【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置２０が、容器２１と、容器２１に形成された送液管２３および送気管２４と、カルボン酸２２およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス２５を容器２１外へ供給するため形成されたガス取り出し部２６と、カルボン酸２２の温度を制御するため容器２１の外側に設置された温度制御手段２７と、カルボン酸２２の液面２２ａを検知する液面検知手段２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品１００の端子１０１がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド２を備え、パッド２は両端部２ａ，２ｂが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 （もっと読む）

【課題】クリーム半田塗布領域を拡げずに実装強度を確保できるリード付き部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板１には、本体部１１０のリード（図示せず）を挿入するメッキ付きのリード挿入孔１１１及びリード挿入孔１１２を備え、リード挿入孔１１１の周囲にはクリーム半田塗布領域１１３が設けられ、リード挿入孔１１２の周囲にはクリーム半田塗布領域１１４が設けられている。リード挿入孔１１１に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃが設けられ、リード挿入孔１１２に隣接してメッキ無しの半田補充孔１１６ａが設けられている。半田補充孔１１５ａ、半田補充孔１１５ｂ、及び半田補充孔１１５ｃの補充されたクリーム半田はリード挿入孔１１１に引き込まれ、半田補充孔１１６ａの補充されたクリーム半田はリード挿入孔１１２に引き込まれることで、リード付き部品１０が基板１に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】基板の収縮または膨脹と関係なく基板とマスクとを正確に整合することができる、基板印刷装置を提供する。
【解決手段】基板印刷装置１００は、パターンホールの設けられたマスク１４０と、このマスク１４０の一面でマスク１４０を支持するマスク支持部１１０と、マスク１４０の他面でマスク１４０を押圧するマスク押圧部１２０とを含む。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極３の配置に応じたパターン開口１５ａを有する矩形の金属板から成るマスク１５及び基板２を接触させた状態のマスク１５上を摺動し、マスク１５上でペーストＰｔを掻き寄せて基板２にペーストＰｔを転写させるスキージ４４を備えたスクリーン印刷機１において、マスク１５の四辺のそれぞれに連結された４つの連結部材３０を４つの連結部材駆動シリンダ３５によって相対移動させてマスク１５にテンションを付与することができるようにする。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】より簡易な設備で容易に形成することの出来る、新規な構造の電気回路板を提供すること。
【解決手段】電気回路１５を構成する電線１４を、合成樹脂製の絶縁板１２に部分的に露出して埋設する一方、該電線１４における該絶縁板１２からの露出部分に平板状部２０を形成すると共に、該平板状部２０に貫通孔１６を形成して、該貫通孔１６を絶縁板１２の外部に露呈した。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極３の配置に応じたパターン開口１５ａを有する矩形の金属板から成るマスク１５及び基板２を接触させた状態のマスク１５上を摺動し、マスク１５上でペーストＰｔを掻き寄せて基板２にペーストＰｔを転写させるスキージ４４を備えたスクリーン印刷機１において、マスク１５の四辺のそれぞれに連結された４つの連結部材３０を４つの連結部材駆動シリンダ３５によって相対移動させてマスク１５にテンションを付与することができるようにする。 （もっと読む）

【課題】広い範囲のクリーム半田塗布領域のクリーム半田をスルーホールに引き込むことができる基板及びリード付き部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板１には、リード付き部品１００のリード１４０を挿入するスルーホール１１０が設けられている。スルーホール１１０周辺の狭い範囲にレジスト開口が設けられている。スルーホール１１０の周囲にはクリーム半田塗布領域１２０が設けられている。クリーム半田塗布領域１２０が拡げられている方向に銅箔により形成された半田引き込み導線１３０が設けられ、この半田引き込み導線１３０の一端はスルーホール１１０のレジスト開口部に接している。スルーホール１１０から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、この半田引き込み導線１３０を通してスルーホール１１０に引き込まれる。 （もっと読む）

【課題】集電体と電極層との間に導電層を設け、該導電層と電極層との間に結合層が設けて、導電層と電極層との間の接合力を強化することができる、エネルギ貯蔵体の電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の回路パターンに対応するパターンホール１１１を有するマスクプレート１１０と、マスクプレート１１０の枠に伸縮可能に設けられるマスクメッシュ１２０と、マスクメッシュ１２０を対角線方向に伸縮させる伸縮ユニット１３０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供することである。
【解決手段】 円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されていることを特徴する。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の反りや収縮などに関係なく、均一な印刷が可能であり、印刷回路基板の信頼性を向上することができるとともに、印刷回路基板の製造コストを低減することができる印刷装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷装置４００は、回路パターンが形成され、基板認識マークが形成された印刷回路基板３００を固定する固定テーブル４２０と、印刷回路基板３００の上面に位置し、印刷回路基板３００の回路領域に回路パターンを形成するためのパターンホールが形成され、マスク認識マークが形成されたメタル部と、前記メタル部の斜面外側に形成され、前記メタル部の大きさを調節するための力が加えられるハンガーが形成されたメッシュ部とを含むマスクと、印刷回路基板３００の上部に設けられ、前記マスクが装着され、前記マスクの大きさを調整するために前記ハンガーを上下に移動させるカートリッジ２００と、前記マスクの上面を水平に移動してクリーム状の物質を塗布するスキージと、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｚｎ系 鉛フリーはんだ合金に、Ａｇを１〜５重量％添加させ、Ａｇ−Ｚｎ合金相であるガンマ（γ）及びエプシロン（ε）相の分率を５〜２０体積％に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の短絡を防止するとともに、接続端子の狭ピッチ化に対応できる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、絶縁層と配線層とが交互に積層された配線基板であって、最外層の絶縁層上に、互いに離間して形成された複数の配線導体と、前記複数の配線導体における各配線導体上の一部にそれぞれ形成され、半導体チップの電極と接続される凸部と、上面視で前記複数の配線導体を取り囲む位置に開口縁を有する開口が形成され、前記複数の配線導体と接続されてなる配線パターンを覆うソルダーレジスト層と、前記凸部の少なくとも一部が露出するように、前記開口の内側領域となる前記絶縁層の表面側を覆う絶縁部材と、を備える。 （もっと読む）