【課題】本圧着後における層間剥離や気泡の発生、導電性粒子の位置ズレを抑制可能な異方性導電膜を提供する。
【解決手段】互いに離間されて規則的に配列された多数の導電性粒子１２を保持する第１の接着層１４と、第１の接着層の片面に積層された第２の接着層１６とを有し、第１の接着層は、エポキシ基と反応する硬化剤および／またはエポキシ系樹脂を含み、第２の接着層は、潜在性硬化剤１００質量部に対し、末端エポキシ基を有するフェノキシ系樹脂：３０〜８０質量部と、エポキシ系樹脂：５〜４０質量部と、フィラー：１００質量部以下とを含む組成物より形成されており、上記組成物の最低溶融粘度は、１×１０^３〜２×１０^４Ｐａ・ｓの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】高さの相違する電子部品を基板に圧着実装する場合または裏面に電子部品が実装された基板に他の電子部品を圧着実装する場合においても、圧着部に均一な圧力を加える。
【解決手段】圧着装置１００は、第１押圧部としての下部押圧部１０２と第２押圧部としての上部押圧部１０４とを備え、下部押圧部１０２および上部押圧部１０４に挟まれた、たとえば基板および複数の電子部品を押圧して、基板と複数の電子部品とを圧着する圧着装置であって、下部押圧部１０２または上部押圧部１０４は、ダイラタンシー流体１１６を有する。 （もっと読む）

【課題】脱着を容易に行うことが可能な異方導電性シート，接続構造等を提供する。
【解決手段】ＰＣＢ２０の上に、異方導電性シート１を挟んで、ＦＰＣ３０を重ねる。異方導電性シート１の基膜２は、多孔質熱可塑性高分子からなる。その一部に、水酸基，アミド基，カルボキシル基，イソシアネート基等の官能基が付与されて、接着性が生じている。ＦＰＣ３０を上方から押圧しながら、全体を基膜２の融点以上の温度に加熱する。これにより、基膜２が、リジッド基板２１およびフレキシブル基板３１に接着される。その後、押圧を解除する。使用時には、押圧しなくても、ＦＰＣ３０の配線３２と、ＰＣＢ２０の配線２２とが、貫通導電部材６を介して，互いに導通する。押圧機構が不要で、使用中の応力も緩和して、安定した接続状態が維持される。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性エポキシ樹脂よりも比較的低温・短時間での硬化が可能な重合性アクリ
ル系化合物をフィルム形成樹脂と共に使用する異方性導電フィルムを用いて、１３０℃の
圧着温度で３秒間の圧着時間という圧着条件で異方性接続を行った場合に、高い接着強度
と良好な導通信頼性とを実現できるようにする。
【解決手段】異方性導電フィルムは、絶縁性接着層及び異方性導電接着層が積層された構
造を有する。絶縁性接着層及び異方性導電接着層は、それぞれ重合性アクリル系化合物、
フィルム形成樹脂及び重合開始剤を含有する。重合開始剤は、一分間半減期温度の異なる２種類の有機過酸化物を含有する。その２種類の有機過酸化物のうち、一分間半減期温度の高い有機過酸化物は、分解により安息香酸又はその誘導体を発生するものである。 （もっと読む）

【課題】低い温度で、接着剤を介して電極間を接続する際に、電極間の接続信頼性を向上することができ、かつ保存安定性に優れる接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤２は、フィルム形状を有するとともに、エポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ当量が１０００以上のエポキシ樹脂およびエポキシ基を含有しない樹脂の少なくとも一方を含有する第１の接着剤７と、フィルム形状を有するとともに、第１の接着剤と分離され、エポキシ樹脂硬化剤との可使時間が１０日以内となるエポキシ樹脂と、導電性粒子を含有する第２の接着剤８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、ＩＺＯ電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分５１と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子１０と、表面の少なくとも一部がＮｉ又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子２０と、を含有し、第一の導電粒子１０と第二の導電粒子２０との個数比（第一の導電粒子の個数／第二の導電粒子の個数）が０．４〜３である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を介してパネル基板に電子回路部品を実装するときに、両者の間の電気的な接続状態を良好に維持しつつ熱圧着を行うことを目的とする。
【解決手段】パネル基板１上にＡＣＦ５を介して搭載されたＴＡＢ２を圧着するために、パネル基板１を下方から支承する基板支持台２４と、基板支持台２４に搭載されたパネル基板１上のＴＡＢ２を圧着する圧着ヘッド１６とを備えており、圧着ヘッド１６および基板支持台２４は磁性材料から形成されており、圧着ヘッド１６は加圧ブロック１５に揺動可能に連結されており、基板支持台２４に電磁石コイル２３を設けており、電磁石コイル２３を通電して磁力を発生させることにより、圧着ヘッド１６を基板支持台２４に倣わせるようにしている。 （もっと読む）

