【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】１つのACFを用いて、基板上に駆動回路素子とFPCと接続できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、入力信号に基づいて基板上の表示領域に画像を表示する電気光学装置１であって、複数の電極部６ａを有する駆動回路素子６と、複数の第１の配線４ａを有するフレキシブルプリント基板４と、基板上において駆動回路素子６とフレキシブルプリント基板４とに跨って形成され、複数の電極部６ａをそれぞれ基板上の複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続し、複数の第１の配線４ａをそれぞれ複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続する異方性導電シート９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を用いて接合される２つの電極の間に安定した導電性を得ることができる電極接合構造及びその接合方法並びに導電性接着剤及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂２１中に導電性フィラー２２を分散し導電性フィラー２２の接触によって導通を得る導電性接着剤２を、２つの電極３１、４１の間に介在させることにより、２つの電極３１、４１を接合している電極接合構造である。導電性接着剤２中の導電性フィラー２２又は／及び少なくとも一方の電極３１、４１の表面に、導電性フィラー２２よりも大きさが小さく導電性を有する微細導電性物質２３を付着させている。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送時間が長くなるのを防ぎつつ、設備のレイアウトを容易に変更可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送方法は、作業完了を検知する作業完了検知ステップＳ１００と、基板搬送装置１００が最上流、中流及び最下流の何れの位置にあるかを特定する位置特定ステップＳ１０２と、作業完了が検知された後に、特定された位置が最下流である場合には、作業が完了したことを上流に通知し、特定された位置が中流である場合には、下流の作業完了を確認した上で、作業が完了したことを上流に通知する作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４と、特定された位置が中流又は最下流である場合には、作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４の後に基板１を下流に搬送し、特定された位置が最上流である場合には、作業の完了が検知され、下流の作業完了を確認した上で、基板１を下流に搬送する搬送ステップＳ１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】セット部に密着、固定した部品をセット部から容易に取り外することを可能にする。
【解決手段】加工処理された部品１０３を取り外すための部品密着解除装置に、加工処理すべき面を上にして部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部１０１と、セット部に密着して加工処理された部品をセット部から跳ね出して部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、跳ね出し部は、セットした部品と反対側のセット部に位置するシリンダー１０５と、シリンダーを上昇又は下降して上昇時にセット部の穴を介して部品を突き、部品とセット部の密着を解除する跳ね出しピン１０６とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。
【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板４を載置して保持する基板載置ステージ３において、下部プレート２０と上部プレート２１とを積層したベース部の上面を基板４を載置する載置面２１ａとし、載置面２１ａに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック２３を、凹部内面との間に底面隙間２６、側面隙間２７、真空導入孔２１ｃなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック２３から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 生産性の向上による高性能化を確実に図ることのできる異方性導電膜貼付方法を提供する。
【解決手段】 異方性導電膜貼付方法は、貼付部位Ｆａを被着部Ｐｃに対向し、貼付部位Ｆａおよび被着部Ｐｃの両者を対向配置された接離可能な貼付ヘッド２および支持台３によって挟持するとともに貼付部位Ｆａを加熱し、該挟持・加熱状態で搬送する。 （もっと読む）

【課題】 異なる大きさの端子に対応して線幅の異なる導電配線が複数形成されたフレキシブル配線基板において、特殊な加工や製法を採用することなく、端子接続部における配線厚さを均一化する。
【解決手段】 フレキシブル配線基板１０における導電配線１２は、導電配線１２の配線引き回し部１２Ｂが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅（Ｗ１，Ｗ２）を有し、導電配線１２の端子接続部１２Ａは、配線引き回し部１２Ｂの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤を介して半導体素子や他の基板と接着する場合において、接続信頼性の高いフレキシブル基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基板２を、半導体素子または他の基板に導電性接着剤４を介して接着されるフレキシブル基板１において、フィルム状の基板２の表面を窒化された粗面としたことを特徴とする。この粗面により接着時に導電性接着剤のアンカー効果が得られ、密着度が増すことで、十分な接続強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 消泡性に優れ、配線基板の表面に塗布し、硬化させて絶縁硬化膜を形成した場合でも、配線基板上のアウターリード部の濡れを高いレベルに維持することのできるポリイミドシロキサン溶液組成物を提供する。
【解決手段】 有機溶媒中に、有機溶媒可溶性ポリイミドシロキサン、エポキシ化合物および多価イソシアネート化合物などの硬化性成分、そしてシリコーン消泡剤が含まれてなり、該シリコーン消泡剤が、ジメチルポリシロキサン、側鎖もしくは末端部に親水性基を有するポリシロキサン化合物、そして微粉末状シリカを含むものであるポリイミドシロキサン溶液組成物。 （もっと読む）