【課題】マスクを効果的にクリーニングすることが可能な印刷機を提供する。
【解決手段】この印刷機１００は、マスク１２０を保持するとともに、平面的に見てマスク１２０を傾斜させることが可能なマスクテーブル５と、マスク１２０の下面に沿ってマスク１２０に対してＹ２方向に移動することによりマスク１２０をクリーニングするクリーニング部４と、平面的に見てマスク１２０をＹ方向に対して傾斜させた状態で、クリーニング部４をマスク１２０の下面に沿ってＹ２方向に移動させる制御を行う演算処理部１０１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、同じ熱処理条件では再溶融しない鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ１３．５〜１６．５質量％、Ａｇ９〜１１質量％、Ｂｉ４．５〜５．５質量％、Ｇｅ０．１〜５質量％、残部にＣｕを主成分として含むことを特徴とする５元系合金粒子。 （もっと読む）

【課題】加熱や吸着するための作業部と部品との位置合わせ、作業部と基板との位置合わせなどを精度よく行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】作業ユニット２０では、複数の作業部２１〜２４が予め定められた軌道Ｔ１に沿って一体的に動作して各作業部の位置が変更されることにより作業軸Ａ上に配置される作業部が複数の作業部から選択される。観察部３０は、作業軸Ａを中心に回動可能な回動機構３１と、回動機構３１に支持され、回動機構３１の回動に伴って作業軸Ａを中心とする円弧軌道Ｔ２に沿って移動して作業ポイントＰを観察する方向が変更される観察部本体３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有することを特徴とする表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】印刷ヘッド部の移動によって、マスク昇降機構部の有する高さ位置精度が影響を受けることを抑制することが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、スクリーンマスク６を保持した状態で、スクリーンマスク６を上下方向（Ｚ方向）に昇降させてプリント基板５に対する位置決めを行うマスク昇降機構部５０と、スクリーンマスク６の昇降動作とは独立するように設置されたフレーム構造体４０と、フレーム構造体４０に移動可能に設けられ、半田２が供給されたスクリーンマスク６のスキージングを行う印圧負荷ユニット６１を含む印刷機構部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の品質を維持しながら、半導体パッケージ部品と基板を耐久性ある強度で連結する。
【解決手段】 半導体パッケージ部品３を基板１にマウントし、基板１と半導体パッケージ部品３の外周部と間に接着剤を塗布する際、第一塗布として接着剤６ａを基板１上に塗布し、その上に第二塗布として接着剤６ｂを半導体パッケージ部品３の外周部と接着剤６ａを結合するように塗布し、その後リフローしてハンダ溶融し、接着剤６ａ及び６ｂを硬化させた後、ハンダ接合を凝固させる場合、第一塗布の接着剤部６０ａの断面積Ｓ１と第二塗布の接着剤部６０ｂ断面積Ｓ２の関係が、Ｓ１≦Ｓ２を満たす。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】粘度が低いハンダは、その流動性が良いために、スクリーンに設けられた開口部への充填の際にスクリーンの裏面とプリント基板との間の微小な隙間にハンダ、特にフラックスが流出し易く、プリント基板上での印刷結果として上記フラックスやハンダが滲んだ状態になる。すなわち、いわゆる印刷滲みや、はみ出しによるブリッジ等の印刷不良が発生し易い。これに対し、粘度が高いハンダでは、その流動性が悪いため、スクリーンに設けられた開口部へハンダ７が充填され難くなり、未充填や印刷かすれ等の印刷不良が発生し易い。このようにハンダの流動特性を得ることは重要である。
【解決手段】ハンダの流動特性を光学的に得る。 （もっと読む）

【課題】 局所的な半田付けエリアに対し、誘導加熱により、非接触でプリント基板の半田付け領域を局所的に加熱し、加熱領域の内の温度均一性を確保して高品質の半田付けを実現する、電子部品の半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】 筒状の外側フェライトコア２の外側に外側コイル１を設置し、外側フェライトコアの内側に内側コイル３と内側フェライトコア４を設置して、外側コイルと内側コイルに高周波電流を印加することにより、被加熱体の加熱領域７を半田の溶融温度まで加熱し、かつ加熱領域の面内温度均一性を確保する。 （もっと読む）

【課題】歪みの補正を適切なタイミングで行うことが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、プリント基板５への印刷を行う印刷機構部４０と、歪み補正に使用される基準マーク７０が設けられ、印刷機構部４０の少なくとも一部を移動可能に支持するとともに固定的に設置されたフレーム構造体３０と、歪み補正を行う際にフレーム構造体３０の基準マーク７０を撮像するマスク用カメラ２９とを備える。 （もっと読む）

