【課題】電極の種類が異なる複数の電子部品を一括して基板に実装する。
【解決手段】複数の電子部品のうちの第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極を加熱する加熱部と、第１電子部品および第２電子部品のそれぞれの電極から放熱させる放熱部と、加熱部または放熱部と第１電子部品の電極との間に設けられた第１熱伝導部材と、加熱部または放熱部と第２電子部品の電極との間に設けられた第２熱伝導部材とを備え、第１熱伝導部材と第２熱伝導部材とは、単位時間当たりの伝導熱量が異なる。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】可能な限り単純な構成であっても接合強度が確保され、かつ接合強度のムラを低減させうる、接合用金属ペーストの提供を図ること。
【解決手段】マイクロトラック粒度分布測定装置で測定される、平均一次粒径（Ｄ_５０径）０．５〜３．０μｍである金属サブミクロン粒子と、平均一次粒子径が１〜２００ｎｍであって炭素数６〜８の有機化合物で被覆された金属ナノ粒子と、これらを分散させる分散媒で構成した金属接合用ペースト（接合材）を用いて接合対象物である金属間にバルク状態の接合層を形成する。 （もっと読む）

【課題】接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を提供する。
【解決手段】第１の接続端子を有する第１の回路部材と、上記第１の接続端子に対向する第２の接続端子を有する第２の回路部材と、の間に介在され、上記第１の接続端子と上記第２の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤４０であって、第３の接着剤層と第４の接着剤層とを備え、上記第３の接着剤層のガラス転移温度が１２０℃以上であり、上記第４の接着剤層のガラス転移温度が、上記第３の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第１の回路部材及び上記第２の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第３の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第４の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤４０。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性の接着シートを介して半導体チップを配線パターンを有する基板に完全に接着する場合に、接着シートと基板との間に気泡が混入しないように接着する。
【解決手段】 基板ＣＢ上に熱硬化性の接着シートＳを介して半導体チップＣが仮着された接着対象物Ｄを加熱して接着する半導体チップ接着装置１において、加熱手段１８を含む加熱炉１４と、前記加熱炉１４内に所定のガスの供給を行って当該加熱炉１４内を加圧する加圧手段２７と、前記加熱炉１４内で少なくとも前記接着対象物Ｄを囲うように配置された導風手段１５と、前記加熱手段１８により加熱された前記加熱炉１４内のガスを前記接着対象物Ｄ方向に導く送風手段２１とを有し、前記導風手段１５の内側が前記加熱されたガスの順風路１６を形成するとともに、前記導風手段１５の外側と加熱炉１４の内壁とで接着対象物Ｄを通過したガスを前記送風手段２１方向に導く逆風路１７を形成する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦの圧着装置において、搭載ピッチを自由に定めることができ、圧着ユニットの位置決めの精度を向上させ、搭載ピッチが小さいモジュールに対応できるようにする。
【解決手段】圧着ユニット２０は、圧着ユニットベース２０Ｂが横方向移動枠のレール４２ｒ、４３ｒ上を移動することにより、横方向に移動可能になっている。駆動ユニット１３０は、装置の前後に移動する移動用挿入ピン１３２を有している。横方向移動枠の一端には、電磁石固定部材５２が取り付けられており、圧着ユニットの横移動時には、移動用挿入ピンが、装置前方方向に伸ばされて、挿入ピン受口４４に差し込まれ、電磁石４５の通電がＯＦＦにされて、電磁石と電磁石固定部材とは離され、圧着ユニットの横方向の固定時には、移動用挿入ピンが、装置後方方向に引き込まれて、挿入ピン受口から抜かれ、電磁石の通電がＯＮにされて、電磁石と電磁石固定部材とは磁力によって固定される。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体装置の接続の容易化と、接続信頼性の向上を図る。
【解決手段】電子装置１は、一主面に電極２ａが形成された回路基板２と、その回路基板２の一主面側に配置され、その一主面と対向する面に電極３ａが形成された半導体装置３と、それらの電極２ａ，３ａ間を電気的に接続する導電性のベローズ４とを含んでいる。回路基板２と半導体装置３との接続時や接続後には、ベローズ４がその伸縮性により柔軟に変形する。 （もっと読む）

