【課題】異方性導電膜層が被着された異方性導電膜担持テープの連続使用を可能として実質的な長尺化を図り、実装工程の生産効率を向上させる。
【解決手段】一のリールに巻き回された異方性導電膜担持テープ１ａを実装部に供給し、一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａがなくなったときに、その端部を検知し、一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａの端部と、他のリールに巻き回された異方性導電膜担持テープ１ｂの端部とを熱圧着することにより一のリールの異方性導電膜担持テープ１ａと他のリールの異方性導電膜担持テープ１ｂとを接続し、異方性導電膜担持テープ１ａがなくなった一のリールを異方性導電膜担持テープが巻き回された新たなリールと交換することにより、電子機器又は部品の実装部に異方性導電膜担持テープを連続して供給し、次いで、異方性導電膜担持テープを所定パターンで被着する。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】酸化防止皮膜としての有機膜を備える接続用電極を、導電性接着剤を用いて接続することにより、製造工程を簡素化できるとともに、安価に、かつ信頼性の高い接続構造を構成する。
【解決手段】第１の接続用電極２と、第２の接続用電極１０とを、これら電極間に介挿される導電性接着剤９を介して接続する電極の接続方法であって、少なくとも上記第１の接続用電極の表面に有機膜６を設ける有機膜形成工程と、上記第１の接続用電極と上記第２の接続用電極とを、上記導電性接着剤を介して接続する電極接続工程とを含み、上記電極接続工程において、上記導電性接着剤に配合された有機膜分解成分を、上記有機膜に作用させることにより、上記有機膜を分解させてこれら接続用電極間の接続を行う。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２、２６の表面は、いずれも、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜である有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、有機膜２５を熱分解する。その後、接着剤３０を用いて、電極１２、２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。このとき、有機膜２５がすでに熱分解されているので、各電極２２、２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ同士を接合して連結したＡＣＦテープの継ぎ目部位を検出可能にすることを目的とする。
【解決手段】白色または透明の台紙テープにＡＣＦ８を積層したＡＣＦテープの端部同士を接合して連結したＡＣＦテープ１３の継ぎ目を検出するＡＣＦ継ぎ目検出部５０を備えるＡＣＦ貼付装置であって、ＡＣＦ継ぎ目検出部５０は、ＡＣＦテープ１３を照明するための照明部５１と、照明されたＡＣＦテープ１３からの光を受光してＡＣＦテープ１３の継ぎ目部位を検出する検出センサ５３と、ＡＣＦテープ１３を挟んで検出センサ５３の反対側に配置した半透明板５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイパネル基板と半導体部品とを異方性導電膜を圧着して電気的に接続するときに用いる保護シートの交換を容易に行なうことのできる圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置において、保護シート１００のシートエンド検出器１５０と、保護シートカッター１１０と、新旧の保護シートを接続するための接続テープの供給部１１１と、新旧の保護シートへの接続テープの貼り付け位置の基準となる基準ローラ１２１と、基準ローラ１２１に対向して配置され、接続テープと新旧の保護シートを基準ローラで挟み込むことにより接続テープを新旧の保護シートに貼り付けるための押し当てローラ１２２と、接続テープを切断するための接続テープカッター１１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成によって短いタクトで基板の貼付部位に異方性導電材（ＡＣＦ）を貼り付ける。
【解決手段】貼付手段２１にてＡＣＦテープ５を押圧してＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付け、剥離手段２２にて貼り付けたＡＣＦからセパレータテープ５ｂを剥離するＡＣＦ貼付装置において、基板２の側縁部に沿って移動可能な移動体２０に、貼付手段２１と剥離手段２２及びセパレータテープ５ｂのチャック手段２３を配設し、移動体２０の一方向の移動時に貼付手段２１にてＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付けるとともに剥離手段２２にてセパレータテープ５ｂを剥離し、移動体２０の他方向への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給し、移動体２０の１往復工程にて貼付工程が完了するようにした。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】電極同士の電気的接続に悪影響を与える可能性が低減されてなり、かつ電極同士の電気的接続の良否の確認作業が容易な導電性接着剤を提供する。
【解決手段】接着剤としての樹脂１４中に、発光成分１２を内包するカプセル１５と、導電性の粒子１３とを含むことを特徴とする導電性接着剤１０であり、カプセル１５が、発光成分１２を含む液体を内包し、発光成分１２が、蛍光発光材料である導電性接着剤１０および該導電性接着剤１０を介して電極同士が電気的に接続された電極の接合構造。 （もっと読む）

