【課題】熱ストレスに対し安定な電気的接続を実現する半導体装置を提供し、半導体素子を三次元的に配置することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の外部端子８を有した半導体素子７と、第一の電気絶縁性基材１と、前記第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２を有する配線パターン１０からなる配線基板４と、前記半導体素子７と前記配線基板４を接着する第二の電気絶縁性基材５で構成され、前記外部端子８と前記接続パッド２を前記第二の電気絶縁性基材５に形成されたビア６により電気的に接続することを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融しても配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、硬化された樹脂部と該樹脂部中に混在された溶融後半田とを有する接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】短時間で、かつ、高い接続信頼性で電気部品を配線基板上に実装可能な熱圧着ヘッド及びこれを用いた実装装置を提供する。
【解決手段】加熱可能な金属製のヘッド本体５にエラストマーからなる弾性圧着部材７を有する熱圧着ヘッド３であって、ヘッド本体５に圧着対象である電気部品２０に対応する金属押圧部５ｂが一体的に設けられるとともに、弾性圧着部材７が、金属押圧部５ｂの周囲において金属押圧部５ｂの押圧面５０が凹んだ状態で露出するようにヘッド本体５に装着されているものである。ヘッド本体５は、凹部５ａを有する枠状の部材からなり、ヘッド本体５の凹部５ａ内に金属押圧部５ｂが一体形成されるとともに、弾性圧着部材７が凹部５ａ内に収容装着されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生し、半減期１０時間の温度が１００℃以上かつ半減期１分の温度が２００℃以下であり、かつ４０℃以下で固形の硬化剤
（２）ラジカル重合性物質
（３）フィルム形成成分 （もっと読む）

【課題】微細な接続端子を有する回路部材同士を接続するに際し、隣り合う接続端子間の優れた絶縁性をより確実に達成可能な接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物５０は、接着剤成分２０と、接着剤成分２０中に分散している導電粒子１０Ａとを備えるものであって、導電粒子１０Ａは、導電性を有する核粒子１と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆体とを備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜５０％の範囲である。
【数１】
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【課題】従来のエポキシ樹脂系接続材料よりも低温速硬化性に優れ、かつ、可使時間を有する電気・電子用の配線接続材料と、それを用いた配線板の製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、ポリウレタン樹脂２〜７５重量部と、ラジカル重合性物質３０〜６０重量部と、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部とを含む配線接続材料（１５）と、これを用いる配線板製造方法とが提供される。なお、本発明の配線接続材料（１５）は、さらにフィルム形成材及び／又は導電性粒子（１４）を含むことが望ましい。 （もっと読む）

【課題】導電性、微細印刷性を保持したままで、更に十分な接着強度を確保でき、接続信頼性の高い実装構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の外部端子７と、部品実装用のパッド１が設置された回路基板２を、導電性粒子３と絶縁樹脂４を主成分とする導電性ペーストを硬化して形成された下向き剣山状の突起部を有する導電層５によって接続する。パッド１上にはは接着樹脂６が接着され、導電層５の突起部が接着樹脂６を貫通してパッド１に接触している。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装回路基板における樹脂封止層の形状及び肉厚のバラツキを抑え、部品チップの配線基板への接着強度の増強や部品チップに対する不所望な外的作用からの保護を向上させる。
【解決手段】電子部品実装回路基板は、絶縁基板２上に形成された複数の回路配線層Ｓ１、Ｌ１、Ｌ２を有する回路配線基板１と、前記回路配線基板上に離間して対設された対面パネル３と、前記回路配線層に導電性接着層２１、２２によって接続され前記配線基板１及び対面パネル３相互間に実装された複数の電子部品２０と、前記電子部品２０及び前記導電性接着層２１、２２の表面を覆って射出成形された樹脂封止層２３とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性に優れ、高湿環境下における回路の接続信頼性の向上を可能とする回路接続用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極間に介在され、相対峙する回路電極を加熱、加圧することによって加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって、当該接着剤の硬化後における水に対する接触角が９０°以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な回路電極を有する回路部材同士を接続するに際し、接続部分の十分に低い初期抵抗値及び隣接する回路電極間の優れた絶縁性の両方を達成可能であるとともに、接続部分の抵抗値の経時的な上昇を十分に抑制可能な導電粒子、接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。また、この回路接続材料を用いて回路部材が接続された接続構造、並びにこれを得るための回路部材の接続方法を提供すること
