【課題】部品がはんだ接合されたプリント配線板において、前記部品と前記プリント配線との接合面の閉じた狭小空間に、未硬化フラックス残渣が存在する場合、前記未効果フラックス残渣付着面の絶縁性能が低くなり、前記プリント配線板が短絡故障に至る可能性があるという課題があった。
【解決手段】プリント配線板の部品接合箇所に貫通穴を設け、前記貫通穴からフラックス含有溶剤を気化させて、前記フラックスの硬化を促進するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノ粒子を高い比率で含有しながらも低粘度である金属ナノ粒子ペーストを提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題は、金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有し、前記金属ナノ粒子の含有量が７０重量％以上１００重量％未満である金属ナノ粒子ペーストにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷検査によって取得した印刷状態計測情報を印刷品質向上のために有効活用することができる印刷状態計測結果の表示装置および表示方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷検査装置Ｍ２による印刷検査において基板３のランドに印刷されたペーストの平面形状における面積値の正規の印刷面積に対する比率を示す面積率を複数のランドのそれぞれについて求めた面積率計測データ２３ａを、表示用データ作成プログラム２３ｂに規定された所定の処理アルゴリズムにしたがってデータ処理して、基板に印刷されたペーストの印刷状態を視覚的に表示するための表示用データを作成し、作成された表示用データを表示フォーマットデータ２３ｃに規定される所定の表示フォーマットにしたがって表示パネル２６の表示画面に表示する。 （もっと読む）

【課題】複数の個片基板が形成された多面取り基板を対象とする場合にあっても、各個片基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってマスク認識マーク２２ａおよび基板認識マーク４ａを認識して得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板４において電極４３にペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求めるに際し、マスク認識マーク２２ａの認識結果および印刷位置データに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔２２ｂが近似的に一致する度合いが、バッドマークＢＭが検出された要素基板４２＊を除外した条件下で極大となるように基板４をスクリーンマスク２２に位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送型の部品実装装置に適合可能な高い生産効率を保持しつつ、冗長性の少ない低廉で小型のスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】特定方向Ｙに沿って並置された一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂを設け、両基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂが共有可能な共有エリアにて、同一の印刷実行部２０により交互にスクリーン印刷を施す。その際、一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂのうち、印刷位置にある基板支持テーブル１０Ａ（１０Ｂ）が当該印刷位置から退出を開始した時点で他方の基板支持テーブル１０Ｂ（１０Ａ）が印刷位置への進入を開始する。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。
【解決手段】（１）基板上に、１または２以上の電極部を設置する工程であって、前記電極部は、被接合部材との間で、ハンダ付けによる接合および／またはワイヤボンディングによる接合が可能である、工程と、（２）前記基板上に、第１の導電ペーストを印刷して、前記電極部と電気的に接続された配線パターンを形成する工程であって、前記第１の導電ペーストは、ハンダ付けのできない導電ペーストである工程と、（３）前記配線パターンを固化して、配線部を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、ＡｇとＳｎとを含み、かつ当該Ａｇの含有量が０．３〜４質量％のＳｎ合金粒子である金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】スキージ及びスクレーパを使用してペースト膜の成膜工程と掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、成膜工程時にスクレーパの背面に廃ペーストが付着することを防止する。
【解決手段】ペーストＰが供給されたテーブル１に対してスキージ２を相対移動させて、テーブルの上面とスキージの下面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜Ｐ１をテーブル上に形成する成膜工程と、テーブルの上面に突き当てたスクレーパ３をテーブルに対して相対移動させて、テーブル上のペースト膜を掻き取る掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、成膜工程では、スクレーパ３がテーブル１の上面に突き当たらないように、スクレーパ３を上方に退避させる。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板支持テーブルの特定方向における移動経路を全体として短縮し、スループットの向上に寄与すること。
【解決手段】印刷対象となる基板の搬送方向と直交する特定方向Ｙに沿って移動可能に設けられた少なくとも一台の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂを設ける。基板搬入位置ＥｎＰ１、Ｅｎ２と、基板搬出位置Ｅｘ１、Ｅｘ２とを中心線ＯＹに対して非対称に設定する。印刷実行部２０Ａ、２０Ｂによる印刷位置ＳＰ１、ＳＰ２は、基板搬入位置ＥｎＰ１、Ｅｎ２から基板搬出位置Ｅｘ１、Ｅｘ２までの移動に要する基板搬送経路ＰＨ上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】多品種少量生産を実行する場合であっても、シングルレーンにおいて、格段にスループットを向上させること。
【解決手段】シングルレーンの製造ラインにおいて、二つの印刷ユニット（１０Ａ：２０Ａ、１０Ｂ：２０Ｂ）を設け、一方の印刷ユニット（１０Ａ：２０Ａ）が稼動している間に他方の印刷ユニット（１０Ｂ：２０Ｂ）を段取り作業に供するよう配置する。一方の印刷ユニット（１０Ａ：２０Ａ）が稼動している間に他方の印刷ユニット（１０Ｂ：２０Ｂ）で段取り作業を行うことができるので、シングルレーンにおいて多品種少量生産を実行する場合であっても、格段にスループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】不良が生じている検査ポイント、および正常な検査ポイントを確実かつ容易に認識させる。
【解決手段】検査結果表示装置２は、個別的に付与された基板情報が二次元コードによって基板表面に記されると共に各検査ポイント毎の検査結果データＤ１が基板情報に関連付けて記録されている被検査基板１０を撮像して撮像データＤ２を出力する撮像部２１と、データＤ２に基づいて、データＤ２の画像内における二次元コードの位置決め用シンボルの位置を特定すると共に、被検査基板１０における位置決め用シンボルと各検査ポイントとの位置関係を特定可能な位置データＤ０に基づいてデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置を特定し、かつ、データＤ１に基づいて特定した各検査ポイント毎の検査結果を示す結果表示をデータＤ２の画像内における検査ポイントの位置に重ねた検査結果表示画面を表示部２４に表示させる処理部２５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】 第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、４．３μｍ以下の粒子の含有率が１６％以下のＳｎ粒子又はＳｎ合金粒子である、金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送型の部品実装装置に適合可能な高い生産効率を保持しつつ、冗長性の少ない低廉で小型のスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】印刷対象となる基板Ｗを保持するために設けられ、当該基板Ｗの搬送方向と直交するＹ軸方向に沿って並置された一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂと、一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂに担持された基板Ｗに対し交互に印刷工程を実施する印刷実行部２０とを備える。両基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂが交互印刷を実行する印刷位置ＳＰは、制御ユニット６０の制御によって、印刷実行部２０がＹ軸方向に沿って駆動されることにより、一方の基板支持テーブル１０Ａ（１０Ｂ）と他方の基板支持テーブル１０Ｂ（１０Ａ）とがＹ軸方向に対向する範囲内において変更される。 （もっと読む）

