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Fターム[5E319BB11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 組成などが特定された導電性接着剤 (717)

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【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および/または銀コート金属粉とを含有する導電性接着剤であって、潜在性グルタル酸発生化合物を0.05〜5質量%の範囲でさらに含有する導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】基板上に接着剤を均一に塗布する。
【解決手段】ディスペンサ装置は、第1の開口部223と、第2の開口部224との間で徐変した形状を有したニードル先端部222を備えたシリンジユニットと、シリンジユニット内を加圧する加圧部と、シリンジユニットを支持して所定の位置に移動するアーム部と、第3の開口部413と、第4の開口部414との間で徐変した形状を有し、第3の開口部413が第1の開口部223よりも突出した状態でニードル先端部222を覆うストッパ先端部412を支持して所定の位置に移動する駆動部と、第3の開口部413がプリント配線板に接触する状態まで、アーム部と駆動部とを同じ挙動で移動させる第1の制御と、第3の開口部413よりも突出した状態まで駆動部を移動させる第2の制御とを行う制御部とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来のペースト状接着剤では実現できなかった熱時の接着力を発現する導電性接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂100質量部、(B)特定構造を有するポリイミド樹脂25〜200質量部、(C)アミン系硬化剤、(D)導電性フィラー、(E)イミダゾール系硬化促進剤ならびに(F)反応性希釈剤及び/又は有機溶媒を配合してなることを特徴とする導電性接着剤組成物。 (もっと読む)


【課題】バンプを介して基板上に素子を搭載した電子部品において、素子をバンプに接合する際に生じる応力が素子に作用することを抑制し、電子部品の品質のばらつきを抑え、製造歩留まりを向上させる。
【解決手段】第1平面を有する基板11と、前記基板11の第1平面に固定された第1バンプ14と、前記基板11の第1平面に固定され、第1バンプ14の周囲に配置された第2バンプ18と、前記基板11の第1平面に非接触かつ相対する位置で、前記第1バンプ14及び前記第2バンプ18に固定された素子12と、前記第1バンプ14、前記基板11及び前記素子12に接触する接着領域とを備える。 (もっと読む)


【課題】受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子としてのCR部品9と能動素子としてのICチップ8とを同一のベース配線層1に装着した構成の電子部品モジュール15の製造に際し、ベース配線層1の回路形成面2aに半田粒子7を含んだ接着剤層5Aを形成し、CR部品9を先に搭載した後にICチップ8をベース配線層1に搭載して接着剤層5Aによってベース配線層1に接着し、その後に封止樹脂層を形成するための熱硬化シート12をCR部品9とICチップ8が接着されたベース配線層1の回路形成面2aに貼り合わせて熱圧着を行って、接着剤層5Aの硬化およびこの接着剤層5Aに含まれた半田粒子7の溶融を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子としてのCR部品9と能動素子としてのICチップ8とを同一のベース配線層1に装着した構成の電子部品モジュール15の製造に際し、ベース配線層1の回路形成面2aに半田粒子7を含んだ接着剤層5Aを形成し、ICチップ8を先にベース配線層1に搭載して熱圧着した後にCR部品9を接着剤層5Aによってベース配線層1に接着し、その後に封止樹脂層を形成するための熱硬化シート12をCR部品9とICチップ8が接着されたベース配線層1の回路形成面2aに貼り合わせて熱圧着を行って、接着剤層5Aの硬化およびこの接着剤層5Aに含まれた半田粒子7の溶融を同時に行う。 (もっと読む)


【課題】安価な金属粉を用い、大気雰囲気下での加熱硬化過程を経ても、接着性及び導電性に優れる導電性接着ペーストを提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂とイミダゾール誘導体を含有するバインダ成分(A)、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉(B)及び単官能のアルカンチオール(C)を含む導電性接着ペーストであって、前記単官能のアルカンチオール(C)を金属粉(B)に対し0.0001〜5重量%含むことを特徴とする導電性接着ペースト。 (もっと読む)


【課題】表面実装部品の複数の端子と実装基板の複数のパッドとを導電性接合材を介して強固に接合でき、且つ導電性接合材の広がりを抑制できるようにする。
【解決手段】表面実装部品1は、端子配置面2Aを有する本体2と、端子配置面2Aに配置された複数の端子3とを備えている。複数の端子3の各々は凹部3Aを有している。表面実装部品1を、導電性接合材を用いて、複数のパッドを有する実装基板に実装する際には、各端子3と各パッドの間に介在する導電性接合材の一部が各端子3の凹部3A内に入り込む。 (もっと読む)


【課題】熱反応性樹脂による接着剤を介した電極の接合において、生産性を向上させることが可能な接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】接合対象物の加圧領域内の角に近い部分、または、加圧領域内の重心位置からの距離が相対的に長い部分によって挟み込まれる接着剤が、その加圧領域内の重心位置に近い部分によって挟み込まれる接着剤よりも先に溶けるように、かつ、加圧領域内の全域の接着剤が溶けた状態となる時間帯が存在するように、複数のレーザ光源から発せられるレーザ光によって形成される照射領域におけるレーザ光の強度分布を制御する。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤の電気的特性に基づき、導電性接着剤の接続品質を容易かつ適確に判断可能な接続品質検査装置の提供を目的とした。
【解決手段】検査装置1は、接続部BPおよび導電部s2に対して接触したピンプローブ20,21間に電圧発生源10により印加された印加電圧を掃引し、これにより発生する電流を電流測定計11で測定することができる。検査装置1は、印加電圧の推移に対する測定電流の変動状態に基づいて、接続部BPにおける接続品質の良否を判断することができる。 (もっと読む)


