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Fターム[5E319CC11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続方法 (5,332) | 溶接方法 (4,641)

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熱圧着 (377)
はんだ付け (4,215)

Fターム[5E319CC11]に分類される特許

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【課題】半導体チップに封止樹脂を塗布する際に、周囲に封止樹脂が流れ出ないようにするために、印刷によりダムを形成していたが、製造工程が増加してコスト高となった。また、封止樹脂の粘性を高くすると作業性が低下し、量産性が低下した。
【解決手段】絶縁基板1の表面に、配線15を構成する銅箔9と、表面保護用のレジスト膜7と、部品名等の表示用の印刷膜8が形成されている回路基板10において、半導体チップ3や電極端子2に塗布する封止樹脂6の流れ出し防止用のダム14を、少なくとも銅箔9を含み、ダム14の領域以外の領域において使用される部材により構成した。 (もっと読む)


【課題】擬似短絡も含めたワイヤ短絡を自動的に簡便かつ正確に判定するプリント配線板の検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】ワーク3の回路構成部の短絡の有無を検査する際に、ワーク3をワーク載置台17に固定する工程と、ワーク3の回路構成部13を撮像する撮像手段の位置を連続的に変化させることで回路構成部13の画像焦点が合う最適な位置を決定する工程と、撮像手段19で複数箇所の回路構成部13を一括して撮像する工程と、撮像された画像の回路構成部13のみを2色のうちの一方の1色で表示する2値化処理を行う工程と、2値化処理を行った2値化処理画像に対して、基準値以下の回路構成部13の間の距離では回路構成部13同士が短絡するまで回路構成部13を膨張させる膨張処理を行う工程と、膨張処理を行った回路構成部13の色面積を取得し、この色面積が検査合格となる基準値内にあるか否かを判定する工程を実施する。 (もっと読む)


本発明では、電気的な接続を剛性のプリント回路基板(1)と金属製のコンタクトパートナー(2)との間に形成する方法に関し、当該方法は以下のステップを有する:・少なくとも銅層(3)と少なくとも1つのプリプレグ層(5)とを含んでいる、剛性のプリント回路基板(1)を提供するステップと、・前記金属製のコンタクトパートナー(2)が、前記プリント回路基板(1)の銅層(3)上のコンタクトパッド(7)と当接するように、前記金属製のコンタクトパートナー(2)と前記プリント回路基板(1)とを接近させるステップと、・前記コンタクトパッド(7)の少なくとも1つの部分領域において、前記プリプレグ層(5)を除去して前記プリント回路基板(1)内に切り欠きを構成するステップと、・レーザ光(9)を照射するステップとを有しており、ここで溶接接続が前記コンタクトパートナー(2)と前記コンタクトパッド(7)との間に形成される。本発明はさらに、剛性のプリント回路基板(1)と、金属製のコンタクトパートナー(2)と電気的な接続箇所から成る装置、およびこのような装置を含んでいるモジュールに関する。
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【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】品質に悪影響を与えることなく、フレキシブルプリントサーキットを介して構成部品とは反対側からレーザーを照射して、構成部品をフレキシブルプリントサーキットに実装することを可能とする実装方法を提供する。
【解決手段】一対のフィルム12,13と、これら一対のフィルム12,13に挟まれ、かつこれらのフィルム12,13に接着される銅箔11とを有するFPC10への構成部品20の実装方法において、銅箔11の一部を露出させた部位に構成部品20を密着させる工程と、FPC10を介して構成部品20とは反対側から、構成部品20と銅箔11との密着部分に、発振波長が532nmのレーザーLを照射して、これらを溶接により固定させる工程と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明によれば、その上側に超小型電子素子または配線の少なくとも1つを有する他の要素(172)と導電的な相互接続をするための相互接続要素(170,190)が提供される。相互接続要素は、主面を有する誘電体要素(187)を備えている。この誘電体要素の主面(176)を越えて、複数の露出した金属ポスト(130)を備えているメッキされた層(130,192)が外方に突出している。金属ポストのいくつかは、誘電体要素(187)によって、互いに電気的に絶縁されている。相互接続要素は、典型的には、金属ポストに導電的に連通している複数の端子(151)を備えている。これらの端子は、誘電体要素(187)を介して金属ポスト(130)に接続されている。ポストは、マンドレル(120)の露出した共平面およびマンドレルの開口(102)の内面上に金属(122,124)をメッキすることによって形成されるようになっており、その後、マンドレルが除去される。
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【課題】 バスバーの先端部が基板上に密に配置される場合であっても、バスバーの先端部の溶接不良を防ぐことができる電子回路基板の組み立て方法を提供することにある。
【解決手段】 電子回路の組み立て方法において、バスバー端子と電子部品端子とを対向するように配置し、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第1開口部と、この第1開口部よりも大きな開口幅を有する第2開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第2開口部に挿入し、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第1開口部側に挿入させ、電極の+電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接した。 (もっと読む)


