【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】ＣｕまたはＣｕ合金からなる通電部材（電極端子）に、Ｃｕ成分を含有しないはんだを使用しても、通電部材側とはんだとが十分な接合強度を発現するはんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ＣｕあるいはＣｕ合金を含む通電部材１上に、ピンホール７を有する置換Ｓｎめっき皮膜５と、電解Ｎｉめっき皮膜４と、電解Ｐｄめっき皮膜３と、電解Ａｕめっき皮膜２と、がこの順に積層されているはんだ接続用通電部材である。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】耐落下衝撃性が向上した鉛フリーはんだを提供すること。
【解決手段】Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、及び不可避不純物で構成され、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、及びＳｎの質量比を各々Ａｗｔ％、Ｂｗｔ％、Ｃｗｔ％、及びＤｗｔ％とすると、Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤは、それぞれ下記数１、数２、数３、数４を満たす、鉛フリーはんだである。
【数１】
５５．１≦Ａ≦５７
【数２】
０．１≦Ｂ＜５
【数３】
Ｃ＝Ｂ×１／９９
【数４】
Ｄ≧Ａ×４２／５８ （もっと読む）

【課題】電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。
【解決手段】はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも１種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。 （もっと読む）

【課題】スクリーン版に対する印刷定盤上の基材の位置合わせを的確に行うことができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】紫外光照射部３４は、印刷定盤３０に載置された基材１０の位置合わせマーク１４に紫外光を照射する。撮像部３２は、紫外光が照射された基材１０の位置合わせマーク１４を撮像する。基材１０に付けられた位置合わせマーク１４は透明導電性材料から形成されており、印刷定盤３０の少なくとも表面が紫外光反射防止処理されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の実装構造体では、落下などに起因する衝撃に対しての要求される耐衝撃性を確保できない場合があった。
【解決手段】 基板表面１２１０に垂直な方向の凸部１５１０の厚さは、基板表面１２１０に垂直な方向のソルダレジスト１４００の厚さより、１０μｍ以上４０μｍ以下の範囲で大きく、基板電極１３１１および１３１２の、基板表面１２１０の部分１２２０の側にある電極辺１３２１および１３２２の方向の、凸部１５１０の長さは、電極辺１３２１および１３２２の長さの８０％以上１２０％以下であり、凸部１５１０と電極辺１３２１および１３２２との間の距離は、０ｍｍ以上０．７ｍｍ以下であり、凸部１５１０は、基板電極１３１１および１３１２の電極表面に面接触しないように形成されている、実装構造体１０００である。 （もっと読む）

【課題】鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだ付けに対応し、はんだ接合部の高信頼性を確保した鉛フリーはんだ合金及び当該鉛フリーはんだ合金を用いてはんだ付けを行ったはんだ継手を低価格で提供することである。
【解決手段】Ａｌを１〜１０重量％、濡れ性を改善する添加成分として、Ｇａが０．００１〜１重量％、Ｉｎが０．１〜１０重量％、Ｇｅが０．００１〜１０重量％、Ｓｉが０．１〜１０重量％、及びＳｎが０．１〜１０重量％の中から選ばれる１種又は２種以上を配合し、残部をＺｎ及び不可避不純物からなる鉛フリーはんだ合金。更に、前記組成に、Ｍｎ及び、又はＴｉを０．０００１〜１重量％を加えて配合することにより、はんだ接合部の表面酸化が抑制される等のはんだ接合の信頼性が向上する。
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【課題】 ファインピッチ化に対応でき、鉛フリーであってリフロー時の濡れ性や平滑性に優れたプリコート用ハンダペーストを提供すること。
【解決手段】 ハンダ粉末とフラックスとを混合したプリコート用ハンダペーストであって、ハンダ粉末は、１種類、又は２種類以上の金属粉末を含有し、金属粉末は、それぞれ金属種が異なる中心核１Ａ，１Ｂと、中心核１Ａ，１Ｂを被覆する被覆層２とを有し、平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下であって、中心核１Ａ，１Ｂが、銀、銅、亜鉛、ビスマス、ゲルマニウム、ニッケル、インジウム、コバルトまたは金の単一の金属からなり、被覆層２が、錫からなる。 （もっと読む）

