【課題】表面実装部品の再利用を目的とした従来の実装構造では、リフローハンダ後に電子部品の実装不良等で修正（リペア）作業を行なおうとした場合、従来の方法では作業性が悪く表面実装部品や配線基板を損傷する恐れがあり、その防止のために実装面裏側から加熱し修正を行なうと実装基板の商品性を損なう恐れがあった。
【解決手段】表面実装部品が表面実装される配線基板において、表面実装部品の電極に相対するランド部を表面実装部品の電極面積に対し小さい面積で一端を表面実装部品の電極の外側に開口するよう表面保護層で導電部材を覆い形成し、接合部材をランド部面積より小さく且つ表面実装部品の電極面積に対し小さい面積で表面実装部品の電極直下に配置・形成する。 （もっと読む）

【課題】 無酸素無水分包装で製造直後から実装直前まで保存することにより、鉛フリーはんだ導入後、実施されてきた高温リフロー時のデラミネーションを防ぐ目的で実施されているベーキング工程を必要としない、電子部材の保存方法を提供する。
【解決手段】 電子部材を酸素吸収機能の発現に水を必要としない酸素吸収剤及び脱湿材とともにガスバリア性容器内に収納する、電子部材の保存方法とする。
（もっと読む）

【課題】フラックス残渣を短時間で充分に除去できる、フラックス残渣除去方法およびフラックス残渣除去装置を提供する。
【解決手段】まず、フラックス残渣２０の表面を加熱できるように、かつフラックス残渣２０に向けて気体を噴出するように加熱部１３を配置する。そして、加熱部１３を用いて、フラックス残渣２０の表面が２５０℃を超えるように加熱することでフラックス残渣２０を溶融し、気体により溶融したフラックス残渣２０を流動させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成により、検査対象に応じて平面画像と斜め画像の撮影の切換えが可能な基板検査装置および基板検査方法を提供する。
【解決手段】本基板検査装置は、基板上の被検査対象ａに上方から照明光を照射する上側照明具１１０と、斜め側方から照明光を照射する下側照明具１２０と、上側照明具および下側照明具の軸中心上方に設けられた撮影部１３０と、撮影部と被検査対象との間に挿入可能に設けられた斜め画像を撮影しうるように撮影部の光路を被検査対象の斜め方向に誘導する光学手段１４０と、光学手段を移動、回転させることより平面画像と斜め画像の撮影の切換えおよび斜め画像の撮影方向の変更を行う光路変更手段１５０と、これらを制御すると共に、撮影した画像に基づいて被検査対象の状態の良否を判定する制御手段２００と、を備える。この基板検査装置は、さらに、スリット光照射手段１９０を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板に実装される他の電子部品などに熱的ダメージを与えることなく、対象となる半導体モジュールの取り外し／取り付けが容易かつ確実に行うことができる端子用加熱装置を提供する。
【解決手段】所定の回路パターンを有する回路基板２０に実装されている半導体モジュール１０の基板端子１２を加熱するための端子用加熱装置で１あって、半導体モジュール１０の基板端子が、主回路に接続する電流容量の大きい主回路用端子１３Ａと、制御回路に接続する電流容量の小さい制御用端子１３Ｂとを有しており、主回路用端子１３Ａと制御用端子１３Ｂとをそれぞれ異なる温度で同時に加熱するために、個別に温度調整可能な少なくとも複数の加熱ユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスが容易で、生産効率が良い溶融金属吐出装置を提供する。
