【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属ナノ粒子を高い比率で含有しながらも低粘度である金属ナノ粒子ペーストを提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題は、金属ナノ粒子と、親水性部を有するリン酸系分散剤と、極性溶媒とを含有し、前記金属ナノ粒子の含有量が７０重量％以上１００重量％未満である金属ナノ粒子ペーストにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドアレイのプリント配線板への固定のためのシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】ボールグリッドアレイ２００は、１つ以上の巻からなるスプリング２１６に取り付けられるように形成される１つ以上のボール２２６からなる。加えて、スプリングを整合および分離するように形成されるスペーサープレート２０８、２２８、はんだをプリント配線板上に整合するように形成されるはんだ補助材２３６、およびスプリングを介してボールグリッドアレイに取り付けられる導電性パッド２３４とともに形成されるプリント配線板２３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接
合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とに
よって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していること
によって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久
性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】両面に粘着性を有する両面粘着物を被マウント材上に搭載してなる両面粘着物を有する構造体を製造するにあたって、吸着コレットを用いて、当該両面粘着物をベースフィルムから適切に拾い上げる。
【解決手段】吸着工程では、軟体である両面粘着物１０の一面１１に吸着コレット６０を吸着させて当該一面１１側の全体を吸着コレット６０で保持し、剥離工程では、両面粘着物１０の一面１１の全体を吸着コレット６０で保持した状態で、両面粘着物１０の一端１３から他端１４に向かって順にベースフィルム３０を両面接着物１０が搭載された側とは反対側に曲げてベースフィルム３０から両面粘着物１０を剥がす。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接続を樹脂によって強固に補強できる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器の製造方法によれば、前記電子機器は、基板と、前記基板に設けられた複数のパッドと、前記基板と対向する底面を有した部品本体と、前記部品本体の底面に配置された複数の端子と、前記部品本体の底面に配置されるとともに加熱されることで酸化膜を除去する熱硬化性の樹脂と、を備えた電子部品と、を具備する。まず、前記電子部品を前記基板に載置し、前記基板に載置された前記電子部品を加熱して前記樹脂を軟化させ、軟化した前記樹脂を流動させて前記電子部品と前記基板との間に存在するガスを外に押し出すとともに、前記樹脂を前記電子部品と前記基板との間に充填し、前記電子部品をさらに加熱することで、前記電子部品と前記基板との間に充填された前記樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。
【解決手段】Ｃｕ系合金粒子（Ｃｕ系合金粒子は、Ｃｕ、Ｉｎ及びＳｎを含み、かつＣｕ、Ｉｎ及びＳｎの中でＣｕを最高の質量割合で含み、そして該Ｃｕ系合金粒子の含有量は３０〜４５質量％である）；並びに複合合金粒子（該複合合金粒子は、Ｂｉ系合金粒子とＳｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子との混合物であり、該Ｓｎ粒子又はＢｉ不含有Ｓｎ系合金粒子の含有量は２５〜２５０質量部であり、該Ｂｉ系合金粒子は、４０〜７０質量％のＢｉ並びに３０〜６０質量％のＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ及び／又はＳｎを含み、そして該Ｂｉ不含有Ｓｎ系合金粒子は、該Ｂｉ系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する）を含む金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】ナノ粒子を用いた焼結接合剤において安定した分散性と接合性とを両立するとともにイオンマイグレーションを抑制することができる酸化銅ナノ粒子を主材とする焼結接合剤、その製造方法およびそれを用いた接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る焼結接合剤は、酸化第二銅ナノ粒子を用いた焼結接合剤であって、粒径2 nm以上50 nm以下の前記酸化第二銅ナノ粒子を１次粒子として用い、前記１次粒子が凝集して粒径3 nm以上1000 nm以下の２次粒子を構成し、前記２次粒子が溶液中に分散していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】反応性多層フォイルを用いて基板と部品とを接合する場合の、溶融金属の飛散の影響をなくし、性能の安定した実装品を得る。
【解決手段】実装基板１０の上に、反応性多層フォイルの両面を金属材料で挟み込んだ構造を有する接合フィルム３０を配置するとともに、接合フィルムの、接合方向と直交する側面の周囲に樹脂部材４０を配置し、その上に部品２０を配置する。部品および接合フィルムを押圧した状態で、接合フィルムに点火エネルギーを供給し、接合フィルムの発熱とそれによる金属材料の溶融を利用して、部品、接合フィルムおよび実装基板を一体化する。接合時に溶融して押し出される溶融金属は樹脂部材と融合して溶着層を形成し、基板上に飛び散ることが防止される。 （もっと読む）

