【課題】ワークに伸縮変形が生じても、投影露光によりワークに形成するパターンの位置を、それ以前の露光処理により形成されているパターンの位置と、次の工程で行うスクリーン印刷等のマスクパターンの位置との間に大きなずれを生じさせないようにすること。
【解決手段】投影露光装置における位置合わせの際、マスクＭのマスクマークＭＡＭ１〜４とワークマークＷＡＭ１〜４のずれ量ｄＲの総和に、マスクＭのマスクマークＭＡＭ１〜４の位置と、次の工程で使用するスクリーンマスクのマスクマークＳＡＭ１〜４の基準位置のずれ量ｄＭの総和を加えたものが最小になるように、上記マスクＭのパターンを拡大または縮小投影する倍率を調整するとともに、マスクＭまたはワークＷを移動させて、マスクＭとワークＷの位置合せを行う。 （もっと読む）

【課題】ランド電極のパターンにかかわらず、ランド電極に印刷されるはんだペーストの量が安定するはんだ印刷用メタルマスクを提供する。
【解決手段】はんだ印刷用メタルマスク１０は、互いに対向する一対の主面を有する金属板１２を備える。金属板１２には、面積が異なるランド電極にそれぞれ対向するランド電極対向領域３００〜３２０に、それぞれ、主面間を貫通する開口部１４が形成されている。開口部１４は、金属板１２の主面に垂直な方向から見たときの面積が同一である。 （もっと読む）

【課題】電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することのできるプリント配線板及びプリント回路板を得る。
【解決手段】プリント配線板２ａは、絶縁体からなる基材と、電子部品を表面実装するための金属箔で基材の表面を覆っているパッド１１ａと、パッド１１ａ及び基材を貫通する貫通孔としてのボイド排出孔１９とを備え、基材のボイド排出孔１９の内壁は絶縁体で構成される。 （もっと読む）

【課題】多ピン構造の表面実装部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン１３を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が０．３０質量％以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 （もっと読む）

【課題】
スキージを用いて所定の位置に開口部を有する印刷マスクからペーストをテーブルに固定した被印刷物の所定の位置に転写する印刷装置において、印刷マスクの開口部における開口面積の大小に関わらず、精度良く安定して印刷することを実現する。
【解決手段】
スキージ先端の一方の角に円弧状の凹形状を形成し、円弧状の凹形状部を含むスキージの先端部分の表面を撥液性を有する膜で被覆して、所望のパターン開口部を有する印刷マスクにペーストを充填、転写する際、撥液性を有する膜で被覆した円弧状の凹形状部ペーストのローリングを促進し、印刷マスクのパターン開口部へのペーストの充填性を促進させた。 （もっと読む）

【課題】例えば、電極などの接続対象物を互いに接続する場合に用いられる接続信頼性の高い接続方法および該接続方法を用いた電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１金属と、第１金属よりも融点が高く、第１金属と反応して３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成する第２金属とからなる金属成分とを含む導電性材料を接続対象物の間に配置し、第１金属の融点以上の温度で導電性材料を加熱し、第１金属と第２金属とを反応させて両者の金属間化合物を生じさせるとともに、溶融した第１金属中で、金属間化合物を剥離、分散させながら反応を繰り返して行わせる。
第１金属として、ＳｎまたはＳｎを７０％以上含む合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】はんだにより基板に実装された電子部品を樹脂で封止したパッケージ電子部品をリフローしたときに、溶融したはんだによる電子部品の電極間の短絡を抑制すること。
【解決手段】回路基板１０は、基板２と、基板２の表面に設けられて電子部品３の部品電極８とはんだ４を介して接合される基板電極２０と、基板電極２０を複数の部分に分割する少なくとも１つのスリット３０と、を含み、電子部品３を封止する樹脂５と対向する部分における部品電極８と基板電極２０との間の面積は、基板電極２０がスリット３０を有さない場合の９８％以下である。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール部品が有する電子部品の端子電極と回路基板の端子電極とを接合する接合金属の強度及び耐熱性を向上させるとともに、電子部品のセルフアライメント機能を向上させること。
【解決手段】電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、接合金属１０が介在して両者を接合する。接合金属１０は、第１の領域部１０Ｅ１におけるＮｉ−Ｆｅ合金相の体積率が、第２の領域部１０Ｅ２におけるＮｉ−Ｆｅ合金相の体積率よりも大きく、第２の領域部１０Ｅ２における、Ｓｎ合金相の体積率が、第１の領域部１０Ｅ１における、Ｓｎ合金相の体積率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】ハンダを印刷するためのマスク及びこれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るマスクは印刷回路基板にハンダを印刷するためのマスクであって、貫通孔が形成されているプレートと、貫通孔に対応してプレートから下向きに突出するように設けられているノズル部と、プレートを支持するためにプレートの下面に下向きに突出するように設けられている支持部材と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流に２つのスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂをそれぞれ直列に配置して成る２列のスクリーン印刷ラインを並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインにおいて、２列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれのバイパス用の基板搬送路８を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部７Ａ、７Ｂを基板搬送路８の外側に配置した構成とする。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板５を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板５を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】はんだ層を薄く形成することができるようにした電子部品の製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板１に設けられたランド１２，１６に複数のはんだ部２０を設ける工程と、前記複数のはんだ部２０と素子５０の電極５１，５２とが接するように前記素子５０を配置する工程と、前記複数のはんだ部２０を加熱し溶融させてはんだ層を形成し、前記はんだ層を介して前記電極５１，５２と前記ランド１２，１６とを接続する工程と、を含む。素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６とを接続する際に、複数のはんだ部２０が溶融し、溶融はんだの一部は複数のはんだ部の間の領域（即ち、はんだ部が設けられていない領域）に濡れ広がって、一つのはんだ層となる。これにより、素子５０の電極５１，５２とランド１２，１６との間に残されるはんだを少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の大小に応じたスキージサイズの変更作業の作業性を向上させることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スキージ３２を保持するスキージホルダ３１に取り付けた一対の漏れ防止部材３３をスキージ３２とともにマスク５上を摺動させることによってマスク５上でローリング中のペーストＰｓがスキージ３２の両側方に漏れ出ることを防止するにおいて、一対の漏れ防止部材３３を、スキージホルダ３１に保持させたスキージ３２の幅方向寸法に応じた間隔でスキージホルダ３１に取り付けるようにする。 （もっと読む）