【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも2枚の配線基板間10,20に電子部品30が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品30が電気的に接続され、配線基板10,20どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板100であり、配線基板10の一方側に形成されたボンディングパッド12と電子部品30の電極32はボンディングワイヤ60により電気的に接続され、少なくとも電子部品30の電極32とボンディングワイヤ60との接続部が保護材70により被覆されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 プラズマ洗浄する際、温度管理が可能な超音波接合方法を提供する。
【解決手段】 プラズマ洗浄工程を含む半導体チップの超音波接合方法において
、プラズマノズルの走査速度、プラズマノズルと洗浄対象物との距離、およびプ
ラズマ電力を基に前記洗浄対象物の上昇温度を求める式とこの式に用いる前記洗
浄対象物の固有常数とを記憶しておき、前記洗浄対象物の上昇温度を設定するこ
とにより、この式から複数のプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度の組み合
わせを算出し、この組み合わせの中から任意の一つの組み合わせを選択し、選択
されたプラズマ電力とプラズマノズルの走査速度で前記洗浄対象物を設定温度に
保持しつつ洗浄する。 (もっと読む)


【課題】基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。
【解決手段】基板1と、該基板1上に形成された電極膜2と、該電極膜2に形成された金錫半田層3とからなる配線基板において、前記金錫半田層3は、前記電極膜との接合面が、ζ相とσ相が共晶析出した層であり、前記接合面と対向する表面が、アモルファス相を含む層であることを特徴とする配線基板。 (もっと読む)


本発明は、金属層と、1つ以上のポリイミド系樹脂層とを含み、前記ポリイミド系樹脂層は、400℃で弾性率が70Mpa以上であることを特徴とする金属積層板およびその製造方法を提供する。
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【課題】検査時間を短縮する。
【解決手段】検知装置17の静電結合プローブ4が、COF50の2つの出力配線群に属する全ての出力配線と静電結合されている。制御信号生成回路11が、各出力配線群に対応する多数の出力端子のうちの1つから互いに異なる周波数を有する2つの応答信号が出力されるような制御信号を生成する。検知装置17は、互いに異なる2つの周波数毎に独立して応答信号を検知する。判定回路16が、検知装置17からの検知結果に基づいて応答信号が出力された出力端子とこれに対応する回路出力ランドとが電気的に接合されているか否かを2つ同時に判定する。 (もっと読む)


【課題】フライングリードと基板パッドとの接合性を確保し、ボンディングツールを用いて効率的に超音波接合することを可能にする複数のフライングリードの接合方法を提供する。
【解決手段】並列に配列された複数の基板パッド17の各々にフライングリード18を位置合わせし、各々の基板パッド17とフライングリード18とを接合するフライングリードの接合方法において、前記フライングリード18に当接して超音波振動を作用させる当接部材32a、32bが転動自在に支持されたボンディングツール30を使用し、前記当接部材32a、32bを前記フライングリード18に当接させて転動させつつ、前記ボンディングツール30を、並列に配置された前記フライングリード18を横切る方向に移動させることにより、各々のフライングリード18と基板パッド17とを超音波接合する。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部12、13および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部12、13および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層14を形成する段階と、ワイヤボンディング部12、13および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層15を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層15上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層16を形成する段階とを含む。 (もっと読む)


