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Fターム[5E319BB16]の内容

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【課題】従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れかつ、回路部材に対して良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法、回路板を提供する。
【解決手段】(1)シリコン変成ポリイミド樹脂、(2)ラジカル重合性物質、(3)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤を必須成分とし、さらに導電性粒子を含み、(1)シリコン変成ポリイミド樹脂2〜75重量部、(2)ラジカル重合性物質30〜60重量部、(3)加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤0.1〜30重量部、(4)フィルム形成材0〜40重量部を含み、導電性粒子が接着剤成分に対して0.1〜30体積%が含まれる回路接続材料。対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に介在させ、加熱加圧して第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体の提供。
【解決手段】電子部品実装構造体の製造方法は、アライメントマーク31を有する基材上に粒子含有フィルムを配置するフィルム配置工程と、前記アライメントマーク31の直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする押圧工程と、前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマーク31の位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する実装領域画定工程と、前記実装領域に電子部品を実装する電子部品実装工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】電子部品に対する接着強度を向上して、高い導通信頼性を得ることができる異方性導電膜及びその製造方法、並びに、接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】単層配列された導電性粒子を含む第1の層と、前記第1の層の一方の表面側に配置された第2の層と、前記第1の層の他方の表面側に配置された第3の層とを有し、前記単層配列された導電性粒子の一部が、前記第2の層及び前記第3の層のいずれかの層の内部に存在する異方性導電膜である。 (もっと読む)


【課題】挟持チャックに不要ACF部位が付着した状態で可動することにより生じる問題を解決できるACF貼付装置及び表示装置の製造方法の提供。
【解決手段】セパレータにACFを貼付したACFテープと、前記ACFテープを移動させる機構と、前記ACFテープの移動位置を制御するアライメント機構と、前記ACFテープの前記ACFの一部をカットする機構と、前記ACFテープを挟持する挟持チャック機構と、表示パネルが載置可能なパネル受台と、前記ACFテープの前記セパレータに当接可能な加熱/加圧ヘッドとを有し、前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱/加圧ヘッドとで前記ACFテープを挟みこんで加熱して、前記ACFを前記表示パネルに転移させるACF貼付装置において、前記ACFテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ACFの一部の粘着性を変化させる手段を備える。 (もっと読む)


【課題】異方性導電フィルムとの間の密着性が高く、この異方性導電フィルムを介して電子部品が実装する場合のこの電子部品との機械的接合と電気的接合とを十分に確保することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁層1の表面に導体配線2が設けられた構造を有する。このフレキシブルプリント配線板Aの、導体配線2が形成されている面で露出する絶縁層1の表面のJIS B0601−1994で規定される十点平均粗さRzが、0.8〜2.0μmの範囲である。このように絶縁層1の表面粗さが調整されることで、この絶縁層1の表面と異方性導電フィルム3との間の密着性が向上する。 (もっと読む)


【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部5において、液晶表示基板2の透明電極膜2bは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜6を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板4の電極接続部4bに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜6と液晶表示基板2との間に複数の針状導電片9がランダムに配設されている。針状導電片9のうち、いくつかはひび割れ8を跨いでおり、たとえひび割れ8が生じたとしても、針状導電片9がひび割れ8による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 (もっと読む)


【課題】貼り付けるテープの長さに対応した領域の加圧であって、テープの長短に依存することなく均一な加圧力での加圧が可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置1では、テープ11を加圧する加圧ヘッド4が、回転軸を中心として回転し、4つの加圧面の1つが選択されてテープに押し付けられ、被貼付面を構成するプリント配線基板14の表面にテープ11を貼り付ける。 (もっと読む)


【課題】粗面化処理することなく、平坦な表面を有する導電性金属箔を用いてなる、有機基材や異方導電フィルムとの密着性を向上させた金属箔部材を提供する。
【解決手段】導電性金属箔1の片面に、絶縁性機能膜2を有する機能膜付き金属箔であって、前記絶縁性機能膜が、一般式(I)RM(ORm−n…(I)(式中、Rは非加水分解性基、Rは炭素数1〜6のアルキル基であり、Mはケイ素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる金属原子を示し、mは金属原子Mの価数で、3または4であり、nは、mが4の場合は0〜2の整数、mが3の場合は0〜1の整数である。)で表される金属アルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応してなるM−Oの繰り返し単位を主骨格とする縮合物を含む塗工液を用いて形成されてなる機能膜付き金属箔である。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第1の端子11と、第2の端子21とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜30を介装し、上記第1の端子と第2の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜30は、導電性粒子32を分散含有した硬化温度が50〜150℃の熱硬化性樹脂よりなることを特徴とする端子間の接続方法。 (もっと読む)


【課題】コンパクトな本体サイズでありながら、種々の形状・大きさの基板に柔軟に対応可能で、この基板の複数個所に同時に異方導電膜を貼り付けることにより、貼付工程のタクトタイムを低減することのできる異方導電膜貼付装置を提供する。
【解決手段】セパレータと異方導電膜とが積層された異方導電テープTを供給するテープ供給部Pと、異方導電テープTのセパレータ側を押圧して、異方導電膜のみをワークWの所定位置に貼り付けるテープ圧着部Qを備えた異方導電膜貼付装置において、貼付けヘッド1,1’を有する圧着ユニットQu1,Qu2が、異方導電膜の貼り付け方向に沿って複数個配設され、各貼付けヘッド1,1’の間隔が調節可能に設定されているとともに、異方導電テープTが巻回されたリールRを装着保持するリール装着部を備えるテープ供給ユニットPu1,Pu2が、上記貼付けヘッド1,1’ごとに独立して設けられている。 (もっと読む)