【解決手段】溶融金属１４を対象物４０に吐出する溶融金属吐出装置１０であって、溶融金属１４を保持するシリンダ２３ａと、シリンダ２３ａの一端に設けられ、対象物４０に溶融金属１４を吐出するノズル２５ａと、シリンダ２３ａの中を摺動し、保持される溶融金属１４をノズル２４ａから吐出させるピストン２１ａと、シリンダ２３ａとピストン２１ａとの間に設けられる環状シール２２ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】
内外からの振動がプリント板へ伝達されるのを防ぎつつ、センサの測定精度を向上させることで、繰り返し安定して保持可能としプリント板に印刷されたはんだの形状を測定する技術を提供する。
【解決手段】
プリント板１が検査位置まで搬送されてきたとき前記プリント板の辺縁部１ａの下面を下から上へ押し上げることによって、前記辺縁部の上面をガイド部３の突出部３ａの下辺に押圧して位置を固定して支持するクランプ６とを備え、該クランプで支持された状態でプリント板に印刷されたはんだの形状を検査する印刷はんだ検査装置であって、
前記クランプ部が前記プリント板を押し上げるときに、該プリント板の辺縁部の下面と前記クランプ部との間に存する弾性体ベルト５諸共押し上げることで、前記辺縁部の下面を前記弾性体ベルトで押圧し前記プリント板を固定して支持することを特徴とする印刷はんだ検査装置。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板のパッド構造によって、プリント基板の表面に実装される電子装置のリード端子接続部とパッドと間の接合強度を図りつつ、コネクタリードとパッドとの間の特性インピーダンス整合を調整することを課題とする。
【解決手段】基板１００の表面に実装される電子装置１５０のリード端子接続部２６に接続するための、基板１００のパッドの構造であって、パッドは、第１及び第２のパッド部２０，２１を有し、第１及び第２のパッド部２０，２１は、接続すべきリード端子接続部２６の両端に対応する位置に配置され、第１及び第２のパッド部２０，２１の間は少なくとも部分的に空間部３０とし、前記リード端子接続部２６の一部がパッドに接続されないことを特徴とする基板のパッド構造１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】鏡面反射性の高い物体を、簡単かつ正確に認識できるようにする。
【解決手段】基板Ｓに対してそれぞれ仰角が異なる方向に配置された３個の照明部Ａ，Ｂ，Ｃに互いに異なる色彩光を点灯させて、カメラ１により基板Ｓを撮像する処理を、撮像対象領域を変更せずに２回実行する。このとき２回目の撮像では、照明部Ａおよび照明部Ｃに点灯させる色彩光が１回目の撮像と反対になるように制御する。２回の撮像が終了すると、生成された２枚のカラー画像を用いて、これらの画像間で色差が所定のしきい値を超える画素を白画素とする２値の色差画像を生成する。さらに、はんだ付け部位を表すモデルデータ（テンプレート）を用いてこの色差画像に対するテンプレートマッチングを実行し、テンプレートに対する一致度が最も高い場所をはんだ付け部位として特定する。 （もっと読む）

