【課題】ＦＰＤモジュールに搭載される部材の端部を良好に検出すること。
【解決手段】端部検出装置１０は、ＦＰＤモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部１３と、ヘッド部１３に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部１４と、を備える。また、撮像部１４が有するレンズ１４ａの光軸に対して、レンズ１４ａより外側の領域へ傾けた位置に配置され、部材及び載置面に光を照射する光源１１と、画像に含まれる部材及びヘッド部１３の載置面のコントラスト比を求め、コントラスト比が閾値を超える領域を、部材の端部として検出する端部検出部１５と、を備える。端部検出部１５は、ＡＣＦを部材に貼り付ける場合にＡＣＦの端面を部材の端面に合わせて、ＡＣＦを正確に切断できるように位置を調整する指示を行う。 （もっと読む）

【課題】耐チップ割れ及び耐チップ剥離性に優れると共に、接続信頼性に優れる高信頼性の異方導電性フィルム、及びそれを用いた接続構造体の提供。
【解決手段】少なくとも２つの層を含む異方導電性フィルムであって、硬化後の最小層間破壊強度が２〜９ＭＰaであることを特徴とする異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】保護シートの送り時間を短くすると共に、送り機構を圧着ヘッドの側方に配置して装置の小型化を図ることが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立ライン１０は、圧着ヘッド３３０Ｂと、保護シート３４０Ｂと、シート送り機構３５０Ｂとを備えている。圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。保護シート３４０Ｂは、圧着ヘッド３３０Ｂと搭載部材と間に介在される。シート送り機構３５０Ｂは、保護シート３４０Ｂを複数の上刃３３１が並ぶ方向に対して水平方向に傾斜させて送る。 （もっと読む）

【課題】導通信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、ペースト状の異方性導電材料であってエポキシ基又はチイラン基を有しかつ加熱により硬化可能な硬化性化合物と、熱硬化剤と、導電性粒子１１とを含有する。上記異方性導電材料の比重は１．１〜１．８であり、導電性粒子１１の比重は１．３〜６．０であり、上記異方性導電材料の比重と導電性粒子１１の比重との差の絶対値が４．０以下である。上記異方性導電材料の２５℃及び２．５ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη１とし、かつ上記異方性導電材料の２５℃及び５．０ｒｐｍでの粘度（Ｐａ・ｓ）をη２としたときに、上記η１の上記η２に対する比は１．０〜４．０である。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ実装装置において、品種切換えに応じた適正な荷重を圧着部に印加すべく圧着装置の圧力設定を簡素化し、かつ適正な圧力で加圧する制御技術を提供することである。
【解決手段】荷重測定におけるロードセル荷重データの自動採取と、荷重測定自動化による測定作業の簡素化および加圧/荷重相関を制御用ＣＰＵ内で自動変換することで直接荷重設定に対する空気圧力指令データを自動生成する加圧制御方式を実現する。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】筺体に配線を設ける部分を脱着可能とし、保守性を向上させた電子機器を得ることができる。
【解決手段】ポータブルコンピュータ１は、電気絶縁性を有する筺体４と、筺体４に収容された回路基板２６と、周辺機器と接続するためのコネクタ１０とを備える。筺体４は、２つの部分から構成されており、脱着可能なユニット構造４ｄを有する。ユニット構造４ｄの内面には、コネクタ１と、回路基板２６とを電気的に接続する信号配線２０が設けられている。信号配線２０は、導電性接着剤２３をユニット構造４ｄの底壁４ａに塗布することで形成される。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】ブラシの回転により残渣を除去する方法において、柔らかい材質で構成されたブラシ用いて残渣を十分に除去できる残渣除去装置及び残渣除去方法を提供する。
【解決手段】基板に残存した異方性導電膜の残渣を除去する残渣除去装置であって、残渣に当接して所定の駆動力を受けて回転し、残渣に当接する部分が植物樹脂で構成されるブラシと、残渣を除去するための圧力を、ブラシと残渣との当接部分に加える加圧手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板にＡＣＦを貼り付ける実装装置においては、プリント基板をトレイから搬送治具によりピックアップし、さらにＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージへ一度プリント基板を搭載した後にＡＣＦを貼り付けることにより、ＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージの設計や製作が必要となり、コストが増大する。
【解決手段】プリント基板をトレイから取出すプリント基板搬送治具が設置されており、プリント基板へのＡＣＦ貼付用プリント基板搭載ステージ、またはプリント基板と駆動ＩＣを搭載したＴＣＰまたはＣＯＦの接続用プリント基板搭載ステージが設置されていないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して基板２０の側縁部２０ａに形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１の貼付け部位に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ送り機構を駆動してテープ部材４の送り動作を行うことにより圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって第１の押圧位置Ｐ１に貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１０１とを異方導電性接着剤１０を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材２の両面にそれぞれ形成された第１の配線層４及び第２の配線層５と、上記第１の配線層４に積層されたカバー層６を切除して形成された接続領域８において露出して設けられるとともに上記第１の配線層の他の配線４ｂから独立して形成された接続電極部４ａと、上記接続電極部と上記第２の配線層に設けられた接続配線５ａとを導通させるブラインドビアホール２０とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤１０を介して、上記被接続部材１０１が接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ部材４を送って圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。貼付長さがテープ送り量よりも短く導電テープ４ｂに切れ目を入れるべきカット位置がカット部を通過してしまう場合には、テープ部材４を反対側に戻す巻き戻し動作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の接続電極部４ａが露出させられた第１の接続領域５を有する上記プリント配線板１と、第２の接続電極部１４ａが露出させられた第２の接続領域１５を有する上記被接続部材１１とを備え、異方導電性接着剤１０を介して、上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 微細回路の隣接する回路間の絶縁性を損なうことなく、良好な電気的接続性を実現する異方導電性接着シート及びそれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも硬化剤及び硬化性の絶縁性樹脂並びに導電性粒子を含んでなる異方導電性接着シートであって、異方導電性接着シートの片側表面から厚み方向に沿って該導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に導電性粒子個数の９０％以上が存在し、かつ、導電性粒子の９０％以上が他の導電性粒子と接触せずに存在しており、該導電性粒子の平均粒径が１〜８μｍであり、近接する導電性粒子との平均粒子間隔が平均粒径の１倍以上５倍以下かつ２０μｍ以下であり、面方向の粒子配列パターンが略三角格子であり、異方導電性接着シートの厚みが該平均粒子間隔の２倍以上４０μｍ以下である上記異方導電性接着シート。 （もっと読む）