【課題】レンズ鏡筒とプリント配線基板との接続強度を従来より更に高める。
【解決手段】レンズ鏡筒１１と、レンズ鏡筒１１が取り付けられるプリント配線基板７１とを備える。プリント配線基板７１は、フォーカス駆動部に電源を供給する端子部３７ｄ、３８ｄが電気的に接続される電源用ランド７５を有し、電源用ランド７５は、主接続部７５ａと副接続部７６とに区画され、主接続部７５ａと副接続部７５ｂとの間が絶縁部７５ｃとなっている。副接続部７５ｂは、プリント配線基板７１上において主接続部７５ａに比して外側に設けられている。端子片３７ｄ、３８ｄと電源用ランド７５とは、導電性接着剤７６によって固定される。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性樹脂バインダーを含有するはんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ほう酸化合物、及びフラックス成分として下記式（１）又は（２）で示される化合物のうちの少なくとも一方、（１）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｘ、（２）ＨＯＣＯ−Ｒ_１ＣＲ_２−Ｙ−Ｒ_３ＣＲ_４−Ｘ、式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】曲げ方向の外力に対して耐久性の高いメンブレンスイッチ１を提供する。
【解決手段】主面に回路１２が形成され、回路１２と導電性接着剤１５を介して電気的に接続される電子部品１０が実装される第１シート１１と、第１シート１１の主面に積層され、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第１開口部１３０を有するスペーサ１３と、このスペーサ１３を介在させて第１シート１１に対向して積層されるとともに、電子部品１０が実装される領域を切り欠いて形成された第２開口部１４０を有する第２シート１４と、第１開口部１３０及び第２開口部１４０の内側に実装された電子部品１０に外接するように設けられた補強樹脂部材１６と、を備え、スペーサ１３の第１開口部１３０の端面１３１の少なくとも一部は、第２開口部１４０の端面１４１よりも電子部品側１０に位置させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】再溶融やフラッシュ・ショートの発生を防止し、高温雰囲気中での密着性が高く、濡れ性が優れた、回路部品の接続材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物において、金属粉末が第一複合金属粉末と第二複合金属粉末とを含む。第一複合金属粉末は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第１金属粒子と、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第２金属粒子とを含み、熱拡散により金属間化合物を形成する特性を有する。第二複合金属粉末は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第３金属粒子と、Ｓｎからなる第４金属粒子とを含み、熱拡散により金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分として、構造式（１）と（２）で示される化合物の少なくとも一方が用いられている。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力による回路配線と接合材及び電子部品との間の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１の一面１１ａに回路配線１２が配されたプリント回路基板において、複数の電極部３，３を有する電子部品１を実装するための部品実装構造１０であって、プリント回路基板には、複数の電極部３，３にそれぞれ対応した複数のランド部１３，１３が設けられ、それぞれのランド部１３と電極部３との間が導電性を有する接合材１７により電気的に接続され、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下においてランド部１３と接合材１７との接続部分より内側に設けられている。また、ランド部１３は、絶縁性基材１１の一面１１ａ上において、間隙１６を介して互いに分離された複数の部分１３ａ，１３ｂを有し、これら複数の部分１３ａ，１３ｂが接合材１７を介して同一の電極部３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極５を有する電子部品４と電子回路基板１とをはんだ接合する方法であって、電子回路基板１の電極部２に、導電性フィラー、フラックス、第１の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む導電性ペーストを供給して、導電性ペースト層３を形成する工程と、電子部品４に、第２の熱硬化性樹脂、およびこの樹脂を硬化させる硬化剤を含む絶縁性樹脂ペーストを供給して、絶縁性樹脂ペースト層６を形成する工程と、電子部品４を電子回路基板１上に搭載する工程と、加熱によって導電性フィラーを溶融させ、電子部品４を電子回路基板１の電極部２にはんだ接合するとともに、ペースト層３、６の第１および第２の熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりを向上できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】 ＩＣカードは、基板１１と、基板上に形成された電極パターン１２と、電極パターンに対向して位置し電極パターンに電気的に接続された突起電極１７を有したＩＣチップ１６と、突出部１３とを備えている。突出部１３は、電極パターン１２上に形成され、ＩＣチップ１６に向かって突出し、突起電極１７から外れたＩＣチップ１６に接触し、ＩＣチップ１６を支持する。 （もっと読む）

【課題】チップ型部品の部品電極と実装基板の基板電極とが導電性接着剤を介して接続される半導体装置の接続信頼性を向上する。
【解決手段】半導体装置は、部品電極１２を有する電気部品１１と、基板電極２２を有する実装基板２１と、部品電極１２と基板電極２２とを接続する導電性接着剤３１とを有する。半導体装置は、部品電極を実装基板上に垂直投影した領域の少なくとも一部が、基板電極が形成された実装基板の領域と重なり合わないように形成される。 （もっと読む）

【課題】フィルム状とした場合に十分に優れたスリット性と耐ブロッキング性とを兼ね備えており、回路接続構造体の形成に用いられた場合に十分に低い接続抵抗を実現できる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、対向配置された一対の回路電極の間に介在させて、一対の回路電極を対向する方向に加圧することによって一対の回路電極を電気的に接続する回路接続材料２０であって、接着剤組成物２１と接着剤組成物２１中に分散された充填剤２２とを含有し、充填剤２２の含有量が１〜２５体積％である。 （もっと読む）

【課題】放電電極の半田付けの状態を簡便に短時間で確認する方法が望まれている。
【解決手段】プリント基板１０に設けられたリード用半田パッド１１ｂ、放熱電極用の半田パッド１１ａ、及び半田パッド１１ａから突出したテストポイント１２を有するプリント基板１０と、ボディ２２に設けられたリード２３、ボディ２２の底面に形成された放熱電極２１、及びボディ２２の底面において放熱電極２１から突出した半田付け確認部２４とを有する電子部品２０とを、半田１３を溶融して接続し、その際、テストポイント１２及び、半田付け確認部２４の間からの半田フィレット１５の形成の有無を確認することで接続が正常にされたか否かを目視により確認する。
あるいは、半田１３を加熱、溶融、硬化させた後に２箇所のテストポイント１２間をテスタにより導通測定することにより、半田付けが正常にされたか否かを確認する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂による高い接続信頼性を有し、かつ、低温短時間硬化性と貯蔵安定性を両立でき、更には、基板への貼付性の良好な回路接続用フィルム接着剤を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、マイクロカプセル型硬化剤と、フィルム形成性高分子と導電粒子を含有する熱硬化性接着剤組成物を溶剤に溶解又は分散させた塗工液を製造する工程、剥離性基材上に該塗工液を塗布する工程、塗工液が塗布された剥離性基材を、該剥離性基材の弾性領域内で延伸しながら加熱して溶剤を揮散させる製膜工程を含む回路接続用フィルム接着剤の製造法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの溶剤によるパット部の剥離を防ぐことを目的とする。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線が形成された電子回路部品１であって、プリント配線３には、被実装体５の耐熱温度よりも硬化温度が低い導電性ペーストからなる接合材６を介して接続端子２０，８０が接合されるパット部３１が備えられており、このパット部３１は、被実装体５の表面に接着された保護層７上に配設されており、この保護層７は、導電性ペーストに含まれる溶剤に対して耐膨潤性を有する高分子材料からなる。 （もっと読む）