【課題】例えばソルダペーストとして用いた場合に、はんだ付け工程における第１金属と第２金属の拡散性が良好で、低温かつ短時間で融点の高い金属間化合物を生成し、はんだ付け後に第１金属がほとんど残留せず、耐熱強度に優れた導電性材料およびそれを用いた、接続信頼性の高い接続方法および接続構造を提供する。
【解決手段】第１金属と、それよりも融点の高い第２金属とからなる金属成分とを含み、第１金属が、ＳｎまたはＳｎを７０重量％以上含む合金であり、第２金属が、第１金属と、３１０℃以上の融点を示す金属間化合物を生成し、かつ、第２金属の周囲に生成する金属間化合物との格子定数差が５０％以上である金属または合金であることを要件として備えた構成とする。
また、金属成分中に占める第２金属の割合を３０体積％以上とする。
第２金属として、Ｃｕ−Ｍｎ合金またはＣｕ−Ｎｉ合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１２で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀、銅、ニッケル、インジウム、コバルト又は金を成分とする金属元素核１１ａと、この金属元素核１１ａの外周に金属元素と錫との金属間化合物層１１ｂを有する２層構造からなり、被覆層１２が錫からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 金属リードを基板に半田付けした場合に、当該半田にクラックが生じても、信頼性を低下させることがない恒温槽付水晶発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 金属リード３を貫通させるスルーホールが形成された基板１の表面と裏面における開口部の周辺に予備半田２を形成し、表面に半田層（予備半田）４が形成された金属リード３を基板１のスルーホールに挿入した状態で、基板１の表面及び裏面における開口部と当該開口部から延びる金属リード３とを半田付けして本半田５を形成する恒温槽付水晶発振器及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付時の飛散が殆どなく、かつ、ソルダーペーストの加熱だれを抑制できるハンダ付用ロジン系フラックスを提供すること。
【解決手段】ベース材として、マレオピマル酸無水物を含みかつ溶融粘度が１００〜１０００ｍＰａ・ｓ／１８０℃であるロジン誘導体水素化物を用いる。 （もっと読む）

【課題】金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。
【解決手段】本発明の鉛フリー型コンポジット組成物１は、ポリノルマルブチルアクリレート２中にSn-In-Bi合金の微粒子３を均一に分散させたもので、Sn-In-Bi合金は57.50重量％のBi、25.20重量％のIn及び17.30重量％のSnを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の交換が容易な回路基板を提供すること。
【解決手段】外部電極１４が一面に設けられた半導体装置２と、前記外部電極１４に対応する基板電極１６を有する配線基板６と、前記外部電極１４に対応する第１の貫通電極２４を有する第１の絶縁基板と前記外部電極１４に対応する第２の貫通電極２８とを有する第２の絶縁基板とを有し、前記第１の貫通電極２４と前記第２の貫通電極２８が第１の半田を介して接続された中継基板２２とを備え、前記外部電極１４と前記第１の貫通電極２４が、第２の半田３４を介して接続され、前記基板電極１４と前記第２の貫通電極２８が、第３の半田３６を介して接続され、前記第１の半田が、前記第２の半田３４及び前記第３の半田３６より低い融点を有し、且つ前記第２の半田３４又は前記第３の半田３６より薄い回路基板。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率良く製造できるようにする。
【解決手段】半導体装置３１は、回路基板１の所定位置に形成された電極パッド１０を有し、電極パッド１０には、半導体装置２１のハンダバンプ２６が接合されている。ハンダバンプ２６は、半導体装置２１の電極２５上に形成され、そのハンダ材料には鉛フリーハンダが用いられている。回路基板１の電極パッド１０は、複数の凸部１０Ａと溝１０Ｂが形成されており、ハンダバンプ２６は、その一部が電極パッド１０の溝１０Ｂを埋めるように入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】強度を大幅に向上させることができるはんだを提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだに於て、Ｂｉを 2.0〜10ｗｔ％含有する。Ａｇを０〜 6.0ｗｔ％、Ｃｕを０〜 2.0ｗｔ％含有する。かつ、Ｎｉ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉｎのうち少なくともひとつを含有する。残部はＳｎである。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】バンプや配線などの導電部を容易に形成する。
【解決手段】基材１０上にフォトレジスト２０，２２を形成する工程と、フォトレジスト２０，２２の一部に、開口の下部における開口幅が前記開口の上部における開口幅よりも広い開口部２４を形成する工程と、基材１０のフォトレジスト２２から見た露出面上に導電部２６を成膜する工程と、フォトレジスト２０，２２、及びフォトレジスト２２上の導電部２６をそれぞれ除去し、開口部２４内の導電部２６を残す工程と、を有する。 （もっと読む）