【課題】スルーホールを有するプリント基板にクリームはんだを印刷した後のクリームはんだの落下を防止すること。
【解決手段】本発明にかかるはんだ印刷装置は、開口部３１を有するメタルマスク３０を介して、クリームはんだ１８をプリント基板２０に形成されたスルーホール２１内に印刷するスキージ１３と、クリームはんだ１８を印刷する際に、プリント基板２０を保持するバックアップ治具１５と、プリント基板２０のスルーホール２１に対応して設けられた圧力室１６と、圧力室１６にエアーを印加するエアー供給口１７とを備え、スルーホール２１内に印刷されたクリームはんだ１８に対し、プリント基板２０の下面側から正圧を印加してプリント基板２０の上面側に移動させる。 （もっと読む）

【課題】接合後に第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子２１とを含有する。本発明に係る接合構造体１は、第１の接合対象部材２と、第２の接合対象部材３，４と、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合している接合部５，６とを備える。接合部５，６は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第１，第２の接合対象部材２，３，４間に、導電性粒子２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ＰＧＡ等の部品を立設した部品付き配線基板を高い効率で製造できる方法を提供する。
【解決手段】主面の両端部において、上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第１の係合部材又は孔入口のエッジ部が面取りされてなる第１のガイド孔が形成されてなる部品立て治具を準備し、主面の両端部において孔入口のエッジ部が面取りされてなる第２のガイド孔又は上端のエッジ部が面取りされてなる凸状の第２の係合部材が形成されてなる配線基板ガイド治具を準備する。次いで、部品立て治具の第１の係合部材又は第１のガイド孔と、配線基板ガイド治具の第２のガイド孔又は第２の係合部材とを、部品立て治具及び配線基板ガイド治具のいずれか一方の自重によって係合して一体化する。次いで、一体化した配線基板ガイド治具の開口部内に配線基板を配置し、配線基板の部品立て治具側の面に形成したはんだをリフローさせて、部品立て治具内の部品を配線基板に接続する。 （もっと読む）

【課題】配線基板のデッドスペースを小さくすることが可能な配線基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の接続方法は、第一配線基板１と、この第一配線基板１を接続する面の反対面にチップ２４などが搭載されている第二配線基板２とを、異方性導電性ペースト３を用いて接続する配線基板の接続方法であって、第二配線基板２上に異方性導電性ペースト３を塗布する塗布工程と、異方性導電性ペースト３上に第一配線基板１を配置し、第一配線基板１上からヒーター４を接触させ、０．３５ＭＰａ以下の圧力で、第一配線基板１を第二配線基板２に熱圧着する熱圧着工程と、を備え、前記熱圧着工程では、第二配線基板２の反対面に、板状の弾性体５を、平面視にてヒーター４の接触する箇所と弾性体５とが重複するようにして介在させる。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】モジュール式流体材料射出装置の保守の際の作動停止時間を短くすると共に流体材料射出装置を種々の射出用途に合わせて比較的容易に構成できるようにする。
【解決手段】モジュール式流体材料射出装置（10）は流体モジュール（20）への供給を行う容積移送式ポンプ流体供給モジュール（100 ）を有する。シリンジ（22）が逆止弁を通して材料を容積移送式ポンプ（102 ）に供給し、容積移送式ポンプは、別の逆止弁を通して材料を流体モジュールに供給する。弁要素（14）が駆動ピン（36）と可動要素（300 ）の接触によって動かされて弁座に接触し、それにより材料の液滴が射出される。アクチュエータ（74）が駆動ピンを動かす。コントローラ（99）が容積移送式ポンプからの流体の供給と材料の射出速度を協調させる。流体モジュール及び容積移送式ポンプは射出装置から取り外し可能である。 （もっと読む）

【課題】高温環境下における回路基板からの電子部品の剥離を抑制することによって、信頼性を高めた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、セラミックス基板３の両面に第１および第２の金属板５、７が接合された回路基板２と、第１の金属板５に第１のろう材層８を介して接合され、少なくとも１２５℃で動作可能な電子部品９と、第２の金属板７に第２のろう材層１０を介して接合されたベース板１１とを具備する。第１のろう材層８は、電子部品９の使用温度より高く、かつ５７５〜７３０℃の範囲の融点を有するＡｇ−Ｃｕ系ろう材またはＡｌ系ろう材からなる。第２の金属板７の厚さに対する第１の金属板５の厚さの比は５０〜２００％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】安定した印刷状態を確保しつつ、印刷不良の発生を抑えることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２を搬入した後（ステップＳＴ１）、マスク１３に基板２の上面を接触させ（ステップＳＴ４）、基板２に接触させたマスク１３上でスキージ３３ｂを摺動させるスキージング動作を一往復行ってマスク１３上のペーストＰｔを基板２に転写させたら（ステップＳＴ７及びステップＳＴ８）、基板２をマスク１３から離間させて版離れを行い（ステップＳＴ９）、基板２を搬出させるとともに（ステップＳＴ１１）、マスク１３の下面に付着したペーストＰｔを除去するマスククリーニングを行う（ステップＳＴ１２）工程から成る１枚の基板２に対する印刷作業を繰り返し実行する。 （もっと読む）