【課題】マスクを効果的にクリーニングすることが可能な印刷機を提供する。
【解決手段】この印刷機１００は、マスク１２０を保持するとともに、平面的に見てマスク１２０を傾斜させることが可能なマスクテーブル５と、マスク１２０の下面に沿ってマスク１２０に対してＹ２方向に移動することによりマスク１２０をクリーニングするクリーニング部４と、平面的に見てマスク１２０をＹ方向に対して傾斜させた状態で、クリーニング部４をマスク１２０の下面に沿ってＹ２方向に移動させる制御を行う演算処理部１０１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、同じ熱処理条件では再溶融しない鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ１３．５〜１６．５質量％、Ａｇ９〜１１質量％、Ｂｉ４．５〜５．５質量％、Ｇｅ０．１〜５質量％、残部にＣｕを主成分として含むことを特徴とする５元系合金粒子。 （もっと読む）

【課題】加熱や吸着するための作業部と部品との位置合わせ、作業部と基板との位置合わせなどを精度よく行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】作業ユニット２０では、複数の作業部２１〜２４が予め定められた軌道Ｔ１に沿って一体的に動作して各作業部の位置が変更されることにより作業軸Ａ上に配置される作業部が複数の作業部から選択される。観察部３０は、作業軸Ａを中心に回動可能な回動機構３１と、回動機構３１に支持され、回動機構３１の回動に伴って作業軸Ａを中心とする円弧軌道Ｔ２に沿って移動して作業ポイントＰを観察する方向が変更される観察部本体３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても印刷検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像し、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成して、そのデータを下流工程側の印刷検査機１２に送信する。印刷機１１は基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３はそのランド３に部品４を装着する。印刷検査機１２は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に対してペーストＰｔがどれだけずれて印刷されているかの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行するスクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）