【課題】部品点数を少なくすることができ、小型化が可能なワイヤハーネスと制御装置との接続構造を提供する。
【解決手段】車両に搭載された電装品を制御する制御基板３１が上下のケース１１，２１間に収容された制御装置２の制御基板３１とワイヤハーネス５とを接続する構造である。電線４１、４２、４３の芯線部４１ａ、４２，ａ４３ａを制御基板３１の回路パターン３３，３４，３５上に載置した状態で上下のケース１１，２１により挟持してワイヤハーネス５と制御基板３１とを接続する。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けて貼着した後、移動ベース１４を移動させて次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように移動ベース１４を移動させるのに同期してテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行い、ＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる。また、テープ切断部２４をテープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設け、テープ部材Ｔｐの順方向搬送の継続によってＡＣＦテープ４の切断箇所の位置決めを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。
【解決手段】通常プリントボードと端子をはんだ付けする部位の形状を、エッジがかかるような形状に変更した。これにより安価で振動に対する信頼性を増すことができた。 （もっと読む）

【課題】圧接端子が圧接されるパッドの表面上にメッキ処理によらずに設けられた被覆層を有したテレビジョン装置および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン装置にあっては、基板と、パッドと、受容部と、被覆層と、電気部品と、を備える。パッドは、基板の表面上に設けられる。受容部には、パッド上に配置された導電材が流動性を有した状態で流れ込む。被覆層は、少なくともパッドの表面を覆った状態で固化された導電材によって構成され、導電材が受容部に流れ込むことで形成される。電気部品は、被覆層上に圧接された圧接端子を有する。また、パッドは、流動する前の導電材がセットされるセット領域と、当該セット領域より外側に平面状に拡張された拡張領域と、を有し、受容部は、拡張領域である。 （もっと読む）

【課題】 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。
【解決手段】 プリント基板１の実装面に接着剤２を塗布し、プリント基板１の実装面にチップ３を配置して、第１の押圧力でスタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、接着剤２を加熱する。その後、第１の押圧力よりも大きい第２の押圧力で、スタッドバンプ４をプリント基板１に押圧し、接着剤２を硬化温度まで加熱する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】 基板に設けられた導電配線上に実装された実装体の収縮変形を抑制する。
【解決手段】 本発明は、基板７に設けられた導電配線２１上に、導電配線２１上への実装時に収縮変形する実装体２９を実装する工程を有する実装構造体Ｘの製造方法であって、導電配線２１が設けられた基板７を準備する準備工程と、実装体２９が実装される領域に対応する導電配線２１上の少なくとも一部の領域を押圧部材Ｚによって押圧する押圧工程と、該押圧工程において押圧された導電配線２１の前記領域上に実装体２９を実装する実装工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高い接続強度および導通信頼性を有するフレキシブル配線基板とリード端子付き電子部品との接続構造を提供する。
【解決手段】 貫通孔２ａを有するフレキシブル基板２と、貫通孔２ａの内面から貫通孔２ａの周囲にかけての接続導体３と、フレキシブル基板２の主面に形成されて接続導体３に接続された配線４とを有するフレキシブル配線基板１に対して、リード端子６が貫通孔２ａに挿入されることでリード端子６と接続導体３とが電気的に接続されるフレキシブル配線基板１とリード端子付き電子部品５との続構造であって、接続導体３は、貫通孔２ａの内面および貫通孔２ａの周囲のフレキシブル基板２の主面において、一部に切欠きを有していて貫通孔２ａの全周にわたって形成されていない。接続導体３が形成されていない部分が変形して貫通孔２ａが広がるので、接続導体３が破損することなく高い導通信頼性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載後の工程数を増やすことなく、高い接合強度が得られる上、はんだ付け性の低下を防止できるはんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合補強剤組成物(5)は、その雰囲気温度を昇温開始温度である４０℃から鉛フリーはんだ粉末のはんだ融点まで０．１〜０．２℃／秒の昇温速度で昇温し、続けて前記はんだ融点で１０分間保持した際に、昇温開始直後から５〜７秒毎に粘弾性測定装置によりはんだ接合補強剤組成物(5)の粘度を測定した結果、昇温開始直後における粘度Ｖ_１（Ｐａ・ｓ）と、昇温開始直後からはんだ融点までの昇温時における最低粘度Ｖ_２（Ｐａ・ｓ）と、昇温後に前記はんだ融点で１０分間保持した直後の粘度Ｖ_３（Ｐａ・ｓ）とが、Ｖ_２＜Ｖ_１／１０かつＶ_３＞１０Ｖ_２の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ確実に、優れた接続信頼性を確保できるとともに、各端子間における短絡を防止でき、さらには、端子の汚染を防止することができる電子部品と配線回路基板との接続構造、配線回路基板アッセンブリ、および、電子部品の検査方法を提供すること。
【解決手段】複数の外部端子２８を備えるヘッドスライダ２７と、金属支持基板１１、ベース絶縁層１２および導体パターン１３を備え、導体パターン１３が複数の外部端子２８と接続するための複数の磁気ヘッド側接続端子部１７を備える回路付サスペンション基板１とを、外部端子２８と磁気ヘッド側接続端子部１７とが対向するように配置し、回路付サスペンション基板１を磁気ヘッド側接続端子部１７が反るように湾曲させるとともに反りの反力により磁気ヘッド側接続端子部１７と外部端子２８とを当接させ、ヘッドスライダ２７と回路付サスペンション基板１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】コネクタをプリント基板に正確に実装する。
【解決手段】コネクタのハウジングに接触し、コンタクトピンをプリント基板のスルーホールに押圧するための複数の押圧部材４１〜４７が、押圧方向と交差する１方向に延びる一対の腕部分を有している。また、各腕部分に設けられた応力センサが、コンタクトピンをスルーホールに押圧する際に生じる応力をそれぞれ測定する。これにより、コネクタを実装するときに、コンタクトピンの曲がりの有無を高精度に判定することができるので、曲がりが生じたときであっても、実装不良改善に関する作業時間、工数を削減し、コネクタをプリント基板に正確に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極によって半導体チップ間あるいは半導体チップと配線基板とを電気的に接続する半導体装置において、特に、接続部の高密度化や狭ピッチ化が進んでも、接続不良の発生を低減できる技術を提供する。
【解決手段】接続部ＣＮＴにバンプ電極ＢＭＰ１を押し付けることにより、接続部ＣＮＴを構成する梁ＢＭが曲がる（たわむ）。そして、さらに、バンプ電極ＢＭＰ１を接続部ＣＮＴに押し付けると、バンプ電極ＢＭＰ１の先端部が空洞部ＣＡの底面に到達する。このとき、押し曲げられた梁ＢＭには復元力が働き、空洞部ＣＡの底面にまで挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１を左右から挟む。このため、空洞部ＣＡに挿入されたバンプ電極ＢＭＰ１は、左右から梁ＢＭの復元力により固定される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、当該リード線の撓みを抑制することができる加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。
【解決手段】本発明では、薄厚の基体１１を所定のテーブル１０に設置する。さらに、当該基体１１上に、導電性のリード線１２を配置させる。そして、ボンディングツール４，５を用いて、所定テーブル１０側に所定の圧力を加えながらリード線１２上に超音波振動を印加することにより、基体１１にリード線１２を接合する。ここで、本発明では、押さえ部材９により、リード線１２における超音波振動の印加部の両脇を、所定のテーブル１０側に押圧しながら、リード線１２に前記超音波振動を印加する。 （もっと読む）