【課題】回路基板にチップ部品を異方性導電接着剤を用いて実装して得た実装品に対し、加熱を伴う信頼性試験を行った場合に、回路基板とチップ部品との間の導通信頼性を確保し、それらと硬化した異方性導電接着剤との間の接着性を確保する。
【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを含有するエポキシ系接着剤に導電粒子が分散した異方性導電接着剤は、その硬化物の３５℃、５５℃、９５℃及び１５０℃のそれぞれにおける弾性率をＥＭ^３５、ＥＭ^５５、ＥＭ^９５及びＥＭ^１５０とし、５５℃と９５℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{５５−９５}、９５℃と１５０℃との間の弾性率変化率をΔＥＭ^{９５−１５０}としたときに、数式（１）〜（５）を満足する。
７００Ｍｐａ≦ＥＭ^３５≦３０００ＭＰａ （１）
ＥＭ^１５０＜ＥＭ^９５＜ＥＭ^５５＜ＥＭ^３５ （２）
ΔＥＭ^{５５−９５}＜ΔＥＭ^{９５−１５０} （３）
２０％≦ΔＥＭ^{５５−９５} （４）
４０％≦ΔＥＭ^{９５−１５０} （５） （もっと読む）

【課題】高硬度を保ったまま延転性を向上して応力を抑制することができ（接続時に潰れた状態でもクラックが入りにくく）、ＩＴＯ基板のみならず、ＩＺＯ基板に対しても十分な導通信頼性を確保することができる導電性粒子、該導電性粒子を備える異方性導電フィルム、及び該異方性導電フィルムを備える接合体、並びに、該異方性導電フィルムを用いた接続方法の提供。
【解決手段】本発明の導電性粒子は、高分子微粒子と、前記高分子微粒子の表面に形成された導電層とを備える導電性粒子であって、前記導電層の最外殻がニッケル−パラジウム合金層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路部材接続用接着剤と、接続された回路板および、その製造方法を提供する。
【解決手段】相対向する回路電極１１、３１間に介在して、相対向する回路電極１１、３１を加圧して電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、接着剤４０と絶縁性の無機質充填材、もしくは、さらに導電粒子４１とを含み、上記接着剤４０を１００重量部に対して上記絶縁性の無機質充填材を１０〜２００重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた異方導電性接着シートの提供。
【解決手段】少なくとも導電性粒子、絶縁粒子及び絶縁樹脂を含む第一の樹脂組成物からなる第一の層と、少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁樹脂、を含む第二の樹脂組成物からなる第二の層とを含んでなる異方導電性接着シートであって、該第一の層が、片側表面から厚み方向に沿って導電性粒子の平均粒径の１．５倍以内の領域中に存在し、該第一の層の最も薄い部分の厚さが、導電性粒子の平均粒子径より小さく、第一の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度が、第二の樹脂組成物の１８０℃における溶融粘度より高いことを特徴とする異方導電性接着シート。 （もっと読む）

【課題】一対の基板の間に熱硬化性接着材料を配し、加熱加圧してそれを硬化させることにより接続体を製造する際に、熱硬化性接着材料に、そのタフネスパラメーターを低下させずに絶縁性無機フィラーを配合できるようにする。
【解決手段】一対の基板の間に配される熱硬化性接着材料として、エポキシ樹脂、絶縁性無機フィラーを使用し、絶縁性無機フィラーを、５〜３５容量％とし、絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の弾性率とが所定の関係式（１）を満足し、同時に絶縁性無機フィラーの配合量と該硬化物の引張り伸び率とが所定の関係式（２）を満足するように、更に熱硬化性接着材料にポリブタジエン系ゴム微粒子を含有させて硬化させる。
（もっと読む）