【課題】カラーハイライト方式の光学系により生成されたカラー画像を用いて、部品電極の浮き不良の検査とはんだ検査との双方を実行できるようにする。
【解決手段】赤色から青色に向かって徐々に波長が変化する光を、その波長の変化が入射角度が変化する方向に沿って生じるようにして基板Ｓに照射し、基板Ｓからの正反射光をカメラ１に入射させ、撮像を行う。生成されたカラー画像を用いた検査では、各部品のはんだ付け部位に対し、照明光の一部に相当する波長範囲に対応する色彩（たとえば青から青緑までの色彩）が現れている領域を抽出し、その抽出結果に基づきはんだ６３の表面状態の適否を判別する。さらに、部品電極の浮き不良を検査する場合には、カラー画像を濃淡画像に変換した後に、変換後の画像からエッジを抽出し、抽出されたエッジ画素の数を検査前に登録された判定基準値と比較する。 （もっと読む）

【課題】 直径２００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。搭載筒２４は、整流板２５が設けられているため、気流の乱れによって、半田ボールが舞い上がることが無いので、舞い上がった半田ボールが落下して接続パッドに搭載された半田ボールを弾き出すことが無くなり、接続パッド７５に半田ボール７８ｓを確実に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】１次元イメージセンサカメラ利用の検査装置において全検査ウィンドウの均一条件下自動検査を実現する。
【解決手段】
１次元イメージセンサカメラで基板を撮像し、基板上の部品の実装位置とサイズと実装方向に従って部品領域を設定し、部品領域を周囲に自動拡大して検査ウィンドウを作成する際の拡大率を教示し、基準基板全面画像の検査ウィンドウ内画素値と、検体基板全面画像の対応する検査ウィンドウ内画素値とを、全検査ウィンドウについて均一の画素密度で差分画像処理し、均一の良否判定基準で品質を判定することにより、簡単な教示で過検出を最少化した実装基板の自動検査ができるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来のはんだ付け状態検の査装置では、実装基板を撓ませるための装置が大掛かりでコスト高になっていた。また、実装基板が均一に撓むことがなく、実装基板の全域にわたって前記はんだ付け不良を検出することが困難であった。
【解決手段】電子部品２６がはんだ付け実装された実装基板２０と、前記実装基板２０を収納するケース１１とを備えた電子機器１０であって、前記実装基板２０は、その周囲を前記ケース１１により支持され、前記ケース１１内には、前記実装基板２０により仕切られた第一の空間１１Ａおよび第二の空間１１Ｂが形成され、前記ケース１１における実装基板２０の支持部は支持部材１２によりシールされ、前記第一の空間１１Ａおよび第二の空間１１Ｂは空気が封入された密封空間に構成される。 （もっと読む）

【課題】あらかじめ回路基板上に凸形状が付されていても、この凸形状の近傍に導電性パターンを形成できる導電性パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１１上において、ハンダ１８の形成領域に開口４が形成された弾性シート２でＩＣチップ１２の少なくとも一部を覆った状態で、ハンダペースト１６をスクリーン印刷により塗布する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージとプリント基板を接続するはんだの接続信頼性を向上させることができる回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い素子搭載用基板およびそれを備えた半導体モジュールを実現する。
【解決手段】素子搭載用基板１０において、絶縁層１２は、絶縁性の樹脂で形成されているとともに該樹脂より熱伝導率の高い充填材を含む。電極１４は、絶縁層１２に設けられている。露出部１６ａは、絶縁層１２の電極１４が露出している側と同じ側の表面から露出している。これにより、素子搭載用基板１０は、半導体素子が搭載され、半導体素子の端子と電極１４とが接続された場合、露出部１６ａが半導体素子と接触する可能性が高くなるため、より放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けによって電子部品が基板に接合された接合構造体において、リフトオフの発生を効果的に低減する。
【解決手段】本発明の接合構造体は、スルーホール（２）が設けられた基板（１）と、スルーホール（２）の周囲に設けられたランド（３ａ〜３ｃ）と、電子部品から引き出され、スルーホール（２）の内部に配置されるリード（５）とを備える。ランド（３ａ〜３ｃ）とリード（５）とを接続するフィレットは、表面ランド部分（３ａ）と接触する上部フィレット（６ａ）および裏面ランド部分（３ｂ）と接触する下部フィレット（６ｂ）を含み、上部フィレットの外径が、スルーホールの直径の１．５倍以下である。 （もっと読む）

【課題】実装基板構造物のファインピッチ化とアンダーフィリング・プロセスの品質向上に適用可能とし、かつ、不均一なはんだバンプにより発生する接続不良を解決し、製品の信頼性を向上させ、経済的なコストで製造可能な実装基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、実装基板およびその製造方法に関する。実装基板は、その表面に複数の回路と複数の導電パッドを備える回路層を有し、導電パッドは回路よりも高い位置にある基板本体と；絶縁保護層は複数の開口を有して導電パッドを露出させ、開口の寸法は、導電パッドよりも大きいかまたは同等である、基板本体の表面上に配された絶縁保護層を含む。これによって、本発明の実装基板構造物は、ファインピッチのフリップ・チップ実装構造に用いることが可能になる。 （もっと読む）