【課題】ハロゲン性のフラックスを含有しなくても、接着性及び保存安定性に十分優れたものであり、かつ、導電性に十分優れた硬化物を形成できる導電性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】上記課題を解決する本発明の導電性接着剤組成物は、融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分を含有するものである。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】複数のワークをキャリアに高い位置決め精度で位置決めし安定して保持できるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、キャリア９のワーク載置部９ａに載置された基板１０を下受けするとともに基板１０を水平方向に位置決めし保持する基板下受部７を、ワーク載置部９ａにおいて載置された基板１０を水平方向に位置決めする際の位置の基準となる１対の位置基準ピン３１と、基板１０に当接して対角線方向に押圧する１対の押圧ピン３３とを備えた構成とし、複数のワーク載置部９ａのそれぞれにおいて、位置基準ピン３１と押圧ピン３３との間に基板１０を挟み込んで基板１０を水平方向に位置決めするとともに上下方向に保持する。これにより、真空吸着を用いることなく複数の基板１０をキャリア９に高い位置決め精度で位置決めし安定して保持することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、前記接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、前記接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】仮接続工程での加熱温度、加圧力を低減し、さらに、作業性を向上させることができる回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、エポキシ系樹脂と、潜在性硬化剤と、分子量２万以上のフェノキシ樹脂とを含有し、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ−タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力（Ａ）と他方の面の剥離力（Ｂ）とがＢ＞Ａであり、
前記エポキシ系樹脂及び前記潜在性硬化剤の混合物への前記分子量２万以上のフェノキシ樹脂の配合量は、前記セパレータ側の面を構成する前記接着剤中よりも前記他方の面を構成する前記接着剤中の方が少ないことを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 （もっと読む）

【課題】低融点はんだを含む導電材を介して導電性ペースト回路とチップ部品とを接続した実装基板において、はんだと導電性ペースト回路との接続や密着を改善する。
【解決手段】基板１上に導電性ペーストにより形成された導電性ペースト回路２と、導電性接着剤からなる導電材３を介して前記導電性ペースト回路２に接続されるチップ部品４とを備える実装基板５において、前記導電性接着剤は、少なくともスズとビスマスを含む金属からなる導電性粒子を含有するものであり、前記導電材３の外周域がエポキシ系樹脂６により固着されている。 （もっと読む）

【課題】突起電極にクラックが生ずる虞を低減し、接続抵抗のばらつきや増加を抑制することにより、電気的信頼性を高める。
【解決手段】本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体１３及び突出体上に配置された導電層１４を備えた突起電極Ｐを有する第１電子部品１０Ｓと、突起電極と導電接触した対向電極２１を有する第２電子部品２０Ｓと、第１電子部品と第２電子部品とを接着する接着剤３０とを有し、突起電極は対向電極と当接して頂部が押しつぶされ、突出体には、その上に導電層が設けられて突起電極の頂部を構成する第１の頂部１３Ａと、第１の頂部より低く形成された第２の頂部１３Ｂとが形成され、突起電極の頂部と第２の頂部の高低差Ｄｓは、接着剤の硬化前の軟化温度にて突起電極の頂部を上方から高低差がなくなるまで押しつぶしたときに突起電極にクラックが生じない範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に熱硬化性接着剤を塗布し電子部品をマウントした後、リフローによって一括で熱硬化性接着剤の硬化とはんだ接合を行う方法では、熱硬化性接着剤の硬化とはんだが接合が不完全なものが発生していた。
【解決手段】回路基板の電子部品を実装する位置に熱硬化性接着剤を塗布し、他の電子部品を実装するランドにはんだを印刷し、電子部品をマウントし、回路基板と電子部品を熱圧着により接触又は電気的接合を行い、且つ熱硬化性接着剤を初期状態若しくは硬化の状態が存在する半硬化状態にし、他の電子部品をマウントし、次に、リフローによって電子部品と他の電子部品と回路基板とのはんだ接合による電気的な接合と熱硬化性接着剤の硬化を行う。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた実装構造を効率よく形成できる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１０を回路基板２０上に載置する工程（ａ）と、接続端子１４と基板側端子２２との間の回路基板２０上に、液滴吐出法を用いて絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層３０ａを形成する工程（ｂ）と、絶縁層３０ａ上であって絶縁層３０ａより狭い平面領域に前記絶縁材料を配置し、該絶縁材料の少なくとも一部を硬化させて絶縁層３０ｂを形成する工程（ｃ）と、前記絶縁材料の塗布による絶縁層の形成を繰り返すことで、絶縁層３０ａ〜３０ｄの積層膜であるスロープ材３０を形成する工程（ｄ）と、スロープ材３０の斜面上に液滴吐出法を用いて接続配線３４を形成する工程（ｅ）と、を有する実装方法とした。 （もっと読む）