【課題】ランド用導体パターンの酸化腐食を防止できると共に、製造コストの増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】基板６は、一面を電気部品配置面６ａとし他面をフロー半田面６ｂとしている。電気部品配置面６ａには電気部品を配置しその端子はフロー半田面６ｂでフロー半田付けされている。外部接続用ランド１２は、基板６の電気部品配置面６ａに形成したランド用導体パターン１３と、このランド用導体パターン領域１３内に形成され、該基板６を電気部品配置面６ａからフロー半田面６ｂまで貫通し溶融半田が毛管現象にて浸入し得る程度の大きさのスルーホール１４Ａ、１４Ｂと、フロー半田により構成されフロー半田面６ｂからスルーホール１４Ａ、１４Ｂを通しランド用導体パターン１３表面に形成された半田層１５とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装構造体における電気的な接続状態をより簡単かつ確実に検査できるようにした実装構造体、回路基板、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装されてなる電子部品と、前記基板、又は前記電子部品の一方に形成され、前記基板、又は前記電子部品の他方と対向する面に形成された第１の突部と、前記第１の突部上に形成された第１の導電膜とを有する接続端子と、前記接続端子が形成された前記基板、又は前記電子部品の前記面に形成された第２の突部と、前記第２の突部上に形成されると共に、前記第２の突部上に分離した状態で形成された第２の導電膜とを有する検査端子６ｃと、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、前記接続端子、及び検査端子６ｃと接触する領域に形成された電極と、を有し、検査端子６ｃの前記第２の導電膜は、前記電極と接触することによって導通状態となっている。 （もっと読む）

【課題】実装構造体における電気的な接続状態をより簡単かつ確実に検査できるようにした実装構造体、回路基板、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板に実装されてなる電子部品と、前記基板、又は前記電子部品の一方に形成され、前記基板、又は前記電子部品の他方と対向する面に形成された第１の突部と、前記第１の突部上に形成された第１の導電膜とを有する接続端子と、前記接続端子が形成された前記基板、又は前記電子部品の前記面に形成された第２の突部と、前記第２の突部上に形成されると共に、前記第２の突部上で分断した状態で形成された第２の導電膜とを有する検査端子６ｃと、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、前記接続端子と接触する領域に形成された電極と、前記基板、又は前記電子部品の他方に形成され、検査端子６ｃと接触する領域に形成された絶縁部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上した、電子部品の実装構造体を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造体である。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有してなる。バンプ電極１２は、弾性変形して端子１１の少なくとも一つの角部１１ｃの形状に倣うことにより、端子１１の上面１１ａの少なくとも一部と端子１１の厚さ方向に対応する面（側面１１ｂ）の少なくとも一部とに、導電膜１４が直接導電接触している。基板１１１と電子部品１２１とには、バンプ電極１２が弾性変形して端子に導電接触している状態を保持する保持手段が備えられている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板間の絶縁を確保し、且つ、電子部品と基板との確実な接合を成す電子部品実装体及びその製造方法を、安価に提供することにある。
【解決手段】 電子部品１のスタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂを設けた側の面を、基板３のボンディングパット４ａ及びボンディングパット４ｂを備える面の他面に対向させて圧着することにより、スタッドバンプ２ａ及びスタッドバンプ２ｂが基板３を貫通するとともに、スタッドバンプ２ａの先端がボンディングパット４ａに到達し、更に、スタッドバンプ２ｂの先端がボンディングパット４ｂに到達して、各々電気的に接合する。 （もっと読む）