプである。固定部11は、ベース111と、ベース111の表面に設けられた複数のスナッピング支柱112とを有し、可動スナップを行う際、動力ユニット13によりベース111を駆動してスナッピング支柱112を外方へ変位させる引張力を発生させる。 (もっと読む)


【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる実装構造を提供することである。
【解決手段】電子部品10が回路基板50上に実装されている実装構造1。ランド54a,54bは、基板本体52上に設けられ、外部電極12a,12bのそれぞれとはんだ60a,60bにより接続されている。ランド電極54a,54bからはんだ60a,60bの頂上までの高さH1は、ランド電極54a,54bから回路基板50の最も近くに位置するコンデンサ導体32dが端面S3から露出している部分までの高さH2の1.27倍以下である。 (もっと読む)


【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも2個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証する。
【解決手段】クリーム半田外観検査装置20は、クリーム半田93が塗布されたプリント基板91に対して外観検査を行う。電子部品搭載装置30は、クリーム半田93が塗布されたプリント基板91に対して電子部品92を搭載する。リフロー装置50は、電子部品92が搭載されたプリント基板91に対してリフロー処理を行う。リフロー後外観検査装置60は、リフロー処理が行われた電子部品92が搭載されたプリント基板91に対して外観検査を行う。ここで、リフロー後外観検査装置60は、クリーム半田外観検査装置20とパーソナルコンピュータ70を介して接続され、クリーム半田外観検査装置20によるクリーム半田93の外観検査の結果を利用して、電子部品92が搭載されたプリント基板91に対する外観検査を行う。 (もっと読む)


【課題】部品をプリント配線板に実装した後に、接着剤の塗布状況を確認することのできるプリント回路板を提供すること
【解決手段】プリント配線板とこのプリント配線板に実装された部品とを備えるプリント回路板であって、プリント配線板は、基板本体と、基板本体の表面に形成されており導電性及び基板本体表面の光反射率よりも高い光反射率を有する部材からなるパターン形成部材とを有し、パターン形成部材は、所定の回路を構成する回路パターン形成部と、部品を固定するための接着剤が塗布される接着剤塗布部とを含み、回路パターン形成部と接着剤塗布部とは互いに分離した形状を有しており、部品は、本体とこの本体から導出されたリードとを有し、本体は、当該本体の外縁からはみ出すように塗布された接着剤を介して接着剤塗布部上に固定されているとともに、リードは、接続用導体を介して回路パターン形成部上に固定されていること。 (もっと読む)


【課題】回路基板から半導体パッケージを取り外した後、半導体パッケージの再取り付けが容易である半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、回路基板と、半導体パッケージと、回路基板と前記半導体パッケージとを電気的に接続するはんだ接合部と、回路基板と半導体パッケージとの間に配置され、はんだ接合部が通る穴を有し、穴は、穴の最も狭い部分に対し半導体パッケージ側に配置された部分のはんだ接合部よりも細く形成されている板状部材とを有する。 (もっと読む)


【課題】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板において、ランド上へのはんだ塗布量のばらつきを抑制しつつ、はんだの接続信頼性を向上すること。
【解決手段】ノーマルレジスト構造のランドを有するプリント基板であって、絶縁基材の一面上に形成されたランドの側面と、ランドを外部に露出させる開口部を有して絶縁基材の一面上に形成されたソルダーレジストの開口部側壁面との対向領域に、ランドの側面及び開口部の側壁面に接しつつ絶縁基材の一面から所定の高さを有する固形状の充填部材を設けた。この充填部材は、はんだ付け時のリフローによって溶融され、且つ、ランドの表面に対する濡れ性が、はんだ付け時にランドの上面に配置されるはんだの溶融状態よりも低い樹脂材料を用いて形成される。 (もっと読む)


【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【解決手段】アルジトール(A)、および下記式(1)に示す繰り返し構造単位を有する重合体(B)を含有することを特徴とするフラックス組成物。


(式中、R1は水素原子またはメチル基を示す。Zはヒドロキシル基、オキソ基、カルボキシル基、ホルミル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、スルホ基、オキサゾリン基、イミド基、アミド構造を有する基またはこれら基を有する基を示す。)
【効果】フラックス組成物を用いて、ピラーバンプなどのバンプが設けられた基板の電気的接続をリフローにより行うと、バンプがリフロー時にフラックスから露出することがなく、良好な接続構造を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層13で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層13が錫からなり、中心核11と被覆層13の間に、中心核11の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層12が介在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スルーホールを有するプリント基板にクリームはんだを印刷した後のクリームはんだの落下を防止すること。
【解決手段】本発明にかかるはんだ印刷装置は、開口部31を有するメタルマスク30を介して、クリームはんだ18をプリント基板20に形成されたスルーホール21内に印刷するスキージ13と、クリームはんだ18を印刷する際に、プリント基板20を保持するバックアップ治具15と、プリント基板20のスルーホール21に対応して設けられた圧力室16と、圧力室16にエアーを印加するエアー供給口17とを備え、スルーホール21内に印刷されたクリームはんだ18に対し、プリント基板20の下面側から正圧を印加してプリント基板20の上面側に移動させる。 (もっと読む)


【課題】接合後に第1,第2の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第1,第2の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第1,第2の接合対象部材2,3,4を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のCV値が10%以下である導電性粒子21とを含有する。本発明に係る接合構造体1は、第1の接合対象部材2と、第2の接合対象部材3,4と、第1,第2の接合対象部材2,3,4を接合している接合部5,6とを備える。接合部5,6は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第1,第2の接合対象部材2,3,4間に、導電性粒子21が配置されている。 (もっと読む)


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