【課題】微細で、高さが高く、導電性に優れたバンプ電極およびその形成方法を提供する。
【解決手段】基板上に導電性ペーストをスクリーン印刷してバンプを形成するバンプ電極の形成方法であって、導電性ペーストは、０．３μｍ〜１．３μｍの間に２つのピークを有する粒度分布である銅粉末と、有機ビヒクルと、ガラス粉末と、リン酸エステル系分散剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦを実装するために用いられたときであっても高温高湿下で高い接着強度を維持することが可能であり、同時に、優れた接続信頼性及び保存安定性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】（１）エポキシ樹脂と、（２）潜在性硬化剤と、（３）エポキシ基及びアクリレート基を有する化合物と、を含有し、対向する回路電極同士を電気的に接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなくはんだ付けの強度的信頼性が得られ、また、リフローによっても品質が維持される回路基板に対するコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタの樹脂で成形されるハウジングを回路基板に対してはんだ付けしてなり、ハウジングのはんだ付けする箇所に導電性ペーストを塗布し、ハウジングが導電性ペーストの塗膜を介して回路基板にはんだ付けがなされている。
【効果】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなく、それに代えてスペースを取らない導電性ペーストの塗膜によることにして、はんだ付けの強度的信頼性を確保することができたものであり、また、リフローの反復によっても結合強度が保持されるので、コネクタの実装において省スペース化を不都合なく有効に図り得る。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化可能な電極部材を提供する。
【解決手段】本発明の電極部材１０はストッパー１５が設けられるか、接着剤の流れの下流側に位置する第二の開口１７が幅狭にされており、通路１９内を流れる導電性粒子２２は堰き止められて流出せず、通路１９の内部に確実に残留する。導電性粒子２２はランド１１上に確実に配置させることが可能なので、ランド１１と他の電気部品の端子との電気的接続が確実に行われる。ランド１１の間の距離を狭くしても、導電性粒子２２は壁部材１６に遮られ、隣接するランド１１と接触しないので短絡も起こらない。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、平均粒径が２μｍ以下の絶縁性の樹脂微粒子を更に含有しており、電極接続用接着剤２の全体に対する樹脂微粒子の配合量が、０．５重量％以上２０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】低温で十分迅速に硬化処理を行うことができ、接着強度や接続抵抗等の特性を安定的に得ることが可能な接着剤組成物、並びに該接着剤組成物を用いた回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、分子内に炭素−炭素二重結合を有する化合物と、分子内に２つ以上のメルカプト基を有する化合物と、ラジカル重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】電極や、導電性接着剤を塗布後の回路基板への処理を必要とせず、高温高湿下やヒートサイクル下での抵抗の上昇を抑制できる導電性接着剤の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と導電性粒子とを有する接着剤材料を含み、さらに、ベンゾトリアゾールおよび／またはその誘導体と、カルボン酸化合物と、アミン化合物とを含有することを特徴とする導電性接着剤。 （もっと読む）

導電性接着材料によって、電気素子を基板に取り付け且つ電気的に接続することができる。導電性接着材料は、電気素子を基板上の端子又は他の導電体に電気的に接続することができる。導電性接着材料は、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料を用いることにより、導電性接着材料より大きい接着強度で、電気素子を基板に取り付けることができる。非導電性接着材料も、かかる材料に向けて加熱気体を送るか又は基板がその上に配置される支持構造を介してかかる材料を加熱することにより硬化されうる。非導電性接着材料は、導電性接着材料を覆うことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に形成されるランドパターンの設計の適否を短時間で試験することができる実装試験装置およびその実装試験方法を提供する。
【解決手段】実装試験装置７は、所定の測定用パッド２３が所定の端子ランド２１に接続されるともに、所定の端子ランド２１同士が相互に接続されてなるランドパターン２０が形成された実装試験用プリント配線板１と、所定の接続端子１１同士が短絡されてなる実装試験用模擬電子部品２と、所定の端子ランド２１，２１間に接続される通電検知手段３と、測定用パッド２３と接続される電力供給手段７５とを備えている。実装試験用プリント配線板１に実装試験用模擬電子部品１が実装された際、端子ランド２１と接続端子１１とにより測定用パッド２３の一方を起点、他方を終点とする直列回路が構成され、通電検知手段３に流れる電流の状態によって、ランドパターン２０の設計の適否が判断される。 （もっと読む）

【課題】基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０の配線１２上に弾性体からなる凸部１３の少なくとも先端部の表面が導電膜１４で被覆された構造の突起部１５を少なくとも一つ形成する。素子２０上にバンプ２２を形成する。配線基板１０上に接着剤３０を塗布し、この接着剤３０に素子２０を仮実装する。素子２０を配線基板１０に対して加圧することにより、配線基板１０上の突起部１５の少なくとも先端部を素子２０のバンプ２２に埋没させる。その後、接着剤３０を硬化させ、素子２０と配線基板１０とを接着固定する。 （もっと読む）

【課題】配線材の導体を、回路基板等の被接続部材に形成された接続端子に接続する際に、導体と接続端子との接続信頼性を向上できる配線材の製造方法、配線材の接続構造の製造方法および配線材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】極細同軸ケーブル２は、導電性物質を含有する接着剤１１を介して、回路基板９の接続端子２２に電気的に接続される中心導体３を有している。そして、中心導体３は、中心導体３と接続端子２２を接続する前に、中心導体３と接続端子２２の接続時の屈曲形状に、予め変形されている。 （もっと読む）