【課題】リフロー方式のはんだ付けにて表面実装部品をプリント配線基板に接合するにあたり、はんだペーストの未溶融が生じることを防止し、確実に表面実装部品とプリント配線基板とを接合する。
【解決手段】はんだペーストを用いるリフロー方式のはんだ付けにより表面実装部品１００が実装されるプリント配線板１であって、第１の面１ａに表面実装される表面実装部品１００の直下に形成されると共に第２の面１ｂから第１の面１ａに気体を通過自在とする通気孔４を備える。 （もっと読む）

【課題】検査精度の向上を図ることのできる基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、実装エリア内のクリームハンダ４及びレジスト膜５の表面の三次元計測を行うと共に、各クリームハンダ４の最高点の位置情報を基に算出した所定の平面を第１仮想基準面Ｋ１として設定し、さらに当該第１仮想基準面Ｋ１をベース基板２の表面２ａに直交する方向に沿って所定位置まで降下させ、第２仮想基準面Ｋ２として設定する。そして、当該第２仮想基準面Ｋ２からの各クリームハンダ４の突出量を算出し、これを基に当該クリームハンダ４の印刷状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】 実用性の高い多レーン化はんだ印刷システムを提供する
【解決手段】 基板搬送方向に並べられてそれぞれが２つの搬送レーン３６，３８のうちの一方３６においてはんだを印刷する２つの印刷機１４ａ，１４ｂと、それら２つの印刷機の間に配置されて基板を搬送するレーンをそれら２つの搬送レーンの間で切換える搬送レーン切換装置１２ｂとを備えたはんだ印刷システムを、２つの印刷機のうちの一方による印刷を行う１レーン印刷モード（図３（ｂ），（ｃ））と、２つの印刷機の両方による印刷を行う２レーン並行印刷モード（図３（ａ））との両方において、印刷作業が可能に構成する。種々の電気回路製造態様を実現することができ、汎用性に富んだシステムとなる。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性が向上した鉛フリーはんだを提供すること。
【解決手段】Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、及び不可避不純物で構成され、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、及びＳｎの質量比を各々Ａｗｔ％、Ｂｗｔ％、Ｃｗｔ％、及びＤｗｔ％とすると、Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤは、それぞれ下記数１、数２、数３、数４を満たす、鉛フリーはんだである。
【数１】
５５．１≦Ａ≦５７
【数２】
０．１≦Ｂ＜５
【数３】
Ｃ＝Ｂ×１／９９
【数４】
Ｄ≧Ａ×４２／５８ （もっと読む）

【課題】電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも１種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクとの間の相互固定状態を十分に確保して印刷状態が不良となることを防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷用のマスク１３の下方で基板保持ユニット１５によって基板２を保持したら、昇降自在な吸着パッド３２を上昇させ、基板２よりも上方の位置で吸着パッド３２によりマスク１３を吸着した後、吸着パッド３２を下降させることでマスク１３を下方に引き寄せて基板２に接触させる。 （もっと読む）

【課題】複雑な装置を用いず、版離れの良好な、かつスクリーンの伸びにくいオフコンタクト式スクリーン印刷法、スクリーン印刷装置、スクリーン印刷工程を有する太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】オフコンタクト式のスクリーン印刷方法は、スキージ３１の移動が終了した後にスクリーン１１を上昇させる工程と、スクリーン１１を上昇させた後にスキージ３１を上昇させる工程を有する。本発明に関わるスクリーン印刷方法を用いることで、版離れ不良発生を防ぐことができ、かつ、スクリーン１１が伸びにくいという効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板の表面処理方法及びその方法により製造された表面処理層を含む印刷回路基板に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の表面処理方法は、印刷回路基板の表面をプラズマ処理する段階と、前記プラズマ処理された基板に有機半田付け性保存剤を処理する段階と、前記有機半田付け性保存剤が処理された基板を熱処理する段階と、前記熱処理された基板に半田ペーストを印刷する段階と、前記半田ペーストが印刷された基板をリフローして、前記半田ペーストを固定する段階と、前記基板をデフラックス洗浄する段階と、を含むことを特徴とする。
本発明のように、有機半田付け性保存剤を処理した後、一定の条件で熱処理することにより、銅の酸化による変色問題を解決することができる。従って、従来の製品に比べ、多様なマルチ−リフロー仕様に対応することができる効果を有する。 （もっと読む）

【課題】スクリーンマスク上のペーストの堆積を防止して、保守の手間と労力を減少させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０をＹ方向から挟み込んでクランプする１対のクランプ部材９ａの両端部に、これらのクランプ部材９ａとともに矩形枠を形成するマスク支持部材９ｂを配設し、基板１０をスクリーンマスク１２の下面に当接させた状態においてこのマスク支持部材９ｂによってスクリーンマスク１２を下面側から支持する。これにより、スクリーンマスク１２の下方への撓みを防止することができ、撓みに起因して生じるスクリーンマスク１２上のペーストの堆積を防止して保守の手間と労力を減少させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Ｂｉ系はんだにおけるＮｉ−Ｂｉの過剰反応やＮｉ拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】０.０２質量％以上３．００質量％以下のＡｌ及び０.００１質量％以上１．０００質量％以下のＧｅを含み、残部がＢｉ及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにＺｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１種を含んだものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）