【課題】金属とポリマとからなり、Sn−Pb系の共晶はんだに比べて融点が低い鉛フリー型コンポジット組成物を提供する。
【解決手段】本発明の鉛フリー型コンポジット組成物１は、ポリノルマルブチルアクリレート２中にSn-In-Bi合金の微粒子３を均一に分散させたもので、Sn-In-Bi合金は57.50重量％のBi、25.20重量％のIn及び17.30重量％のSnを含む。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】平板１０の一面１３に設けられた第１電極１１および第１電極１１とは異なる電位とされる第２電極１２の上にそれぞれバンプ２０を設ける。そして、各電極１１、１２の上に導電性接着剤３０を設け、チップ部品４０がバンプ２０および導電性接着剤３０に接触するように固定する。これにより、平板１０の一面１３を基準としてバンプ２０がチップ部品４０の接着高さを確保できるので、平板１０の一面１３とチップ部品４０との隙間に導電性接着剤３０が導電性接着剤３０の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極１１、１２のショートを防止できる。 （もっと読む）

【課題】形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上溶融ハンダ堰き止め用ダム形成方法の提供。
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムＤ１，Ｄ２に囲まれた範囲にハンダペーストＢ１，Ｂ２を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダＢ１'，Ｂ２'はダムＤ１，Ｄ２で弾かれる。ハンダＢ１'，Ｂ２'の高さをダムＤ１，Ｄ２の高さより高くすることができる。ダムＤ１，Ｄ２内で、溶融ハンダＢ１'，Ｂ２'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムＤ１，Ｄ２は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】カーケンダルボイドやエレクトロマグレーションよる例えば能動素子と回路パターンを接続する接合材の接合部に対応する破断を検出して能動素子の接合部を含む回路基板の故障を予兆することが可能なモジュールを提供する。
【解決手段】第１導体で形成された回路パターンを有する回路基板と、前記第１導体とは異なる第２導体で形成された接合材と、前記接合材により前記回路パターンに接合された受動素子および能動素子と、前記回路基板に信号回路と別に設けられた検出回路とを備え、前記検出回路は前記回路基板に設けられ、前記第１の導体と前記第２の導体とを電気的に接続した検出器と、前記検出器に電流を流す電源部と、前記検出器の一方の導体と前記電源の間に介在され、前記第１、第２の導体間の電気的特性を測定する計測部とを備えること特徴とするモジュール。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分中に金属材料を残存させることなく、電子部品と搭載基板とが有する端子同士間に選択的に金属材料を凝集させて、これら端子同士を電気的に接続することができる導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、および、信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、金属層１２とで構成され、半導体装置（電子部品）１０と搭載基板５とを電気的に接続するために用いられるものであり、これらを電気的に接続する際に、半導体装置１０と搭載基板５との間に配置されるべき第１の部分１５と、この第１の部分１５以外の第２の部分１６とからなり、第１の部分１５に対応する金属層１２を構成する金属材料の量が、第２の部分１６に対応する金属層１２を構成する金属材料の量よりも多くなっている。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性と接着性とを両立でき、短時間で回路を良好に接続することができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 下記（１）〜（４）の成分が含まれる接着剤組成物中に導電性粒子を分散してなる、回路接続材料。
（１）フェノキシ樹脂
（２）アルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（３）コア・シェル構造を有するアクリル粒子
（４）潜在性硬化剤 （もっと読む）

【課題】フラックス機能を有する化合物の樹脂組成物層中に対する添加を省略しても、溶融状態の金属材料を選択的に端子間に凝集させることができ、隣接する端子間におけるリーク電流の発生が低減された導電接続シート、かかる導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シート１は、金属層１２と、金属層１２を覆うように設けられた樹脂組成物層１１、１３とを備える積層体により構成されるものであり、樹脂組成物層１１、１３は、フラックス機能を有する化合物を実質的に含有しない樹脂組成物で構成され、金属層１２における酸化膜の生長を防止するバリア層として機能するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との間の導通性に優れ、かつ安価で信頼性が高く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】接合材５５は導電性樹脂からなり、接合材５５は基板５上におけるＬＳＩパッケージ１９の実装領域Ｊよりも外側まで引き出されて基板表層配線に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線部の強度を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【解決手段】第１壁部１００ａと、互いに対向するとともに前記第１壁部１００ａから突出した一対の第２壁部１００ｂと、この第２底壁部１００ｂの前記第１壁部１００ａから離れた端部１００ｄと連続した内面１４とを有した絶縁性の筐体４と、前記筐体４に収容され、前記内面１４に設けられた第１収容部品２６と、前記筐体４に収容され、前記内面１４に設けられた第２収容部品３１と、前記一対の第２壁部１００ｂの間に埋め込まれ、前記第１収容部品２６と前記第２収容部品３１とを電気的に接続した導電性接着剤２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性フラックスの保存安定性の不良原因を排除し、半田酸化膜の除去能力を確保することができる電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】電子部品３の半田バンプ３ａを基板９の電極９ａに半田付けするに際し、半田バンプ３ａまたは電極９ａにそれぞれ個別に供給され半田接合過程において接触して混合される端子接合材１２と電極接合材１７との組み合わせを、エポキシ樹脂を主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤および半田粒子を含む第２接合材との組み合わせ、または半田粒子を混合したビヒクルを主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂およびこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤を含む第２接合材との組み合わせとする。