【課題】加熱による熱を有効に利用することで、コネクタと配線部を備えたプリント配線板との接合固定及び電気接合を強固且つ容易に行うことができるコネクタと、該コネクタと配線部を備えたプリント配線板とからなる電気接合構造体と、前記コネクタと前記配線部を備えたプリント配線板との接合方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板１００の配線部１２０上に接合用材３００を介して配置され、加熱と加圧とを受けることで、前記プリント配線板１００上に接合固定され、これによって配線部１２０との電気接合も完成されるようにしたコネクタ２００であって、前記コネクタ２００には、前記プリント配線板１００との接合面２１２に、前記プリント配線板１００の配線部１２０に対応する導体部２２０を設けると共に、該導体部２２０を前記接合面２１２から前記加熱を受ける受熱面２１４まで延長させて配設してある。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する場合に比べて、半導体素子及び配線基板の実装に必要となる領域を縮小する。
【解決手段】本発明は、表示領域Ｅ１と非表示領域Ｅ２を有する駆動基板３と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を用いて実装された半導体素子５と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５と並んで実装された配線基板６とを備える表示装置を製造する場合に、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム８を介して配線基板６を実装する第１の実装工程と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付けた後、実装済みの配線基板６と並べて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する第２の実装工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】異方性導電性接着剤で接合されたリジッド基板及びフレキシブル基板を変形なく剥がすことができるプリント配線基板リペア装置及びプリント配線基板リペア方法を提供する。
【解決手段】異方性導電性接着剤で接合され水平に配置される一対のプリント配線基板の接合部を加熱して異方性導電性接着剤を軟化させる加熱手段と、プリント配線基板間にヘラを挿入させて異方性導電性接着剤を分断するヘラ挿入手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板に貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした貼着装置を提供することにある。
【解決手段】供給リール１９から離型テープとともに繰り出された粘着テープ２に離型テープ１に到る深さの一対の切断線４によって中抜き部３を所定間隔で形成するとともに、離型テープの一対の切断線間の部分に折り曲げ線４ａを形成する切断機構３４と、粘着テープの中抜き部を離型テープから除去する除去機構３５と、中抜き部が除去されて基板の側辺部に対向するよう位置決めされた所定長さの粘着テープを基板に加圧して貼着する加圧ツール２４と、離型テープの中抜き部が除去された部分を切断線と折り曲げ線とによって湾曲させる剥離ローラ５２，５３を有し、剥離ローラによって離型テープを基板に貼着された粘着テープから剥離する剥離手段２６と、粘着テープから剥離された離型テープを巻き取る巻き取りリール２２を具備する。 （もっと読む）

【課題】電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。
【解決手段】配線基板と電気素子とを異方性導電接続により接続構造体の製造する際に、異方性導電接着剤として、溶融温度Ｔｓのハンダ粒子が最低溶融粘度温度Ｔｖの絶縁性のアクリル系熱硬化性樹脂中に分散したものを使用する。第１加熱加圧工程では、異方性導電接着剤を溶融流動させて配線基板と電気素子との間隙からプレスアウトさせ、予備硬化させる。第２加熱加圧工程では、ハンダ粒子を溶融させて配線基板の電極と電気素子の電極との間に金属結合を形成させ、異方性導電接着剤を本硬化させる。第１加熱加圧工程の加熱温度をＴ１、加圧圧力をＰ１、第２加熱加圧工程の加熱温度をＴ２、加圧圧力をＰ２としたときに、Ｔｖ＜Ｔ１＜Ｔｓ＜Ｔ２、Ｐ１＞Ｐ２を満足する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープのＡＣＦがチャックに貼り着き、絡むことによる問題を解消できるＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】あらかじめ定められた位置で異方性導電テープ１０１を挟持する固定チャック８と、異方性導電テープを挟持して引き出しを行なうための移動チャック７を備える。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電フィルム１０２を下側にした異方性導電テープに沿った状態で互いに接近、離反可能なように間隔をおいて並設された一対のチャック爪７１と、一対のチャック爪と同じ方向に延び、離反状態にある時の一対のチャック爪の間を上下動可能であると共に延在方向に進退自在に構成されたリフトピン７２を含む。固定チャック、移動チャックはそれぞれ、異方性導電テープを、一対のチャック爪が異方性導電フィルムに接触することなく挟持できるようにした。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性に優れ、かつ、長い可使時間を有する電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極１−ａ，２−ａを加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続するフィルム状異方導電性回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とするフィルム状異方導電性回路接続材料。（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）カルボキシル基含有エラストマー、エポキシ基含有エラストマー又はラジカル重合性の官能基で変性した分子量１００００以上の水酸基含有樹脂（３）ラジカル重合性物質 （もっと読む）