【課題】接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能であるとともに、半導体素子接続パッドや外部接続パッドに鉛フリー半田を溶着させたとしても半導体素子接続パッドや外部接続パッドに鉛フリー半田が良好に濡れ、それにより半導体素子接続パッドや外部接続パッドの全面が十分な厚み半田で覆われ、配線基板に対する半導体素子の実装信頼性や外部電気回路基板に対する配線基板の実装信頼性に優れる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線導体２は、ソルダーレジスト層５で覆われた面が算術平均粗さＲａで０．５μｍ以上であり、かつソルダーレジスト層５の開口部５ａ，５ｂから露出する面が算術平均粗さＲａで０．４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】基板上面に凹凸があっても、その凹部及び凸部上への塗布剤の塗布作業の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】印刷ヘッド４はスクリーン支持手段に支持されたスクリーン３上に下降してスクリーン３を上方から押圧して、支持ベース２を上昇させてスクリーン３の平板３Ａの下面にその下面に凹凸を有するプリント基板Ｐの凸面Ｐ１上面を当接させる。このとき、間隔Ｌ１より間隔Ｌ２を僅か長くしているので、スクリーン３の凸板３Ｂの下面とプリント基板Ｐの凹面Ｐ２上面との間には、僅かな間隔Ｌ３が生じることとなる。そして、スキージ１の移動により印刷する際には、初めに前記半田ペーストＨＰはペースト初期接触面１Ｂに接触してスクリーン３の各印刷パターン孔内に挿入され、更に前記凹部１Ａの内部に半田ペーストＨＰを溜め込みながら、且つローリングさせながらプリント基板Ｐ上に印刷する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを母基板へリワークするときのリフローによる熱応力が母基板に直接加わらないような半導体パッケージのリワーク方法を提供する。
【解決手段】リワーク部品１と母基板２との間に、リワーク部品１の各ボール電極１ａと対応する位置に孔４ａを開けて導電剤３を充填した異方性導電材料からなる半硬化状態の樹脂平板４を介在させる。樹脂平板４は、熱硬化性を有していてリワーク時においてリワーク部品１と母基板２とに接着される。また、樹脂平板４の孔４ａに充填された導電剤３がリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとを電気的に接続する。更に、取り外された半導体部品の切削後に塗布された半田ペースト５によりリワーク部品１のボール電極１ａと母基板２のランド２ａとが半田付けされ、かつ、アンダーフィル樹脂６が母基板２と樹脂平板４との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】曲げやねじり等の応力による接合材のクラックの発生を抑制し、電子部品の電極と回路基板のパッドとの間の電気的な接続が切断されるのを低減する。
【解決手段】電子部品１００の底面側電極１２１と回路基板２００の第１のパッド電極２２１は第１の接合材３１０により接合される。電子部品１００の側面側電極１２２と回路基板２００の第２のパッド電極２２２は第２の接合材３２０により接合される。また、この接合とともに、第１の接合材３１０および第２の接合材３２０は、離間部９００によって互いに離間されている。 （もっと読む）

【課題】θズレの許容範囲を広げることを可能とした電子部品及びその製造方法と、配線基板を提供する。
【解決手段】基板の第１の面に位置する第１のランドと、第１の面に位置し、第１の方向において第１のランドと離れた状態で隣り合う第２のランドと、第１の電極と第２の電極とを有し、第１の電極が第１のランドに接続されると共に、第２の電極が第２のランドに接続される素子と、を備え、第１のランドは第２のランドと向かい合う第１の辺を有し、第２のランドは第１のランドと向かい合う第２の辺を有し、第１の辺は第１の中央部と第１の端とを含み、第２の辺は第２の中央部と第２の端とを含み、第１の方向において、第１の中央部と第２の中央部とが向かい合いと共に、第１の端と第２の端とが向かい合い、第１の端と第２の端との間の第１の距離は、第１の中央部と第２の中央部との間の第２の距離よりも長い。 （もっと読む）