Fターム[5E319BB11]の内容
印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 組成などが特定された導電性接着剤 (717)
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Fターム[5E319BB11]に分類される特許
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導電性接着剤およびこれを用いた電子部品の実装方法
【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜30重量部、および銀粉200〜500重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が5g/cm3以上、50%平均粒径が10μm以下であることを特徴とする。
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電子部品実装用接合剤およびこれを用いた電子部品の実装方法
【課題】 所定の必要量に対して過小または過剰に供給されることなく、優れた品質で安定して電子部品を実装できる接合剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体100重量部、潜在性硬化剤2〜20重量部、無機増粘剤1〜30重量部、および導電性粒子10〜150重量部からなる電子部品実装用接合剤であって、導電性粒子の含有量を従来の半分以下にしたことを特徴とする。
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