【課題】 基板本体に半田付けされた導電プレート上に電気抵抗溶接により金属片を溶接した際、半田ボールの発生を減らせる、或いは無くすことができる回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板1は、基板本体2と、基板本体2を他の電気部品に接続するための接続タブ3とを有する。基板本体2の上面には、基板本体2上に搭載された各電子部品を導通させる配線パターン4が形成されている。配線パターン4の端部にはランド部5が形成されている。ランド部5には、導電プレート6が半田付けされている。この導電プレート6上に接続タブ3が溶接されている。そして、接続タブ3を溶接する際に溶接棒(電極)が接触したエリアAに対応する、基板本体2上のエリア内に、スルーホール7(図中の点線部)が配置されている。 (もっと読む)


【課題】 金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を介して、二つの金属層の面相互を導電性接合する際、金属層の金属表面と導電性接合層との間の接合を鍛接(welding)の手法を応用して、導電性接合を形成する方法の提供。
【解決手段】 一方の金属層の金属表面に、表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子の分散液を塗布し;塗布層中に含まれる有機溶媒を蒸散させ、乾燥処理済の塗布層とし;高周波プラズマ雰囲気中、150℃以下で加熱処理を施し、被覆剤分子層を除去し、金属ナノ粒子相互の融着を行って、導電性接合層を形成し;導電性接合層の表面に、他方の金属層の金属表面を圧力を加えて、押し付けつつ、100℃〜200℃の温度で加熱処理を施して、導電性接合層の表面と他方の金属層を構成する金属表面との間に金属間接合を形成する。 (もっと読む)


【課題】 安価でボンディング性、半田濡れ性に優れたセラミクス基板、電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミクス基体に複数の外部電極を有する基板であって、外部電極はセラミクス基体に形成したAgもしくはCuを主体とする下地層と、下地層の表面にNiを主体とする皮膜を形成し、その表面にPdを主体とする皮膜を形成し、その表面にAuを主体とする皮膜を形成した。 (もっと読む)


【課題】半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子を、複数のターミナルに高速且つ良好に溶接することができるとともに、半導体素子の破壊を防止することができる回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】「配置工程」では、リード端子52とターミナル42のIC接続部42aとを当接させ、その当接した部分である当接部62と半導体素子が搭載(埋設)されたベース部51との間のリード端子52にアース用治具61を当接させる。その後、「溶接工程」では、「配置工程」の状態を保って、当接部62に電子ビームを照射してリード端子52とターミナル42のIC接続部42aとを溶接する。 (もっと読む)


【課題】ボンディング品質が安定した状態で信頼性の高いボンディングを行うボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】接合作用部13に吸着された電子部品Pに荷重と振動を印加して基板2に接合するボンディング装置において、電子部品Pと基板2を接合させる移動テーブル1上に弾性体4を備え、予め設定されたタイミングで、電子部品Pを吸着していない状態の接合作用部13の下端部を弾性体4に当接させて荷重と振動を印加する擬似的なボンディング予備動作を行う。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造により接合作用部と振動伝達部とを締結して安定した振動を接合作用部に伝達することができる接合体のボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。
【解決手段】振動伝達部11に形成された開口部に接合作用部13と締結部材14を挿入し、締結部材14に直交して設けられたねじ18を締め増して、開口部の振動伝達方向における一方の端部に形成された互いに対向する一対の内テーパ面16a、16bを互いに近接させることにより、締結部材14の外テーパ面14aを押圧して締結部材14を接合作用部13側に移動させる。これにより、接合作用部13は、締結部材14の当接面14bと開口部の振動伝達方向における他方の端部15aの間で押圧された状態で挟持されて振動伝達部11に締結される。 (もっと読む)


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