【課題】はんだ材を用いることなく、接合界面のクラックの発生の抑制を図ることのできる電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０上に、導電性回路２１と、導電性回路２１の表面側に形成される熱可塑性樹脂で構成されるレジスト３０とを設ける工程と、電子部品４０の電極４１の表面に金属層５０を設ける工程と、電子部品４０の金属層５０を、レジスト３０に押し当てながら、金属層５０の表面に略平行な方向に振動する超音波振動による負荷を与えることで、レジスト３０を溶融により部分的に除去させて金属層５０と導電性回路２１とを接合させ、その後、超音波振動による負荷をなくして、溶融した熱可塑性樹脂を冷却により硬化させる工程と、を備える電子部品４０の表面実装方法であって、金属層５０は、そのせん断強度が導電性回路２１を構成する材料のせん断強度よりも低い材料からなる薄い層で構成される。 （もっと読む）

【課題】液化半田等の液体を、正確な微少量で対象物に滴下可能な液体滴下装置を提供する。
【解決手段】滴下用液体を貯留し且つノズル孔１１ａと連通する液体溜まり５３に対して、該ノズル孔の開口方向に直線的に駆動可能なロッド３３の先端を浸漬し、該ロッドに微小量の直線駆動をさせることで貯留液体中に粗密波を生じさせ、該粗密波の有する波動エネルギを利用してノズル孔から所定量の液体を滴下させる。 （もっと読む）

【課題】 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の実装面に接着剤２を塗布し、プリント基板１の実装面にチップ３を配置して、第１の押圧力でスタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、接着剤２を加熱する。その後、第１の押圧力よりも大きい第２の押圧力で、スタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２を硬化温度まで加熱する。 （もっと読む）

【課題】低コストで高密度な接続パッド及び接続ビアを構成できる配線基板を提供する。
【解決手段】酸化アルミニウム基板１０と、酸化アルミニウム基板１０の厚み方向に貫通して形成された多数の貫通導体ＴＣと、酸化アルミニウム基板１０の上に形成され、接続パッドＰが配置される部分に開口部２０ａが設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０の開口部２０ａに形成され、複数の貫通導体ＴＣの一端側に接続された接続パッドＰとを含み、貫通導体ＴＣが酸化アルミニウム基板１０の外面から突出するか又は沈み込むことで凹凸が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による破壊等を防止しながら、セラミック製のハニカム構造体に電極を接続することができる電極接続構造を提供する。
【解決手段】セラミックハニカム構造部１１に配設された電極接続用突起部５と、弾性力により電極接続用突起部５に固定されることによって電極接続用突起部５に取り付けられた接続具１とを有する電極接続構造１００。好ましくは、電極接続用突起部５がテーパー部５ｃを有し、接続具１が、胴部２及び一対の脚部３，３を有する接続部材６と、バネ部材４とを備え、一対の脚部３，３の対向する面３ａ，３ｂが、電極接続用突起部５のテーパー部５ｃの表面形状に対して相補的なテーパー形状を有し、接続部材６が、バネ部材４が押し縮められた状態で電極接続用突起部５に被せられるとともに、一対の脚部３，３が電極接続用突起部５のテーパー部５ｃに係合するようにして、接続具１が電極接続用突起部５に固定された電極接続構造１００。 （もっと読む）

【課題】端子間の良好な電気的接続と隣接端子間の高い絶縁信頼性を得ることを可能にする対向する端子間の接続方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物１２０と半田箔又は錫箔から選ばれる金属箔１１０とから構成される積層構造を有する導電接続材料１００を用い、導電接続材料１００を対向する端子１１，２１間に配置する配置工程と、導電接続材料１００を金属箔１１０の融点未満の温度で加熱し、対向する端子１１，２１間の最短離隔距離ｘを所定の範囲に調整する調整工程と、最短離隔距離ｘを前記所定の範囲に保持しながら、金属箔１１０の融点以上の温度で、樹脂組成物１２０の硬化が完了しないように導電接続材料１００を加熱する加熱工程と、金属箔１１０の融点未満の温度で樹脂組成物１２０を硬化させる硬化工程を含む。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い実装体を製造する。
【解決手段】基板の電極および電子部品の電極の少なくとも一方の表面に半田が設けられており、基板、絶縁性接着層、および電子部品をこの順で積層させる積層段階と、基板に対して電子部品を押圧することにより、絶縁性接着層を貫通させて電子部品の電極と基板の電極とを接触させる押圧段階と、絶縁性接着層を第１の温度に加熱することにより、絶縁性接着層を熱硬化させる熱硬化段階と、半田を第２の温度に加熱することにより、基板の電極と電子部品の電極との間に、半田を含む金属結合層を形成する金属結合段階とを備える。 （もっと読む）