【解決手段】本発明の導電粒子は、導電性を有する核粒子と、核粒子の表面上に設けられた、有機高分子化合物を含有する絶縁被覆と、を備え、下記式（１）で定義される被覆率が２０〜４０％の範囲である。
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【課題】充填材と基板との間での密着不良およびクラックが発生せず、且つドリル加工しやすい充填材を提供すること。
【解決手段】基板に形成された貫通孔及び凹部のうち少なくとも一方に充填する充填材であって、少なくとも硬化剤と無機フィラーと有機フィラーと液状の樹脂を含有し、かつ前記充填材が液状であることを特徴とする充填材を調整する。この充填材によると、基板と硬化した充填材との線熱膨張係数差が低く、且つ、ドリル加工性の良好な弾性率とすることができる。そのため、線熱膨張係数差により生じる基板と充填材の間での密着不良および弾性率によるクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板電極と部品電極との接合部に生じ得る隙間をなくして接合不良を安定して防止する。
【解決手段】圧電アクチュエータ装着用の凹部１４２の底面には、シリコンゴム１５１が配置される。圧電アクチュエータは、シリコンゴム上に載置された状態で、当該凹部内にセットされる。その後、押さえ部材１４６を押さえ部材装着用の凹部１４７にセットし、押さえ部材がこの凹部底面に当接するまでボルト１５０を締める。これにより、押さえ部材が押し下げられると、シリコンゴムが弾性変形し、その復元力により、圧電アクチュエータ上の駆動電極９とフレキシブル基板の電極パッド３とが密着する。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、電極の腐食による接続不良が生じることのない接続構造体を提供する。
【解決手段】電極を有する一対の回路基板が、導電性微粒子により導電接続された接続構造体であって、前記電極は、金、銀、銅、及び、アルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種の金属からなり、前記導電性微粒子は、基材微粒子、前記基材微粒子の表面に形成されたニッケル層、及び、前記ニッケル層の表面に形成された銀層からなる接続構造体。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】
電子デバイスの微細化高密度化に伴い、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化する必要があり、配線端部の電極突起を均一な厚みに形成する必要があった。
【解決手段】
配線端部またはリード線端部の表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が配線端部表面またはリード線端部に選択的に形成された第１の有機膜と導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とする電極およびこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載の電極。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子と基板の端子との接触面積が大きく接続信頼性に優れた電気光学
装置の製造方法、電気光学装置、該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】加熱圧着工程（Ｓ３）では、加熱された接着材２９が硬化する温度以下の温
度で導電粒子２８の金属膜２７（Ｓｎ）を溶融させるので、加熱圧着工程時に、接着材２
９を硬化させる温度（例えば２５０°Ｃ）以下の温度で、導電粒子２８の表面のＳｎを溶
融させ、基板側出力端子１４ａと、溶融した導電粒子２８の表面との接触面積を増加させ
たり、ドライバ側出力端子２４と、溶融した導電粒子２８の表面との接触面積を増加させ
たりすることができ、接着材２９を硬化させるための温度を超える温度に加熱するような
別工程を必要とすることなく、基板側出力端子１４ａと、ドライバ側出力端子２４との電
気的かつ機械的な接続の信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストの保存時における導電性フィラーの沈降を抑制し、使用時の液だれを抑制する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、導電性フィラーと、チキソトロピー付与剤と、を含む導電性ペーストであって、導電性フィラーは、球状または略球状の粒子からなり、チキソトロピー付与剤は、有機酸および有機オニウム塩よりなる群から選択される少なくとも１種からなり、チキソトロピー付与剤は、平均粒子径１０〜４０μｍの固体粒子の状態で前記ペーストに含まれている導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極との接合面積を確保して、低背化及び狭面積化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性微粒子、該導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体を提供する。
【解決手段】半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱形状の樹脂微粒子の表面に金属層が形成されており、かつ、前記樹脂微粒子は、エネルギー線の照射及び／又は加熱により硬化する有機化合物からなる導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだよりも安価で厳格な温度管理を要せず、しかも高い接合強度を有する接合材料を提供すること、及びそのような接合材料を用いて接合された信頼性に優れた電気製品を提供することにある。
【解決手段】一つの導電性端子と他の導電性端子とを接合して電気製品を製造する方法において、前記両導電性端子間に、平均粒径１００ミクロン以下の金属粉末と、この金属粉末が焼結し始める温度よりも低温で蒸発または熱分解しうる有機バインダとの混合物の成形体を介在させ、金属粉末を焼結させることを特徴とする。 （もっと読む）