【課題】最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を低コストで効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を製造するためのものであり、導体回路を表面に有するプリント配線板上に、感光性樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、当該絶縁層に対して第一の露光処理及び現像処理を施して絶縁層パターンを形成する工程と、絶縁層パターンに対して第二の露光処理を施した後、更に第一の熱硬化処理を施す工程と、第一の熱硬化処理後の絶縁層パターンに対してデスミア処理を施して当該絶縁層パターンに段差を設ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面に配列された端子パッドの半田接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に半田接合用の複数の端子パッド２０〜２４、２７、２８を有する配線基板１０、１０ａ〜１０ｇであって、
前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、
該正多角形の内心Ｉが、所定のピッチＬで配列されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装装置による電子部品の実装の担当が変更された場合に、検査装置による検査結果を正確に実装装置にフィードバックすることができる実装システム等の技術を提供する。
【解決手段】複数の電子部品を分担して基板上に実装する複数の実装装置が、それぞれ、どの電子部品を前記基板上に実装するのかを示す分担情報と、複数の電子部品が実装された前記基板を検査する検査装置によって、前記複数の電子部品がそれぞれ前記基板上の正規の位置からどの程度ずれたのかを示す情報であるずれ量の情報より、前記実装装置による実装の担当の変更に応じて、基板に対応する分担情報を変更し、前記複数の実装装置のうち、前記分担情報に基づいて変更、実装した前記実装装置に、前記電子部品のずれ量を修正して、前記基板上に前記電子部品を実装させる。 （もっと読む）

【課題】検査装置で不合格基板が発生したときのオペレータの作業負荷を軽減するとともに、不合格基板に対処する際の人為的ミスを減少させる基板生産ラインを提供する。
【解決手段】検査装置４１を含む複数の基板生産工程装置３、４２を基板搬送装置７１、７２で連結して構成した基板生産ライン１であって、検査装置で不合格と判定された不合格基板ＫＸにオペレータＭ１が作業を行うことが可能な作業ステーション８１と、不合格基板を検査装置から作業ステーションに搬入出する不合格基板搬送装置８２と、作業ステーションでオペレータが不合格基板に作業を行った後に作業結果を入力する入力手段８３３〜８３６と、入力された作業結果に基づいて作業ステーションの不合格基板を検査装置あるいは作業ステーションの前工程または後工程の基板生産工程装置３、４２に搬送するように不合格基板搬送装置を制御する不合格基板搬送制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 従来の実装構造体では、落下などに起因する衝撃に対しての要求される耐衝撃性を確保できない場合があった。
【解決手段】 基板表面１２１０に垂直な方向の凸部１５１０の厚さは、基板表面１２１０に垂直な方向のソルダレジスト１４００の厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向の、凸部１５１０の長さは、電極辺１３２１および１３２２の長さの８０％以上１２０％以下であり、凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、凸部１５１０は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体１０００である。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が簡単で、外力によって基板が撓み変形しても、チップ部品の破損を抑制することができる部品取付方法および部品取付構造を提供する。
【解決手段】 基板１の上面に設けられた電極ランド４上に半田層５を設け、この半田層５を溶融させて、チップ部品２の接続電極３と基板１の電極ランド４とを電気的に接続した状態で、チップ部品２を基板１に取り付ける部品取付方法において、半田層５を溶融させる際に、半田層５の表面張力を部分的に異ならせた。従って、溶融した半田層５の部分的に異なる表面張力によってチップ部品２を基板１上に立ち上がるように傾けて取り付けることができる。これにより、チップ部品２の曲げ強度を向上させることができるほか、外力によって基板１が撓み変形する際に、チップ部品２の接続電極３に発生するストレスを分散させて、チップ部品２の内部にクラックが発生するのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】両面リフロー用プリント基板において、サーマルパッド付電子部品を実装する際、はんだ印刷性に影響を与えるようなはんだ突出を防ぎ、また、実装不良を発生させることのない電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】サーマルパッドを備えた電子部品の搭載面とソルダーレジストを有し搭載面とは反対側の面とを貫通するスルーホールを有したプリント基板に電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、スルーホールは、プリント基板のサーマルパッドがはんだ付けされる部位に設けられ、プリント基板の反対側の面には、スルーホール孔を含む周囲以外の部位にソルダーレジストが設けられ、ソルダーレジストが設けられていない部位にははんだを吸収するパターン部材が設けられ、電子部品は、サーマルパッドを介してプリント基板の前記搭載面にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定するはんだ印刷用メタルマスクを提供する。
【解決手段】はんだ印刷用メタルマスク１０は、互いに対向する一対の主面を有する金属板１２を備える。金属板１２には、面積が異なるランド電極にそれぞれ対向するランド電極対向領域３００〜３２０に、それぞれ、主面間を貫通する開口部１４が形成されている。開口部１４は、金属板１２の主面に垂直な方向から見たときの面積が同一である。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）