これにより活性作用を確保しつつ保存期間中でのエポキシ樹脂の硬化の進行を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤による抵抗値変化のない電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】電子部品の端子電極３５ａ，３５ｂとしての金属層の表面に、イミダゾール系プレフラックスにより電極保護膜を形成する。そして、この保護膜が形成された電子部品の端子電極を、回路基板の実装用ランド４０ａ，４０ｂに供給した導電性接着剤３３ａ，３３ｂにより固着させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品を導電性接着剤で筐体に固定できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】電子機器は、電気絶縁性を有する筐体(4)と、複数の接続端子(12)を有する回路部品(10)とを備えている。筐体(4)は、回路部品(10)が実装された実装領域(15)を有する内面(14)と；実装領域(15)に設けられ、回路部品(10)の接続端子(12)に対応するように隔壁(17)によって区画されるとともに、接続端子(12)が入り込んだ複数の接着剤充填部(16)と；筐体(4)の内面(14)に設けられ、接着剤充填部(16)に入り込んだ一端を有する複数の信号配線(20)と、を含んでいる。筐体(4)の接着剤充填部(16)に、回路部品(10)を実装領域(15)に固定する導電性接着剤(23)が充填されている。回路部品(10)の接続端子(12)は、導電性接着剤(23)を介して信号配線(20)に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、圧着ヘッドによる高温の輻射から偏光板を保護する。
【解決手段】電子部品実装装置は、圧着ヘッド２１と、ヒータ２２と、防熱板４１と、冷却手段４２とを備えている。圧着ヘッド２１は、ヒータ２２によって加熱され、表面に偏光板１０４ａが配設されたパネル基板１０１の少なくとも一辺にドライバＩＣ回路１０５を圧着する。防熱板４１は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間に、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、端部４１ｂが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近した状態で圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断する。冷却手段４２は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間に、防熱板４１に対して空気を吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】接着層と剥離層とが積層されてなる導電性フィルムを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】配線を有する電子部品の製造方法であって、表面に配線が設けられた基板に、接着層と剥離層とが積層されてなる接着フィルムを、接着層を表面に対向させて配置する配置段階と、接着フィルムを基板に対して押圧することにより、配線を接着層に挿入させて接着層を切断する切断段階と、切断された接着層の一方の接着層を表面から離間させる離間段階と、切断された接着層の他方の接着層から剥離層を剥離する剥離段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱用スルーホールからのはんだの漏れを防止する。
【解決手段】放熱用電極１２ａを備えた電子部品１２を、放熱用スルーホール１６が形成されたプリント配線板１４へと接合する方法であって、プリント配線板は、その第１面１４ｃに放熱用パッド１４ａを備え、放熱用パッドの上面から、第１面１４ｃに対向する第２面１４ｄにまでプリント配線板を貫通する孔部としての放熱用スルーホールが形成されており、放熱用スルーホールとその周辺を含む領域を除くスルーホール外領域にクリームはんだを塗布する工程と、スルーホール領域にリフロー用接着剤２０を塗布する工程と、放熱用電極を放熱用パッドに位置合わせした上で電子部品をプリント配線板に搭載し、クリームはんだのリフローによる電子部品とプリント配線板とのはんだ付けと、リフロー用接着剤の硬化とを行う工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 一方の配線板と他方の配線板とを、導電性接着剤を介在させて、従来よりも低温かつ短時間で熱圧着できる、配線板接合体の製造方法等を提供する。
【解決手段】 樹脂製のマイクロカプセル（ＭＣ）３２に収納された硬化剤３３と、硬化剤と化学反応して第１の配線板１０と第２の配線板２０とを接着して硬化する樹脂層３１と、を備えるＡＣＦ３０を準備する工程と、第１の配線板と第２の配線板との間に破壊液を浸透されたＡＣＦを挟んで、熱圧着する工程と、熱圧着工程の前に、ＡＣＦに、ＭＣの樹脂を破壊する破壊液を浸透させる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだの濡れ性および広がり性に優れた水溶性フラックスを提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含有する水溶性フラックス。（Ａ）成分：（ａ１）重合性不飽和二重結合を有するカルボン酸無水物に由来する構造単位、および（ａ２）前記構造単位（ａ１）を加水分解することによって得られる構造単位から選択される少なくとも１種の構造単位を有し、かつ（ａ３）アルキルビニルエーテル由来の構造単位を有する重合体。（Ｂ）成分：活性剤として、塩化水素酸のアミン塩、臭化水素酸のアミン塩、カルボン酸、カルボン酸のアンモニウム塩、カルボン酸のアミン塩および多価フェノール類から選択される少なくとも１種。 （もっと読む）