Fターム[5E319BB11]の内容
印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 組成などが特定された導電性接着剤 (717)
Fターム[5E319BB11]の下位に属するFターム
Fターム[5E319BB11]に分類される特許
21 - 40 / 242
粘着テープの貼着装置及び貼着方法
部品実装システム及び部品実装方法
電子部品の実装構造およびその実装方法
ペースト供給方法
回路接続材料、接続構造体及びその製造方法
導電接続構造、導電接続方法、及び導電接続フィルム
熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板
接合方法及び接合体
回路接続材料、これを用いた回路部材の接続方法、回路接続構造体、及び、回路接続構造体の製造方法
鉛フリーはんだ合金
【課題】鉛入りはんだと同等の融点をもつとともに耐衝撃性にも優れる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Biを15〜31質量%、Agを1.0〜3.0質量%、Cuを0〜1.1質量%、Coを0〜0.3質量%、Niを0〜0.2質量%、含み、残部をSnと、はんだ合金の酸化防止元素としてのP、Ge、Gaのうち少なくとも一種類と、不可避不純物とする。
(もっと読む)
回路接続用接着フィルム及び回路接続構造体
ペースト状銀粒子組成物、金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体
治具装置及び治具システム
接着剤組成物、回路接続構造体、半導体装置及び太陽電池モジュール
電子部品の実装状態検査方法
電子機器
回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
電子部品接合方法
回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法
21 - 40 / 242
[ Back to top ]