【課題】ＡＣＦを基板に対して均等な加圧力を作用させて、円滑に貼り付け動作を行わせるようにする。
【解決手段】圧着ヘッド５０を構成する受け刃５２をシリンダ５６によりガイドレール５５に沿って上昇させて、液晶パネル１の裏面に当接させ、次いで加圧手段５７を作動させることにより、ガイドレール５５によりガイドされる加圧刃５１を下降させて、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、ＡＣＦ８が液晶パネル１の下基板２に圧着する。ＡＣＦ８が下基板２に圧着されると、圧着ヘッド５０によるＡＣＦテープ１３に対する加圧力を解除し、その後にシリンダ５６を駆動して、受け刃５２を下降位置に変位させ、さらに昇降駆動部２２を上昇させる。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とする工程と、導電性粒子３２を電気泳動させ、各配線パターン２１２、２２２間に偏在させる工程と、液状被膜３１を乾燥して、接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与することにより、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】室温で液状のフェノール樹脂およびエポキシ樹脂を含有する導電性接着剤に酸化膜除去を配合した場合であっても、製造時や使用前のゲル化や増粘が抑制され、導電性も良好な導電性接着剤とこれを用いた電子部品の提供。
【解決手段】室温で液状のエポキシ樹脂と、室温で液状のフェノール樹脂と、反応性希釈剤と、イミダゾール化合物と、銀粉および／または銀コート金属粉と、二塩基酸とを含有する導電性接着剤であって、前記二塩基酸は、アルキル基からなる側鎖を有する二塩基酸および脂環構造を有する二塩基酸の少なくとも一方であり、当該導電性接着剤中に０．０１〜３質量％含まれる導電性接着剤。 （もっと読む）

本発明は、基板電極を有する布地基板とコンポーネント電極を有する電極コンポーネントとを含む電子布地に関する。前記コンポーネント電極は、基板電極とコンポーネント電極との間において電流が優先的に流れることを可能にするために、前記基板電極と、結合層を介して電気伝導接触にある。寄生電流の発生を防ぐために結合層がパターン化される必要がないので、基板電極及びコンポーネント電極の間の電気伝導性接触部は、改善された信頼性を有する。
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【課題】配線基板間における熱分布のばらつきを抑え、配線基板の反りの対処を簡便なものとして実行することで、周辺回路部品との接続品質が良好な配線基板を、短いタクト時間で製造することができる熱圧着方法を提供すること、特に、配線基板が液晶パネルの場合には、基板の反りを原因とする表示ムラの発生を低減させることのできる熱圧着方法を提供すること。
【解決手段】昇降可能に配設されたヒータバー２と前記ヒータバー２の下方に配設されたバックアップテーブル３との間に、基板端子部９をワーク吸着テーブル４の載置台５の側方へ延在させた状態で吸着された配線基板８の前記基板端子部９に熱可塑性樹脂および周辺回路部品７を順に積層配置させたて挟持した後、ワーク吸着テーブル３の配線基板８の吸着を解除し、配線基板８と載置台５とを離間させた状態で熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼付装置において、ＡＣＦテープの追加のためのスプライシング中も基板に対するＡＣＦ片の貼付動作を継続可能とする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦ供給ユニット１５と切断ユニット２１との間に配置されたクランプ１７と、クランプ１７と切断ユニット２１との間に配置された滞留ユニット１９を備える。スプライシングが実行される際にはクランプ１７が保持状態となってＡＣＦテープ２を固定する。滞留ユニット１９に形成されたＡＣＦテープ２の折り返し部４２の経路長の減少に対応するＡＣＦテープ２が切断ユニット２及び圧着ヘッドユニット２３へ搬送され、スプライシング中もＡＣＦ片２ｅの基板３への貼付動作が継続される。 （もっと読む）