本発明は、電子部品間の接続方法に関し、さらに詳細には、ホーン(horn)により、電子部品間の接続のための接着剤に圧力及び振動が加えられる場合、前記接着剤に発生するストレーン(strain)を調節して、前記接着剤の自己発熱温度を容易に調節する電子部品間の接続方法及びこの方法を行うための電子部品間の接続装置に関する。 (もっと読む)


【課題】異方導電性フィルムを介して電極間を接続する際に、リペア性の低下を抑制しつつ、最小ピッチを150μm以下とする電極の更なるファインピッチ化に対応できる、耐熱性の高い異方導電性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分とし、分子量30000以上のフェノキシ樹脂、潜在性硬化剤、ガラス転移温度が100℃以上であるポリビニルブチラール樹脂およびガラス転移温度が90℃以下であるポリビニルブチラール樹脂を含有する電極接続用接着剤30中に導電性粒子6が分散された異方導電性フィルム2とする。 (もっと読む)


【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層1、3、5のうち、少なくとも1層の前記絶縁層5が導電性粒子19を含有し、前記電気素子17が前記導電性粒子19による凝縮部21を介して前記配線基板A側のビアホール導体11および/または配線回路層8、9、13、15と電気的に接続してなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、粒子径の小さい導電性微粒子を効率よく簡便な方法で製造することができる導電性微粒子の製造方法を提供する。また、本発明は、該導電性微粒子の製造方法を用いて製造された導電性微粒子、該導電性微粒子を用いて製造された異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に導電層及び低融点金属層が順次形成された導電性微粒子の製造方法であって、基材微粒子の表面に導電層が形成された導電層形成微粒子と、低融点金属を含有する低融点金属微粒子と、高沸点溶媒とを含有する微粒子分散液を上記低融点金属の融点以上に加熱する工程、上記導電層形成微粒子と上記低融点金属微粒子とを接触させることにより、上記導電層形成微粒子の表面に低融点金属層を形成する工程、及び、上記微粒子分散液を冷却する工程を有する導電性微粒子の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】凝集を防止することができると共に、回路部材同士の接続において、前記回路部材における電極表面の酸化被膜を破壊することができ、高い接続信頼性を得ることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電フィルム、接合体、及び接続方法の提供。
【解決手段】導電性粒子は、コア粒子と、該コア粒子の表面に形成された導電層とを有する導電性粒子であって、前記コア粒子が、ニッケル粒子であり、前記導電層が、表面のリン濃度が10質量%以下であるニッケルメッキ層であり、前記導電層の平均厚みが1nm〜10nmである。 (もっと読む)


【課題】電極間の接続に用いられた場合に、導電性粒子の表面の酸化被膜を充分に除去でき、電極間の接続抵抗を低くすることができるフラックス内包カプセル含有導電性粒子を提供する。
【解決手段】金属層5を表面に有する導電性粒子2と、フラックス6、及び該フラックス6を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜7を有するフラックス内包カプセル3とを備え、フラックス内包カプセル3が金属層5内に含有されているフラックス内包カプセル含有導電性粒子1。 (もっと読む)


【課題】 被実装品の脱離容易または脱離非容易を選択することができ、どのような種類の実装基板または被実装品にも、簡単に導通をとることができ、かつ高周波損失が小さい、異方性導電シート等を提供する。
【解決手段】 本発明の異方性導電シート10は、回路基板上に被実装品を実装するために用いられ、絶縁性で弾性を有するシートと、シートを貫通する多数の導通部3a,5aとを備え、導通部を含むシートは、一方の面または両方の面から突き出る台状部3と、該台状部の残りの領域の薄肉部5とから構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属層を表面に有する導電性粒子の表面に付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散された場合に、異方性導電材料中に被膜が常温で溶出し、被膜からフラックスが放出され難いフラックス内包カプセルを提供する。
【解決手段】金属層を表面に有する導電性粒子2の表面2aに付着された後、有機液状成分を含む分散媒に分散されて用いられるフラックス内包カプセル1であって、フラックス4と、該フラックス4を内包しており、かつポリマーにより形成されている被膜5とを有し、ポリマーのガラス転移温度が、100℃以上、かつ金属層の融点以下であり、20℃でのポリマーの有機液状成分に対する溶解度が、10重量%以下であるフラックス内包カプセル3。 (もっと読む)


【課題】ACFテープをハーフカットしたACFを圧着ヘッドにより圧着する際に有効に加圧力を受承させる。
【解決手段】ACF貼り付け機構側の取付プレート10はX軸ステージ24,Y軸ステージ23及びZ軸ステージ22を備えており、また液晶セル1の支持機構であるテーブル25にもX軸ステージ28と、Y軸ステージ27及びZ軸ステージ26を持たせる構成となし、取付プレート10にはACF9を加圧する圧着ヘッド37が設けられており、この加圧ヘッド37を下降させて、液晶セル1に貼り付ける際に、この加圧ヘッド37の加圧力を受承する支持台39を備えている。 (もっと読む)


【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子12を保持する第1の接着層14と、第1の接着層の片面に積層された第2の接着層16とを有し、第1の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および/またはエポキシ系樹脂を含み、第2の接着層は、潜在性硬化剤100質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂:30〜80質量部と、エポキシ系樹脂:5〜40質量部と、フィラー:100質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、1×10〜2×10Pa・sの範囲内にある。 (もっと読む)


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