【課題】 高分解能化が可能であり、長期接続信頼性に優れると共に、作業性に優れた回路接続用接着フィルムを提供する。
【解決手段】 第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で接続するための回路接続用接着フィルムであって、導電粒子及び接着剤を含有する導電性接着剤層と、導電性接着剤層の片面に形成された絶縁性の第一の絶縁性接着剤層と、導電性接着剤層の第一の絶縁性接着剤層が形成された面とは反対側の面に形成された絶縁性の第二の絶縁性接着剤層とを少なくとも有し、導電性接着剤層の厚みが導電粒子の平均粒径の2倍以下であり、かつ導電性接着剤層の40℃での貯蔵弾性率が0.1〜1.5GPaである回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法。 (もっと読む)


導電性粉末、熱硬化性シリコーン樹脂、および溶媒を含む導電性接着剤を開示する。
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【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置10は、基板1と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン2とを有する配線基板7と、本体部4の両端側に設けられた電極5を備えるチップコンデンサ6とを有しており、電極5が導電性を有する接合膜3を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ6は配線基板7に固定されている。接合膜3は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 (もっと読む)


【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置1は、少なくとも1つのパッド3を有する基板2と、基板2の少なくとも1つのパッド3に電気的に接続されるバンプ8を有し、基板2にフリップチップ実装された電子素子6と、パッド3とバンプ8とを電気的に接続する導電性樹脂4と、基板2と電子素子6との間に介在する絶縁性のシート5と、を備える。基板2は、電子素子6と対向する面に、パッド3毎に凹部2aを有する。パッド3は、凹部2aの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂4は、パッド3上かつ凹部2a内に充填される。シート5は、バンプ8毎に、開口面積が凹部2aの開口面積より狭い貫通孔5aを有する。バンプ8は、貫通孔5aの内壁に接触して貫通孔5aに挿通されると共に、パッド3と直接接触せずに導電性樹脂4を介して電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】容量結合を用いて接続端子間を電気的に接続することができる端子の接続方法を提供する。
【解決手段】接続用樹脂3を第1接続端子11に塗布する工程と、第1接続端子11と第2接続端子を接続用樹脂3を介して接続する工程と、接続用樹脂3を固化する工程とを具備する。固化した後の接続用樹脂3において、少なくとも一部の複数の第1の導電粉体32は互いに離間した状態で接続用樹脂3内で分散しており、複数の第2の導電粉体33の一部は、互いに接触することにより第1接続端子11と第2接続端子21を接続している。 (もっと読む)


【課題】端子に高さバラツキがある場合でも、これら複数の端子と複数のバンプ電極とによる複数の接点が、全て良好な導電接続状態となる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極12を有する電子部品121を、端子11を有する基板111上に実装してなる電子部品の実装構造10である。バンプ電極12と端子11とはそれぞれ複数設けられ、かつ、バンプ電極12と端子11とは互いに対応するものどうしが接合されてなる。複数の端子11は、バンプ電極12に接合する上面の高さが異なる少なくとも二つの端子11a、11bを含む。バンプ電極12は、内部樹脂13をコアとしてその表面が導電膜14で覆われた構造を有している。バンプ電極12は、接合する端子11の高さに対応してそれぞれの内部樹脂13が弾性変形することにより、端子11の高さのバラツキを吸収した状態で、それぞれ端子11に接合している。 (もっと読む)


【課題】導電性接着剤用の導電性粒子として有用なニッケル粒子またはニッケル合金粒子を提供する。耐湿性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】表面が有機化合物で被覆されたニッケル粒子またはニッケル合金粒子を、酸素ガス濃度が2容量%以下の不活性ガス雰囲気中または真空度が10133Pa以下の空気中で、200℃以上で加熱して該有機化合物を除去する。さらに粒子表面を防錆剤で被覆する。かくして得られた導電性粒子と硬化性有機樹脂接着剤からなる耐湿性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤で半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品、導電性部材等を接合させた電子機器。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の実装構造において、全体の厚さを薄くする。
【解決手段】 半導体装置1は、絶縁基板2上に半導体構成体11がフェースダウン方式により搭載され、絶縁基板2の周辺部に筒状端子部8が設けられた構造となっている。回路基板21上に設けられた接続パッド部22上には電解銅メッキからなる突起電極23が設けられている。そして、半導体装置1は、筒状端子部8内に回路基板21の突起電極23が相対的に挿入され、且つ、筒状端子部8内において回路基板21の突起電極23の周囲に導電性ペーストからなる導電性接合材24が充填されていることにより、回路基板21上に実装されている。この場合、半導体装置1を回路基板21上に半田ボールを用いることなく実装することができ、ひいては全体の厚さを薄くすることができる。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブを含有してなる導電性接着剤を介して、電子部品と回路基板とを電気的・機械的に接続してなる電子装置において、電子部品と回路基板との間のさらなる高導電性、高放熱性を実現する。
【解決手段】導電性接着剤30における導電フィラー32を、カーボンナノチューブ33と、このカーボンナノチューブ33に設けられ導電性接着剤30の硬化時に電子部品20の電極21および回路基板10の電極11に融着する融着部34とにより構成した。ここで、融着部は、カーボンナノチューブ33に含有されたFe、Co、Niなどの金属微粒子34である。 (もっと読む)


【課題】電極表面がSn系金属からなる電子部品を基板上に搭載し、基板の電極と電子部品の電極とを導電性接着剤を介して接続してなる電子部品の実装構造において、良好な導通性を確保する。
【解決手段】電子部品20の電極21の表面と導電性接着剤30との界面にて、導電性接着剤30は、樹脂31から導電フィラー32が露出して電子部品20の電極21と接触しているものであり、この界面にて単位面積当たりに露出する導電フィラー32の面積割合を、フィラー露出率とすると、このフィラー露出率は4%以上である。 (もっと読む)


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